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Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示,首席运营官Keith Witek推动了Tenstorrent与三星的合作,这一点非常令人兴奋。三星RSIC-V野心早在年初就有消息传出,三星将重启CPU内核的研发。知情人士透露,三星内部重新组建了一个CPU核心研发小组,并且由前AMD高级开发人员Rahul Tuli作为领头人,目标是在2027年推出使用自主内核的CPU。当时就有猜测称,三星可能会放弃ARM架构,选择采用目前大热的RISC-V架构。据悉,三星和Tenstorrent之间的合作非常深入,预计三星将为Tenstorrent提供RISC-V架构配套的工艺,这个工艺很可能是三星的4nm RISC-V工艺——SF4X工艺。三星美国代工业务负责人Marco Chisari表示:“三星正在美国扩张,我们致力于为客户提供最佳的半导体技术。三星先进的制造工艺将加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面创新,用于数据中心和汽车解决方案。我们期待着成为Tenstorrent的代工合作伙伴。”根据相关报道,三星在RISC-V芯片代工方面已经有了一定的技术储备,且得到了客户订单。早在2019年,SemiFive负责人Cho Myung-hyun透露,该公司的芯片有采用三星的14nm LPP工艺,据悉这是三星首次涉足非ARM架构芯片代工业务。SemiFive是RISC-V巨头SiFive在韩的子公司,后者已经获得来自三星、Intel、高通等约1500亿韩元的投资,并维系超过250家生态伙伴。三星同时也是Tenstorrent的投资人,该公司曾联合现代集团向Tenstorrent注资1亿美元,目标是让Tenstorrent的AI芯片能够和英伟达的芯片抗衡。三星布局RISC-V的优势从三星和Tenstorrent的合作不难看出,三星是非常重视RISC-V发展的。同时,该公司在打造RISC-V生态方面也具有自己的优势。首先,三星本身就有长期研发CPU的经历和经验。三星自1994年就开始进军芯片领域,从事DVD芯片的研发。而后到了1996年,三星正式开始布局手机芯片。很多人可能不了解,苹果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 处理器。三星最知名的Exynos (猎户座)芯片自2011年面世之后曾经也有过 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。虽然近些年三星在Mongoose (猫鼬) 自研ARM架构上遭遇了重创,并且丢失了在自家旗舰机上的搭载机会,但是Exynos芯片依然会在三星中端手机上得以延续。数十年的芯片研发史让三星在公版架构和深度定制架构方面都获取到了丰富的经验,为其自研RISC-V内核打下了深厚的基础。更为宝贵的是,三星这数十年的芯片研发历史中,勇于创新的形象是非常鲜明。先不说三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架构和深度定制架构方面创新的勇气是值得肯定的,这也是能够实现RISC-V全自研架构不可缺少的品质。其次要谈到三星的产品优势,作为一个庞大的集团,三星有非常丰富的业务矩阵,最核心的当属三星电子,提供包括智能手机、电脑、平板、显示器、电视等在内的丰富电子产品。三星电子的存在已经在Exynos芯片上证明,能够提供优良的芯片创新沃土。并且,围绕三星代工业务也会有丰富的芯片应用机会。根据三星披露的消息,该公司自2017年就开始投入RISC-V的开发,首款产品是一款射频测试芯片。最后要说的是三星的代工优势。我们都知道,RISC-V目前是一个发展非常快速的领域,涌现出大量的初创公司和芯片流片需求,这些芯片很多都瞄准了市场前沿,比如人工智能、数据中心、嵌入式等等。那么,这些芯片就非常需要代工厂的配合,虽然台积电和英特尔也在布局RISC-V方面的代工,不过这两家公司自身产能的紧俏程度不需要他们投入太多精力去联合创新,这便是三星的机会。三星目前拥有丰富的代工工艺产线,可以满足各种RISC-V芯片创新。结语我们一直都在说,RISC-V有一个巨大的优势是没有历史性包袱,不需要为了兼容前代而去牺牲大量的性能和功耗。这一点其实和三星也很像,三星目前在芯片领域也是一副“而今迈步从头越”的态势,加上其近几年对先进制程的疯狂投入,有望重新勾画出一个极具竞争力的RISC-V生态圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的优势
结语
STM32F722VCT6微控制器基于高性能Arm®Cortex®-M7 32位RISC内核,工作频率高达216 MHz。Cortex®-M7核心采用单浮点单元(SFPU)精度,支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。STM32F722VCT6设备包含高速嵌入式存储器,具有高达512 KB的闪存、256 KB的SRAM(包括用于关键实时数据的64 KB数据TCM RAM)、16 KB的指令TCM RAM(用于关键实时例程)、在最低功率模式下可用的4 KB备份SRAM,以及连接到两条APB总线、两条AHB总线、一个32位多AHB总线矩阵和一个多层AXI互连的大量增强型I/O和外围设备支持内部和外部存储器访问。STM32F722VCT6设备提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十三个通用16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器、两个通用32位定时器和一个真正的随机数生成器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。STM32F722VCT6微控制器的工作温度范围为–40至+85°C,电源电压为1.7至3.6 V。USB(OTG_FS和OTG_HS)和SDMMC2(时钟、命令和4位数据)的专用电源输入可用,以提供更大的电源选择。使用外部电源监控器,电源电压可以降至1.7V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。STM32F722VCT6微控制器提供LQFP100封装。所包含的外围设备集会随着所选设备的变化而变化。特性最多三个I²C五个SPI,三个I²S,处于半双工模式。为了实现音频类精度,I²S外围设备可以通过专用的内部音频PLL或外部时钟进行计时以允许同步。四个USART加四个UARTUSB OTG全速和带全速功能的USB OTG高速(带ULPI或集成HS PHY(取决于零件号)一个CAN两个SAI串行音频接口两个SDMMC主机接口高级外围设备包括两个SDMMC接口和一个灵活的内存控制(FMC)接口,Quad-SPI闪存接口应用电机驱动和应用控制医疗设备工业应用:PLC、逆变器、断路器打印机和扫描仪报警系统、视频对讲和暖通空调家用音频设备移动应用程序、物联网可穿戴设备:智能手表引脚电源方案电路图方框图
10月17日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布更新针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定。该计划不仅限制英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片,还可能阻碍ASML、应用材料、泛林和KLA等向中国销售和出口半导体制造设备。与此同时,BIS周二还在《联邦公报》刊登了一份定于10月19日发布的行政措施,准备将13家中国公司添加到出口管制名单,即所谓的“实体清单”。其中包括北京壁仞科技开发有限公司、摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司两家中国GPU企业。英伟达A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等产品都将受限美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)称,新措施填补了去年10月发布法规中的漏洞,并表示这些措施未来可能至少每年更新一次。她表示,美国限制的目标是阻止中国获得先进的半导体,这些半导体可能推动中国人工智能和精密计算机的突破。去年10月,美国对出口中国的AI芯片实施带宽速率限制。根据当时英伟达发布的公告,美国通知该公司向中国出口A100和H100芯片将需要新的许可证要求,同时DGX或任何其他包含A100或H100芯片的产品,以及未来性能高于A100的芯片都将受到新规管制。A100是英伟达2020年推出的数据中心级云端加速芯片,支持FP16、FP32和FP64浮点运算,为人工智能、数据分析和HPC数据中心等提供算力。H100是英伟达2022年推出的最新一代数据中心GPU,H100在FP16、FP32和FP64计算上比A100快三倍,非常适用于当下流行且训练难度高的大模型。当时国内高端场景基本采用英伟达的A100,不少主流厂商也预定了计划在2022年下半年发货的H100。然而美国政府去年10月发布的法规,让这些厂商在一些高端应用上面临无合适芯片可用的局面。不过之后,英伟达向中国企业提供了替代版本A800和H800,用以解决美国商务部的半导体出口新规。根据美国商务部去年10月的发布的法规,主要限制的是显卡的算力和带宽,算力上线是4800 TOPS,带宽上线是600 GB/s。英伟达新发布的A800的带宽为400GB/s,低于A100的600GB/s,H800虽然参数未公布,但据透露只约到H100(900 GB/s)的一半。这意味着A800、H800在进行AI模型训练的时候,需要耗费更长的时间,不过相对来说,也已经很好了。然而,尽管A800、H800对关键性能进行了大幅限制。但美国政府认为,H800在某些情况下算力仍然不亚于H100。为了进一步加强对AI芯片的出口管制,美国计划用多项新的标准来替换掉之前针对“带宽参数”(Bandwidth Parameter)提出的限制,尽管这已经大大降低了AI芯片之间的通信速率,增加了AI开发的难度和成本。根据新规,美国商务部计划引入一项被称为“性能密度”(performance density)的参数,来防止企业寻找到变通的方案,修订后的出口管制措施将禁止美国企业向中国出售运行速度达到300 teraflops(即每秒可计算 3亿次运算)及以上的数据中心芯片。新措施还旨在防止企业通过Chiplet的芯片堆叠技术绕过芯片限制。针对美国政府此次发布的新规,英伟达公司依规发布了8-K文件,对出口管制做出了解释。英伟达称,此次出口管制涉及的产品包括但不限于:A100、A800、H100、H800、L40、L40S 以及RTX 4090。任何集成了一个或多个以上芯片的系统,包括但不限于英伟达DGX、HGX系统,也在新规涵盖范围之内。此外,美国政府还将要求企业获得向40多个国家/地区出售芯片的许可证,以防止中国企业从海外其他国家和地区获得先进芯片。美国政府还对中国以外的21个国家提出了芯片制造设备的许可要求,并扩大了禁止进入这些国家和地区的设备清单。同时,美国还将13家中国公司添加到出口管制名单,其中,壁仞科技、摩尔线程两家GPU企业在列。发展国产GPU等大算力芯片势在必行美国政府此次对人工智能芯片的出口管制升级,对中国相关产业发展有何影响?中国主要的互联网大厂、云服务厂商基本都依赖英伟达的GPU。尤其是近年来随着ChatGPT的出圈,国内各大互联网公司、AI企业都在大力自研AI大模型产品,这更是加大了对英伟达GPU的需求。由于去年A100就已经被禁,今年上半年各大互联网厂商都在争相采购A800。不过从目前的情况来看,新规对各大厂商短期的影响倒是不明显。多家厂商对媒体表示,已经提前接到消息,不少厂商已经预先进行囤货。一家服务器厂商的内部人士表示,公司囤了足够的量。腾讯、百度等大厂也囤货充足。一家上市公司17日晚间发布公告称,其控股子公司向其供应商采购了75台H800及22台A800现货。该公司对媒体表示,已经在两周前就解决了这个问题。国内一些大模型创业企业也已经提前做了准备,比如智谱AI,该公司表示公司囤货充足。不过依靠囤货毕竟不是长久之计,有厂商表示,虽然吞了足够的量,不过未来还是有很大压力。美国此次新规的发布意味着其对我国算力的进一步遏制,这对如今备受重视的大模型的发展也将会有所限制。从长远来看,国产GPU等大算力芯片的发展才是关键。事实上,过去这些年美国不断升级出口管制,国内企业已经逐步倾向于采用国产芯片,国内的芯片企业也在政策的支持下,下游企业更多的采用下,技术和产品也得到更多迭代,发展越来越好。比如,智谱AI虽然屯了足够的芯片,同时它也为配合国产GPU发展,同步落地GLM(通用语言模型)国产芯片适配计划,可适配10余种国产芯片等。当前,国内已经有一些芯片可以支持大模型的训练和推理,长此发展下去,未来的性能、生态也一定会越来越成熟。从美国此次新规将壁仞科技、摩尔线程等公司列入实体清单,可以看出美国对中国GPU芯片快速发展的担忧。当然这也意味着,未来中国大算力芯片的进一步突破,也将面临着更大的困难,这需要设备、制造等产业链各环节的同步升级。
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