Microchip微芯的AVR DD系列以AVR架构的低功耗性能为基础，具有出色的内核独立外设 (CIP) 选择和满载的智能模拟产品组合，用户因此可以自由地进行设计创新。AVR DD系列凭借其全面的功能集，包括多电压输入/输出(MVIO)，非常·适合复杂应用，或在具有多个功率域的复杂设计中作为配套微控制器(MCU)使用。该系列MCU利用板载CIP 和 5 V运行模式来提高抗噪能力，同时还通过使用强大的事件系统(EVSYS)和可配置自定义逻辑(CCL)外设来减少系统延迟。AVR DD系列的MVIO允许与不同功率域上的设备进行真正的电平转换双向通信，从而不再需要电平位移器。该系列的灵活性使其非常适合工业控制、家用电器、汽车、物联网(IoT)和其他应用中的实时控制功能。AVR DB MCU是信号调节功能的绝佳选择，具有三个片上运算放大器(op amps)。Microchip的AVRDA MCU是低延迟控制应用和电容式触摸用户界面的绝佳选择。Microchip微芯建议将AVR DD系列用于针对工业和汽车产品（IEC 61508 和 ISO 26262）的安全关键型应用。他们还提供MPLABXC8功能安全编译器许可证，这是一个TÜV SÜD认证的编译器包，支持8位PIC和AVR MCU。FMEDA报告和安全手册等文件可应要求提供。01产品特性内部24 MHz振荡器多达8 kB SRAM多达22通道、130 Ksps 12位差分模数转换器(ADC)10位350 Ksps数模转换器(DAC)模拟比较器(AC)，带可扩展基准输入循环冗余校验(CRC)扫描时钟故障检测16位实时时钟(RTC)和定期中断定时器CCL外设多达6通道事件系统外设可配置的内部生成基准电压USART/SPI/双模两线制接口(TWI)端口C上的多电压I/O可为所有输入引脚选择1.8 V容限输入

心率传感器是一种用于测量人体心率的装置，广泛应用于医疗、健身和运动监测等领域。它可以通过非侵入式的方式准确地监测和记录个体的心率数据。本文将详细介绍心率传感器的工作原理。光电测量法心率传感器最常见的工作原理是基于光电测量法。它利用心率传感器上的光源和光敏元件来实时监测和记录心率。下面将分为两个部分详细介绍该原理。1.1 光源部分心率传感器的光源通常是一个发光二极管(LED)。LED发出的光量足够强以穿透人体皮肤，此外可以通过使用一种特定的波长，如绿色或红外光，以提高测量的准确性。1.2 光敏元件部分心率传感器的光敏元件通常是一个光敏二极管或光敏电阻(PD或PR)。光敏二极管具有光电效应，当光照射到其表面时，会产生电流。光敏二极管对特定波长的光最为敏感，这可以根据具体的应用需求来选择。光敏电阻则是一种内部电阻，其电阻值会随着光照强度的变化而改变。工作原理基于光电测量法的心率传感器的工作原理如下：2.1 发光和接收心率传感器通过将LED光源放置在皮肤上方，将光引导到皮肤组织中。当光线穿透皮肤时，一部分会被皮肤吸收，而另一部分会反射回传感器。传感器上的光敏元件接收到反射回来的光，并转换为电信号。2.2 光的吸收变化心脏搏动会使皮肤中的血液容积发生变化。当心跳时，血液的容积增加，导致光的吸收量增加。相应地，当心脏放松时，血液的容积减少，导致光的吸收量降低。2.3 信号处理通过对接收到的反射光信号进行处理，可以计算出心率。处理的过程可以分为以下几个步骤：2.3.1 消除基线漂移：由于环境光和电子噪声的影响，接收到的信号会存在基线漂移。在进行心率计算之前，需要进行基线漂移的消除。2.3.2 滤波处理：信号中可能存在高频噪声，需要进行滤波处理来消除这些噪声，保留心率信号的有效部分。2.3.3 峰值检测：通过分析信号中的峰值，可以确定心脏的搏动周期，并计算出心率。应用场景心率传感器的工作原理决定了它具有广泛的应用场景。以下是其中几个常见的应用场景：3.1 医疗领域：心率传感器可以用于监测患者的心率变化，用于心脏疾病的诊断和治疗。3.2 健身和运动监测：心率传感器可以用于监测运动员的心率，为运动员提供合理的运动强度和锻炼建议。3.3 生活健康管理：心率传感器可以用于智能手环、智能手表等可穿戴设备中，监测用户的心率，提供健康管理和预警功能。3.4 心理压力监测：通过监测心率可以评估一个人的心理压力水平，有助于提供压力管理的建议和指导。总结：心率传感器是基于光电测量法的装置，通过发射LED光源并通过光敏元件接收反射光来监测心率。它的工作原理是利用心脏搏动引起皮肤血液容积的变化，从而改变反射光的吸收量。通过信号处理和计算，可以得出准确的心率数据。心率传感器在医疗、健身和运动监测等领域发挥着重要作用。

小尺寸和一流的效率使其成为物联网、移动和可穿戴电子产品的理想选择中国北京，2023年12月28日讯 – Littelfuse公司 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力，最新发布保护集成电路产品系列中的五款多功能负载开关器件。超低功耗负载开关集成电路系列这些新型负载开关集成电路是额定电流为2和4A的超高效负载开关，集成了真正反向电流阻断(TRCB)和压摆率控制功能。 其一流的效率使其成为移动和可穿戴消费电子产品的理想选择。 这些开关支持业界最低的静态电流(IQ)、低ON和关断电流(ISD)，有助于设计人员降低寄生漏电流，提高系统效率，并延长电池的整体寿命。 观看视频。最新的负载开关集成电路非常适合用于各种电子产品设计，包括：手持设备可穿戴设备物联网(IoT)SSD存储楼宇自动化消费电子产品Littelfuse保护半导体业务团队助理产品经理Bernie Hsieh表示：“新的负载开关集成电路系列通过提供低功耗和省电功能，支持延长移动和可穿戴产品的电池寿命。其封装的芯片级外形节省了空间，同时集成了多种功能，如压摆率控制、真正反向电流阻断和快速输出放电。”与以前的解决方案相比，负载开关集成电路具有以下主要优势：省电可显著延长电池寿命。较低的功耗(较低的RON、IQ和ISD)提供高效率的运行。这些产品使用芯片级封装(采用WLCSP)来取代具有多种功能集成的分立电路，如功率MOSFET、反向二极管、放电MOSFET、无源元件等。芯片级尺寸的外形也显著降低了PCB空间要求。负载开关集成电路有以下几个系列：LQ05021QCS4 - 5V，2A超低功耗，具有压摆率控制功能LQ05021RCS4 - 5V，2A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能LQ05022QCS4 - 5V，2A超低功耗，具有压摆率控制功能LQ05041QCS6 - 5V，4A超低功耗，具有压摆率控制功能LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：• 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm• 四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm x 0.97mm x 0.55mm，间距为0.4mm• 六(6)个凸点，封装尺寸为0.97mm x 1.47mm x 0.55mm，间距为0.5mm

ST(意法半导体)的型号STM32F373VCH6属于32位MCU微控制器，基于RISC核心的高性能ARM®Cortex®-M4 32位，工作频率高达72MHz，并嵌入浮点单元(FPU)，内存保护单元(MPU)和嵌入式TraceMacrocel(ETM)。这个系列集成了高速嵌入式内存(高达256kbyte的闪存，高达32kbyte的SRAM)，以及广泛的增强I/O和外连接到两个APB总线。STM32F33VCH6提供一个快速的12位ADC(1Msps)，三个16位SigmadeltaADC，两个比较器，两个dac(2通道的DAC1和1通道的DAC2)，一个低功耗的RTC，9个通用的16位定时器，两个通用的32位定时器，三个基本定时器。还有标准和先进的通信接口：两个I²C，三个spi，都有muxedi2ss，三个USARTS，CAN和USB。STM32F373VCH6可以在-40~+85℃和-40~+105℃的温度范围内在2.0~3.6V电源范围内工作。意法半导体STM32F373VCH6的中文参数品牌：ST(意法半导体)产品分类：32位MCU程序存储容量：256KB(256K x 8)程序存储器类型：闪存封装：100-UFBGA(7x7)EEPROM容量：-商品标签：通用类MCURAM大小：32K x 8核心处理器：ARM Cortex-M4电压-供电(Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V内核规格：32-位数据转换器：A/D 1x12b，3x16b; D/A 3x12b速度：72MHz振荡器类型：内部连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB工作温度：-40°C ~ 85°C(TA)外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT安装类型：表面贴装型I/O数：84基本产品编号：STM32F373意法半导体STM32F373VCH6的功能特点1、内置ARM Cortex-M4内核：STM32F33VCH6采用ARM Cortex-M4内核，具有高性能和低功耗的特点，能够高效地处理复杂的任务和算法。2、高速时钟和丰富的外设：STM32F33VCH6支持高达72MHz的主频，配备了丰富的外设，包括多个通用定时器、多路ADC、多个串口接口、SPI、I2C、PWM等，以满足各种应用需求。3、多种存储器选项：STM32F33VCH6具有多种存储器选项，包括256KB的Flash存储器和32KB的SRAM，可以存储大量的程序代码和数据，并支持实时数据处理。4、电源管理和低功耗特性：STM32F33VCH6具有先进的电源管理功能，包括多种低功耗模式和睡眠模式，可以有效地降低功耗，延长电池寿命。5、强大的通信能力：STM32F33VCH6支持多种通信接口，包括CAN、USB、UART等，可以与其他设备进行高速可靠的数据传输，适用于工业控制、通信和汽车电子等领域。6、安全性和可靠性：STM32F33VCH6支持硬件加密和签名认证功能，可以保护程序代码和数据的安全性，同时具备出色的可靠性和稳定性，能够在各种恶劣环境下正常运行。7、高精度模拟和数字信号处理能力：STM32F33VCH6的ADC具有高分辨率和高采样率，能够准确地采集模拟信号，同时支持数字信号处理功能，能够对采集的数据进行实时处理和分析。意法半导体STM32F373VCH6的应用领域STM32F33VCH6是一款32位微控制器，具有丰富的外设和功能，其主要应用领域如下：工业自动化：STM32F33VCH6具有强大的计算能力和各种通信接口，可以用于工业控制器、PLC(可编程逻辑控制器)、智能传感器等设备。它支持多种现场总线协议，如CAN、Modbus等，因此适用于各种工业自动化应用，如工厂自动化、机器人控制等。智能家居：STM32F33VCH6支持多种通信接口和低功耗模式，可以用于智能家居系统中的各种设备，如家庭安全系统、智能照明系统、智能门锁等。它还具有丰富的外设，如触摸屏控制器、ADC(模数转换器)等，可以实现人机交互和传感器数据采集。医疗设备：STM32F33VCH6的高性能和可靠性使其成为医疗设备制造商的理想选择。它可以应用于医疗器械、监护设备、医疗成像设备等。同时，它支持实时操作系统和多任务处理，以满足医疗设备对高精度和实时性的要求。意法半导体STM32F373VCH6的功能方框图意法半导体STM32F373VCH6的引脚封装图意法半导体STM32F373VCH6的型号解释图

ST(意法半导体)的型号STM32G030C8T6属于32位MCU微控制器，基于高性能Arm®Cortex®-M0+32位RISC核心，工作频率高达64mhz。它们提供了适用于消费、工业和家电领域的高水平集成，并为物联网(IOT)解决方案做好了准备。STM32G030C8T6包括一个内存保护单元(MPU)，一个高速嵌入式存储器(8kbytes的SRAM和一个高达64kbytes的Flash程序存储器，具有读取保护和书写保护)，一个广泛的系统功能，一个增强的I/O和外围设备。该设备提供标准通信接口(两个i2c，两个spi/一个I2S和两个USARTS)，一个12位ADC(2.5MSPS)多达19通道，一个低功耗RTC，一个先进的控制PWM定时器，四个通用16位定时器，两个看门狗定时器和一个Systick定时器。STM32G030C8T6的环境温度为-40~85°C，电源电压为2.0V~3.6V。结合一套综合节电模式，优化动态消耗，允许设计低功耗应用。VBAT直接电池输入允许RTC和备份寄存器供电。意法半导体STM32G030C8T6的中文参数品牌：ST(意法半导体)产品分类：32位MCU程序存储容量：64KB(64K x 8)程序存储器类型：闪存封装：48-LQFP(7x7)EEPROM容量：-商品标签：高性能MCURAM大小：8K x 8核心处理器：ARM Cortex-M0+电压-供电(Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V内核规格：32-位数据转换器：A/D 19x12b速度：64MHz振荡器类型：内部连接能力：I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART工作温度：-40°C ~ 85°C(TA)外设：DMA，I2S，POR，PWM，WDT安装类型：表面贴装型I/O数：44基本产品编号：STM32意法半导体STM32G030C8T6的功能特点1、ARM Cortex-M0+内核：STM32G030C8T6采用了ARM Cortex-M0+内核，具有高性能和低功耗的特点。它能够运行高度优化的指令集，提供高效的数据处理能力。2、64KB Flash存储器：STM32G030C8T6配备了64KB的Flash存储器，用于存储应用程序和数据。这个存储器容量足够大，能够满足各种应用的需求。3、8KB SRAM：STM32G030C8T6还配备了8KB的静态随机存储器(SRAM)，用于存储临时数据和运行时堆栈。这个存储器速度快且易于访问，能够提供快速的数据存取。4、多个串行通信接口：STM32G030C8T6内置多个串行通信接口，包括SPI、I2C和USART等。这些接口能够与外部设备进行通信，实现数据的传输和控制。5、多种外设：STM32G030C8T6集成了多种外设，例如模数转换器(ADC)、硬件定时器(TIM)和通用串行总线(USB)等。这些外设能够满足不同应用的需求，提供丰富的功能和灵活性。6、多个GPIO引脚：STM32G030C8T6具有多个GPIO引脚，可用于连接各种外部设备和传感器。这些引脚可用于输入和输出数字信号，以实现与外部环境的交互。7、低功耗模式：STM32G030C8T6支持多种低功耗模式，可以在不同的应用场景下有效降低功耗。这些低功耗模式可以延长电池寿命，并减少系统的能耗。8、丰富的开发工具和软件支持：意法半导体提供了丰富的开发工具和软件支持，包括STM32Cube软件开发套件和应用程序示例。这些工具和软件可以帮助开发者快速上手并开发出高质量的应用程序。意法半导体STM32G030C8T6的应用领域STM32G030C8T6是一款32位Cortex-M0+内核的微控制器，其主要应用领域如下：工业自动化：STM32G030C8T6提供了一系列的通用输入/输出接口、定时器、串口和模拟接口，适用于工业自动化中的控制、监测和数据采集应用。物联网(IoT)：STM32G030C8T6具有低功耗和高性能的特点，非常适用于物联网设备中的嵌入式系统。它可以用于传感器数据采集、数据传输和物联网网关等应用。家用电子产品：由于STM32G030C8T6具有丰富的外设集成和较高的性能，它可以应用于家用电子产品，如智能家居设备、便携式消费电子产品和家用电器控制等。医疗设备：在医疗设备中，STM32G030C8T6可以用于医疗监测、信息传输、药物配送和电子诊断等应用。其低功耗和高性能特性对于电池供电的便携式设备非常有用。智能交通系统：STM32G030C8T6可以用于智能交通系统中的交通信号控制、车辆监测、车载娱乐系统和智能网联等应用。消费电子产品：STM32G030C8T6适用于各种消费电子产品，如游戏机、音频系统、可穿戴设备和智能手机等。意法半导体STM32G030C8T6的功能方框图意法半导体STM32G030C8T6的引脚封装图意法半导体STM32G030C8T6的型号解释图

为提高结温传感的精度，英飞凌科技推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS S7T产品系列。通过在系统中集成该系列半导体产品，可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS S7T具有出色的导通电阻和高精度嵌入式传感器，最适合用于提高固态继电器（SSR）应用的性能和可靠性。SSR是各种电子设备的基本配置，如果能够将传感器和超结 MOSFET集成到同一封装中，客户便可以获得多方面的好处。英飞凌的创新方案提高了继电器的性能，使继电器即使在过载条件下也能可靠运行。与位于漏极的标准独立板载传感器相比，集成温度传感器的精度提高了多达40%，响应时间加快了10倍，而且由于可在多设备系统内单独执行监测流程，因此具有更高的可靠性。CoolMOS S7T能够优化功率晶体管的使用，进而提高输出级的性能并实现精准的控制。其总功率耗散的降幅高达机电继电器的两倍，效率比目前的固态三端双向可控硅解决方案高出5倍以上。效率的提升以及应对更高负载的能力有助于降低功耗和能源成本。独一无二的输出级性能加上显著的过流阈值可提高继电器的可靠性，最大程度地降低故障和停机风险。这一坚固耐用的开关解决方案还能提高运行的安全性。凭借更高的稳健性，MOSFET能够延长继电器的使用寿命，减少更换频率。所有这些优点最终都将转化为更低的维护成本。供货情况CoolMOS S7T TOLL封装的工程样品和启动套件将于2024年2月上市。

HC8AT3541 是一颗采用高速低功耗 CMOS 工艺设计开发的增强型 8 位车规级触摸微处理器，内部包含 32K Bytes FLASH 程序存储器，256 Bytes IRAM和 1K Bytes XRAM，最多 30个双向 I/O 口，1 个外设功能引脚全映射模块 PTM ，5 个 16 位定时器/计数器，3 组 12 位带死区控制互补 PWM，1 个 8 位 PWM， 2 个 UART，1 个 SPI，一个 IIC，支持Linbus(提供Linbus stack)，最多 26 个外部中断，最多 16 通道电容触摸按键检测，最多 16+2 路 12 位 ADC，四种系统工作模式（正常、低速、掉电和空闲）和 19 个中断源，触摸中断开启时保持超低功耗。HC8AT3541支持2.9~5.5V的工作电压与-40℃~+125℃的工作温度。已通过AEC Q100 - Grade 1认证。以下为该系列目前在售的型号及对应参数：HC8AT3541 是增强型 8 位车规级触摸微处理器，资源丰富，具有高性能，高性价比的优势，并广泛适用于汽车内各种ECU应用场景。HC8AT3541 支持市面上主流的keil开发工具，搭配芯圣电子自研的HC-LINK仿真器和HC-PM51烧录器，使用户的开发更为方便快捷。此外，芯圣电子还配备了专业的FAE团队，为用户的开发之旅保驾护航！

据韩媒 ETNews 27 日披露，SK 海力士成功研发可重复使用的 CMP 抛光垫技术，此举既降本又有利于提升环境、社会、治理（ESG）效果。据悉，该公司计划率先在较低风险工艺中运用可再生抛光垫，并逐步推广至更多领域。需要指出的是，CMP 技术通过化学与机械作用使得待抛光材料表面达到所需平滑程度。其中，抛光液中化学物质与材料表面发生化学反应，生成易于抛光的软化层。抛光垫和研磨颗粒则负责物理机械抛光，清除这一软化层。在 CMP 制程中，抛光垫发挥着重要功能。譬如，它使抛光液能在加工区域均匀分布并提供补充抛光液实现循环，同时迅速清除工件抛光面上的残余物以及施加用于材料去除的机械载荷，以及保持抛光所需的机械和化学环境。此外，抛光垫的表面组织特征如微孔、孔隙率及沟槽形状等，也可通过影响抛光液流动和分布进而影响抛光效率和平坦性。为了实现抛光垫的重复利用，SK 海力士采取了 CMP 抛光垫表盘纹理重建策略。目前，韩国约 70%的 CMP 抛光垫来自海外，对外依存度高。此次技术突破有望助力韩国半导体产业实现更高程度的自给自足。