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ADI亚德诺MAX20360芯片的电路图、引脚图和功能框图详情
MAX20360高度集成的可编程电源管理方案，设计用于超低功耗可穿戴产品。器件针对尺寸和效率进行优化，通过延长电池寿命、缩小方案总尺寸，提升最终产品的价值。一组灵活配置并经过功率优化的电压调节器，包括多路降压、升压、升/降压转换器和线性稳压器，提供高度集成，构成完全优化的电源架构。每路电源调节器具有超低静态电流，旨在延长常电工作设备的电池寿命。 MAX20360的电池管理功能包括：电池保鲜、充电器、电源选通和电量计等。充电器内置热管理和输入保护。器件也包括工厂编程的按键控制器，带有多路输入，可定制满足特殊产品的UX要求。
三路集成LED电流驱动器，可用作信号指示或背光照明功能；带有自动谐振跟踪的ERM/LRA驱动器能够为用户提供良好的触觉反馈。低噪声、1.5W升/降压转换器提供为LED供电的简便途径，非常适合光学心率系统。器件可通过I2C接口进行配置，允许配置不同的功能，并读取器件状态，包括能够通过集成ADC读取温度和电源电压。器件采用72焊球、0.5mm焊距、4.88mm x 4.19mm、晶圆级封装(WLP)，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。
MAX20360电路图
MAX20360引脚图
MAX20360功能框图
MAX20360优势和特点
延长电池充电间隔时间
2路具有超低IQ的400mA降压调节器(每路330nA IQ，典型值)
0.550V至1.180V输出，10mV步长
0.550V至2.125V输出，25mV步长
0.550V至3.700V输出，50mV步长
具有超低IQ的600mA降压调节器(330nA IQ，典型值)
0.550V至1.180V输出，10mV步长
0.550V至2.125V输出，25mV步长
0.550V至3.700V输出，50mV步长
具有超低IQ的LV LDO/负载开关(1μA IQ，典型值)
1.0V至2.0V输入电压范围
50mA输出电流
0.5V至1.95V输出，25mV步长
具有超低IQ的LDO/负载开关(1μA IQ，典型值)
1.71V至5.5V输入电压范围
100mA输出
0.9V至4V输出，100mV步长
具有超低IQ的升/降压调节器(2μA IQ，典型值)
1.5W输出功率
2.6V至5V输出，50mV步长
设计简便的Li+电池充电器
较宽的快充电流范围：5mA至500mA
可编程JEITA电流/电压
28V/-5.5V输入容限
高度集成，最大程度地降低方案占位面积
自动制动(仅限LRA)
自动谐振跟踪(仅限LRA)
15mA (存在CHGIN时)
3.3V或5.0V安全输出LDO
ERM/LRA触觉驱动
支持宽范围显示选项
可编程按键控制器
可编程电源排序
工厂保鲜模式
片上集成电压/充电电流监测电路、多路复用器和模/数转换器(ADC)
20V容限
0.6mA至30mA可编程
300mW输出功率
5V至20V输出，250mV步长
具有超低IQ的升压调节器(2.4μA IQ，典型值)
3通道电流驱动
优化系统控制
应用
可穿戴设备
IoT
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8000万部手机！华为/荣耀等出货量大增，这三大类芯片迎爆发
12月13日，据《科创板日报》援引台媒消息，供应链消息透露，华为、荣耀以及传音对2024年的智能手机出货目标持积极态度。据初步估计，这三家公司明年手机出货量合计将新增7000万至8000万部，新增量约占全球手机市场的5%。在此增量预期下，在经历了近两年手机厂商去库存及砍单潮的重创后，即使其它手机品牌出货量与2023年持平，2024年的全球手机市场仍然值得手机芯片供应链期待。传手机厂商预期出货量飙涨具体来看，相关供应链估计，7000万至8000万部手机的增量预期中，传音2024年手机出货目标增加3000万部，是目前唯一挑战双位数成长的品牌。至于华为估计2024年新机销售可望增加2000万至3000万台。而荣耀有望2023年前三季海外手机出货量年增达300%，加上MagicV2折叠式手机热卖刺激，2024年将乘胜追击力拼成长2000万台。三大手机厂商乐观看好明年手机销量并非空穴来风。全球智能手机市场在今年10月已宣告止跌，据 Counterpoint Research 的智能手机 360 月度追踪报告的初步数据，2023年10月全球每月智能手机销售量同比增长5%，这是自2021年6月以来首个录得同比增长的月份，并打破了连续27个月的同比下滑趋势。以上提及的三大手机厂商销量在今年的表现堪称优秀：01华为BCI 数据显示，华为是9月以来增长势头最强的厂商，8月29日“先锋计划”发布Mate60系列新机后，华为手机销量迎来快速增长，在今年的第37周至第40周间，其同比增速分别达到91%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（第40周，10月2日-10月8日）的19.4%，位居市场第一。预计到今年年底，Mate 60 系列出货量在 2000 万台左右；华为智能手机今年全年出货量预计在 4000万-5000万台，有望同比增长 30%-70%。从既往数据和最新预期来看，明年华为手机销量有望达到6000万-8000万台。实际上，华为手机的出货量预期一再调升。华为开售Mate 60 Pro后不久，就有供应链消息称，华为Mate 60 Pro加单至1500万至1700万台。此后又有消息称，华为Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+的出货量已上调至2000万台。知名分析师郭明錤指出，华为Mate 60 Pro下半年出货预估已调升20%至约600万部。展望2024年，预估华为零组件采购量为3000–4000万部；华为手机出货量可望将至少达到6000万部，为全球手机品牌中出货量增长最高的企业。关于2024年的手机出货量目标未得到华为官方确认，不过从华为Mate 60 系列持续“一机难求”的局面和供应链“华为订单增加”的反馈来看，目前市场对华为手机的出货量持乐观态度。02荣耀12月8日，在深圳全球招商大会上，荣耀副董事长万飙透露，今年前三季度，荣耀海外手机出货量同比增长超过300%，预计今年实现170亿元的出口。在与其它手机厂商的竞争中，荣耀势头也很猛。Canalys报告显示，2023年Q3中，中国智能手机市场出货同比下滑5%至6670万部，但荣耀以18%的市场份额重返国内手机出货量第一，出货1180万部，OPPO（含一加）出货1090万，排名第二，苹果借助新机热度紧随其后，以1060万出货位居第三。03传音传音手机虽然在中国消费者中鲜为人知，但在新兴国家拥有很高市场份额，在业内拥有“非洲之王”的称号。根据Canalys数据，第三季度传音在拉美市场同比增长159%，以10%的市场份额位居第四。值得注意的是，传音是拉美手机市场中唯一同比增长超过100%的手机供应商，大幅领先第二名小米同比增长率（43%）。传音的最新财报也显示了其高增长力，据披露，第三季度传音实现营收179.93亿元，同比增长39.23%；归属上市股东的净利润为17.83亿元，同比增长194.86%。传音将其高增长的原因归功于开拓新兴市场策略行之有效——传音控股投资者关系总监梓轩表示，第三季度传音智能手机的收入70%以上来自非洲以外市场。新兴市场有所收获之外，“非洲之王”的本土优势也在持续巩固中。据外媒报道，传音公司计划在2024年推出24款新手机进军印度智能手机市场。传音印度首席执行官Arijeet Talapatra表示，计划于2024年推出的智能手机中将有近一半支持5G网络。这与印度不断普及的5G网络需求相符。传音将通过推出一系列高端智能手机来满足这部分需求。双重策略下孕育的巨大市场潜力或是市场看好传音明年出货量大涨的原因。哪些手机“芯”将率先受益手机出货量备受看好之际，相关的芯片供应链也为之兴奋。由于手机、PC和其它电子消费市场需求呈现逐步复苏趋势，日前世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布预测称，2024年半导体市场将比上年增长13%，达到5883亿美元。供应链传出，上游半导体器件中，有部分产品已经感受到了手机市场的“暖风”。01存储芯片由于存储芯片此前历经了“减产”“持续降价”，价格和产能一度处于低位，目前市场行情趋好，存储芯片率先迎来了市场回暖。10月，手机出货量止跌的同时，供应链传出存储芯片报价调涨。供应链传出，Q4的存储合约价报价优于市场预期，DDR5上涨15～20％，DDR4上涨10～15％，DDR3上涨10％，涨幅优于原先预估的5～10％ ；NAND每家平均涨至少20～25％，涨幅更大。另外，三星对DRAM正常报价，但在NAND部分，暂停报价、也不出货，最新报价仍待观察。近期相关储存厂家也对市场持乐观表态。NAND Flash控制IC厂商群联CEO潘健成12月7日表示，随着主要存储芯片厂相继减产，加上部分终端市场回温，NAND市况开始走强、报价上涨；近期客户拉货更趋积极。存储芯片厂商钰创则指出，今年来DRAM产业皆处修正状态，随着大厂持续减产及库存逐渐去化，已度过最坏的时期。佰维存储11月14日在互动平台表示，目前行业供给紧张，存储芯片价格迅速反弹，下游应用中手机需求复苏迹象明显。铠侠表示，销售价格已经触底反弹，预计明年智能手机和个人电脑的存储出货量将会增加。02CMOS影像传感器CMOS影像传感器（CIS组件）市场也传来好消息。供应链消息称，全球前三大CIS组件供货商之一三星在11月底已经向客户发出涨价通知，预期明年第1季平均涨幅将达25％，且个别产品线涨幅最高甚至有30％水平，其中产品范围主要在3200万像素以上规格，显示CIS组件市场后续将有望迎来涨价循环潮。而后，12月5日，博主“定焦数码”也爆料称豪威科技两颗CMOS传感器OV50H和OV50D“在12月份可能会有约10%的涨幅”。据“潮电智库”消息，多家主流CMOS、镜头、模组等手机摄像头上下游供应链反馈，CMOS芯片会价格回调，而且主要是在高端后摄。不过值得注意的是，CMOS芯片的市场回暖并不针对所有该领域活跃企业，当前仅在“高端”市场中有价格上调的趋势，针对CMOS行业整体的回暖还需等待时机。03射频芯片11月底，流传出一份关于我国射频巨头卓胜微的机密“价格调整函”。其中提到，部分射频器件受到当前局势的影响导致目前需求阶段性剧增，伴随着封测产能紧张以及交付周期延长导致无法长期承担部分物料的负毛利，故原有价格已无法支持。该函提及，为确保产品质量稳定、满足长期供应策略以及与客户和供应商伙伴维持长期利益共存，将对部分物料执行价格上调。新价格自2024年1月1日起生效.据悉，此前已生效但未完成交付的订单以及新订单均以调整后的新价格执行。涉及的价格调整物料清单将由销售与客户沟通并落实执行。12月5日，卓胜微对调价传闻予以公开回应，称“为更合理地提升资源使用效率，拟针对个别型号的产品进行价格调整”，这证实了卓胜微调价函的存在。财经博主“VV靖哥哥VV”在11月底也表示，射频开关11月起已经开始显著调涨，均价涨幅20%+，个别料号涨幅50%+；滤波器和PA方面原厂已经在和客户谈涨价事宜，预计后续亦有望涨价。不过就目前来看，射频芯片的涨价还是局部现象，业内跟涨的氛围尚未明显体现。射频芯片的涨价主要受5G智能手机的出货驱动。从以上华为、传音和荣耀的铺货情况来看，目前5G的手机已经成为新机主力，在终端市场增量预期下，射频芯片逐步回暖是确定趋势，不过能从其中分得一杯羹的企业有多少，尚需市场检验，毕竟射频芯片的技术门槛还比较高。国内手机芯片供应商以上芯片种类的已经显示出涨价的苗头，有望受益这波手机市场复苏的提振。除了这些具体的芯片种类，实际上，手机作为半导体重要应用市场，且本轮手机出货增长预期均为国内手机品牌，国内各大手机芯片供应商均有望不同程度受益于这波市场复苏。其中，国内供应链备受期待，本文盘点了国内手机部分芯片供应商，供大家参考。01射频芯片卓胜微公司公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字soc芯片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累，公司已拥有丰富的产品线销售方面亦已快速扩张。唯捷创芯公司是国内最早从事射频前端芯片研发、设计的集成电路设计企业之一，深耕射频功率放大器产品领域。PA主要应用于无线通信领域，需要随着通信技术的发展不断推陈出新。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。慧智微-U慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心，兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPDFilter)等射频器件的设计能力。赛微电子赛微电子面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。02存储芯片兆易创新公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。东芯股份公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。江波龙发行人主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。通过创新封装集成设计和NAND Flash主控芯片定制，成功开发了一体化U盘模块(UDP)和SSD模块(Mini SDP)。德明利公司主营业务集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。聚辰股份聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM& NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。03模拟芯片南芯科技公司现有产品已覆盖充电管理芯片(含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。美芯晟美芯晟科技（北京）有限公司专注于高性能的模拟及数模混合芯片设计开发， 主要产品包括电源管理、信号处理和传感器芯片等。公司拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权，提供丰富的产品选型，包括无线充电接收与发射芯片、有线快充系列芯片、光电传感芯片、全系列LED驱动芯片等。其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工业电子，和车载电子等领域。韦尔股份豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司是全球排名前列的中国半导体设计公司。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。格科微格科微有限公司成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9个分支机构，共有员工约1,500人。主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。04触控芯片汇顶科技汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
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