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根据外媒日前的报道,包括两名共和党众议院委员会主席、反华参议员马可·卢比奥(Marco Rubio)等美议员要求拜登政府采取行动,限制美国企业参与合作研发在中国广泛使用的RISC-V开源技术。报道指出,此举可能会颠覆全球科技行业的跨国合作方式。
虽然目前这项举措还只是提议,不过已经引起美国半导体业者的不满。总部位于美国加州的RISC-V头部企业SiFive业务开发副总裁Jack Kang对此批评道:“美国政府若对此设限,将是一场巨大悲剧。”当然,美政客的出发点是抑制中国芯片创新发展,目前中国芯片公司是RISC-V架构发展的重要力量。并且,中国已经明确要将RISC-V架构发展成为除x86架构和ARM架构之外的第三种主流架构。国产芯片看重RISC-V什么?值得注意的是,就在外媒报道美政客提出这一新提议的当天,中国有关部门发文称,2022年10月7日,美国政府以出台“临时规则”形式更新《出口管理条例》,将31家中国实体列入“未经核实清单”,并升级对华半导体出口管制。时隔一年,这场由美国挑起的“科技战”已逐渐偏离其预设轨道,离其预想中的“胜利”也渐行渐远。另外,有外媒在这“特殊的日子”里也在报道中指出,“美国的计划没有奏效”。显然,美国想要在这场“科技战”中进一步加码,矛头便指向了国内芯片发展最火热的RISC-V。目前,芯片产业最主流的两大架构是x86架构和ARM架构,其中x86架构掌握在美国手里,ARM架构虽然说是英国的,但是也是受美国的控制。因此,对于中国打造自主可控芯片而言,RISC-V架构无疑是最适合的。美政客之所以提出这种提议,是因为他们认为,“中国正在滥用RISC-V来规避美国在设计芯片所需知识产权方面的主导地位”。因此,他们提议,如果要让中国芯片产业止步不前,断供RISC-V是非常有必要的。虽然RISC-V架构诞生在美国加州大学伯克利分校,从诞生之初这一架构就是开源开放的,这种特性允许所有人自由地使用、设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。就像美国无法断供Linux软件一样,对于RISC-V架构其最多就是不参与创新,让这一架构的发展慢一些。当然,作为全球性的开放架构,不仅是中国芯片产业从RISC-V架构中受益,美国芯片公司同样是这一架构的积极参与者。就拿发出严厉评论言论的SiFive来说,便是一家全球知名的美国RISC-V内核供应商,其在RISC-V内核性能和丰富度方面都处于领先位置,且和国际知名芯片大厂都有合作。这也引出另一个点,美国的芯片大厂其实也在积极对RISC-V架构进行投入。比如英特尔,虽然该公司终止了RISC-V探路者计划,不过该公司依然在坚持做RISC-V开发平台“Horse Creek”,还将RISC-V纳入代工业务中;再比如高通,不仅是SiFive的投资者,另外还联合多家公司成立了RISC-V汽车芯片联盟。不难看出,不光是中国芯片企业看重RISC-V,实际上欧美芯片大厂同样不愿也不敢错过这一架构的发展机遇。原因在于,RISC-V架构不仅因为开源开放的特性降低了开发者的准入门槛和成本,其还具有指令集精简、可扩展和高度兼容的特性。这些特性叠加在一起就会让RISC-V能够塑造出一个开放、共享、多元的生态系统,这些特性和愿景让开发者趋之若鹜。综上所述,目前RISC-V架构已经成长为一种全球性创新的架构,美国芯片公司是重要一份子,并不是全部。由于RISC-V架构开源开放的特性,美国如若真的实施了这项策略,那么最后受伤的很可能是美国自己的芯片产业,对于积极推动RISC-V创新的中国而言,这种策略的影响反而没有那么大,美政客此举可谓是“病急乱投医”。国内RISC-V发展已经步入正轨从设备、材料、EDA工具、制造到芯片,美国对于中国芯片发展的封锁在过往的芯片体系下是全方位的,意图将中国芯片产业扼杀在萌芽期,不过很显然这些措施恰恰加速了中国芯片的发展,如今中国芯片产业已经进入到了快速成长期,很多领域实现了零的突破,重点领域也都有了一定的市场份额。正如外媒和芯片大厂CEO多次提到的,美国此前的举措有点适得其反了。如今美国部分政客将目光聚焦在了RISC-V架构身上,其目的实际上和美国禁止拿到补贴的芯片大厂投资中国市场道理是一样的,都不希望为中国芯片发展作嫁衣。很显然,这些政客并没有认清当前RISC-V架构发展的真实情况。从核心出货来看,截至2022年,市场大概有100亿颗RISC-V内核,其中超过50亿颗由中国企业贡献;预计到2025年,市场上会有超过800亿颗RISC-V内核,其中中国企业的贡献会超过四分之三,超过600亿颗。在核心会员方面,目前RISC-V国际基金会80%的高级会员来自中国,并有9名理事成员来自中国。这些数据表明,当前中国芯片公司才是RISC-V架构发展的主要推动力,中国市场是RISC-V架构发展最肥沃的土地。目前,RISC-V架构的生态丰富度肯定还无法和x86架构、ARM架构相比,尤其是ARM架构,很多应用方向和RISC-V架构重合,并且目前ARM架构核心丰富度明显优于RISC-V。但后发的RISC-V在用更快的发展速度填补这些差距,RISC-V架构用4年的时间走完了ARM架构前期10年所走的道路,且这个速度还在加快。从发展节奏来看,RISC-V架构会率先将所有ARM架构的路重新走一遍,这是业界较为认可的路径。当这一步完成之后,实际上RISC-V架构的性能已经能够和x86架构、ARM架构抗衡。RISC-V架构的主要发明人之一KrsteAsanovic表示,RISC-V没有性能天花板和应用限制,未来有望超越ARM、x86架构。除了RISC-V架构对ARM架构的替代之外,美国政客更怕的是,中国将所有芯片都用RISC-V架构重新做一遍,这也是有可能的。目前,RISC-V芯片的主频已经超过了2GHz,市面上已经有了基于RISC-V的平板,以及基于RISC-V架构的服务器芯片和汽车芯片。更重要的是,主流的操作系统Linux和安卓都已经宣布支持RISC-V架构,发行版Linux操作系统对于RISC-V架构的支持力度是非常大的。在此基础上,中国确实有希望借助RISC-V架构塑造一个全新的芯片体系。当然,有些人可能因为RISC-V架构是开源开放的,从而对知识产权保护表示担忧。实际上,国内业者也早已想到了这一点。第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛,由芯原股份、芯来融智等9家企业参与的全球首个RISC-V专利联盟正式成立,致力于打造RISC-V专利互不诉讼的生态系统,共同推动RISC-V技术的不断创新和快速发展。结语如果没有美国的制裁和打压,很难说中国芯片产业是否会如此不顾一切地投入到RISC-V架构的生态建设中,很显然在发展初期,生态脆弱的RISC-V架构和ARM架构来比没有任何优势。但是美国制裁措施颁布之后,国内的法规和政策也随之发生了变化,自主可控一词让中国芯片公司自然而然地选择RISC-V架构。中国芯片业者给RISC-V架构发展带来了巨量的生力军,这种增长近乎野蛮成长,但是又有条有理。
国产芯片看重RISC-V什么?
国内RISC-V发展已经步入正轨
结语
现阶段美方的经济问题和中美双方国际关系的转变,都是备受世界各国关注的热点话题。众所周知,距离美方开始对我们的芯片制裁已经过去很长一段时间。一直到现在,美方仍然没有停止的想法,拜登明知道这样的做法会给本国相关企业的发展带来冲击,但还是选择一意孤行,誓要达到政治上的打压目的。在这样的大背景之下,我国绝大多数企业都遭到冲击。尤其是我国高新科技企业代表华为,这几年的情况都不算太乐观,常常面临芯片短缺的问题。那么,在台积电选择奔赴美方之后,中芯国际为何还要遵守美国法律,不能向华为供货呢?真相现已揭晓,下面,我们就一起来看看具体的内容吧。一、中芯国际努力自保在美方的科技制裁下,国内不少科技企业都担心自己会遭遇如华为一般的窘境。毕竟大家都不是华为,既没有稳固的人才储备,也没有强大的领导班子。要想在这样的环境中生存下来,就必须有相应的自保之策。我国半导体的发展尚处于起步阶段,彻底切断与外国先进技术的关联是不切实际的事情。我们要走一条独立自主的道路,但在过程中还需灵活应对,不能成为倔强地闷头苍蝇,只知道到处乱转。中芯国际的崛起是我们共同努力的结果,同时从客观上来看,也要注意到美方先进半导体技术的支持。如果没有来自美方的先进技术,中芯国际的成长将会比我们想象的更慢。但根据美方的要求和规定来看,使用了美方核心技术的企业,都不能与华为有深度的合作。虽然中芯国际和华为都同样是我国的半导体企业,但前者却不能为后者提供更多的技术支撑。一旦二者达成深层次的合作,中芯国际就可能遭遇和华为一样的命运,陷入被制裁的窘境当中。从这方面来看,中芯国际的做法并不是落井下石,也不是崇洋媚外的白眼狼做法,而是保全自身。待自身足够强大之后,才能为国家半导体产业的发展作出更大的贡献。二、如何应对科技制裁浪潮相比较于艰难求存、孤立无援的华为而言,中芯国际当下的处境也不算乐观。虽然还可以享受美方的高新科技,但自身的发展也受到了较大的限制。我国有句古话说得好:人在屋檐下,不得不低头。中芯国际的处境,大抵如此。不过值得庆幸的是,经过多年的发展,企业已经在半导体生产制造环节取得了较大的进步,目前基本上实现了28nm和14nm芯片的量化生产。虽然和行业巨头台积电还有很大的差距,但这对于当下的半导体市场来说,已经基本够用。任何产业的发展都不是一蹴而就的,中芯国际等本土半导体企业能在短短几年的时间里实现从无到有的突破,本就是极其成功的事情。相比较于世界上其它发达国家而言,我们的半导体产业仍处于相对落后的状态,但相信在大家的共同努力下,情况一定会得到较大的改善。现在不管是中芯国际还是华为,都已经有了较大的成长和进步。本土科技企业都在向着更加独立更加自主的方向发展,共同支撑起中国半导体产业的发展。虽然当下全球半导体市场的竞争仍然激烈,但我们丝毫不畏惧来自外部的冲击。我们作为全球最大的半导体终端市场,每年都有着巨大的需求量。以往是通过进口的方式来解决内需,现在则在一定程度上实现了自给自足。当下为进一步促进半导体产业的发展,我们已经展开了高校、企业与有关部门的紧密合作,以期更好地促进本土半导体产业的发展。总的来看,中芯国际和华为一样,都是在努力为国家半导体产业发展作贡献的科技企业。只是两者选择的发展路径不同,但殊途同归,都是民族和国家的骄傲,未来都将成为我国半导体产业发展的顶梁柱。
最近瑞芯微在接受机构调研时表示,在智能座舱领域,RK3588M可以实现单一芯片“一个芯片上7个画面”、全景环绕视图影像等功能,是目前在国内可以与海外一线产品相媲美的少数智能操纵席芯片。目前rk3588m搭载的各种不同的轿车上市了,短短1年半在推出产品达到大量生产,已经多数国内规模最大的新能源汽车制造企业引入了,今后更多的新的项目,引进汽车电子领域的市场占有率正在持续提高。瑞芯微进一步指出,公司在汽车电子领域已经积累了多年经验,在汽车全组装和后组装中都有分布。在前装模块市场上,有最具代表性的智能模块芯片rk3588米、仪表盘控制芯片rk3358米、音频芯片rk3308米、电源管理芯片rk806米、rk809米等。预计今后随着汽车电子领域产品线的全面扩张和不断落实,瑞芯微在汽车电子领域对公司收益的贡献将稳步提高。瑞芯微就AIoT产品方面表示,对aiot产品采用了端侧、边缘的aiot方向。随着生成式ai的快速发展,计算能力根据应用场景在云、边、端之间形成合理分布,推进模型小型化和专业化,逐步发展适合特定场景的多种末端或边缘应用。这个方向适合微处理器的布局。在瑞芯微现有平台和未来规划的基础上,瑞芯微将投入更多研发资源,更好地与ai模型相关应用的落实进行匹配。瑞芯微与aiot客户端仍在密切探索模型的侧面使用,现有客户推出了连接大模型的产品。“公司在运营商市场上有什么产品?”等问题,瑞芯微表示,公司的多种芯片已经进入了运营企业供应企业的目录。运营商主流产品,比如机顶盒,智能ipc外,瑞芯微与客户一起放入平台有效整合各自的优势,携手发表一系列创新产品,与云视频会议终端、电脑、家庭网络附属存储(nas)、智能门锁,智能门铃等智能硬件在智慧智慧家具、办公等场景落地应用。
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