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日本电子元件出货额连续9月下滑
据日本电子情报技术产业协会(JEITA) 9月29日公布的统计数据指出，因智能手机、PC等终端产品需求疲弱，2023年7月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑2.4%至3,622亿日元，连续第9个月陷入萎缩，不过月出货额连续第35个月高于3,000亿日元大关。
就区域别情况来看，7月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月增加9.6%至821亿日元、连续第6个月增长；对美洲出货额下滑4.2%至411亿日元、对欧洲出货额大增16%至395亿日元。
就主要品项来看，7月份日厂被动组件出货额较去年同月下滑4%至1,705亿日元。其中，电容出货额减少2%至1,215亿日元，连续第9个月陷入萎缩，不过月出货额连续第35个月突破千亿日元大关；电阻出货额下滑10%至157亿日元、连续第5个月呈现下滑；变压器出货额减少9%至42亿日元、电感出货额下滑1%至261亿日元。
7月份日厂连接器出货额减少14%至530亿日元，连续第9个月陷入萎缩；包含触控面板在内的开关(Switch)组件出货额成长4%至358亿日元；使用于机器人、智能手机相机防手震等用途的致动器(actuator)出货额小增0.3%至328亿日元；包含TV调谐器、滤波器及无线模块在内的射频(RF)零件出货额成长14%至244亿日元。
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消息称苹果自研Wi-Fi芯片遇阻，iPhone17或将无缘自家产品
近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频频见诸报端，包括联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链，苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应用于新款 iPhone17 中。显然，苹果希望掌握 Wi-Fi 芯片供应链的控制权。然而据 Digitimes 报道，业内人士指出，根据目前的传闻进度和各种技术限制，苹果 2025 年推出自研 Wi-Fi 芯片将面临相当大的挑战。据传，与投资 5G 调制解调器芯片一样，苹果也在自研 Wi-Fi 芯片方面投入巨资。然而该项目遇到了瓶颈，据报道该项目曾一度停滞，团队也进行了重组。再加上苹果在 5G 调制解调器芯片开发方面与高通的持续合作，表明在无线芯片领域实现弯道超车并非易事。业内人士表示，博通和高通等市场主流公司在无线连接领域拥有丰富的经验和专利技术，无论是无线还是有线网络芯片，进入壁垒都非常高。目前博通仍是苹果 Wi-Fi 芯片的主要供应商。因此，市场观点认为，当苹果在 2025 年转向自研 Wi-Fi 芯片时，博通可能会首当其冲受到冲击。尽管如此，业界对苹果自研 Wi-Fi 芯片普遍缺乏信心。博通不仅是智能手机 Wi-Fi 领域的领导者，更是整个 Wi-Fi 市场的主导者。在如此短的时间内超越博通的产品，对苹果来说无疑是一个巨大的挑战。集成电路设计业内人士指出，苹果更明智的做法应该是首先在非主流应用中引入自研芯片。然而，从 5G 调制解调器到现在的 Wi-Fi 芯片，所有报道都指向苹果直接将其引入 iPhone。作为苹果产品线的支柱，iPhone 容不得任何闪失。换言之，苹果自研芯片必须达到与博通和高通芯片相同的连接性能和功耗表现，才能避免拖累 iPhone 的销量，这个目标似乎有些不切实际。业内人士认为，除非苹果能够挖角或组建一支精英团队，并投入巨额资源进行研发，否则短期内无法开发出可行的无线网络芯片。从另一个角度来看，投入如此多的精力在外部采购即可获得的非核心芯片上，是否比采购更具成本效益也值得质疑。市场人士建议，或许苹果应该考虑将主要资源集中在表现优异的处理器芯片上，以确保在高速计算时代保持竞争力，而不是被各种外围芯片分散注意力。
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