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所谓DSP芯片,即数字信号处理器芯片,它能够对模拟信号进行数字处理,具有高速、低功耗、高精度等特点。随着智能家居向智能化、自动化、数字化的趋势迈进,对DSP的需求也在持续提升。
DSP芯片的演进20世纪60年代时,随着计算机和信息技术的飞速发展,数字信号处理技术也开始崭露头角,并得以迅速发展。而在那时,负责数字信号处理的主要依靠微处理器,也就是MPU来完成。但由于那时MPU处理速度较低,无法满足越来越庞大的信息量以及需要高速实时处理的迫切需求。因此,一种更快、更高效的信号处理方式成为当时的重点研究项目,DSP便在这个时代背景下诞生。到了70年代,DSP芯片的理论与算法基础开始趋于成熟,但这种技术一开始还只存在于课本之上,即便研发出来,也仅限于军事、航空航天部门进行少量使用。1978年,AMI正式推出了全球第一个单片DSP芯片S2811。一年后,Intel发布了一款商用可编程器件2920,可以认为是DSP芯片的一个里程碑。不过,这段时间发布的产品都没有现代DSP芯片所必备的单周期芯片。1980年,日本NEC公司推出的MPD7720,算是第一个具有硬件乘法器的商用DSP,也被认为是第一块单片DSP器件。两年后,TI推出了其第一代DSP芯片TMS32010,采用微米工艺NMOS技术制作,尽管功耗稍大,但运算速度比同期的微处理器快了几十倍。并且这款DSP的问世也标志着DSP应用系统由大型系统向小型化迈出了重要一步,可以被看做是DSP芯片的重要里程碑。此后,DSP开始得到真正的广泛应用。目前,随着以大数据、云计算、物联网、人工智能为代表的信息技术产业规模不断增大,集成电路的需求量在上升,每年从国外进口的总额也在不断攀升。并且伴随着5G和物联网的普及,DSP的需求也将持续上升,因为该芯片在处理5G通信的基带信号、信号解调、编解码和射频前端等方面发挥着关键作用。不过受到产品品牌、性能、应用领域等因素的影响,国内DSP芯片产品价格分化明显,其中军工及航空航天领域部分产品价格高达数千元,而部分消费音频领域的DSP芯片售价仅为20元左右。市场中,DSP芯片国外制造商主要有三家,TI、ADI与摩托罗拉,其中TI占绝大部分国际市场份额,ADI与摩托罗拉也握有部分市场。而国内的DSP芯片起步较晚,国产DSP芯片市场占比较低,国内主要DSP厂商有昆腾微、湖南进芯、宏云技术、创成微、本原微、毂梁微、中科昊芯、卢米微、无锡芯领域等。在智能家居中发挥重要作用的DSPDSP本身最大的应用之一便是音频处理,可以实现各种音效处理、音量控制、降噪、回声消除等功能。在消费电子领域,不少高端TWS耳机已经加入了DSP芯片,以实现更高阶的通话降噪功能。而在智能家居中,有非常多的产品需要DSP的加入。比如智能音箱、智能电视或其他可以使用语音控制的智能家居产品。并且不同音频设备在语音功能的需求场景都是不同的,比如有办公需求的会议音响或视频通话等设备,就需要良好的降噪、回声消除、自动增益以及低功耗唤醒等功能。除了降噪外,低功耗也成为目前DSP芯片的发展重点。比如欧盟及北美的环保法规要求普通智能远场语音电视要实现24小时待机唤醒,待机功耗高达20W以上。解决功耗问题,才能够在这些市场中获得一席之地。数据显示,2020年我国DSP市场规模约为136.9亿元,2021年收益于人工智能、语音识别、5G基站通信领域等快速发展,规模迅速增长,达到160亿元,2022年市场规模达到167.02亿元。从全球市场来看,2021年全球DSP芯片市场销售额约为36亿美元,预计2022年到2028年将以6.8%的年复合增长率增长,到2028年达到57亿美元。并且随着生成式AI的发展,越来越多的厂商开始将自己的语言大模型与智能家居产品进行绑定,让人机交互更加自然、流畅。而DSP的加入,不仅让设备的声音效果提升,同时也能让用户的语音更好的被设备听见、听懂。如今不少的DSP产品只支持自有的算法或者必须绑定自有算法销售,这对于现如今发展迅速的AI技术而言,是一个痛点。但已经有部分厂商开始建立灵活开放的系统,来为DSP匹配语音唤醒、降噪、通话增强、音效增强、声源定位、声纹识别等一系列的解决方案,以适应当前高速发展的智能设备。另一方面,或许有人会认为随着FPGA的快速发展,该产品会凭借其性能优势不断入侵并蚕食DSP市场。但在现实市场中,由于受到成本、功耗等因素影响,许多大批量的应用并没有采用FPGA,但可编程的DSP却不可或缺,这在许多智能家居产品中也得以体现。依靠更低的成本、更低的功耗,DSP似乎在智能家居中已经找到了一条持续增长的道路,并且随着智能家居技术的发展,对DSP也提出了越来越高的要求。
DSP芯片的演进
在智能家居中发挥重要作用的DSP
据韩媒 ETNews 27 日披露,SK 海力士成功研发可重复使用的 CMP 抛光垫技术,此举既降本又有利于提升环境、社会、治理(ESG)效果。据悉,该公司计划率先在较低风险工艺中运用可再生抛光垫,并逐步推广至更多领域。需要指出的是,CMP 技术通过化学与机械作用使得待抛光材料表面达到所需平滑程度。其中,抛光液中化学物质与材料表面发生化学反应,生成易于抛光的软化层。抛光垫和研磨颗粒则负责物理机械抛光,清除这一软化层。在 CMP 制程中,抛光垫发挥着重要功能。譬如,它使抛光液能在加工区域均匀分布并提供补充抛光液实现循环,同时迅速清除工件抛光面上的残余物以及施加用于材料去除的机械载荷,以及保持抛光所需的机械和化学环境。此外,抛光垫的表面组织特征如微孔、孔隙率及沟槽形状等,也可通过影响抛光液流动和分布进而影响抛光效率和平坦性。为了实现抛光垫的重复利用,SK 海力士采取了 CMP 抛光垫表盘纹理重建策略。目前,韩国约 70%的 CMP 抛光垫来自海外,对外依存度高。此次技术突破有望助力韩国半导体产业实现更高程度的自给自足。
国内晶圆代工公司大盘点在半导体行业中,晶圆代工是一个不可或缺的重要环节。晶圆代工公司为芯片设计公司提供制造服务,这样设计公司就可以把精力集中在芯片设计上,而无需承担生产成本和制造困难。那么,在国内,有哪些晶圆代工公司呢?接下来,就和小编一起来一探究竟吧。台积电(TSMC)作为全球最大的晶圆代工公司,台积电在国内市场也拥有不小的份额。其制造技术和品质一直处于行业领先地位,为包括苹果、华为和三星等企业提供代工服务。同时,其在中国大陆也设有工厂,目前正在扩大产能。中芯国际中芯国际是国内领先的晶圆代工公司之一,其拥有世界一流的晶圆制造工艺和设备,能够满足高端芯片的生产需求。目前,中芯国际已经成为了中国芯片产业中最重要的一员。华虹半导体作为国内最早的晶圆代工企业之一,华虹半导体已经拥有了30年的历史。其在制造技术方面也处于国内领先地位,目前已经能够生产10纳米级别的芯片。华虹半导体的客户包括了国内外一些知名的芯片设计公司。长江存储长江存储是国内领先的存储芯片设计和制造企业,同时也是晶圆代工公司。其目前已经能够生产出64层次的3D NAND闪存芯片,为国内外客户提供整体解决方案。以上四家公司都是国内晶圆代工领域的重要企业,它们的发展也推动了国内芯片产业的快速发展。未来,随着技术的不断进步和产能的扩大,这些企业也将继续发挥着重要的作用。
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