IC/电子元器件采购网-永芯易科技

: 2023-12-02热门REALTEK瑞昱RTD2556QR-VL-CG单片机的特征、应用、引脚封装以及功能框图

REALTEK瑞昱RTD2556QR-VL-CG监控控制器结合了一个模拟RGB输入接口、多个DP1.2数字输入接口与HDCP1.4、多个HDMI1.4数字输入接口和HDCP1.4以及DVI数字输入接口。嵌入式MCU基于工业标准8051内核，带有外部串行闪存。RTD2556QR-VL-CG适用于多个细分市场和显示应用，如显示器、一体机和嵌入式应用。特征RTD2556QR-VL-CG支持输入格式高达2560x1600@60Hz，2560x2048@50Hz。支持eDP和LVDS面板接口放大和缩小嵌入式一个带SPI闪存的MCU控制器。它在键盘应用程序中包含2个ADC只需要一个晶体就可以生成所有晶体时间。可编程内部低压复位（LVR）高分辨率6通道PWM输出，以及宽范围可选PWM频率。结晶支持14.318MHz晶体类型模拟RGB输入接口1支持模拟输入集成8位三通道210MHzADC/PLL的嵌入式可编程施密特触发器HSYNC支持绿色同步（SOG）和各种复合同步模式的种类片上高性能混合PLL高分辨率真64相ADC PLLYPbPr支持高达HDTV 1080分辨率高速接收器RTD2556QR-VL-CG支持3端口高速度接收器，包括一个端口DisplayPort1.2接收器，HDMI1.4的一个端口和DisplayPort1.2组合接收器和一个HDMI1.4/DVI组合接收器的端口。在HDMI模式下，最新的HDMI1.4是支持在HDMI模式下，仅数据启用模式为支持在HDMI模式下，6位、8位、10位和12位支持颜色深度传输在HDMI模式下，高带宽数字支持内容保护（HDCP 1.4）在HDMI模式下，允许HDMI音频传输到I2S/SPDIF输出在HDMI模式下，AMD HDMI Freesync支持技术在DisplayPort模式下，最新的DisplayPort支持1.2在DisplayPort模式下，双链路层速度HBR（2.7GHz）、RBR（1.62GHz）支持在DisplayPort模式下，6位、8位、10位和支持12位颜色深度传输在DisplayPort模式下，高带宽数字支持内容保护（HDCP 1.4）在DisplayPort模式下，允许音频传输到I²S/SPDIF输出在DisplayPort模式下，VESA自适应同步支持技术在DVI模式下，数字内容保护支持（HDCP 1.4）在DVI模式下，两个相邻的接收器支持带HDCP的双链路DVI嵌入式微控制器工业标准8051外芯串行闪存适用于各种应用的低速ADC支持I2C主硬件或从硬件自动检测/自动校准输入格式检测兼容标准VESA模式和支持自定义模式相位/图像位置/颜色的智能引擎标定音频输出：IIS、SPDIF嵌入式音频DAC嵌入式耳机放大器缩放完全可编程缩放比独立的水平/垂直缩放先进的缩放算法提供了高图像质量清晰度/平滑滤波器增强支持4:3到16:9的非线性缩放或16:9至4:3颜色处理器真正的12位颜色处理引擎可编程14位伽玛支持支持xvYCCAdobe/sRGB合规性用于较少面板的高级抖动逻辑颜色深度增强动态过冲拖尾消除引擎亮度和对比度控制视频清晰度的峰值/取心功能支持UltraVivid III功能以增强最小人为影响的图像质量生产力应用程序生动色彩TM独立颜色管理（ICM）动态对比度控制（DCC）第二代精确色彩映射（PCM）图像自适应节能（IAPS）支持ADC降噪输出接口通过任一LVDS支持8位输出支持4端口LVDS，每个端口的速度为端口高达93MHz支持带输出的4通道eDP（HBR）格式高达2560x1600@60Hz。全可编程显示定时发生器灵活的数据对交换，简化系统设计固定了完美面板的最后一行输出能力嵌入式OSD嵌入式30K SRAM动态存储OSD命令和字体支持多色RAM字体，1、2和4位每像素64调色板具有alpha混合的最大26窗口/渐变/渐变目标颜色/渐变反转颜色/动态淡入/淡出，边界/阴影旋转90180270度独立行阴影/边界每个的可编程闪烁效果性格OSD制作的内部模式生成器工厂模式支架12x18~4x18比例OSD字体的硬件解压缩支持OSD滚动支持2个独立的基于字体的OSD帧缓冲区支持LiveShowTM功能，高性能RTC（响应时间补偿）。嵌入式帧缓冲电源3.3V/2.5V/1.1V电源应用主板、显示器上的显示系统适用于一体机和嵌入式应用程序的显示系统功能框图引脚封装图

2023-12-02热门国产化显示器接口芯片：Type-C接口台式显示器方案

乐得瑞LDR6020P 是带有 3 组 6 路 DRP USB-C通道（不需要另外像其他家方案需通过外围去切换CC通道）及 PD 通信协议处理模块和 USB2.0 Device 功能的 16 位 RISCMCU，内置 8K×16 位 MTP 程序存储器（可烧录 1000 次），512 字节的数据存储器（SRAM）。内置MOS LDO5V 输出，可用于其他外部器件供电，最大可做20V5A 内置两组 Type-C口 VBUS 电压通路,外围电路简单，便于小型化设计。LDR6020P便携显示器双C口盲插方案框图LDR6020P Type-C PD显示器方案可以给显示器提供一个全功能C口，支持手机，电脑，游戏主机等一线投屏功能，同时支持PD快充输出。LDR6020P内置了 USB Power Delivery 控制器和 PD BMC PHY 收发器，支持PD2.0/3.0等快充协议，单芯片完成 Alternate Mode协商、PD快充输出。另外LDR6020P支持 USB ,IIC,CC升级功能，可广泛应用于台式显示器，便携显示器等。LDR6020P 台式显示器框图DEMO硬件实物方案介绍LDR6020P+RTD2556方案介绍1：C1,C2口不分视频，电源输入口，双Type-c接口盲插。2：C1,C2可同时支持双Type-C信号输入，通过sclaer OSD按键切换信号。3：内置LDO， mos管，最大支持20V5A，外围精简，利于小型化设计。4：TYPE-C显示器方案发起者，兼容性经过显示器实力大厂验证。技术细节支持常用手机、电脑、游戏主机的Type-C接口功能拓展支持 USB PD2.0/3.0/PD3.1协议支持最大100W对外输出支持USB Type-C正反插检测与自动切换支持VDM协商使得设备进入 Alternate Mode 模式输出 DP 信号支持USB,IIC，CC等多种升级方式支持个性化功能定制以及二次开发配套上位机软件产品介绍双Type-C盲插选型：LDR6282 PD3.0认证协议芯片，USB-IF TID号：212支持iic，USB转UART，CC升级方式，多年市场验证，显示器市场出货量，显示器大厂采用兼容性NO.1。采用QFN32 5*5封装LDR6020 PD3.1协议芯片——已在过PD3.1认证。支持iic，CC，USB升级方式 LDR6282升级版本，成本更具有性价比优势。采用QFN48 5*5封装LDR6020P PD3.1协议芯片——已在过PD3.1认证。支持iic，CC, USB升级方式，内置mos，LDO，最大可支持20V5A，外围更精简，成本更有优势。采用QFN48 5*5封装非盲插单C口显示器：LDR6282 PD3.0认证协议芯片，USB-IF TID号：212支持iic，USB转UART，CC升级方式，多年市场验证，显示器市场出货量，显示器大厂（小米，联想,HKC,ACER,MSI,优派等）采用，兼容性NO.1。采用QFN32 5*5封装LDR6290 PD3.0协议芯片——非认证版本支持USB 口升级和 Billboard 的功能，主要应用台式单C口显示器方案，采用QFN-28 4*4 封装

: 亚德诺MAX3082CPA收发器的工作原理、参数、应用、引脚以及电路图

MAX3082CPA具有低摆率驱动器，可充分降低EMI并减少因电缆端接不当引起的反射，从而实现高达115kbps的无误差数据传输。MAX3082CPA收发器在空载时或满载禁用驱动器时的典型电源电流消耗为375µA。MAX3082CPA具有1/8单位负载接收器输入阻抗，支持总线连接多达256个收发器。MAX3082CPA用于半双工通信。参数类型：收发器电源电压：4.75V~5.25V数据速率：115Kbps驱动器/接收器：1/1工作温度：0℃~+70℃封装：PDIP-8应用RS-422/RS-485通信电平转换器适用于EMI敏感应用的收发器工业控制局域网引脚图典型电路原理图典型的半双工RS-485网络电路图

: 德州仪器TPS564201DDCR稳压芯片的工作原理、参数、应用和引脚封装

德州仪器TPS564201DDCR是一种稳压芯片，是一种同步降压转换器，输出电压为7V，输出电流为4A，具有低功耗、高可靠性等特点，适用于各种嵌入式控制应用。还具有过热保护和短路保护等功能。广泛应用于电池管理、电源管理、LED照明等领域。TPS564201DDCR产品图本文主要给大家介绍TPS564201DDCR同步降压转换器的产品信息。特点：•TPS564201 集成有 50mΩ 和 22mΩ 场效应晶体管 (FET) 的 4A 转换器• D-CAP2™模式控制，用于快速瞬态响应• 输入电压范围：4.5V 至 17V• 输出电压范围：0.76V 至 7V• 脉冲跳跃模式• 560kHz 开关频率• 低关断电流（小于 5µA）• 1.6% 反馈电压精度 (25°C)• 从预偏置输出电压中启动• 逐周期过流限制• 断续模式过流保护• 非锁存欠压保护 (UVP) 和热关断 (TSD) 保护• 固定软启动时间：1.0ms• 结合使用 TPS564201 和 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案应用数字电视电源高清蓝光盘播放器网络家庭终端设备数字机顶盒 (STB) 安全监控TPS564201DDCR技术参数图TPS564201DDCR封装参数图TPS564201DDCR引脚图TPS564201DDCR简化电路原理图TPS564201DDCR是一款高效、低功耗、高集成度的双路降压转换器，具有宽输入电压范围、高输出电流、快速响应时间和内置保护功能等特点。在应用方面，TPS564201DDCR可以广泛应用于各种需要双路降压转换的领域，如便携式电子设备、工业自动化、汽车电子等。使用TPS564201DDCR时需要注意以下几点：1.要选择合适的输入电压范围，以保证转换器的正常工作和稳定性。2.要确保输出电流不超过最大值，以免烧毁转换器或引起其他安全问题。3.要为转换器提供良好的散热环境，以保证其长期稳定运行。总之，TPS564201DDCR是一款高效、低功耗、高集成度的双路降压转换器，具有多种保护功能和快速响应时间等特点。它可以广泛应用于各种需要双路降压转换的领域，为电路提供稳定的电源输出，保证系统的正常运行和可靠性。使用时需要注意选择合适的输入电压范围、保证输出电流不超过最大值以及提供良好的散热环境。

: 2023-12-01热门华为公司申请芯片互联专利，确保晶片之间的通信效率

2023年12月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请了一项名为“芯片和用于芯片互联的方法”的专利，公开号CN117153817A，申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本公开的实施例提供了芯片和用于芯片互联的方法。例如，本公开提供了一种芯片，包括：至少一个第一晶片；至少一个第二晶片；其中每个晶片内部以第一片上网络总线互联；所述第一晶片和第二晶片彼此之间以第二片上网络总线互联，其中所述第一片上网络总线与所述第二片上网络总线一致或兼容。通过该方案，可以方便地实现晶片之间的互联并且确保了晶片之间的通信效率。

2023-12-01热门家用电器行业MCU芯片需求回升，产品价格相较年初上涨

近期，中国大陆和中国台湾地区的MCU芯片厂商透露，家电行业对MCU的需求开始回升，产品价格也随之上涨。业内人士指出，家电MCU销售与房地产销售密切相关，因此2023年上半年该行业的发展，也受到2023年一季度中国大陆房地产低迷的影响。中国大陆MCU制造商中颖电子指出，家电MCU和锂电池管理芯片的价格，自2023年年初下跌之后趋于稳定，部分制造商甚至从第三季度起开始上调价格。该公司表示，MCU市场在第四季度复苏，大型家电和小家电的订单仍在继续，但2024年Q1的前景仍不明朗，库存还需要时间消化，这取决于终端需求的恢复情况。中国台湾MCU制造商笙泉科技表示，家电产品线在2023年前三季度增长了35%，主要归功于某一线家电品牌的产品。业界表示，中国大陆、中国台湾MCU企业大多数将重点放在中国大陆市场，而国际MCU制造商正在将重点转向汽车和工业控制领域。此外，为了降低风险，中国大陆、中国台湾MCU企业将继续向欧洲、美洲和亚太市场进行多元化扩张。

: 国产芯片突破！首款国产存储芯片来了，容量、速率均提升50%

11月28日，国产存储芯片企业正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。LPDDR5是面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善国产存储芯片企业DRAM芯片的产品布局。据介绍，与上一代LPDDR4X相比，LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。并且加入了RAS功能，通过内置纠错码等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。LPDDR5芯片将面向笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备应用。其中智能手机方面，伴随部分换机周期来临，2024年智能手机出货量预计增长5%。由于今年下半年新机发售加上旗舰产品组合增加，LPDDR5需求会持续加速。存储芯片是国产芯片当中取得突破的重要芯片种类之一，并且已达到了全球先进水平，这对于国产芯片来说具有重要意义，尤其是国产存储芯片成立于2016年，仅仅7年时间就达到了世界先进水平，证明了中国确实有足够丰富的人才和技术可以快速缩短乃至赶超全球芯片技术水平。事实证明了只要中国芯片坚持自主创新，真正实现自主研发，国产芯片具有替代进口的芯片的能力，海外芯片就会迅速放下身段，降价求售，而不是如此前那样吊起来卖，还卖得死贵，这样的事实将促使中国芯片持续加强自主研发，打破海外芯片的垄断。

: 武汉芯源半导体首款车规级MCU，CW32A030C8T7通过AEC-Q100测试考核

近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。CW32A030C8T7通过AEC-Q100车规可靠性测试作为武汉芯源半导体首款车规级MCU产品，CW32A030C8T7产品顺利通过AEC-Q100（Grade2）车规级可靠性测试，符合车用电子高可靠性和稳定性要求，可用于环境温度范围-40°C~105°C的大部分车载应用环境。武汉芯源半导体始终将安全可靠性要求放在第一位，遵循AEC-Q100测试标准，进行了包括高温工作寿命试验(HTOL)、早期失效率试验(ELFR)、静电放电人体模型(HBM)、静电放电充电装置模型(CDM)、高温门领试验(LU-HT)、电磁兼容试验(EMC)等19项测试。同时加强产品质量管控，将质量管理渗透到产品的研发、制造、销售、技术服务等各个方面，确保产品高可靠度。CW32A030C8T7车规MCU产品性能优势特性1、高性能架构设计CW32A030C8T7是基于ARM® Cortex®-M0+内核，采用Prefetch+Cache架构，以64MHz为量产测试保证，芯片配置64K字节FLASH，8K 字节RAM，128字节OTP存储器。芯片采用1.65 5.5V宽电压供电，工作温度范围-40+105℃。2、丰富的外设接口为实现多样化的车身控制和互联应用，CW32A030C8T7集成了多种通信接口增强连接能力。-支持多达三路低功耗UART、两路I2C、两路SPI接口；-16位高级控制定时器、4组16位通用定时器，3组16位基本定时器；-12位高精度ADC，采样速率可达1M SPS。3、加密安全防护增加多级程序加密安全防护，妥善保护客户知识产权。4、超强抗干扰能力HBM ESD、MM ESD、CDM ESD、Latch up@105℃全面达到JEDEC最高等级。全面、高效的开发配套支持CW32A030C8T7车规MCU配套提供样品和开发板，兼容Keil/IAR/GCC等多种主流集成开发环境(IDE)，并提供CW-DAPLINK调试工具和CW-Writer高效率量产工具。开发套件软件源码、硬件参考设计、应用笔记等技术文档配套齐全，已在官网开放下载。武汉芯源半导体提供线上公众号（武汉芯源半导体、CW32生态社区）、芯源CW32 MCU技术论坛等多个渠道的技术交流与支持服务。广泛的车身应用，丰富汽车电子智能体验CW32A030C8T7车规MCU遵循车规级设计理念和生产标准，兼具通用高性能、硬件高安全性和车规级高可靠性等优势特性，满足车规级产品对恶劣工作环境的适应性要求，帮助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。可应用于车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景，为汽车电子领域带来更丰富的智能体验。武汉芯源半导体正式进入车规MCU市场AEC-Q100测试考核是汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)制定的规范，主要针对车载应用的芯片进行严格的质量与可靠性确认，以提高车载电子的稳定性和标准化。由于车规级芯片在可靠性、安全性、使用寿命方面的要求高于消费级、工业级芯片，AEC-Q100测试考核门槛高、测试项目覆盖广、标准极为严苛，是芯片产品进入汽车领域的重要通行证之一。CW32A030C8T7车规MCU能通过AEC-Q100较长周期下严格的可靠性测试和评估，代表该产品能够在恶劣的汽车环境下稳定运行，可确保汽车的安全性和可靠性，能够获得汽车制造商的认可。有关芯片样品申请及购买事宜，请咨询武汉芯源半导体的销售和官方代理商永芯易科技。关于武汉芯源半导体武汉芯源半导体有限公司，于2018年8月28日成立，是上市公司武汉力源信息技术股份有限公司（股票代码：300184）全资子公司，专注芯片的设计、研发、销售及技术服务。武汉芯源半导体CW品牌源于Creative Wisdom首字母CW，传递“创芯源于智慧”的品牌理念。武汉芯源半导体为电子行业用户提供微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列产品，具有产品质量保证、技术性能可靠、供货能力稳定三大竞争优势。在MCU领域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、安全低功耗CW32L083/031/052系列、无线射频CW32W031/CW32R031系列产品，广泛应用于消费电子、智能家居、物联网、工业控制、医疗电子以及汽车电子行业，未来将能够满足更多的市场需求。武汉芯源半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！

: 2023-12-02热门2024年中国智能终端市场的十大洞察

对于未来行业发展的生态格局、热点场景和技术以及人群消费特征等方面，IDC总结并给出了2024年中国智能终端市场的十大洞察。 2023年，中国智能终端市场在经济复苏中逐渐探索和调整，借助新技术和新形态孕育出一系列热点话题和潜力点，为未来市场增长和发展奠定了良好基础。对于未来行业发展的生态格局、热点场景和技术以及人群消费特征等方面，IDC总结并给出了2024年中国智能终端市场的十大洞察，具体内容如下：洞察一：终端市场发展将由“场景+解决方案+服务”带动，更多体现以用户为中心。IDC预计，2024年中国智能终端市场出货量将增长4%。洞察二：分布式AI部署将促使AI在终端无处不在，进一步提升AI在终端应用的渗透率。IDC预计，2024年中国市场上的AI终端占比将达到55%，搭载AI功能的终端设备将超过70%。洞察三：在场景化发展中，终端功能从融合回归细分，不同场景下的终端分工更加细致和专业。随着不同场景的深度发展，终端的功能发展将回归细分化和专业化，更具针对性地满足用户的多样化需求，例如教育学习场景下的词典笔，休闲娱乐场景下的无人机、游戏主机等。洞察四：运动健康和教育学习场景将持续发展，成为终端功能专业细分的典型代表。IDC预计，2024年运动健康市场规模将增长11%，教育学习市场规模增长10%。洞察五：云终端将加快公有云服务布局，特别是运营商在家用、政教和企业行业加快推广VDI。伴随着硬件、软件以及云管平台的大融合，VDI云终端已经从传统政教行业向广大的企业级市场跨越迁移，其中制造业企业的需求表现更加突出。IDC预计，2024年云终端市场出货量将增长18%。洞察六：安全和数据隐私将成为终端发展的重要议题，从云端防火墙到本地芯片级安全部署，安全隐私本地化部署愈发重要。对于持续监测和追踪，潜在风险的识别和告警以及数据隐私的保护等问题，市场将提出更加智能化、专业化和独立化的解决方案。洞察七：交互从人机互动走向人机互联，终端将从客体逐渐演化为主体，与人共同和外部空间进行交互。随着AI和传感技术的发展，终端将逐渐与人通过视觉计算、激光雷达、运动探测、生物传感等方式进行连接，与人共同作为主体和外部空间之间进行交互和探索。终端和人的连接将促使二者成为一个整体，促使人向全知全能化发展。洞察八：Device-As-A-Service模式将更加专业化和集中化，头部平台将引领行业服务规范发展。目前该模式在企业应用领域仍然以个人电脑为主，也正在向手机、可穿戴设备等其他终端乃至消费市场扩展。IDC预测，2024年DAAS市场规模将增长7%。洞察九：终端价格段分布从K型分化将逐渐向消费升级过渡，激烈的市场竞争带来中低端市场产品升级和高端市场价格更加亲民。终端价格段短期内将延续K型分化趋势，但将逐渐向消费升级过渡。IDC预测，2024年人民币1,000元以下终端市场出货量将增长5%，人民币4,000元以上终端市场出货量将增长7%。洞察十：终端消费特征更加注重价值回归，购买考虑因素将叠加更多“平替”“二手”等影响。随着市场信息的透明化和购买渠道的拓宽，用户购买考虑周期或将延长，且购买考虑因素将叠加“平替”“二手”等多重影响，这对于获客和维护客源的营销和服务思路都将提出新的命题。智能终端是指具备信息采集、处理和连接能力，并可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网硬件产品，是“互联网+”、人工智能的重要载体。随着5G、大数据、物联网等技术的发展，以及新型基础设施建设的加速推进，我国智能终端市场前景广阔。智能硬件是以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征，以新设计、新材料、新工艺为载体，具备感知、联网、人机交互和后台支撑服务等功能的智能终端产品。近年来，中国智能硬件市场规模呈高速增长的态势。数据显示，2021年中国智能硬件市场规模约为12003亿元，2017-2020年的复合增长率约39%，预计2023年中国智能硬件市场规模将达到23184亿元。云终端技术在云游戏终端，虚拟化终端，商业办公等众多领域广泛应用。其中，教育、政府和医疗行业对于云终端需求不断提升，而电信和制造业成为推动云终端行业发展的新热点。据经济参考报报道，手机厂商纷纷加码折叠屏领域；从影像旗舰机到游戏旗舰机，聚焦个性化需求塑造差异化优势。近段时间，国内智能手机市场频频出新。工业和信息化部数据显示，1月至9月，我国手机产量10.9亿台，同比增长0.8%，特别是9月同比增长11.8%。电子信息制造业发展保持韧性、企稳回升，国内智能手机市场格局正在重塑。继Magic V2发布后，荣耀推出更具性价比的大尺寸内折叠屏手机Magic Vs2，“双11”折叠屏系列产品实现热销；OPPO近日发布新一代折叠屏旗舰手机Find N3，集成了7.8英寸镜面钻石屏、全新一代精工拟椎铰链等技术。近段时间，国内主要手机厂商纷纷推出折叠屏手机新品，这一细分市场快速发展。作为智能手机和平板电脑的“集合体”，折叠屏手机拓展了大屏显示的使用场景，升级的外观打造了差异化的形态，成为行业新的发力点。折叠屏手机体现了厂商对更高技术、更高品牌价值的探索。从零起步钻研折叠屏技术，跨学科寻找突破“毫米时代”的可能性，荣耀终端有限公司CEO赵明坦言，企业持续在折叠屏领域探索，聚焦用户价值投入研发创新。“我们将进一步丰富产品系列，协同生态伙伴提升折叠屏的交互感。”消费者更加注重品质和体验，也使得高端市场具有更大的增长潜力。从一些平台的销售数据看，无论是有更大屏幕的横向折叠屏手机，还是有更小巧形态的竖向折叠屏手机，都获得不错的成绩。国际数据公司（IDC）手机季度跟踪报告显示，第三季度，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势，出货量同比增长90.4%。“折叠屏是产业和市场的导向。”OPPO首席产品官刘作虎认为，随着技术不断成熟和生态系统加快完善，折叠屏市场将进一步扩大，用户认可度也将逐步提升。

2023-12-01热门2023年1-10月份集成电路产量2765亿块

根据工信部发布的2023年1-10月电子信息制造业运行情况报告显示，我国电子信息制造业生产逐步恢复，出口下降幅度收窄，效益持续改善，投资稳步增长，但不同地区间营收存在明显差异。1-10月份，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.7%，增速较前三季度提高0.3个百分点；增速分别比同期工业、高技术制造业低2.4个和0.2个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.8%，较同期工业高0.2个百分点。从产量上看，1-10月份，主要产品中，手机产量12.5亿台，同比增长1.6%，其中智能手机产量9.06亿台，同比下降4.8%；微型计算机设备产量2.81亿台，同比下降20.8%；集成电路产量2765亿块，同比增长0.9%；光电子器件产量11753亿只，同比增长9.3%。据海关统计，1-10月份，我国出口笔记本电脑11774万台，同比下降18%；出口手机6.42亿台，同比下降6.5%；出口集成电路2218亿个，同比下降4.1%。

: 一文了解意法半导体STM32F722VCT6微控制器工作原理、优缺点、应用和引脚封装

STM32F722VCT6微控制器基于高性能Arm®Cortex®-M7 32位RISC内核，工作频率高达216 MHz。Cortex®-M7核心采用单浮点单元（SFPU）精度，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。STM32F722VCT6设备包含高速嵌入式存储器，具有高达512 KB的闪存、256 KB的SRAM（包括用于关键实时数据的64 KB数据TCM RAM）、16 KB的指令TCM RAM（用于关键实时例程）、在最低功率模式下可用的4 KB备份SRAM，以及连接到两条APB总线、两条AHB总线、一个32位多AHB总线矩阵和一个多层AXI互连的大量增强型I/O和外围设备支持内部和外部存储器访问。STM32F722VCT6设备提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十三个通用16位定时器，包括两个用于电机控制的PWM定时器、两个通用32位定时器和一个真正的随机数生成器（RNG）。它们还具有标准和先进的通信接口。STM32F722VCT6微控制器的工作温度范围为–40至+85°C，电源电压为1.7至3.6 V。USB（OTG_FS和OTG_HS）和SDMMC2（时钟、命令和4位数据）的专用电源输入可用，以提供更大的电源选择。使用外部电源监控器，电源电压可以降至1.7V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。STM32F722VCT6微控制器提供LQFP100封装。所包含的外围设备集会随着所选设备的变化而变化。特性最多三个I²C五个SPI，三个I²S，处于半双工模式。为了实现音频类精度，I²S外围设备可以通过专用的内部音频PLL或外部时钟进行计时以允许同步。四个USART加四个UARTUSB OTG全速和带全速功能的USB OTG高速（带ULPI或集成HS PHY（取决于零件号）一个CAN两个SAI串行音频接口两个SDMMC主机接口高级外围设备包括两个SDMMC接口和一个灵活的内存控制（FMC）接口，Quad-SPI闪存接口应用电机驱动和应用控制医疗设备工业应用：PLC、逆变器、断路器打印机和扫描仪报警系统、视频对讲和暖通空调家用音频设备移动应用程序、物联网可穿戴设备：智能手表引脚电源方案电路图方框图

: MICROCHIP微芯ATMEGA64A-AUR微控制器的介绍、特性、应用以及引脚电路图

Atmel爱特梅尔（MICROCHIP(美国微芯)收购）ATMEGA64A-AUR是一款基于低功耗CMOS 8位微控制器的产品，基于AVR®增强型RISC架构。通过执行强大的指令在单个时钟周期内，ATMEGA64A-AUR实现了接近1MIPS每MHz的吞吐量。这使系统设计者能够针对功耗与处理速度来优化设备。特征高性能、低功耗Atmel AVR 8位微控制器•高级RISC体系结构–130条功能强大的指令-大多数单时钟周期执行–32×8通用工作寄存器+外围控制寄存器–全静态运行–16MHz时高达16MIPS吞吐量–片上2周期乘法器•高耐久性非易失性内存段–64K字节的系统内自编程闪存程序记忆力–2K字节EEPROM–4K字节内部SRAM–写入/擦除周期：10000闪存/100000 EEPROM–数据保留期：85°C下20年/25°C下100年（1）–具有独立锁定位的可选引导代码段•通过片上引导程序进行系统内编程•真正的边写边读操作–高达64 KB的可选外部内存空间–软件安全编程锁-用于系统内编程的SPI接口•JTAG（符合IEEE标准1149.1）接口-边界扫描能力符合JTAG标准–广泛的片上调试支持–通过JTAG接口对闪存、EEPROM、保险丝和锁位进行编程•Atmel QTouch®库支持–电容式触摸按钮、滑块和滚轮–Atmel QTouch和QMatrix采集–多达64个感应通道•外围功能–两个带独立预分频器和比较模式的8位定时器/计数器–两个扩展的16位定时器/计数器，带独立的预分频器、比较模式和捕获模式–带独立振荡器的实时计数器–两个8位PWM通道–6个PWM通道，可编程分辨率为1至16位–输出比较调制器–8通道、10位ADC•8个单端通道•7个差分通道•2个可编程增益为1x、10x或200x的差分信道–面向字节的双线串行接口–双可编程串行USART–主/从SPI串行接口–带片上振荡器的可编程看门狗定时器-片上模拟比较器•特殊的微控制器功能–通电复位和可编程烧坏检测–内部校准RC振荡器–外部和内部中断源–六种睡眠模式：空闲、ADC降噪、省电、断电、待机和延长待机时间–软件可选时钟频率–保险丝选择的ATmega103兼容模式–全局上拉禁用•I/O和软件包–53条可编程I/O线–64引线TQFP和64焊盘QFN/MLF•工作电压–2.7-5.5伏•速度等级–0-16MHz应用嵌入式系统物联网消费电子引脚方框图模数转换器应用电路图