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亚德诺AD7980ARMZRL7模数转换芯片ADC的中文参数、应用领域和功能特点
您好，以下是亚德诺AD7980ARMZRL7模数转换芯片（ADC）的详细中文参数、应用领域和功能特点：
一、中文参数
制造商：Analog Devices Inc.（亚德诺投资有限公司）
系列：PulSAR®
包装：卷带（TR）
产品状态：在售
位数：16位
采样率：1MSPS（每秒百万次采样）
输入类型：伪差分
模拟电压-供电：2.375V~2.625V
数字电压-供电：2.375V~2.625V（与模拟电压相同，表明该芯片采用单电源供电）
数据接口：SPI，DSP兼容
工作温度：-40°C~+125°C
封装：10-TFSOP，10-MSOP
安装类型：表面贴装型
二、应用领域
AD7980ARMZRL7模数转换芯片因其高性能和低功耗特性，广泛应用于以下领域：
便携式设备：如智能手机、平板电脑、便携式测量仪器等，该芯片的低功耗设计有助于延长设备续航时间。
工业控制：在工业自动化、过程控制等场合，需要高精度和高速度的模数转换，以满足实时数据处理的需求。
医疗设备：在医疗设备中，如心电图仪、血氧饱和度监测仪等，该芯片可用于采集和处理生物电信号。
通信设备：在有线和无线通信设备中，用于信号调理和模数转换，以满足高速数据传输的需求。
三、功能特点
高精度：16位分辨率，提供高精度模数转换，满足对测量精度要求较高的应用。
低功耗：采用先进的电源管理技术，降低芯片在运行模式下的功耗，有助于延长设备续航时间。
高速采样：1MSPS的采样率，能够快速捕捉模拟信号的变化，适用于高速数据传输和处理的应用。
灵活的接口：提供SPI和DSP兼容的数据接口，方便与各种微控制器和处理器连接，实现数据传输和控制。
宽工作温度范围：-40°C~+125°C的工作温度范围，使该芯片适用于各种恶劣环境下的应用。
小型封装：采用10-TFSOP或10-MSOP封装形式，体积小，便于集成到各种电子设备中。
综上所述，亚德诺AD7980ARMZRL7模数转换芯片是一款高性能、低功耗、易于集成的ADC芯片，适用于便携式设备、工业控制、医疗设备和通信设备等多个领域。如果您对该芯片有采购需求或其他疑问，请随时联系我们。
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五月初ST意法半导体公布2023年第一季度财报
第一季度净营收42.5亿美元; 毛利率49.7%；营业利润率28.3%; 净利润10.4亿美元在扣除10.9亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流业务展望(中位数): 第二季度净收入预计42.8亿美元；毛利率49.0%服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年4月1日的第一季度财报。意法半导体第一季度净营收为42.5亿美元，毛利率49.7%，营业利润率28.3%，净利润10.4亿美元，每股摊薄收益1.10美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第一季度业绩时表示：第一季度净营收42.5亿美元，汽车和工业产品营收好于预期，而个人电子产品芯片营收有所下降。第一季度毛利率为49.7%，比我们业务前景预测的中位数高出170个基点，主要得益于产品组合和价格环境仍然利好公司业务。第一季度净营收同比提高19.8%；营业利润率从去年同期24.7%提高到28.3%%；净利润同比提高39.8%，达到 10.4亿美元。意法半导体第二季度净营收中位数预计达到42.8亿美元，同比增长约11.5%，环比提高约0.8%。毛利率预计为49.0%。我们力争2023年实现170亿美元至178亿美元的全年营收目标。季度财务摘要(美国通用会计准则)(除每股收益外，其余项目单位都是百万美元)2023年第1季度2022年第4季度2022年第1季度环比同比净营收$4.247$4.424$3.546-4.0%19.8%毛利润$2.110$2.102$1.6550.4%27.5%毛利率49.7%47.5%46.7%220个基点300个基点营业利润$1.201$1.287$877-6.7%36.9%营业利润率28.3%29.1%24.7%-80个基点360个基点净利润$1.044$1.248$747-16.3%39.8%每股摊薄收益$1.10$1.32$0.79-16.7%39.2%2023年第一季度简评各产品部门净营收(单位：百万美元)2023年第1季度2022年第4季度2022年第1季度环比同比汽车产品和分立器件产品部(ADG)1.8071.6961.2566.5%43.9%模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)1.0681.3391.077-20.3%-0.9%微控制器和数字IC产品部(MDG)1.3681.3831.208-1.1%13.2%其它465--净营收总计4.2474.4243.546-4.0%19.8%净营收总计42.5亿美元，同比增长19.8%。与去年同期相比，ADG和MDG的收入分别增长了43.9%和13.2%，而AMS略有下降0.9%。OEM和代理渠道的收入同比分别增长17.5%和24.0%。第一季度净营收环比下降4.0%，比公司预测的降幅中位数少110个基点。ADG产品部净营收环比增长，而AMS和MDG两个部门环比下降，符合预期。毛利润总计21.1亿美元，同比增长27.5%。毛利率为49.7%，同比增长300个基点，主要得益于产品组合、有利的价格、扣除套期保值后汇率等因素的正面影响，而上升的制造成本抵消了部分增长空间。营业利润同比增长 36.9%，达到12.0亿美元，去年同期为8.8亿美元。营业利润率占至净营收28.3%，比2022年第一季度的24.7%增加了360个基点。产品部门财务业绩同比:汽车产品和分立器件产品部(ADG)● 汽车产品和功率分立器件的销售收入增长。● 营业利润同比增长145.3%，总计5.774亿美元。营业利润率32.0%, 去年同期18.7%。模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)● 影像产品销售收入增长;模拟和MEMS产品下降。● 营业利润2.179亿美元，同比下降11.6%。营业利润率20.4%, 去年同期22.9%。微控制器和数字IC产品部(MDG)● 微控制器和射频通信产品收入增长。● 营业利润增长21.7%，总计4.947亿美元。营业利润率36.2%, 去年同期33.7%。净利润和每股摊薄收益分别为10.4亿美元和1.1美元，而去年同期分别为7.5亿美元和0.79美元。现金流量和资产负债表摘要过去12个月(单位：百万美元)2023年第1季度2022年第4季度2022年第1季度2023年第1季度2022年第1季度TTM变更营业活动产生的净现金流量1.3201.5509455.5773.32367.8%(*)自由现金流(非美国通用会计准则)206603821.71594182.3%第一季度资本支出(扣除资产销售收入)为10.9亿美元。去年同期，资本净支出为0.84亿美元。第一季度末库存为28.7亿美元，高于去年同期的21.5亿美元。季末库存周转天数为122天，去年同期为104天。第一季度营业活动产生的净现金流量为13.2亿美元，上个季度为9.5亿美元。第一季度自由现金流量(非美国通用会计原则)为2.06美元，去年同期为8200万美元。第一季度，公司支付现金股息5400万美元，并按照现行股票回购计划，完成了8700万美元的股票回购操作。截止2023年4月1日，意法半导体的净财务状况(非美国通用会计准则)为18.6亿美元;截止2022年12月31日为18亿美元;总流动资产为45.2亿美元，总负债为26.6亿美元。业务展望2023年第二季度公司业绩指引中位数:净营收预计42.8亿美元，环比增长约0.8%，上下浮动350个基点。毛利率约为49.0%，上下浮动200个基点。本前瞻假设2023年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。第二季度结账日期为2023年7月1日。前瞻声明本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是根据管理层当前的观点和假设做出的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，前瞻性陈述是以已知和未知的风险和不确定性趋势为前提条件，包含已知和未知的风险和不确定趋势。这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：•全球贸易政策的变化，包括使用和扩大关税和贸易壁垒，这可能会影响宏观经济环境，并对我们产品的需求产生不利影响;•不确定的宏观经济和行业趋势(例如，通货膨胀和供应链波动)，这可能会影响产能和终端市场的产品需求;•客户需求与需求预测不符•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;•宏观经济或地区事件、军事冲突(包括俄乌军事冲突)、社会动荡、劳工行动或恐怖活动引起在我公司或客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治环境或基础设施状况发生变化;•可能会影响我们执行政府投资的研发计划和/或实现研发制造计划目标的意外事件或情况;•围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能长时间造成国际市场不稳定和货币汇率波动，并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响，尽管我们在英国没有重大业务，迄今为止，英国脱欧未对我们的基础业务产生任何重大影响，但是我们无法预测其未来影响;•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少采购;•我们的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量;•我们运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的可得性和成本(包括通货膨胀导致的成本增加);•我们的 IT 系统的功能和性能，这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动，包括制造、财务和销售;以及对我们或我们的客户或供应商的 IT 系统的任何破坏;•我们的员工、客户或其他第三方的个人数据被盗、丢失或滥用，以及违反全球和当地隐私法规，包括欧盟的《通用数据保护条例》(“GDPR”)•我们的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响，以及我们以合理的条款条件获得所需许可的能力;•税收规则的变化、新立法或修订立法、税务审计结果或国际税务条约的变化，可能影响我们的经营业绩，以及我们的税收抵免、退税、减税和准备金的准确测算能力，以及递延所得税资产实现能力，最终导致我们的整体税务状况发生变化;•外汇市场的变化，尤其是美元对我们营业活动所用的欧元等主要货币的汇率;•正在进行的诉讼的结果，以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;•因疫情或无法交货而发生的产品责任索赔或保修索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片;•在我公司、客户或供应商经营所在地区发生的自然灾害，例如，恶劣天气、地震、海啸、火山爆发，或其他自然现象、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行性传染病(例如，新冠肺炎疫情);•加强的行业监管，包括与气候变化和可持续性有关的监管，以及与我们到 2027 年实现碳中和的承诺相关事宜;•由于传染病或全球流行性传染病(例如，新冠肺炎疫情)、远程工作安排以及社交和专业互动的相应限制，可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工;•新冠肺炎全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响;•我们的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化;•加快推进新计划的能力，推进能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括关键的第三方组件的可用性和分包商的表现是否符合我们的预期。这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性趋势的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述存在重大差异或完全相反。某些前瞻性陈述是可以通过前瞻性术语来识别的，例如，“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。关于上述风险因素，在2022 年 2 月 24 日报备SEC证券会的截至 2021 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中，我们在 “Item 3. Key Information — Risk Factors”中列出并详细论述了有些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果存在重大差异。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况我们在报备证券交易委员会文件的“Item 3. Key Information — Risk Factors”中不定期提示上述风险或其他风险或不确定性趋势，这些因素的不利变化可能对我们的业务和/或财务状况产生重大负面影响。
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凌云CS35L45音频放大器-集成 DSP 的 H 级升压 15 V 转换器的介绍
凌云CS35L45 是拥有业界先进的智能升压放大器解决方案，可在不影响回放音频质量的情况下，实现移动设备最大音量。该集成电路 (IC) 的硬件平台结合了 6.8 W D 级单声道放大器，具有同类放大器中最低的噪声和静态功耗。数字控制的 H 级感应升压转换器能够将电池电压提高至 15 V，以进行扬声器回放。扬声器保护算法允许放大器安全地驱动高输出功率，同时确保不超过扬声器的散热和漂移极限，从而实现最大响度。具有调音功能的音频增强算法可提供均衡、压缩和心理声学方面的改进，以对扬声器进行微调，从而提高清晰度、响度和频率响应，同时保留音频的音质。领先的电池管理系统适时调整扬声器、音频和电池的状况，在不牺牲音量或音频质量的前提下智能地调节电池电流。CS35L45 装于 36-ball WLCSP 封装中，尺寸仅为 6.5 mm2，是业内最小的智能音频放大器封装之一。参数规格描述D 类智能放大器Vout(V)-Max15在 1% THD+N、输入 8 欧姆电阻时的输出功率 (W)6.8数字信号处理器 (DSP)是增强H 类通道单输入I²S；TDM；脉冲密度调制 (PDM)电源 (V)2.5-5.5待机能耗 (mW)0.043闲置噪声 (μVrms)5面积 (mm²)6.5封装36 球 WLCSP间距 (mm)0.4特性15 V 电源电压最大值采用音频增强和扬声器保护算法的集成数字信号处理器 (DSP)领先的电池管理系统在保证音量和音质的同时保护电池和系统8-192 kHz 的音频采样率，包括 44.1 kHz支持 I2S 或 TDM 串行音频1% 总谐波失真 (THD) + N 8 Ω 下为 6.8 W- 1 W 8 Ω 下为 79 dB 总谐波失真 (THD) + N5μV 闲置通路噪声 – 同类最低0.043mW 待机功率 – 同类最低6.5 mm2 36 球 WLCSP 封装应用领域智能手机、扬声器原理图
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