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Norsi-Trans公司总经理СергейОвчинников表示,公司目前已经采购了约100个龙芯处理器,将试生产一批使用龙芯处理器的设备。据悉,Norsi-Trans并非唯一计划在产品中使用龙芯处理器的俄罗斯电子制造商,Prombit公司的路线图中也包含类似计划。俄罗斯自研以摆脱对欧美依赖无论是军工还是民用,俄罗斯的芯片和零部件很多依赖从西方进口。军事方面,去年初俄乌冲突开始不久,就有报道显示,俄罗斯的军事装备大量使用美国和欧洲的产品和零配件。根据RUSI的报告,从当时在俄乌战场缴获的俄制武器拆解来看,其中27种武器和军事系统,从巡航导弹到防空系统,主要依赖西方部件。统计数据显示,从乌克兰回收的俄罗斯武器中,大约三分之二的部件由美国公司制造,其中美国ADI公司和德州仪器制造的产品占武器中所有西方组件的近四分之一。比如,2022年7月在乌克兰战场上发现的俄军9M727导弹,其车载计算机中就用到了赛普拉斯的芯片,9M727导弹作为俄罗斯最先进的武器之一,包含了31个外国部件。另外,俄罗斯Kh-101巡航导弹也包含30多个外国部件,包括美国英特尔和AMD旗下赛灵思公司制造的芯片。这是军用方面,俄罗斯在民用方面的芯片也多依靠进口,根据此前一份俄罗斯芯片进口记录报告,2021年俄罗斯上半年大约进口价值4000万美元的散装芯片,新冠疫情之前一年,俄罗斯芯片进口量大约为6000-7000万美元。据悉,除了军用,俄罗斯这些进口的芯片多用于汽车、工业设备。哈佛商学院教授Willy Shih称,俄罗斯很大一部分进口芯片是用于工业设备以及开关和电机控制等物品的模拟半导体,这些芯片多由美国、欧洲公司供应。具体来看,根据海关统计数据,俄罗斯进口额最高的品牌依次是英飞凌、Integra、三菱、赛米控、ABB、富士、AMPLEON、安森美、ST、威世等。英飞凌、ABB、AMPLEON、ST是欧洲公司,Integra、安森美、威世是美国公司,另外俄罗斯也会通过迪拜和其他地方的分销商,购买来自美国TI、ADI这两家最大的模拟芯片公司的产品。过去俄罗斯一直致力于摆脱对欧美国家的芯片依赖。2022年初俄乌冲突开始后,美国出台全面的制裁和出口管制措施,包括禁止向俄罗斯出售指定的高科技产品,高端半导体产品等,欧盟几乎同步响应,日本、韩国、中国台湾等相继跟上。受到制裁的俄罗斯,无法采购到相关的芯片产品,其摆脱对美国等西方国家依赖的愿望更强。可以看到,过去一年多时间里,俄罗斯大力投入发展自己的芯片产业。比如,俄罗斯斥资70亿卢布的金额,支助俄罗斯为数不多的民间半导体公司Mikron,用以提升该公司的产能。Mikron是俄罗斯最大的芯片公司,既可以代工又可以设计,能以0.18微米到90纳米的制程技术来生产半导体,这些并不先进的成熟制程足以生产交通卡、物联网、甚至是一些通用处理器芯片。之前还传出俄罗斯开始自研光刻机。日前,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图,报道称,当前该国的微电子企业可生产130nm制程产品,最新的目标是2026年量产65nm芯片节点工艺、2027年在本土制造28nm芯片、2030年则量产14nm。当地专家认为,这些技术将有助于生产基于Linux和RISC-V的经济型笔记本电脑。俄罗斯芯片的另一条出路虽然投入发展自己的芯片产业是长久之计,然而短期内还没有办法很快出成果。对于俄罗斯来说,在受到美国多方制裁的情况下,还能够从其他国家买到可用的芯片,无疑是值得庆幸的事。根据此前的统计,俄罗斯的芯片进口主要来自德国、中国大陆、美国、中国香港和芬兰、日本等国家和地区。其中在2017年到2021年上半年的四年半里,俄罗斯从德国进口数额最大,达到近1亿美元,从中国大陆进口2500万美元,与美国、中国香港接近。从上述数据来看,除了从欧美国家进口芯片之外,俄罗斯从中国大陆进口的芯片量也很大。欧美日韩等国家对俄罗斯发起出口管制之后,事实上,俄罗斯从中国大陆进口芯片也存在难度。此前美国曾表示,如果中国企业不遵守美国对俄出口管制措施,将切断其生产所需的美国设备和软件供应。不过有一点可以明晰,如果中国设计生产的芯片,是完全自主的,没有用欧美国家的设备和软件,那么这样的芯片除了自用之外,同样可以出口给俄罗斯。此次俄罗斯设备采用龙芯的处理器,对于俄罗斯来说,也是为了减少或者摆脱对Intel和AMD等美国技术的依赖。龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前,龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域,与合作伙伴保持全面的市场合作,系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累,形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。俄罗斯企业将采用的龙芯5000系列芯片,比如龙芯3A5000,64位四核处理器,主频2.3-2.5GHz,片上集成4个LA464处理器核,集成双通道DDR4-3200 和HT3.0接口,适用于桌面与终端类应用;龙芯3C5000L,64位十六核处理器,主频2.0-2.2GHz,集成四个3A5000硅片,集成四通道 DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持四路互联,适用于服务器类应用。龙芯3C5000,64位十六核处理器,主频2.0-2.2GHz,片上集成16个高性能LA464处理器核,集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持十六路互联,适于服务器类应用;龙芯3D5000,64位三十二核处理器,主频2.0GHz,集成两个3C5000硅片,集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持四路互联,适用于服务器类应用。
俄罗斯自研以摆脱对欧美依赖
俄罗斯芯片的另一条出路
以下是关于德州仪器TMS320F2808PZAR单片机的中文参数、应用领域和功能特点的详细介绍:一、中文参数制造商:Texas Instruments(德州仪器)系列:Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x Piccolo™处理器:C28x 32位单核,主频达100MHz程序存储器大小:128KB FLASH(64K×16)数据RAM大小:18K×16(另有说法为36KB)供电电压(Vcc/Vdd):1.71V~1.89V(工作电压1.8V±5%)I/O引脚数:35封装:100-LQFP(14×14)连接能力:CANbus、I²C、SCI、SPI、UART/USART工作温度:-40°C~85°C(另有说法为-40°C~+125°C)外设:POR、PWM、WDT等数据转换器:A/D 16x12b(12位分辨率ADC模块,最高采样率6.25MSPS)二、应用领域TMS320F2808PZAR单片机主要应用于以下领域:电机驱动控制:得益于其增强型PWM模块和高速ADC,可实现占空比0~100%范围内的高分辨率调节,适用于三相交流电机矢量控制等应用场景。数字电源转换:在数字电源管理系统中,提供精确的电源转换和控制功能。汽车电子:已通过AEC-Q100 Grade 1认证,适用于汽车电子领域的电机控制应用,如光伏逆变器与风电变流器等。工业自动化:在工业自动化系统中,作为核心控制器,实现各种自动化设备和生产线的精确控制和数据采集。三、功能特点高性能CPU:基于C28x 32位RISC核心架构,配备16×16位和32×32位乘法累加运算单元,支持单周期完成复杂数学运算。丰富的外设资源:集成12位16通道ADC模块、6路高分辨率PWM(HRPWM)和16路标准PWM输出,以及多种通信接口,方便与其他器件进行通信和数据交换。低功耗设计:支持1.8V内核电压与3.3V I/O接口的低功耗设计,延长系统运行时间。高精度模拟功能:具有12位分辨率的ADC模块,提供高精度的模拟信号采集能力。增强的PWM模块:可实现占空比0~100%范围内的高分辨率调节,配合高速ADC可实现闭环控制系统的实时响应。易于开发和调试:提供完善的开发工具和软件库,以及JTAG边界扫描调试接口,简化开发流程,缩短产品开发周期。综上所述,德州仪器TMS320F2808PZAR单片机是一款性能优异、功能丰富、易于开发和调试的微控制器,适用于多个领域。如有采购需求或疑问,请随时联系我们。
抛开幻想和自嗨,从市场情况来看中国芯的短板还有很多。 一直不能被解决的先进半导体设备引进问题;先进芯片代工工艺被张忠谋不看好和台积电至少5-6年的差距;美国半导体拉拢多个半导体国家对大陆市场的半导体发展进行疯狂的“围剿”等等,这些对于我们而言,都不是一个利好的局面。 然而在这种背景下,国内被看好的芯片代工大厂中芯国际官方又撤销了14nm工艺的相关信息。在中芯的官网上,只有28nm,40nm乃至更加成熟的芯片工艺信息,之前一直被誉为和台积电先进工艺比拼的N+1以及N+2等工艺在小规模的试产之后,消失在了中芯的官网。外界猜测,在中芯大力扩张28nm产能的时候,14nm工艺在短时间内或许不在中芯的考虑范围。 但实际上,中芯芯片出货数据被爆之后,我们可以看出这样的局面大概率跟28nm的扩产没有太大关系。 据公开消息显示,在2023年的第一季度中中芯的毛利率相当低,占比21%。排在前几位的分别是台积电占56.3%、联电35.5%、华虹32.1%以及格芯28.5%。其中台积电的毛利率高是正常的,毕竟台积电主打的是先进芯片工艺的代工,且在这个领域上三星和英特尔暂时还没有办法就技术实力和产能上和台积电比拼,台积电有市场订单优势,自然毛利率高。 至于中芯大部分的市场订单来自于成熟订单,在这个市场上虽然需求高,但是竞争力大,导致中芯的毛利率也不会太高。这说明扩充28nm的芯片产能并不能提升营收水平,相反如果把工艺掐在14nm这个节点上,中芯还有可能和前几位去争一争。然而,14nm在中芯的官网近乎销声匿迹,这不符合营收发展规律,因此不太可能是和28nm的市场扩产有关系。毕竟,中芯进军芯片代工行业不是为了做善事,而是为了赚钱。放着明明可能赚钱的14nm工艺“下架”,去争取一个毛利率并不是很高的成熟工艺市场,也稍微有些不合理。 不过不管中芯是什么原因,但在这种14nm订单依旧被掌握在外界手中的情况下,外媒直言:这是“美芯”的转机来了。 虽然美国半导体就先进半导体设备以及先进的芯片产品都拉进了限制的名单中,然而他们也不得不承认庞大的大陆市场可以拯救不少美企们现在雪上加霜的时刻。诚如美半导体协会公开所言:中国市场美企们是一定要进入的。事实上,在对于大陆市场的出货上,美国半导体已经就“美芯”有所松口,比如公开澄清一些美企过度误解了芯片禁令,比如说面对英伟达、AMD专供大陆市场的先进芯片睁一只眼闭一只眼。 而且,美国半导体的出货在限制下还飙升了大陆市场上的第一名,一度超越了和我们半导体出口联系紧密的韩国半导体。可见,尽管在层层加码的限制当下,美芯要出货的心思很强烈。现如今,我们的14nm又遥遥无期,刚好这个节点又是先进和成熟工艺的节点,如果我们国内替代化不加快,又必须要使用这一类工艺芯片的时候,我们只有朝美企抛出橄榄枝,或打开14nm出货的缺口,也或是找一个绕开限制的专供产品来赚大陆市场客户的钱。 当然,就算是低调而为所以看不见14nm的信息,在短时间内我们大概率都是看不到大规模的产能。毕竟,美芯片限制还在不断修改的过程中,一场科技的博弈还看不到终点。在这里IC采购网永芯易的小编想说,中国芯肯定是未来的发展趋势,但这中间需要经历的过程也是需要时间去一步步实现积累的。
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