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“今天,我们公司在扩大制造足迹的过程中迈出了重要的一步。这座新工厂是我们长期300毫米制造路线图的一部分,旨在打造客户未来几十年所需的产能。”Ilan说道。“在TI,我们的热情是通过让电子产品变得更便宜来创造一个更美好的世界通过半导体。我们很自豪能够成为该组织中不断壮大的成员犹他州社区,并制造对当今几乎所有类型的电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理半导体。”2 月份,TI宣布110亿美元投资于犹他州,标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为TI创造约800个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位,首批生产最早将于2026年投入使用。“TI的制造业务不断增长犹他州将为我们州带来变革,为犹他州创造数百个高薪就业机会,以制造至关重要的技术。”犹他州州长斯宾塞·考克斯。“我们为半导体制造而感到自豪犹他州犹他州的项目——将为我们国家的经济和国家安全奠定基础的创新提供动力。”建设更强大的社区作为TI对教育承诺的一部分,公司将投资900万美元在Alpine 学区,为幼儿园至12年级的所有学生开发该州第一个科学、技术、工程和数学(STEM)学习社区。该多年计划将把STEM概念更深入地融入到学区85,000名学生的课程中,并为其教师和管理人员提供以STEM为导向的专业发展。该学区范围内的计划将为学生提供必要的STEM 技能,例如批判性思维、协作和创造性解决问题的能力,以便在毕业后取得成功。高山学区负责人Dr. Alpine表示:“我们很高兴这种合作关系将帮助我们的学生培养必要的知识和技能,为他们在生活中取得成功以及在技术领域可能的职业生涯做好准备。”肖恩·法恩斯沃斯。“与城市合作莱希、德州仪器和我们的学校,这项合作投资将影响学生及其家庭的子孙后代。”可持续建设TI长期致力于负责任的可持续制造。LFAB2将成为该公司最环保的晶圆厂之一,旨在满足领先能源与环境设计 (LEED) 建筑评级系统结构效率和可持续性的最高水平之一:LEED金级第4版。LFAB2的目标是由 100% 可再生电力提供动力,并采用先进的12吋设备和工艺莱希将进一步减少废物、水和能源的消耗。事实上,LFAB2 的水回收率预计是TI现有晶圆厂的近两倍。莱希。构建半导体制造的下一个时代LFAB2 将补充TI现有的12吋晶圆厂,其中包括 LFAB1 (犹他州李海)、DMOS6(达拉斯),以及RFAB1和RFAB2(都在德克萨斯州理查森)。TI还在美国建设四家新的12吋晶圆厂德克萨斯州谢尔曼(SM1、SM2、SM3和SM4),第一座晶圆厂最早将于2025年开始生产。在《芯片》和《科学法案》的预期支持下,TI 的制造扩张将为模拟和嵌入式处理产品提供可靠的供应。这些在制造和技术方面的投资体现了公司对长期产能规划的承诺。
建设更强大的社区
可持续建设
构建半导体制造的下一个时代
意法半导体STM32 微控制器 (MCU)软件生态系统 STM32Cube新增一个USB Type-C® 连接器系统接口(UCSI)软件库,加快USB-C供电(PD)应用的开发。X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的总包整体方案,组件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充当UCSI PD控制器实现标准化通信的固件示例。客户可以直接复制粘贴这些参考设计,并从优化的物料清单(BoM)成本中受益。该软件允许 MCU 连接系统主处理器,使用 UCSI 协议与操作系统交换信息,同时控制 USB-C 连接和 PD 协议。主处理器可以是系统芯片(SoC)、应用处理器或 STM32MP微处理器,主处理器的职责就是UCSI 操作系统策略管理器(OPM)。STM32 MCU上的 PD 控制器充当 UCSI平台策略管理器 (PPM)。STM32 MCU中有很多产品都提供USB Type-C供电(UCPD)所需外设。STM32G0系列是售价较低的USB Type-C供电微控制器,是MPU理想的低引脚数量的配套芯片,专门负责处理PD供电功能。该软件还允许在生产线以及应用生命周期中用主处理器在STM32 MCU上烧写固件。主处理器使用微软或 Linux社区提供的UCSI驱动程序以及相关命令与 PD 控制器交换数据。除了节省开发时间外,该软件还扩展了 USB-C 设备之间的互操作性,支持该技术提供的最新用例。X-CUBE-UCSI STM32Cube 扩展软件可帮助开发人员开发USB PD 双角色电源 (DRP) 应用,支持交替模式命令。在USB认证(TID 8088) Discovery 板 STM32MP135F-DK上,应用主处理器STM32MP135连接UCSI PD 控制器 STM32G071 MCU,让开发者能够先人一步,快速启动开发流程。这块板子还使用了意法半导体的 TCPP03-M20 USB Type-C 高压端口保护 IC。现在有500多款标准 STM32 MCU在片上实现了 ST UCPD 供电控制外设。此外,STM32 MCU 丰富的模拟数字外设作为端口扩展器,为实现主处理器不支持的附加功能提供了更高的灵活性。
“德国预算危机正威胁其芯片制造野心。”英国《金融时报》12月5日报道称,随着德国政府陷入预算危机、财政支出计划遭到冻结,外界愈发担心德国是否还有能力按计划向芯片公司提供补贴,这可能让德国发展芯片产业的战略遭遇“毁灭性打击”。据“政治新闻网”欧洲版6日报道,直到当天的内阁会议前,德国执政联盟依然没有就预算危机达成任何协议,德国面临陷入长期政治和经济瘫痪的风险。报道称,如果下个月还没有解决预算问题,德国政府将不得不动用临时预算,财政混乱可能导致补贴计划推迟。德国正寻求在全球半导体行业占据主导地位,成为大型芯片生产国,从而加强欧洲的供应链、增强经济弹性并减少欧盟对其他地区供应商的依赖。今年7月,德国计划在未来几年投资200亿欧元,吸引全球芯片制造商在德国建设工厂。这项计划很快吸引了多家半导体巨头。英特尔宣布斥资300亿欧元在德国东部城镇马格德堡建设两座工厂,德国政府承诺为该项目提供99亿欧元的补贴。台积电计划联合荷兰恩智浦、德国博世和英飞凌在德累斯顿投资100亿欧元建厂,德国也承诺将提供50亿欧元补贴。但随着德国联邦宪法法院在上个月做出一项“重磅裁决”,德国政府的支出计划陷入混乱。“德国芯片生态面临灭绝威胁。”德国《商报》直言,预算危机让外界对补贴计划产生了怀疑。德国联邦宪法法院11月15日裁定,德国联邦政府将600亿欧元抗疫贷款(约合4682亿元人民币)转移到气候与转型基金的做法违反了宪法。这项裁决导致德国政府的支出计划出现一个大缺口,德国财政部11月20日晚间冻结了未来几乎全部的财政支出计划。《金融时报》称,由于对英特尔、台积电等芯片制造商的补贴全部来源于气候与转型基金,联邦宪法法院的裁决引发商界恐慌。德国政界人士、商界领袖和行业专家普遍担心,预算危机可能影响国家补贴计划,损害德国的声誉。马格德堡所在的萨克森-安哈尔特州州长经济部长斯文·舒尔茨表示,预算危机对德国的形象造成了严重打击,“因为这表明你不能再信赖这个国家了……这是毁灭性的打击,我们在战后历史上从未见过这种事。”英特尔和台积电拒绝发表评论。但一名了解台积电与柏林沟通情况的消息人士透露,如果德国政府减少补贴承诺,台积电可能会重新考虑在德累斯顿建厂的条款,“最糟糕的情况是,如果九个月后得不到补贴,我们将不得不取消这个项目。”其他一些公司则公开表达了对预算危机的担忧。德国汽车零部件供应商采埃孚正与美国沃孚半导体公司合作,计划在德国萨尔兰州建设一家芯片工厂。采埃孚担心,预算危机可能影响德国的经商环境,“问题在于,重要的工业转型项目能否在德国启动,或者未来是否会在世界其他地方实施。”“德国芯片生态面临灭绝威胁。”德国《商报》直言,凭借上百亿补贴的承诺,德国吸引了全球各地的芯片公司。但现在,柏林的预算危机让芯片制造商感到紧张,他们怀疑德国政府是否还有能力按约定下发补贴。德国总理朔尔茨依然将发展芯片产业视为关键战略,他在上个月的一次会议上表示,他“绝对希望”按计划建设芯片工厂,“对我们所有人来说,半导体在欧洲生产,尤其是在德国生产,将是未来的一个重要信号。”但德国副总理兼经济部长哈贝克在上周的活动中警告说,德国政府可能不得不缩减补贴政策。德国财政部长林德纳则试图安抚投资者,他于4日接受媒体采访时称,“已经达成的具有法律效力的协议”将得到尊重。德国政府官员正为预算危机寻找解决方案,但“政治新闻网”欧洲版6日报道称,直到当天的内阁会议开始前,执政联盟依然没有达成任何协议。德国政府发言人斯特芬·赫贝斯特雷特6日表示,谈判仍在“密集”进行中,“我希望我们很快能宣布一些事情。”赫贝斯特雷特预计,内阁有望在今年年底前作出决定,但他也无法确定是否来得及在年底前推动议会通过预算草案。“政治新闻网”称,如果到下个月还不能解决预算问题,德国政府将不得不动用临时预算。德国混乱的财政状况已经引起部分芯片制造商的不满。一名芯片公司高管对《金融时报》表示:“在芯片行业,所有在德国有项目但还没有拿到有法律效力合同的人都感到困惑。”另一位高管更是直截了当地批评称,“德国不仅是‘欧洲病夫’,事实证明它还是欧洲的傻子。这是一次完全的失败。”
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