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“今天,我们公司在扩大制造足迹的过程中迈出了重要的一步。这座新工厂是我们长期300毫米制造路线图的一部分,旨在打造客户未来几十年所需的产能。”Ilan说道。“在TI,我们的热情是通过让电子产品变得更便宜来创造一个更美好的世界通过半导体。我们很自豪能够成为该组织中不断壮大的成员犹他州社区,并制造对当今几乎所有类型的电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理半导体。”2 月份,TI宣布110亿美元投资于犹他州,标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为TI创造约800个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位,首批生产最早将于2026年投入使用。“TI的制造业务不断增长犹他州将为我们州带来变革,为犹他州创造数百个高薪就业机会,以制造至关重要的技术。”犹他州州长斯宾塞·考克斯。“我们为半导体制造而感到自豪犹他州犹他州的项目——将为我们国家的经济和国家安全奠定基础的创新提供动力。”建设更强大的社区作为TI对教育承诺的一部分,公司将投资900万美元在Alpine 学区,为幼儿园至12年级的所有学生开发该州第一个科学、技术、工程和数学(STEM)学习社区。该多年计划将把STEM概念更深入地融入到学区85,000名学生的课程中,并为其教师和管理人员提供以STEM为导向的专业发展。该学区范围内的计划将为学生提供必要的STEM 技能,例如批判性思维、协作和创造性解决问题的能力,以便在毕业后取得成功。高山学区负责人Dr. Alpine表示:“我们很高兴这种合作关系将帮助我们的学生培养必要的知识和技能,为他们在生活中取得成功以及在技术领域可能的职业生涯做好准备。”肖恩·法恩斯沃斯。“与城市合作莱希、德州仪器和我们的学校,这项合作投资将影响学生及其家庭的子孙后代。”可持续建设TI长期致力于负责任的可持续制造。LFAB2将成为该公司最环保的晶圆厂之一,旨在满足领先能源与环境设计 (LEED) 建筑评级系统结构效率和可持续性的最高水平之一:LEED金级第4版。LFAB2的目标是由 100% 可再生电力提供动力,并采用先进的12吋设备和工艺莱希将进一步减少废物、水和能源的消耗。事实上,LFAB2 的水回收率预计是TI现有晶圆厂的近两倍。莱希。构建半导体制造的下一个时代LFAB2 将补充TI现有的12吋晶圆厂,其中包括 LFAB1 (犹他州李海)、DMOS6(达拉斯),以及RFAB1和RFAB2(都在德克萨斯州理查森)。TI还在美国建设四家新的12吋晶圆厂德克萨斯州谢尔曼(SM1、SM2、SM3和SM4),第一座晶圆厂最早将于2025年开始生产。在《芯片》和《科学法案》的预期支持下,TI 的制造扩张将为模拟和嵌入式处理产品提供可靠的供应。这些在制造和技术方面的投资体现了公司对长期产能规划的承诺。
建设更强大的社区
可持续建设
构建半导体制造的下一个时代
士兰微SA3525 是一个性能优良、功能齐全和通用性强的单片集成 PWM 控制 芯片,它简单可靠及使用方便灵活,输出驱动为推挽输出形式,增加了驱动 能力;内部含有欠压锁定电路、软启动控制电路、PWM 锁存器,有过流保 护功能,频率可调,同时能限制最大占空比。SA3525主要特点 工作电压范围宽: 8~35V 内置 5.1 V±1.0%的基准电压源芯片内振荡器工作频率宽 100Hz~400 kHz 具有振荡器外部同步功能 死区时间可调 末级采用推挽式电路,电流最大值可达 400mA内设欠压锁定电路 内置软启动电路内置 PWM(脉宽调制)SA3525应用 电源变换器 电焊机封装外形产品规格分类SA3525引脚和功能功能框图应用电路图士兰微代理商永芯易科技:如有采购需求可通过联系客服:4008-622-911或关注我司获取芯片产品规格书或芯片样品测试(样品测试:终端厂家专享,需提供公司信息)最终解释权归我司所有。
LSM6DSO是意法半导体生产的一款集成了3轴加速度计和3轴陀螺仪的惯性测量单元(IMU)。其特点包括:1. 高精度测量:LSM6DSO具有高达16g的加速度计测量范围和高达2000dps的陀螺仪测量范围,可以实现高精度的运动测量。2. 低功耗设计:LSM6DSO采用了低功耗设计,可以在不影响测量精度的情况下降低功耗,延长电池寿命。3. 高度集成化:LSM6DSO集成了3轴加速度计和3轴陀螺仪,可以实现多种运动测量,同时还集成了数字信号处理器(DSP)和温度传感器,可以实现更加全面的运动测量。4. 灵活的接口:LSM6DSO支持多种数字接口,包括I2C、SPI和UART,可以方便地与各种微控制器和处理器进行通信。5. 多种应用场景:LSM6DSO适用于多种应用场景,包括智能手机、可穿戴设备、健身追踪器、游戏控制器、无人机等。
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