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6月27日,中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。据介绍,中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前,OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四,智能硬件产品体系已初步构建,年出货量达200万台。
以下是德州仪器BQ25895MRTWR电池管理芯片的中文参数、功能特点以及应用领域的详细介绍:中文参数品牌与型号:德州仪器(Texas Instruments),BQ25895MRTWR。产品分类:电池管理芯片,具体为高度集成的开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件。封装:24-WQFN(4x4mm),裸露焊盘,表面贴装型。输入电压范围:3.9V至14V(最大耐压20V)。充电电流:可编程高达5A。充电电压:可编程,精度±0.5%。升压模式输出电压:可调,范围4.5V至5.5V。升压模式输出电流:高达3.1A。工作温度范围:-40°C至+85°C。接口:I2C接口,用于控制和状态监控;USB接口,支持USB2.0、USB3.0标准。保护功能:输入过压、欠压保护,电池过压、过热保护,充电安全定时器。其他特性:支持边充电边工作(OTG),USB OTG升压输出(5.1V);集成ADC,用于系统监视(电压、温度和充电电流);BATFET控制,支持运输模式、唤醒和完全系统复位。功能特点高效充电管理:采用1.5MHz开关模式降压充电,2A充电电流下效率为93%,3A充电电流下效率为91%。针对高电压输入(9V/12V)进行优化,支持快速充电。灵活的升压模式:升压模式操作,可调输出电压范围为4.5V至5.5V。可选500KHz/1.5MHz升压转换器,输出电流高达3.1A。5V/1A输出时的升压效率为93%。多重保护机制:输入过压、欠压保护,防止电源异常对芯片造成损害。电池过压、过热保护,确保电池安全充电和使用。充电安全定时器,防止长时间充电导致的电池损坏。高集成度:集成所有MOSFET、电流感测和环路补偿,减少外部元件数量,简化电路设计。集成ADC和BATFET控制,实现系统监视和电池管理功能。I2C和USB接口:I2C接口用于控制和状态监控,方便与微控制器或其他数字电路通信。USB接口支持USB2.0、USB3.0标准,适用于各种USB电源适配器。应用领域便携式设备:适用于单节锂离子电池或锂聚合物电池的便携式设备,如智能手机、平板电脑、便携式游戏机等。提供高效、快速的充电解决方案,延长设备使用时间。移动电源:用于移动电源产品,实现高输入电压快速充电和边充电边工作功能。提供稳定的升压输出,满足各种设备对电源的需求。无线蓝牙音箱:为无线蓝牙音箱提供高效的电池充电管理和电源路径管理。确保音箱在充电时也能正常工作,提升用户体验。便携式互联网设备:适用于便携式路由器、移动Wi-Fi热点等便携式互联网设备。提供稳定、可靠的电源支持,确保设备长时间稳定运行。
据美国《华尔街日报》网站11月6日报道,英特尔公司是有望获得美国政府数十亿美元资金的主要候选者,这笔资金将用于建设安全生产设施,为军方和情报部门的软件程序生产微芯片。据知情人士透露,这些尚未公开披露的设施将被明确指定为“安全飞地”,其目标是减少美军对从东亚进口芯片的依赖。知情人士说,这个项目将得到拜登政府去年通过的规划资金达530亿美元的芯片法案支持,英特尔位于亚利桑那州的工厂可能至少获得部分业务。该项目表明,华盛顿有意深度参与民营行业,以确保芯片供应。芯片日益被视为地缘政治力量和军事实力的支点。芯片在人工智能、间谍活动和网络战中至关重要,对于先进喷气式战斗机、导弹和其他尖端武器也十分重要。拜登政府尚未确定可用资金的确切数额。几位知情人士表示,这些生产设施可能耗资30亿至40亿美元,这笔钱将来自芯片法案授权的390亿美元制造业拨款。提高国内芯片供应稳定性是芯片法案的核心目标之一,商务部长吉娜·雷蒙多今年早些时候将其描述为“国家安全投资”。《华尔街日报》看到的一份文件副本显示,国防部今年夏天与商务部签署了一项协议,可以从中了解芯片项目融资计划的一些细节。知情人士说,美国商务部、国家情报总监办公室和国防部官员正与英特尔就该项目进行协商,但尚未做出最终决定。商务部官员表示,商务部负责监管芯片法案资金的芯片项目办公室将在未来几周开始为国内芯片项目发放制造补助金。该项目很受欢迎:超过500家实体表示有兴趣申请资金,已有130多家提交了申请或预申请。英特尔可能是最大受益者。除了“安全飞地”设施外,该公司还是数十亿美元政府拨款的有力竞争者,这些资金用于资助其在美国(包括俄亥俄州和亚利桑那州)建设新工厂。英特尔首席执行官帕特里克·格尔辛格和其他科技行业领袖已经与雷蒙多举行了多次会晤。英特尔拒绝对“安全飞地”项目置评,美国商务部一位发言人也拒绝表态,国防部一位发言人将这个问题推给商务部。拟议中的项目引发了芯片制造商同行和一些议员的担忧。他们担心,给英特尔的巨额拨款将意味着其他公司可获得的资金减少。一些议员质疑“安全飞地”的必要性,他们倾向于在整个芯片制造过程进行安全检查把关,但不是为国防工业提供专属生产设施。知情人士说,芯片法案要求资金接收设施具有商业可行性,这一要求将影响“安全飞地”的设计和位置。三名参议员上个月致信雷蒙多,询问建造一个专门用于防务目的的新设施的费用,并引用了国防部最近一份评估报告,该报告认为芯片制造阶段的安全风险很低。《华尔街日报》获得信件内容,信中称,“我们担心(商务部)正在考虑将一项合同单独外包给一家公司,建设一个‘安全飞地’,其成本远远高于”为防务部门确保芯片供应链安全的长期做法,“这样做将限制其他项目的资金,可能影响创造一个多元化的国内半导体供应商基础,这对国防工业基础至关重要”。然而,考虑到防务用芯片仅占整个芯片市场的2%左右,为国防工业设置的特殊生产设施可能难以养活自己。防务部门的客户还经常有不寻常的需求,例如保证芯片在高温或外太空环境使用等。美国战略与国际问题研究中心高级顾问查尔斯·韦斯纳说:“因此,它们不再是需求或业绩导向。”他表示,为防务需求建造一家指定晶圆厂成本“过于昂贵”。芯片法案旨在促进防务用芯片的国内供应,以及用于高科技消费和商业产品的尖端芯片供应。该法案向国防部拨款20亿美元,建立一个国家级“实验室到工厂”的半导体技术研发网络。国防部今年9月已将部分资金投入一些地区项目。
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