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2024-12-10热门SILICON LABS（芯科）RS9113-N00-D1C型号Wi-Fi收发器模块的应用
RS9113-N00-D1C是一款基于SILICON LABS（芯科）的Wi-Fi收发器模块，其应用主要集中在需要低功耗、高性能无线连接的嵌入式系统中。以下是对RS9113-N00-D1C应用的详细介绍：一、主要特性超低功耗：RS9113-N00-D1C采用了先进的低功耗设计，使得模块在待机和工作模式下都能保持较低的功耗，延长了设备的电池寿命。双波段支持：该模块支持2.4GHz和5GHz两个无线频段，提供了更广泛的通信选择和更高的通信速率。高性能：RS9113-N00-D1C集成了多线程MAC处理器和多种外围设备，支持高达150Mbps的数据速率，能够满足高速数据传输的需求。易于集成：模块提供了GPIO、I2C、I2S、JTAG、QSPI、SPI、UART等多种接口类型，方便与各种主机处理器进行连接和通信。二、应用领域物联网（IoT）设备：RS9113-N00-D1C的低功耗和高性能特性使其成为物联网设备的理想选择。它可以用于智能家居、智能安防、智能穿戴等领域，实现设备之间的无线连接和数据传输。移动设备：由于模块体积小巧、功耗低，非常适合集成到智能手机、平板电脑等移动设备中，提供稳定的Wi-Fi连接和高速的数据传输服务。嵌入式系统：在工业自动化、医疗设备、汽车电子等嵌入式系统中，RS9113-N00-D1C可以作为无线通信模块，实现设备之间的远程监控和控制。三、具体应用场景智能家居：通过RS9113-N00-D1C模块，智能家居设备可以实现与家庭网络的无线连接，实现远程控制、智能联动等功能。智能安防：在智能安防领域，RS9113-N00-D1C可以用于实现摄像头、门禁系统、报警器等设备的无线连接和数据传输，提高安防系统的智能化水平。工业自动化：在工业自动化系统中，RS9113-N00-D1C可以作为无线通信模块，实现传感器、控制器等设备的远程监控和控制，提高生产效率和安全性。综上所述，RS9113-N00-D1C凭借其低功耗、高性能、易于集成等特性，在物联网、移动设备、嵌入式系统等领域有着广泛的应用前景。
2024-12-05热门ALTERA阿尔特拉5CEBA2U19C8N可编程逻辑芯片的应用
5CEBA2U19C8N是一款高性能的FPGA（现场可编程门阵列）器件，其应用非常广泛。以下是对5CEBA2U19C8N应用的详细介绍：一、主要特性高性能：提供高达一定数量的逻辑单元（具体数量可能因产品版本而异），实现高速度和高带宽，适用于数据密集型应用。低功耗：采用先进的工艺技术，有效降低功耗，使其适用于电池供电设备和其他功耗敏感的应用。灵活性：具有高度可编程性，可以轻松适应不断变化的市场需求和技术进步，减少产品上市时间。高可靠性和稳定性：在严苛环境中能够稳定运行，保证长期可靠性。二、应用领域通信5CEBA2U19C8N的高性能和低功耗特性使其成为通信设备的理想选择。它可以用于实现高速数据传输、信号处理等功能，满足现代通信系统的需求。数据中心在数据中心领域，5CEBA2U19C8N可以用于构建高性能的计算和存储系统。其高速度和高带宽特性有助于提升数据中心的整体性能。工业工业领域对设备的可靠性和稳定性要求较高。5CEBA2U19C8N的高可靠性和稳定性使其适用于工业自动化、过程控制等应用场景。医疗在医疗设备中，5CEBA2U19C8N可以用于实现精确的信号处理和数据采集功能。其低功耗特性也有助于延长医疗设备的电池寿命。消费电子消费电子产品对成本和功耗有较高要求。5CEBA2U19C8N以其高性能和低功耗特性，在消费电子领域有着广泛的应用，如智能家居、可穿戴设备等。三、具体应用场景高速接口：5CEBA2U19C8N可用于实现高速数据传输接口，如USB、PCIe等。数据处理：在需要处理大量数据的场景中，5CEBA2U19C8N可以发挥其高性能优势，实现高效的数据处理。图像处理：在图像处理领域，5CEBA2U19C8N可以用于实现图像识别、图像压缩等功能。信号处理：在通信、音频、视频等领域，5CEBA2U19C8N可用于实现信号处理算法，如滤波、编码、解码等。综上所述，5CEBA2U19C8N凭借其高性能、低功耗、灵活性和高可靠性等特性，在通信、数据中心、工业、医疗和消费电子等多个领域有着广泛的应用前景。
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STM32L052K8U6意法单片机中文参数、引脚图及应用场景介绍
ST(意法半导体)的型号STM32L052K8U6属于32位MCU微控制器，是超低功耗微控制器，结合了通用串行总线(USB 2.0无晶体)的连接能力、32 MHz频率下运行的高性能Arm®Cortex®-M0+32位RISC内核、内存保护单元(MPU)、，高速嵌入式存储器(64 KB的闪存程序存储器、2 KB的数据EEPROM和8 KB的RAM)以及广泛的增强型I/O和外围设备。 STM32L052K8U6提供高功率效率，可实现广泛的性能。这是通过大量选择内部和外部时钟源、内部电压自适应和几种低功耗模式实现的。STM32L052K8U6提供多种模拟功能，一个带硬件过采样的12位ADC、一个DAC、两个超低功耗比较器、几个定时器、一个低功耗定时器(LPTIM)、三个通用16位定时器和一个基本定时器、一台RTC和一个可用作时基的SysTick。它们还具有两个看门狗，一个具有独立时钟和窗口功能的看门狗，以及一个基于总线时钟的窗口看门狗。此外，STM32L052K8U6嵌入了标准和高级通信接口：最多两个I2C、两个SPI、一个I2S、两个USART、一个低功耗UART(LPUART)和一个无晶体USB。这些设备提供多达24个电容感测通道，只需为任何应用程序添加触摸感测功能。STM32L052K8U6还包括一个实时时钟和一组备用寄存器，它们在待机模式下保持通电。超低功率STM32L052K8U6在1.8至3.6 V电源(断电时降至1.65 V)下运行，并带有BOR选项，在1.65至3.6 V的电源下运行，无BOR选项。它们可在-40至+125°C温度范围内使用。一组全面的节能模式允许设计低功耗应用。一、STM32L052K8U6的功能特点1、核心性能：采用高性能的Arm Cortex-M0+ 32位RISC核心，运行频率为32 MHz，配备了内存保护单元(MPU)。2、内存：拥有64 Kbytes的Flash程序存储器、2 Kbytes的数据EEPROM和8 Kbytes的RAM。3、电源效率：提供高功率效率，支持多种内部和外部时钟源、内部电压自适应以及多种低功耗模式。4、模拟功能：包括一个12位ADC(带硬件过采样)、一个DAC、两个超低功耗比较器、多个定时器、一个低功耗定时器(LPTIM)、三个通用16位定时器和一个基本定时器、一个RTC和一个SysTick(可用作时基)。5、通信接口：嵌入了标准和高级通信接口，包括最多两个I2C、两个SPI、一个I2S、两个USART、一个低功耗UART(LPUART)和一个无晶体USB。6、电源管理：操作电压范围为1.8至3.6 V(断电时降至1.65 V)，具有BOR(断电复位)选项，可在-40至+85°C的温度范围内工作。7、电容感测：提供多达24个电容感测通道，便于为任何应用添加触摸感测功能。8、备份寄存器：包含一组备份寄存器，这些寄存器在待机模式下仍然可以供电。二、STM32L052K8U6的应用领域STM32L052K8U6是一款超低功耗微控制器，其主要应用领域如下：1、燃气/水表和工业传感器：由于其低功耗特性，适合用于需要长期电池供电的设备。2、医疗保健和健身设备：可以用于健康监测设备，如心率监测器和健身追踪器。3、远程控制和用户界面：适用于智能家居设备和远程控制系统。4、PC外围设备、游戏、GPS设备：可以用于个人电脑的外设和便携式导航设备。5、报警系统、有线和无线传感器、视频对讲机：适用于安全系统和监控设备，以及其他需要低功耗和高可靠性的应用。三、STM32L052K8U6的中文参数品牌：ST(意法半导体)产品分类：32位MCU封装：32-UFQFPN(5x5)包装：托盘核心处理器：ARM Cortex-M0+内核规格：32-位速度：32MHz连接能力：I2C，IrDA，SPI，UART/USART，USB外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDTI/O数：27程序存储容量：64KB(64K x 8)程序存储器类型：闪存EEPROM容量：2K x 8RAM大小：8K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：1.65V ~ 3.6V数据转换器：A/D 10x12b; D/A 1x12b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 85°C(TA)安装类型：表面贴装型基本产品编号：STM32L052HTSUS：8542.31.0001产品应用：超低功耗MCU四、STM32L052K8U6的引脚图五、STM32L052K8U6的原理图六、STM32L052K8U6的封装图七、STM32L052K8U6的料号解释图
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FPGA现场可编程门阵列的时钟电路结构原理
FPGA（现场可编程门阵列）的时钟布局，是其设计中至关重要的一部分。时钟信号通常用于同步逻辑电路中的各个模块，确保它们在正确的时间进行操作，以避免时序问题和数据错位。FPGA 的时钟原理基本概念：☋ 时钟资源：FPGA 中包含一些全局时钟资源。以AMD公司近年的主流FPGA为例，这些时钟资源由CMT（时钟管理器）产生，包括DCM、PLL和MMCM等。其中DCM在旧的器件中应用，目前已被淘汰；PLL为模拟锁相环，大家较为熟悉，可以用之进行分频、倍频及作相位调节；图1 锁相环(PLL)的基本电路结构图MMCM在PLL的功能基础之上，提供更为强大的高阶功能：如动态相位调节、时钟扩频功能及时钟分配动态变化等。☋ 时钟分配与布线：FPGA 中通常有多个时钟资源，时钟信号需要正确分配到逻辑电路中。时钟信号的布线质量对设计的性能和功耗都有很大影响。☋ 时钟域交叉：当设计中存在多个时钟域时，需要正确处理不同时钟域之间的数据传输，以防止时序违规和异步时钟域之间的不稳定性问题图2 经过多级寄存器的跨时钟域数据处理方式☋ 时钟缓冲与时钟延迟：在 FPGA 中，时钟缓冲和时钟延迟对时钟信号的传播和同步至关重要。需要注意时钟缓冲的插入和时钟延迟对设计的影响。在需要进行跨时钟域数据传输时，可能需要使用时钟域转换器来实现时钟域之间的数据同步。时钟域转换器通常包括异步 FIFO 缓冲器、双口 RAM等。☋ 时序约束：通过时序约束来告诉综合工具和布局布线工具时钟的频率和时序要求，以确保时序要求得到满足。尤其对于每个时钟域，都需要明确指定相应的时序约束，包括时钟频率、时钟起始相位、时钟传播延迟等，以确保时序要求得到满足。通常包括：◆时钟频率约束：指定电路中时钟信号的最大频率，以确保电路在给定时钟频率下能够正常工作。◆时序路径约束：确定电路中各个信号的传输路径和时序关系。时序路径约束通常包括输入到输出的传输延迟、时钟到达时间等信息，以确保信号在特定时钟周期内能够到达目标节点。◆时钟域约束：确定电路中使用的各个时钟信号的逻辑域，并且定义各个时钟域之间的时序关系。☋ 时钟偏移和抖动：时钟信号可能存在偏移和抖动，这可能导致时序不稳定或违反时序约束。图3 理想的时钟和带抖动的时钟对比图解决 FPGA 中的时钟问题需要深入理解 FPGA 架构和时钟原理，并结合设计工具的使用技巧和实践经验。正确的时钟设计能够有效提高 FPGA 设计的性能、可靠性和稳定性。了解以上的时钟基本概念之后，我们可以对用户实际设计中的时钟使用情况作进一步的分析：时钟使用情况进一步分析☊ 门控时钟：此类时钟出现的目的是为了降低芯片的功耗，因此在ASIC芯片中经常应用。可分为高有效、低有效、XOR门结构、MUX结构控制等多种形式。图4 一个简单的门控时钟原理示意图由图可见，门控时钟实际上是输入到触发器时钟端的时钟，来自组合逻辑；那么，问题在于组合逻辑在布局布线之后肯定会产生毛刺，而如果采用这种有毛刺的信号来作为时钟使用的话，将会出现功能上的错误，同时还容易增加延时，引起时钟漂移，降低可测性；我们的改进方式是：用组合逻辑驱动CE端口，而不去改动clk端口；原厂的元件库提供了一种更为方便的方式：通过引入时钟缓冲器，既可以达到门控的效果，也避免了组合逻辑带来的时序风险。图5 BUFGCE时钟缓冲器☊ 同步时钟架构：也可以称为“单时钟方式”。这种时钟的工作方式往往出现在类emulator的硬件系统中，其主要特点是统一使用一个单时钟(root clock)输入，随后再由该时钟分出很多衍生时钟作为各模块的使用。这种时钟的结构好处是：对于非常复杂的时钟树结构，往往硬件系统本身能够提供的物理时钟源数量十分有限，且同步精度难以保证。那么采用这样的单时钟系统，不仅能够从源头上，保证所有时钟的同步性，同时，不需要对大量时钟作很多复杂的约束条件；最后，在调试过程当中，需要对时钟进行停止或启动的操作时，显得十分方便。缺点是，在这种模式下，由于采样率的限制及时钟到达时间的延迟，信号保持时间(Hold time)的条件往往难以满足；所以，整个设计的频率不会跑得很快。☊ 异步时钟架构：也可理解为“多时钟模式”。这种架构，一般在原型验证系统上用的较多，即：硬件系统本身提供很多路物理时钟(通过晶振或时钟发生芯片产生)；通过增加定制化的时钟约束，用户的设计，可以较“单时钟方式”跑的更快一些。这样的好处：在硬件系统需要连接软件上位机作软硬件联合调试时，有着较大的性能优势并缩短整个系统运行的时间。缺点是由于其时钟的不可停止性，那么在功能debug调试上存在一定的限制，比方说看到的信号的位置不精准等等。
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2024-11-29热门汽车智能底盘持续发展，底盘域MCU的国产机会
智能汽车时代，自动驾驶、智能座舱是感知最强的体验升级。但对于汽车来说，底盘决定了乘坐舒适度和车辆动态，甚至关系到行驶安全，底盘永远是汽车不可忽视的部分。而伴随整车电子电气架构的改变，传统的机械结构底盘下，也加入了越来越多的电子部件。可以发现近年智能底盘的概念正在变得越来越普遍，比如蔚来的天行底盘、上汽智己灵犀底盘、华为途灵底盘、比亚迪云辇系列底盘等，层出不穷的“营销词汇”背后，实际上是传感器、算力芯片、减震器等技术升级带来的新特性。更多电子部件的融合，底盘域中需要用到的MCU也会更多。线控制动、线控转向、悬架、底盘域控制器的国产机会传统汽车上，底盘实际上也有不少安全系统加持，比如ABS制动防抱死系统、ESP车身稳定系统、TCS牵引力控制系统等，这些系统通过传感器监测车辆和车轮动态，实时通过调整动力分配和刹车等来保证车身的稳定。而舒适性的配置则是比如空气悬架、液压悬架、CDC减震器等，这些部件主要是为了在行驶过程中降低路面起伏对座舱乘坐稳定性的影响。那么智能底盘与传统底盘相比，现阶段的智能底盘一个明显的发展趋势是线控化。什么是线控化？首先底盘主要是由转向、制动、传动、行驶几个部分组成，以转向为例，转向部分由方向盘、转向器、转向节等零部件构成，通过驾驶员对方向盘的控制来驱动车轮的转向角度。目前的汽车转向部分基本都是物理结构机械连接，通过液压或电机进行助力。而线控转向，就将方向盘和转向的机械连接部分去除，转向与方向盘实现机械解耦，完全通过电机来提供转向助力和路感反馈，在方向盘侧使用转角传感器、扭矩传感器、回正力矩电机等部件，感知转向角度反馈至转向执行电机，并通过车轮转角传感器和其他的传感器反馈路感至回正力矩电机模拟真实手感。在制动部分，目前市场主流的是真空助力液压制动系统，比如在燃油车中，利用发动机运转过程需要从外界吸气的原理，为真空助力器提供低压环境。但显然，在目前的混动以及纯电动汽车中无法提供持续的真空环境，所以需要添加电子真空泵或者是采用线控制动，通过电机直接或通过液压管路提供制动力。实际上，除了电动汽车之外，燃油车也在进行底盘线控化的改进，最典型的是线控油门。线控油门在燃油车上通过传感器对油门踏板开合度的监测，控制节气门的开度以实现加速，这对于定速巡航、ACC自适应巡航等辅助驾驶功能，都需要对油门进行精准控制，这个时候线控油门就十分关键。那么在底盘线控化的过程中，由于电子部件的增加，那么价值量中电子部件的占比就会提高。根据业内人士分析，在线控转向系统中，ECU成本占比会超过40%。同时由于传感器数据处理、算法、电机控制等需求，ECU中MCU的性能需求也更高，需要32位的高算力MCU。另一方面，因为转向涉及到行车安全，因此MCU需要满足ASIL-D的功能安全等级，MCU需要有锁步核。与线控转向类似，线控刹车、线控油门、线控悬架等，对于MCU的需求同样更高，要求使用性能更高、更可靠的车规级MCU。底盘域用到的MCU前面提到，线控底盘中对于MCU的性能需求更高，尤其是底盘域中还包含EPS、EPB、ESC等安全控制的功能模块，需要多个部件联动控制，所以对于MCU的可靠性要求极高。以往在这些关系到车辆安全的部分，比如底盘、动力应用中，主流的产品是英飞凌的TC2xx/TC3xx、ST的SR5E1系列、瑞萨RH850系列等。他们共同的特点在于提供高性能且有多重安全模块。比如在SR5 E1系列上，采用2个32位Cortex-M7内核，分核配置，支持2个内核并行配置或1个内核锁步配置；2个DMA引擎支持锁步配置；硬件安全模块 (HSM)上集成双Cortex-M0+内核，用于对称加密的硬件加速器；具有存储器错误管理单元 (MEMU) 用于收集和报告存储器中的错误事件，以及循环冗余校验 (CRC) 单元。近年供应链安全的倒逼之下，国内汽车MCU厂商也开始快速踏入底盘域应用。芯驰科技去年的高性能车规MCU E3就被搭载在CDC悬架控制器上，并在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上正式量产，成为了国内首个应用在主动悬架的车规控制芯片。芯驰E3全系列产品集成了ARMCortex R5及ARM Cortex R52+ CPU并最高配置4对锁步主核，且内置内置的信息安全模块，满足安全启动、安全通信、 安全固件更新升级等需求。紫光同芯今年8月发布了动力底盘域控MCU THA6412，集成4个Arm Cortex-R52+@400MHz内核，两组内核带锁步功能；集成高性能HSM性能模块，可以支持多项信息安全功能，包括系统安全启动、可配置的密钥管理、授权的调试以及存储的保护，支持各种国际以及国密的加密算法等。旗芯微去年推出支持功能安全ASIL-D的控制器芯片FC7300，应用覆盖汽车动力、智能底盘、功能安全控制器、域控制器等领域。FC7300系列最高集成3个Cortex-M7内核，2组带锁步功能，包含EVITA Full+级别的HSM信息安全功能支持。另外还有国芯的CCFC300系列、杰开科技AC7840x/AC7870x、云途YTM32B1H、芯旺微KF32A1x6等，都面向动力、底盘类的应用，其中有一些已经在量产车型或是Tier1厂商中量产搭载。
2024-11-27热门网传AMD再次进军手机芯片领域，能否打破PC厂商折戟移动市场的“诅咒”
近日，业内突传AMD将进军手机芯片领域。外媒报道，AMD计划进入到智能手机市场中，并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。不久后，台媒爆料称，AMD的手机芯片将采用台积电3nm制程生产，并让台积电3nm产能利用率维持满载。以此来看，AMD此次想要进入手机芯片领域，已成为大概率事件？如果成真，也让AMD成为继英特尔、英伟达之后，第三家知名PC芯片企业再次试水手机芯片，而此前的两家公司在这一领域已经折戟，不知AMD未来结局如何。AMD再次闯进手机芯片领域许多人可能有疑惑，AMD为何这么晚才进入到移动芯片领域，其实早在21世纪初，AMD便已经涉足过移动市场。2008年，AMD便宣布了Imageon手机处理器产品线，志在为手机产品和手提电话带来3D加速功能。而AMD Imageon，原为2002年所发布的ATI Imageon，后在2006年被AMD收购，因此改名为AMD Imageon。彼时AMD的产品共有3颗Imageon芯片以及2款手机显示核心，显示核心包括一款3D图形核心和一款矢量图形核心。例如AMD Z180 OpenVG 1.x矢量图形核心则是当时市场上唯一的掌上设备硬件加速矢量图形显示解决方案。如果能够持续做下去，说不定AMD就能够获得比高通当前的市场更大的芯片版图。不过在2009年，高通以6500万美元现金收购AMD的移动设备资产，取得了AMD的矢量绘图与3D绘图技术、相关知识产权，不用再向AMD缴纳技术授权费用。但这次收购并不包括AMD的Imageon图形芯片与移动设备用的多媒体芯片，AMD仍然保留着Imageon产品的权利，不过以后不会继续更新。而高通依靠着AMD的手机图形技术，发展出了自家的Adreno图形处理器，再结合自身的CPU与移动通讯解决方案，从而一举奠定自身移动处理器霸主地位。当然，AMD此后十余年也确实不在关注移动市场，只专注在PC端，但失去的时间哪有这么容易拿回来，只能慢慢做一些尝试。2022年，三星发布了一款全新的移动高端处理器Exynos 2200，这款产品并未沿用过去ARMMali GPU超频的方式，而是引入了与AMD合作开发的Xclipse 920 GPU，AMD主要为这款GPU提供基于RDNA 2架构的支持，帮助三星手机实现光线追踪图像处理能力。但由于三星自身性能不太好的CPU，加上了一个性能优越的GPU，反而让Exynos 2200不仅发热严重，性能表现也不佳。甚至于在后续的三星Galaxy系列手机中，直接取消了Exynos芯片的版本。可以说，在移动芯片领域中，AMD不仅是起了个大早，连晚集也没有赶好，导致AMD在移动领域的口碑一直无法积累。而今AMD意图再次进入到移动芯片赛道中，不知道是否能够在这一领域站稳脚跟，我们只能拭目以待。PC市场的霸主，为何很难在移动芯片市场成功？AMD想要进入移动芯片领域，所期望达成的战略目标很明确，在PC芯片市场，AMD与英特尔竞争激烈；在GPU市场，又面临英伟达的挑战。进入手机芯片市场，AMD可以与高通、联发科等展开竞争，打破现有市场格局，提升自身在全球芯片市场的地位和影响力。并且随着云计算、边缘计算等领域的兴起，移动设备作为重要的终端设备，对于整体计算生态有着重要影响。AMD可能希望通过进入移动市场，加强其在整个计算产业链中的地位，实现更长远的战略目标。但这些目标同样适用于AMD的竞争对手们，比如英特尔、英伟达。巧合的是，这两家企业也同样在移动芯片领域投入不小，但却同样的都未取得成功。以英特尔为例，2003年，英特尔推出了第一款基于移动设备的处理器PXA800F，该处理器采用0.13μm的制程工艺，整合了GSM/GPRS基带解决方案、高性能应用处理器和闪存等，但英特尔的移动部门当时并未取得理想的成绩，于2006年将通信与应用处理器部门出售给了Marvell。后来，英特尔收购了英飞凌移动部门，并推出了采用自家X86架构的Atom处理器。但也正由于采用了X86架构，导致大量软件无法适配，更别说该处理器还采用了外挂基带，由于适配率低，即便性能卓越，也让Atom处理器无用武之地，2016年后英特尔便开始逐渐退出智能手机市场。英伟达则是在2008年推出了Tegra处理器，集成英伟达的Geforce GPU，专门面向移动端设备。甚至到了Tegra 3的推出，还受到不少手机厂商的支持。但随着Tegra 4的推出，由于依然采用老旧的Geforce ULP分离渲染架构，且需外挂基带，导致其在市场上竞争力不足。尽管随后英伟达推出了集成4G基带芯片的Tegra 4i芯片，但为时已晚，性能相比同期的高通骁龙800已无优势，并未获得市场青睐。此后，英伟达便逐渐退出了手机市场。很明显，不管是英特尔还是英伟达，其在手机芯片的性能表现上都还不错，但由于基带整合问题、功耗严重、兼容性问题等，导致其最终失败，而AMD想要成功，需要避免走上这两家企业的老路。毕竟相对于PC端，移动端用户不仅对性能有一定要求，对于功耗同样有着很高的需求。这对于过去总在PC端制造芯片的企业而言，这一领域无疑是一块空白。当然，此次从透露出来的消息看，AMD选择采用台积电3nm制程来制造芯片，有望能够在性能与功耗上找到一个平衡，并且依靠AMD本身强大的GPU技术底蕴，推出一款实力强大的移动端产品。
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TOSHIBA东芝CEO表示半导体业务将重点放在功率电子上
东芝首席执行官岛田太郎今天早些时候表示，私有化之后，东芝半导体重心将放在功率相关产品上。“短期内，扩大功率半导体的销售是东芝要做的第一件事。”岛田说，“我们希望尽早提高产能。由于电动汽车的强劲需求，功率半导体卖得热火朝天。” 本月早些时候，东芝和罗姆宣布在功率器件领域建立合作关系。收购带来的债务成本意味着需要采取削减成本的措施，其四个业务部门——能源、基础设施、数字解决方案和电子器件业务将得到整合并提高后台办公效率。岛田太郎表示，他预计 10% 的营业利润率目标将“提前”实现。“东芝的问题在于它无法做出任何决定并继续前进.”岛田说。岛田将东芝基础设施业务（发电厂、火车、电梯、零售销售点系统和水处理系统）生成的数据流视为启动数字服务收入流的基础。“一旦我们能够将设备数据货币化，盈利能力将轻松超过 10%。”岛田太郎说。岛田表示，可弯曲太阳能电池板、碳捕获系统、工业排放测量和下一代核电技术等气候相关技术是长期机遇。
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消息称苹果自研Wi-Fi芯片遇阻，iPhone17或将无缘自家产品
近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频频见诸报端，包括联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链，苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应用于新款 iPhone17 中。显然，苹果希望掌握 Wi-Fi 芯片供应链的控制权。然而据 Digitimes 报道，业内人士指出，根据目前的传闻进度和各种技术限制，苹果 2025 年推出自研 Wi-Fi 芯片将面临相当大的挑战。据传，与投资 5G 调制解调器芯片一样，苹果也在自研 Wi-Fi 芯片方面投入巨资。然而该项目遇到了瓶颈，据报道该项目曾一度停滞，团队也进行了重组。再加上苹果在 5G 调制解调器芯片开发方面与高通的持续合作，表明在无线芯片领域实现弯道超车并非易事。业内人士表示，博通和高通等市场主流公司在无线连接领域拥有丰富的经验和专利技术，无论是无线还是有线网络芯片，进入壁垒都非常高。目前博通仍是苹果 Wi-Fi 芯片的主要供应商。因此，市场观点认为，当苹果在 2025 年转向自研 Wi-Fi 芯片时，博通可能会首当其冲受到冲击。尽管如此，业界对苹果自研 Wi-Fi 芯片普遍缺乏信心。博通不仅是智能手机 Wi-Fi 领域的领导者，更是整个 Wi-Fi 市场的主导者。在如此短的时间内超越博通的产品，对苹果来说无疑是一个巨大的挑战。集成电路设计业内人士指出，苹果更明智的做法应该是首先在非主流应用中引入自研芯片。然而，从 5G 调制解调器到现在的 Wi-Fi 芯片，所有报道都指向苹果直接将其引入 iPhone。作为苹果产品线的支柱，iPhone 容不得任何闪失。换言之，苹果自研芯片必须达到与博通和高通芯片相同的连接性能和功耗表现，才能避免拖累 iPhone 的销量，这个目标似乎有些不切实际。业内人士认为，除非苹果能够挖角或组建一支精英团队，并投入巨额资源进行研发，否则短期内无法开发出可行的无线网络芯片。从另一个角度来看，投入如此多的精力在外部采购即可获得的非核心芯片上，是否比采购更具成本效益也值得质疑。市场人士建议，或许苹果应该考虑将主要资源集中在表现优异的处理器芯片上，以确保在高速计算时代保持竞争力，而不是被各种外围芯片分散注意力。
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2024-11-29热门莱迪思分析不断变化的网络安全形势下FPGA何去何从
网络威胁目前已经达到前所未有的程度，各个领域制定有弹性的安全战略迫在眉睫。据《福布斯》报道，自2021年以来，数据泄露事件同比增长了72%，增幅之大令人震惊。平均每次数据泄露会给组织造成445万美元的惊人损失，很明显，在当今的数字时代，网络弹性对任何企业的生存和健康发展都至关重要。然而构建这种弹性网络并非易事。网络安全格局正在发生深刻的变化：更高级的威胁不断涌现、技术需求不断变化、新的行业法规不断出台。这使得系统开发人员和安全专业人员难以实施有效的策略来保护其组织免受恶意攻击。在最新的莱迪思安全研讨会上，莱迪思安全专家与Secure-IC的合作伙伴一起讨论了不断变化的网络安全环境以及现场可编程门阵列（FPGA）技术在构建网络弹性中的作用。市场需要更强大的安全解决方案在网络威胁横行的时代，网络安全战略从未如此重要。基于FPGA的系统在互连设备之间提供多方面的支持，实现可信数据处理和抵御量威胁，成为现代网络安全战略的重要组成部分。FPGA对于应对当前的网络威胁以及应对未来不断变化的条件和法规仍然至关重要。保障互连设备的安全随着人工智能互连系统的分布式计算与日剧增，确保设备安全变得至关重要。如今安全性对于每台连接的设备来说都是必不可少的，尤其是在提供各类增值服务时，例如依托电信行业基于位置的服务和移动金融服务等。莱迪思FPGA具有可重构特性，从上电到产品寿命结束的整个周期内，都能提供可靠的安全保护。这是使用强大的专用硬件可信根（HRoT）技术实现的，可帮助系统实现零信任架构。零信任是由传统安全模型转变而来，它假设所有用户或设备都是不可信的，需要持续的警惕和身份验证。这种方法增强了威胁预防、检测和响应，无论数据位于何处，都能提供保护。FPGA中的HRoT功能提供安全启动和防篡改功能，是各行各业寻求安全解决方案的理想选择。莱迪思MachXO3D、MachXO5D-NX和Mach-NX就是如此，它们提供了强大的HRoT基石，拥有用于自我验证的、安全、不可变的唯一ID、快速的安全启动以及一整套经过验证的器件原生安全服务。这确保了系统的完整性并降低未经授权的访问风险。此外，凭借其集成的双引导可锁定闪存功能，它们能够抵御“拒绝服务”攻击，确保系统中始终存在持续的信任基础。与其他所有莱迪思FPGA一样，这些器件也具有小尺寸、高能效的特点，适用于各种系统设计。FPGA通过在数据交换之前验证用户和设备身份来增强安全性。它们还可以通过平台固件保护恢复（PFR）功能保护静态和动态固件。此功能使组织能够通过监控固件中的恶意软件或拒绝服务攻击来对抗实时攻击。如果检测到恶意软件，FPGA会阻止恶意软件并将固件无缝恢复到已知的受信任状态。通过提供实时、动态的保护、检测和恢复功能，有助于最大限度地减少系统内固件攻击漏洞。使用莱迪思Sentry解决方案集合的莱迪思FPGA还可以采用PFR机制来确保固件在整个系统运行过程中的完整性和真实性。这使得客户能够非常轻松地使用莱迪思HRoT器件和莱迪思Sentry来快速开发系统的网络弹性功能。数据溯源建立数据溯源是提高AI/ML和数字孪生模型信任度和保真度的关键。然而当今大多数AI/ML和数字孪生模型都缺乏有效的数据溯源。事实上，大多数国家都未出台可以遵循的、必要的规范、实施程序或普遍认可的标准。这使得今天的技术容易受到数据中毒、恶意训练和数据漂移的影响。开发人员可以通过采用标准化做法（如对数据进行签名和身份验证、利用不可变数据选项以及实施强大的合规性框架）来提高对这些技术的信任和可靠性。这些步骤在处理安全问题时会让结果更具可预测性。在数据处理流中嵌入FPGA能帮助组织实现卓越的速度、适应性和安全性。这种集成创建的平台可用于开发值得信赖、具有完整可信数据源的AI解决方案。莱迪思FPGA还有助于实现安全可靠的数据管理，在整个AI系统开发生命周期中实现安全识别和跟踪。组织可以利用FPGA的内置安全功能（包括加密和身份验证机制）来增强数据安全性，从而在处理过程中保护和安全地标记数据。由于其高度可定制化的特性，FPGA可以随着时间的推移进行编程或重新编程，执行特定任务。这种灵活性优化了数据处理流水线，确保了对溯源信息的高效捕获和管理。此外，它还使组织能够根据其独特的环境和要求定制溯源机制，提高溯源记录的准确性和相关性。后量子加密网络安全领域的另一个新兴趋势是向后量子加密（PQC）的转变，这有助于增强抵御未来量子计算攻击的能力。量子计算机预计将于2030年上线，届时将能够破解当今大多数安全控制所依赖的公钥基础设施（PKI）算法。然而，尽管量子技术尚未成熟，但组织仍然容易受到“现在窃取，之后解密”这种模式的攻击，攻击者可以在量子技术最终可用时收集机密数据。这种策略使存储在云环境中的敏感信息面临重大的短期和长期风险，进一步加剧了对PQC迁移的需求。监管机构已经注意到了这种威胁，并提出了严格的要求，使固件和系统能够抵御量子攻击。莱迪思FPGA具有“加密敏捷”功能，其固有的灵活性和可重编程性是加快未来PQC算法实施的理想选择。基于FPGA的系统具有创新的加密敏捷功能，可以在现场安全更新，因此美国国家标准与技术研究院（NIST）在未来几年推出新的PQC算法时，这一特性就显得尤为重要。这些趋势表明，开发人员越来越重视主动安全措施，并利用基于FPGA的架构更轻松地过渡到法规要求的PQC算法。应对不断发展的安全法规随着安全威胁的发展，为抵御威胁而实施的法规也在不断变化。各国已经或即将出台的各种监管法规都有助于确保网络弹性和安全性。这些法规包括即将出台的《商业国家安全算法套件2.0》（CNSA 2.0）、《欧盟网络弹性法案》（CRA）和《欧盟数字运营弹性法案》（DORA）。组织必须做好充分准备，应对这些不断发展的法规，从而满足合规要求。CNSA 2.0美国国家安全局（National Security Agency）计划发布的CSNA 2.0将要求国家所有的安全系统所有者、运营商和供应商在2025年之前为所有新软件过渡到PQC算法。到2030年，所有当前部署的软件都必须完成迁移。开发人员可以利用FPGA进行更新，确保已在现场部署的软件在法规规定的期限内完成更改。CRA欧盟CRA给制造商提出了网络安全要求。这些要求强调安全的产品开发生命周期、减少网络攻击漏洞和事件快速报告。这些法规旨在确保将产品引入欧洲市场的组织在产品的整个生命周期中注重安全性，并在解决安全漏洞方面承担责任。FPGA可以实现无线固件更新，这是开发人员遵循CRA安全开发生命周期的一种战略方式。有了FPGA，安全更新的实施无需新的流片或更换器件，从而延长系统的使用寿命。DORADORA预计将于2025年1月生效，该法案重点关注能源、金融、运输和废物管理等行业主要基础设施提供商的网络弹性。该法案要求这些部门识别和报告网络威胁，组织风险管理计划，并有计划地进行事件响应测试。FPGA的PFR功能可实现持续的攻击监控，帮助组织遵守DORA并确保关键基础设施的安全。FPGA和网络安全的未来随着监管环境的发展，基于FPGA的解决方案因其灵活性、适应性和内置安全特性而大有需求。它们可以不断重新编程，以遵循更新的安全标准，并允许开发人员快速发布更新，减轻安全威胁，而无需完全重新设计系统。不断升级的网络风险加上不断变化的法规，凸显了对稳健的网络安全战略的迫切需求。由于面临巨大的财务影响，组织必须在未来几年优先考虑网络弹性和安全性。不断变化的格局只会进一步推动对FPGA技术的需求。
2024-11-27热门解读德州仪器MCU单片机新品：带NPU的C2000有什么不同？
近日，德州仪器（TI）宣布推出了两款全新的实时微控制器系列——TMS320F28P55x系列和F29H85x系列。其中，TMS320F28P55x系列不仅内部集成了浮点单元 (FPU)、三角函数加速器 (TMU) 和 VCRC（循环冗余校验）扩展指令集，同时该系列器件还内部集成了NPU计算单元，进一步增强了该系列MCU对算法模型的支持能力。据介绍，TMS320F28P55x系列是德州仪器C2000实时微控制器系列中一款可扩展、超低延迟器件，因此也被定义为业界首款集成NPU的实时MCU。德州仪器C2000基于32位C28x DSP内核打造，主频达到了150MHz。C28x DSP内核针对实时性应用做了专门的优化，借鉴了DSP、RISC和MCU内核的领先特性，能够高效实现数据和指令的并行执行，因此在实时性方面，32位C28x DSP内核表现出来的能力相当于300MHz主频的ArmCortex-M7内核。当然，C28x DSP内核不只是实时性强，其处理能力也很出色，支持FPU、TMU和VCRC。其中，通过 IEEE 754单精度浮点单元FPU32可以扩展C28x DSP内核CPU方面的能力，增加单精度浮点运算的寄存器和指令；TPU则能够更进一步，利用C28x DSP内核和FPU计算能力，支持非线性比例积分微分 (NLPID) 控制，加速三角函数方面的运算性能；VCRC提供了一种简单的方法来验证大型数据块、通信包、代码段里面数据的完整性。当然，C28x DSP内核也具有极强的除法能力，提供快速整数除法单元，支持无符号和有符号格式。TMS320F28P55x系列也提供可编程控制律加速器 (CLA)，能够将大量的常见任务从主C28x CPU上卸载。CLA是一款与CPU并行执行的独立32位浮点数学加速器，支持IEEE 754单精度浮点指令，在实时信号链性能方面相当于基于200MHz Arm Cortex-M7的器件。此外，CLA 自带专用存储资源，它可以直接访问典型控制系统中所需的关键外设。与硬件断点和硬件任务切换等主要特性一样，ANSI C子集支持是标准配置。在计算能力上，TMS320F28P55x系列最显著的改变是增加了NPU。NPU的设计目的是进行深度学习计算，具有非常高的计算效率和能耗效率，能够在短时间内完成大规模的神经网络计算任务，其主要的优势包括高效性、低延迟、稳定性和可编程性。通过加入NPU计算单元，TMS320F28P55x系列可以使用预先训练的模型支持机器学习推理。NPU能够处理600–1200MOPS（兆次运算/秒），并且为电弧故障检测或电机故障检测提供模型支持，与仅基于软件的实现方案相比，将NN推理周期改进了高达10倍。使用TI的Model Composer GUI或Tiny ML Modelmaker加载和训练模型，以获得高级功能集。TMS320F28P55x系列的主要应用领域是电机驱动器，电器，混合动力、电动和动力总成系统，太阳能和电动汽车充电，数字电源，车身电子装置与照明，测试与测量。目前，在一些国家和地区，光储充系统和数字电源需要强制提供拉弧检测的能力，以提升系统的安全性和可靠性。目前，德州仪器也提供AI电弧故障检测工程算法，感兴趣的工程师可以到德州仪器官网进行深入的了解。那么，在拥有集成NPU的MCU之后，德州仪器MCU可以更好地支持这些算法，以帮助终端提升智能化的水平和效率。还有一点需要特别指出的是，TMS320F28P55x系列支持使用GaN和SiC技术。同时，TMS320F28P55x系列也是高度集成的MCU产品系列，支持高达1088KB的闪存存储器，可以将其分解为四个256KB存储体和一个64KB存储体，这五个存储器是相对独立的，且都支持ECC保护功能。片上集成5个3.9MSPS 12位模数转换器(ADC)，每个ADC具有四个集成后处理块 (PPB)，还有个带12位参考数模转换器(DAC) 的窗口比较器(CMPSS)，这些模拟单元能够与处理单元和PWM单元紧密耦合，以提供更好的实时信号链性能。在系统外设方面，TMS320F28P55x系列提供6通道直接存储器存取 (DMA) 控制器，91个独立可编程多路复用通用输入/输出 (GPIO)，以及增强型外设中断扩展 (ePIE)；在通信外设方面，TMS320F28P55x系列一个电源管理总线 (PMBus) 接口，各种业界通用通信端口（如SPI、SCI、I2C、PMBus、LIN和CAN）。
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一文读懂兆易创新GD32F190R8T6单片机的工作原理、参数、应用和引脚封装图
GigaDevice(兆易创新)的型号GD32F190R8T6属于MCU微控制器，是GD32 MCU家族的5V值线。它是一款基于高性能ARM Cortex-M3 RIsC核心的32位通用微控制器，在处理能力、功耗和外设方面具有良好的比例。Cortex®-M3是下一代处理器核心，它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)， SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F190R8T6提供多达5个通用16位定时器，一个通用32位定时器，一个基本定时器，一个PWM高级控制定时器，以及标准和高级通信接口:多达3个spi, 3个lc和2个usart, 2个IPS, 2个CAN2.0B与一个CAN PHY，和一个段LCD控制器。高级模拟外设包括一个12位ADC，两个12位dac，三个运算放大器和两个比较器。GD32F190R8T6集成了ARM®Cortex-M3 32位处理器核心，工作频率为72 MHz, Flash访问零等待状态，以获得最高效率。它提供高达64 KB的片上闪存和高达8 KB的SRAM存储器。广泛的增强型l/ o和外设连接到两个APB总线。兆易创新GD32F190R8T6的中文参数品牌：GigaDevice(兆易创新)产品分类：NOR FLASH封装：LQFP-64_10x10x05P产品应用：通用类MCUCPU内核：CM3程序存储容量：64KBRAM总容量：8KBGPIO端口数量：55工作电压范围：-CPU最 大主频：72MHz程序存储器类型：FLASH工作温度范围：-ADC(位数)：12bitDAC(位数)：12bit(E)PWM(位数)：-8位Timer数量：-16位Timer数量：732位Timer数量：1CAN路数：2U(S)ART路数：2I2C路数：3I2S路数：2(Q)SPI路数：3USB通用接口：-内部比较器：-外设/功能：看门狗、LCD/LED驱动、RTC实时时钟通信协议：-看门狗：有RTC实时时钟：有兆易创新GD32F190R8T6的功能特点1、Cortex-M3内核：GD32F190R8T6采用了ARM Cortex-M3内核，具有高性能和低功耗的特点。该内核支持32位指令集，具有较好的计算能力和处理速度。2、12位模数转换器(ADC)：GD32F190R8T6集成了一个12位的模数转换器，可用于监测模拟输入信号。它提供了多个模拟输入通道，并支持多种采样和触发模式，可满足不同应用需求。3、多种通信接口：GD32F190R8T6提供了多种通信接口，包括多个USART、SPI和I2C接口。这些接口可用于连接外部设备，实现与其他器件的数据交换和通信。4、多种定时器：GD32F190R8T6具有多个定时器，包括通用定时器、高级定时器和看门狗定时器。这些定时器可用于生成精确的定时触发信号、测量时间间隔、脉宽调制等应用。5、大容量闪存和RAM：GD32F190R8T6内置了64KB的闪存和8KB的RAM，可用于存储程序代码、数据和变量。这样的容量足够满足大多数应用的需求。6、丰富的外设：GD32F190R8T6提供了多个外设模块，包括PWM、GPIO、定时器、UART、I2C、SPI等，可以满足不同应用需求，并提供了丰富的扩展性。7、低功耗设计：GD32F190R8T6采用了低功耗设计，具有多种省电模式。这使得它非常适合对功耗要求较高的应用，如电池供电设备、无线传感器网络等。8、高性能：GD32F190R8T6具有高性能的特点，其内置的硬件加速器可以提高算法和处理速度，并且具有处理性能优化的设计。9、强大的开发工具支持：兆易创新为GD32F190R8T6提供了完善的开发工具套件，包括开发板、调试器、软件开发平台等。这些工具能够帮助开发者更方便地进行开发和调试工作。兆易创新GD32F190R8T6的应用领域GD32F190R8T6是一款基于Cortex-M3内核的32位MCU微控制器，其主要应用领域如下：1、工业自动化：GD32F190R8T6芯片具备强大的计算和控制能力，可应用于工业自动化领域，例如工厂自动化控制、传感器数据采集与处理、机器视觉等。2、智能家居：该芯片支持多种通信接口，如UART、SPI、I²C等，可用于智能家居设备的控制和通信，例如智能灯光控制、智能插座、智能门锁等。3、电力电子：GD32F190R8T6芯片具备较高的运算速度和丰富的外设接口，可应用于电力电子领域，例如电力因数校正、电网监测、变频器控制等。4、医疗设备：该芯片具备低功耗和高可靠性的特点，非常适用于医疗设备，如便携式医疗监护仪、血糖仪、无线医疗传感器等。兆易创新GD32F190R8T6的功能方框图兆易创新GD32F190R8T6的引脚封装图
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