符合条件商品:3
多芯片封装存储器

型号:W25M512JVEIQ

品牌:WINBOND(华邦)

封装:WSON-8

类别:多芯片封装存储器

数据手册:

库存:1000 件

最小起订量: 1

多芯片封装存储器

型号: K4F6E3S4HM-MGCJT

品牌:Samsung(三星)

封装:FBGA

类别:多芯片封装存储器

数据手册:

库存:412 件

最小起订量: 1

多芯片封装存储器

型号:K4F8E304HB-MGCJT

品牌:Samsung(三星)

封装:FBGA

类别:多芯片封装存储器

数据手册:

库存:1567 件

最小起订量: 1

Click and slide the bar to verify you are not a robot.