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不过,张忠谋并不支持台积电赴美建厂,从一开始就是坚定拒绝的,他曾表示:“美国进入半导体制造市场是极其幼稚的行为。”近日,在一场会议场合里,张忠谋再一次谈到了美国力拼芯片生产落地,他指出:“吸引赴美设厂投资金额为520亿美元,其中390亿美元为美国政府补贴,但这是多年补贴合计总额,而台积电每年平均投资300亿美元,甚至更多,这是否能解读为美国吸引投资金额相对小。”“无论是美国‘芯片法案’或其他法案,我觉得都是蛮浪费的。”张忠谋重申。台积电再次败走美国?实际上,张忠谋不支持台积电在美国建厂并非只是情绪上的抵触,而是有充分的理论验证。1995年,台积电就曾主动公开表示,将在美国建立自己的工厂。1996年,台积电正式将这个想法付诸行动,在美国华盛顿州的卡玛斯建立自己第一座北美晶圆厂,这也是当时台积电在台湾岛外第一座8英寸晶圆代工厂。台积电首座美国工厂命名为WaferTech,最开始走的是合资路线,出资方除了台积电还有Altera、ADI和ISSI,台积电初期占股57.23%,后来台积电收购了全部股份。从1996年到2001年,WaferTech仅仅用了短短5年的时间就教育了台积电——在发达国家建厂需谨慎。按照计划,WaferTech需要在1998年初量产,不过一直拖到了当年的9月份,WaferTech才开始正式出货。并且,刚刚量产就在随后一个季度出现了数亿台币的设备折旧。与此同时,台积电开始对美国建厂的高成本有所了解,首先是人力成本高,然后是资源配比也不给力,这导致WaferTech扭亏的时间晚了一年,台积电也就没有继续扩产的打算。根据台积电的财报数据,2021年WaferTech营收仅为新台币77.35亿元,该年度台积电整体营收高达1.59万亿新台币。在美国开始表达出本土芯片制造规划并计划拉拢台积电时,张忠谋就回忆过WaferTech的经历,他表示:“我们对成本预期非常天真,最终在美国制造芯片比台湾贵了 50%,在美国建晶圆厂简直是一场噩梦。”如今,噩梦再一次上演了。自2017年开始,美政府多次邀约台积电赴美建厂,多次被台积电回绝了。从2017年至2020年,美政府和台积电之间经历了数十场会面,包括交换意见、谈判和调研等。最终,在2020年,由于胳膊拧不过大腿,台积电答应赴美建厂。这一次,台积电工厂选址在亚利桑那州。2020年5月15日,台积电正式宣布了美国建厂计划,最初承诺投入120亿美元,计划于2022年12月建设完毕,并逐步开始生产。很明显,由于疫情等原因,最终这项计划流产了。2022年底,台积电将这项计划追加到400亿美元,将建成两座工厂,分别代工5nm及3nm芯片。按照台积电的最初计划,5nm工厂将会在2024年全面运作,每月生产 2 万片芯片。但是,历史再一次重演了,由于找不到合适的工人,加上基础设施进展不达预期,5nm工厂的量产运作时间已经调整到2025年。更加让台积电恼火的事情是,正如张忠谋所言,美国《芯片法案》的投资是长期的,但是一期的费用也太少了。在台积电宣布投资增加到400亿美元时,据知情人士透露,美政府给到台积电的投资为10亿-20亿美元规模,这个补贴和当初承诺的高昂补贴似乎完全不搭边。虽然投资少,但是美政府给台积电制造的困难却不少。由于初期建厂找不到合适工人和技术人员,台积电计划从台湾当地调人去美国。不过,美政府随后知会台积电,要求台积电在美国建厂用到的材料、人力等必须由美国当地供应。这个政策颁布之后,台积电内部人士和供应商表示,保守估计,台积电美国厂的成本将会是台湾工厂的10倍。另外,有台积电WaferTech工厂管理人员表示,更大的挑战在工厂投运后,亚利桑那州水资源的短缺,以及美国工人懒散的态度将会让量产成本非常高昂。WaferTech经过这么多年的优化,利润率依然比台湾工厂低近一成,新工厂的盈利压力可想而知。强行回流代价高昂台积电没有主动意愿去美国建厂吗?当然不是,WaferTech就已经证明,不考虑其他成本方面的问题,台积电是非常看好美国建厂计划的。同时,从公司层面来说,如果各项成本都能够得到合理的控制,美国工厂会给台积电带来莫大的好处。根据相关统计数据,在台积电的股权结构中,外国资本占比高达80%,其中很大一部分是美资;在台积电的客户中,美国客户占据了64%的产能。这些数据都让台积电有动力去美国建厂。但是,美国工厂要正常运转,需要满足太多理想化的前提,这终究不是一门好生意。原因主要有三个方面。首先,全球晶圆代工产业经过长期的发展,已经在东亚形成了极高的集中度,产能主要分布在中国台湾、韩国、日本、中国大陆等东亚国家和地区,产业配套也基本围绕东亚布局。其次,东亚是出了名的人力成本低,晶圆代工除了资源密集和技术密集之外,人力资源也非常密集,好工人当然更容易出在东亚,因为他们性价比更高。第三就是张忠谋所说的投资问题。能够看到,台积电自己在美国工厂的计划投入已经超过了美国《芯片法案》的全部建厂金额。所以,张忠谋可以非常有底气地说,美国政府想要在短期内复刻一个台积电出来,那是不可能完成的任务。所以,总结而言就是,美政府在钱不到位的情况,还想要逆产业大趋势让芯片制造回流,那么总归需要人买单,或许是晶圆代工厂,或许是芯片公司,也或许是终端客户。然而,在产业下行周期里,芯片公司和终端客户都是强势一方,那么如果继续推行且产业没有反弹,台积电只能自己再一次吞下苦果。
台积电再次败走美国?
强行回流代价高昂
NAND 闪存芯片制造商铠侠(Kioxia)与西部数据(WD)的合并计划目前迎来新变数,SK海力士周四表示其不同意日本铠侠公司和美国西部数据公司间的合并,日美存储芯片企业间交易面临更多不确定性。SK海力士是全球第二大内存芯片制造商,同时也是铠侠公司的股东。该公司在最新的Q3财报会议上表示,这项交易低估了其所持股份的价值。SK海力士在声明中指出,综合考虑本次合并对公司进行的投资资产价值影响,目前公司对该项还没同意。据悉,西部数据(Western Digital)成立于1970年,是美国一家专门研发和生产电脑机械硬盘、固态硬盘和存储芯片的公司,旗下包括闪迪SanDisk等品牌。而铠侠(Kioxia)是分拆于日本东芝内存业务的存储芯片公司,于2018年被出售给贝恩资本牵头的财团,而SK海力士是该财团成员之一。在收购时规定,最大股东贝恩资本必须征得SK海力士等出资人的同意才能推动合并。目前,存储芯片领域的主要玩家包括三星、美光、西部数据、海力士、铠侠等。据TrendForce集邦咨询数据显示,三星在NAND闪存芯片市场占据了超过三分之一的份额,铠侠的份额接近19%,西部数据的份额为15%。西部数据和铠侠多年来一直在讨论可能的合并计划,这两家公司目前正寻求在本月结束谈判,并希望在西部数据 10 月 30 日公布财报之前宣布交易。铠侠此前还和日本投资公司(Japan Investment Corp.)接洽,希望注资以加快交易进程,但目前 SK 海力士已公开表示反对合并,因此整体计划目前又迎来了新变数。
你真的了解表压传感器、差压传感器和绝压传感器的区别吗?压力传感器是一种能够感受压力存在并按照一定规律将压力转换为电信号或其他所需形式的信号输出的装置。根据不同的压力测试类型,压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。它们的主要区别是什么?传感器小科普01应用区别表压传感器(GaugePressureSensor)表面压力传感器测量相对压力,即相对于大气压力的压力值。它们通常使用与大气压力相连的引用腔,通过与测量腔相连的压力传感器来测量压差。表面压力传感器广泛应用于工业自动化、流体控制、液位测量等领域。例如,汽车轮胎压力传感器是一种表面压力传感器。差压传感器(DifferentialPressureSensor)差压传感器测量两个测量腔之间的压差。它们通常包含两个与待测介质相连的腔室,通过测量腔室之间的差压来确定压力。差压传感器广泛应用于流量测量、液位测量、气体分析等领域。例如,在暖通空调系统中,差压传感器通常用于测量空气过滤器的堵塞程度,以便及时更换。绝压传感器(AbsolutePressureSensor)绝压传感器测量相对于真空的压力值,即绝对压力。它们通常使用与真空相连的引用腔,通过与测量腔相连的压力传感器来测量压力。绝压传感器广泛应用于大气压力测量、高海拔气象观测、气象预报等领域。例如,大气压力计就是一种常见的绝压传感器。02应用场景实际应用压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。03压力传感器的使用注意事项1、检查安装孔的尺寸、保持安装孔的清洁;2、避免高低温干扰、高低频干扰、静电干扰;3、正确安装、选择恰当的位置;4、仔细清洁、保持干燥;5、防止压力过载;
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