根据官方所提供的数据,麒麟9000拥有 153亿个晶体管,而苹果A 14的晶体管数量是118亿,前者
比后者整整多出了38亿个晶体管。乍-看华为已经完成了对苹果的超越,但实际情况并非如此,双
方对于晶体管数量的计算方式是不同的!
麒麟9000集成了5G基带和NPU核心,而苹果A14所配备的则是高通所提供的骁龙外挂基带。由于集成化程度更高,麒麟9000在计算晶体管数量时更占便宜,而苹果A14的118个晶体管中,是不包含骁龙外挂基带的。但即使是这样,苹果A14的单核测试成绩也要远远高于麒麟9000。为什么苹果的芯片设计能力如此强悍?这主要有三点原因: -是苹果作为目前全球市值最高的科技企业,它每年在芯片研发上的投入要比华为高一截!二是苹果拥有 业界顶尖的科研设备与人才;三是苹果拥有更成熟的芯片设计经验毕竟从乔布斯时代开始,苹果就已经在半导体领域站稳脚跟了。而那时候华为还没有进军手机行业,先发优势不容忽略。