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所谓DSP芯片,即数字信号处理器芯片,它能够对模拟信号进行数字处理,具有高速、低功耗、高精度等特点。随着智能家居向智能化、自动化、数字化的趋势迈进,对DSP的需求也在持续提升。
DSP芯片的演进20世纪60年代时,随着计算机和信息技术的飞速发展,数字信号处理技术也开始崭露头角,并得以迅速发展。而在那时,负责数字信号处理的主要依靠微处理器,也就是MPU来完成。但由于那时MPU处理速度较低,无法满足越来越庞大的信息量以及需要高速实时处理的迫切需求。因此,一种更快、更高效的信号处理方式成为当时的重点研究项目,DSP便在这个时代背景下诞生。到了70年代,DSP芯片的理论与算法基础开始趋于成熟,但这种技术一开始还只存在于课本之上,即便研发出来,也仅限于军事、航空航天部门进行少量使用。1978年,AMI正式推出了全球第一个单片DSP芯片S2811。一年后,Intel发布了一款商用可编程器件2920,可以认为是DSP芯片的一个里程碑。不过,这段时间发布的产品都没有现代DSP芯片所必备的单周期芯片。1980年,日本NEC公司推出的MPD7720,算是第一个具有硬件乘法器的商用DSP,也被认为是第一块单片DSP器件。两年后,TI推出了其第一代DSP芯片TMS32010,采用微米工艺NMOS技术制作,尽管功耗稍大,但运算速度比同期的微处理器快了几十倍。并且这款DSP的问世也标志着DSP应用系统由大型系统向小型化迈出了重要一步,可以被看做是DSP芯片的重要里程碑。此后,DSP开始得到真正的广泛应用。目前,随着以大数据、云计算、物联网、人工智能为代表的信息技术产业规模不断增大,集成电路的需求量在上升,每年从国外进口的总额也在不断攀升。并且伴随着5G和物联网的普及,DSP的需求也将持续上升,因为该芯片在处理5G通信的基带信号、信号解调、编解码和射频前端等方面发挥着关键作用。不过受到产品品牌、性能、应用领域等因素的影响,国内DSP芯片产品价格分化明显,其中军工及航空航天领域部分产品价格高达数千元,而部分消费音频领域的DSP芯片售价仅为20元左右。市场中,DSP芯片国外制造商主要有三家,TI、ADI与摩托罗拉,其中TI占绝大部分国际市场份额,ADI与摩托罗拉也握有部分市场。而国内的DSP芯片起步较晚,国产DSP芯片市场占比较低,国内主要DSP厂商有昆腾微、湖南进芯、宏云技术、创成微、本原微、毂梁微、中科昊芯、卢米微、无锡芯领域等。在智能家居中发挥重要作用的DSPDSP本身最大的应用之一便是音频处理,可以实现各种音效处理、音量控制、降噪、回声消除等功能。在消费电子领域,不少高端TWS耳机已经加入了DSP芯片,以实现更高阶的通话降噪功能。而在智能家居中,有非常多的产品需要DSP的加入。比如智能音箱、智能电视或其他可以使用语音控制的智能家居产品。并且不同音频设备在语音功能的需求场景都是不同的,比如有办公需求的会议音响或视频通话等设备,就需要良好的降噪、回声消除、自动增益以及低功耗唤醒等功能。除了降噪外,低功耗也成为目前DSP芯片的发展重点。比如欧盟及北美的环保法规要求普通智能远场语音电视要实现24小时待机唤醒,待机功耗高达20W以上。解决功耗问题,才能够在这些市场中获得一席之地。数据显示,2020年我国DSP市场规模约为136.9亿元,2021年收益于人工智能、语音识别、5G基站通信领域等快速发展,规模迅速增长,达到160亿元,2022年市场规模达到167.02亿元。从全球市场来看,2021年全球DSP芯片市场销售额约为36亿美元,预计2022年到2028年将以6.8%的年复合增长率增长,到2028年达到57亿美元。并且随着生成式AI的发展,越来越多的厂商开始将自己的语言大模型与智能家居产品进行绑定,让人机交互更加自然、流畅。而DSP的加入,不仅让设备的声音效果提升,同时也能让用户的语音更好的被设备听见、听懂。如今不少的DSP产品只支持自有的算法或者必须绑定自有算法销售,这对于现如今发展迅速的AI技术而言,是一个痛点。但已经有部分厂商开始建立灵活开放的系统,来为DSP匹配语音唤醒、降噪、通话增强、音效增强、声源定位、声纹识别等一系列的解决方案,以适应当前高速发展的智能设备。另一方面,或许有人会认为随着FPGA的快速发展,该产品会凭借其性能优势不断入侵并蚕食DSP市场。但在现实市场中,由于受到成本、功耗等因素影响,许多大批量的应用并没有采用FPGA,但可编程的DSP却不可或缺,这在许多智能家居产品中也得以体现。依靠更低的成本、更低的功耗,DSP似乎在智能家居中已经找到了一条持续增长的道路,并且随着智能家居技术的发展,对DSP也提出了越来越高的要求。
DSP芯片的演进
在智能家居中发挥重要作用的DSP
GigaDevice(兆易创新)的型号GD32F107VET6属于MCU微控制器,是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品,采用ARM® Cortex®-M3内核,适用于广泛的应用场景。GD32F107VET6集成丰富的特性,可简化系统设计,并通过久经验证的技术和良好创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。GD32F107VET6 MCU采用32位ARM® Cortex®-M3内核,运行频率最高可达108MHz,Flash存取达到零等待状态,可实现最高效率,同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM,支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。此系列MCU提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器,1个PWM高级定时器,以及配备标准型和高级通信接口。兆易创新GD32F107VET6的中文参数品牌:GigaDevice(兆易创新)产品分类:32位MCU封装:LQFP-100_14x14x05P产品应用:通用类MCUCPU内核:CM3程序存储容量:512KBRAM总容量:96KBGPIO端口数量:80工作电压范围:2.6V~3.6VCPU最 大主频:108MHz程序存储器类型 FLASH工作温度范围:-40℃~+85℃ADC(位数):12bitDAC(位数):12bit(E)PWM(位数):16bit8位Timer数量:-16位Timer数量:632位Timer数量:-CAN路数:2U(S)ART路数:5I2C路数:2I2S路数:-(Q)SPI路数:3USB通用接口:有内部比较器 -外设/功能:片载温度传感器、DMA、看门狗、LIN总线协议、PWM、除法器、以太网协议栈、IrDA、乘法器、RTC实时时钟通信协议:以太网协议看门狗:有RTC实时时钟:有IrDA红外接口:有DMA(直接存储器存取):有内部振荡器:有兆易创新GD32F107VET6的功能特点1、高性能处理能力:GD32F107VET6采用了32位ARM Cortex-M3内核,主频可达到108MHz,具有强大的处理能力,适用于各种高性能应用场景。2、丰富的外设接口:该芯片配备了一系列丰富的外设接口,包括多个通用定时器、多种串行通信接口(如UART、SPI、I2C等)、模拟数字转换器(ADC)等,使其具备了与外部设备进行高效通信和控制的能力。3、多重存储器:GD32F107VET6内置了512KB的Flash存储器和96KB的SRAM,可以存储大量的程序代码和数据,并支持烧录和擦除操作。4、多通道DMA:该芯片还支持多通道直接存储器访问(DMA),可以实现高速数据传输,减轻CPU的负担,提高系统效率。5、低功耗设计:兆易创新的GD32F107VET6采用了低功耗设计,通过优化芯片的电源管理机制和时钟控制模块,实现了低功耗运行和待机模式,有助于延长系统的电池寿命。6、完善的安全机制:为了保障系统的安全性,GD32F107VET6内置了硬件CRC校验模块、独立看门狗(IWDG)和窗口看门狗(WWDG)等多种安全机制,可以有效防止数据的错误和系统的异常。兆易创新GD32F107VET6的应用领域GD32F107VET6广泛适用于工业控制、人机交互、电机驱动、电源监测和报警系统、消费品与手持设备、太阳能光伏控制、触控面板等领域。兆易创新GD32F107VET6的方框图兆易创新GD32F107VET6的引脚封装图
射频芯片在现代科技领域发挥着重要作用。它具有独特的特点和广泛的应用场景。下面我们来详细了解一下射频芯片的优缺点以及应用场景。首先,让我们了解一下射频芯片的优点。射频芯片具有高度集成化、小尺寸、低功耗和高性能的特点。它能够在较小的空间内实现多个功能,提供高效的信号处理能力。射频芯片的小尺寸使得它可以被广泛应用于手机、电视、汽车等各个领域。此外,射频芯片的低功耗使得电子设备能够更加省电,延长电池寿命。同时,射频芯片具有高性能,能够提供稳定、高质量的无线连接。然而,射频芯片也存在一些缺点。首先,射频芯片的开发周期通常较长,需要经过复杂的设计和测试过程。其次,射频芯片的制造成本较高,这导致了它在一些低成本应用中的受限。此外,射频芯片在频率选择和干扰抑制方面还存在一些挑战,需要在设计阶段进行精确的参数调整。接下来,我们来看一下射频芯片的应用场景。射频芯片广泛应用于无线通信、雷达、无线电等领域。在无线通信领域,射频芯片是实现无线网络连接的关键技术之一。它被应用于手机、无线路由器、卫星通信等设备中,为人们提供高速、稳定的无线通信服务。在雷达领域,射频芯片被用于目标探测、跟踪和识别,为军事和民用领域提供了重要的支持。此外,射频芯片还广泛应用于无线电、电视广播、遥控器等领域。总结一下,射频芯片具有独特的优点和广泛的应用场景,但也存在一些缺点。了解射频芯片的优缺点以及应用场景,有助于我们更好地理解和应用这一技术。无论是在无线通信领域还是在雷达、无线电等领域,射频芯片都将继续发挥重要作用,推动科技的进步。
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