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此前公布的财报显示,第三季度士兰微实现营业收入24.24亿元,同比增长17.68%;归属于上市公司股东的净利润亏损1.48亿元,同比由盈转亏。
在今年下游消费电子需求低迷导致的行业压力下,士兰微加大高门槛市场推广力度,连续三个季度保持单季营收的增长。士兰微表示,公司的盈利压力主要是由于12吋产线没有满产、LED业务亏损和销售价格回落造成。针对这些士兰微计划最晚明年Q3 12吋产线满产,LED业务也有整改方案正在推进中。另外半年报显示,士兰微加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、SiC功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收保持了较快的增长势头。目前公司车用PIM模块、LVMOS单管、IGBT单管等已经实现批量供应,当月销售额已接近1亿元左右。SiC产品方面,汽车主驱PIM模块、OBC单管等已经上车,客户包括吉利、零跑、威迈斯等,更多客户在导入验证中。此外,在充电桩使用的沟槽高压MOS此前由于开发优先级不高影响布局较晚,出货较少,但预计在2024年将有实质性改变。SiC芯片方面,6吋SiC芯片产能将在年底达到6000片/月,较当前3000片/月翻一番。公司表示:SiC产能在抓紧进行,客户端导入也同步展开,但达到盈利规模的满产需要一定时间。士兰微表示:为了抓住时间窗口,公司持续投入高性能IGBT、SiC器件、车规级电路工艺平台、MEMS传感器等领域。今年前三个季度,公司研发费用为5.84亿元,较去年同期增加了21.23%。根据TrendForce集邦咨询最新出刊的《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》显示,从产业结构来看,中国的SiC功率半导体产值以功率元件业(包含Fabless、IDM以及Foundry)占比最高,达42.4%。
按2022年应用结构来看,光伏储能为中国SiC市场最大应用场景,占比约38.9%,接续为汽车、工业以及充电桩等。汽车市场作为未来发展主轴,即将超越光伏储能应用,其份额至2026年有望攀升至60.1%。士兰微作为国内为数不多的IDM企业,在特色工艺产品的参数细节优化、质量控制上具有明显的优势。此外,自有的芯片生产线在产品的开发进度上具有明显优势。这在过去几年的IGBT、SiC芯片的研发上已经有了很好的表现,对后续公司获得更多SiC功率市场大有裨益。
《科创板日报》10月30日讯(记者 张洋洋)一年一度的“双11”临近,一款在淘宝刚刚上架的芯片,引发了网友强烈关注。《科创板日报》记者今日注意到,在国资委淘宝店铺“国资小新”内,上架了一款中国移动“破风8676”芯片,该款芯片是中国首款商用可重构5G射频收发芯片,淘宝售价为999999元,不过,现在只能展示加购不能购买。根据销售展示详情页的介绍,“破风8676”芯片支持1.7G~6GHz频段范围,能够适配全球主流4/5G频段、WiFi及国内车联网频段;支持2个射频通道,通道带宽200MHz;集成DPD(数字预失真)、CFR(削峰)、高阶FIR(有限长单位冲激响应)滤波等功能。应用方面,相关介绍称该芯片可广泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。射频收发芯片是5G网络设备中的关键器件,其作用是在设备和基站之间进行高速数据传输和通信。这些芯片可以将数字信号转换为射频信号,并将其发送到接收端,同时还可以将接收到的射频信号转换为数字信号进行处理。一名芯片行业研究员《科创板日报》记者,一颗射频收发芯片由大量高品质因数分立元件构成,包括低噪声放大器、混频器、射频、中频和镜像频率抑制滤波器、压控振荡器等,且成品集成化程度越来越高,加之多模化已是硬性要求,因此CMOS集成工艺极为复杂和困难。更为困难的是,形成的芯片产品必须能够协调其它部分模块,形成一套有机的整体系统高效运作。随着5G产业的发展,对高端的射频收发芯片需求大增,而这一领域的芯片技术难度很高,目前国内具有研发制造能力的企业微乎其微。《科创板日报》记者从中国移动方面了解到,中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室,开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发,与设备商和芯片设计公司通过网络和设备需求前置,将传统的芯片设计、整机集成、网络应用的串行研发升级为并行模式,从芯片到整机适配的时间缩短近一半,最终在今年的8月30日正式发布“破风8676”。具体到应用上,根据官方介绍可以发现,“破风8676”还是围绕运营商的基站业务展开。前述芯片研究员告诉《科创板日报》记者,5G射频收发芯片的下游应用包括军用和民用,比如雷达、卫星互联网、无线通信、电子对抗、测控、医疗、仪器仪表、高性能控制、数字相控阵等,市场规模上,全球射频收发+ADC/DAC一共是30-40亿美元的规模。在供给端,该研究员称,目前国内从事射频收发芯片研发的上市公司主要是振芯科技和臻镭科技两家,射频收发芯片本身研发周期长,而且市场空间不如射频前端那么大,军用领域对精度和资质要求高,所以行业壁垒高,技术附加值高。“像臻镭科技射频收发+ADC/DAC产品线毛利率常年都是93%以上,而且臻镭射频收发芯片带宽还不够高,用在5G基站的射频收发芯片还在研发,技术上是难的,大部分还是国外垄断。”上述研究员强调。也正因此,“破风8676”芯片被视为实现了射频收发芯片的国内空白。在“国资小新”店铺的“破风8676”淘宝销售页,也打出了“最硬核的国货购物车”的口号。中国移动方面告诉《科创板日报》记者,目前“破风8676”已在多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成,将在以云基站、皮基站、家庭站等网络设备为代表的下阶段5G低成本、高可控度的商用网络建设中使用。
我们知道在LDO和DC-DC进行芯片选型的时候,需要考虑很多选型参数。本节主要说一下LDO的选型参数:比如在进行LDO选型的时候,需要根据设计需求选择对应的输入、输出参数;输入参数选型,我们要注意输入电压范围;输出参数选型,我们要注意输出电压、电流(带负载能力),输出电压的精度(输出电源纹波)。并且要考虑负载调整率(负载电流缓慢变化时,输出电压不变,如果输出电压变化,其变化量反应了输出的负载瞬态性能)、线性调整率(输入电压变化,输出电压不变,如果输出电压变化,其变化量反应了输入输出的非线性变化)。其次,需要考虑压差,LDO全名叫低压差线性稳压器,压差值反应了为了保持输出电压稳定,所需要的输入电压和输出电压稳定的最小差值;当输入电压为VIN1,输出为VOUT1,缓慢降低VIN1,当输出降低到VOUT1的98%时,此时输入电压为VIN2,那么Vdrop=VIN2-VOUT1*98%,Vdrop越小越好,意味着低功耗高效率。所以在进行电路设计的时候,LDO不适合用在输入输出压差大的电路中,LDO转换效率低,即有这部分压差会浪费在芯片自身的发热上,要根据自己的实际需求,去进行设计。
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