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9月25日下午消息,在今日的华为秋季全场景新品发布会上,华为终端BG首席运营官何刚发表演讲。
会上,华为智慧屏 V5 Pro发布,搭载全球首创灵犀指向交互,带来滑动、点按、拖拽等手机上才有的操控体验,让操控大屏像玩手机一样简单。得益于超小型天线,灵犀空间定位等自研技术,华为智慧屏 V5 Pro成为全球首款支持绝对指向交互的大屏。
另外,华为智慧屏V5 Pro搭载鸿鹄900芯片,何刚表示,该芯片在CPU、GPU、NPU多个方面实现性能提升。
10/1/2023,索尔思光电(Source Photonics)宣布将在ECOC 2023展会(展位#627)上推出全球最小封装100G SFP112一系列光模块,并现场重点演示100G SFP112 ER1光模块产品性能。索尔思光电继2022年推出50G SFP56光模块系列产品后,今年再次推出全球最小封装100G SFP112产品系列。本次推出的100G SFP112采用索尔思光电自研的53G EML激光器,通过PAM4编码可以支持单波长速率100G,包含单通道DR/FR/LR/ER等多种规格,可延申支持工业级温度范围,覆盖从500m到40km的广泛传输距离。该系列产品充分利用了索尔思自研53G EML激光器的优良性能,可将100G光模块的功耗降至3W以下。100G ER1 SFPP12采用高灵敏度APD光接受,传输距离可延申到40km。做为最小封装尺寸的SFP112系列模块,可以支持路由器交换机的高密度应用,同时也为下一代前传网络提供了100G速率的升级方案。SFP112作为100G可插拔光模块的终极产品形态,其地位类似于10G中广泛应用的SFP+,本次现场演示标志着100G SFP112技术相关产业链已走向成熟,将为后续市场大规模部署商用奠定坚实基础。索尔思光电将在ECOC 2023展会期间联合行业伙伴Multilane使用ML4039E BERT测试平台对100G SFP112 ER1产品进行重点动态演示。关于索尔思光电索尔思光电是一家全球领先、提供创新且可靠的光通信技术的供应商,其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。我们不断研发下一代解决方案,旨在为广大客户提供能适用于全球极速增长的云基础架构、无线通信、路由和光纤到户需求的技术支持。 索尔思遍布全球的专业工程师团队和公司的生产研发能力相辅相成—包括光芯片、光学组件和模块设计领域的专家。同时,索尔思在四川成都,江苏常州和台湾新竹均建有自己的产品研发与生产基地。
据美国《华尔街日报》网站11月6日报道,英特尔公司是有望获得美国政府数十亿美元资金的主要候选者,这笔资金将用于建设安全生产设施,为军方和情报部门的软件程序生产微芯片。据知情人士透露,这些尚未公开披露的设施将被明确指定为“安全飞地”,其目标是减少美军对从东亚进口芯片的依赖。知情人士说,这个项目将得到拜登政府去年通过的规划资金达530亿美元的芯片法案支持,英特尔位于亚利桑那州的工厂可能至少获得部分业务。该项目表明,华盛顿有意深度参与民营行业,以确保芯片供应。芯片日益被视为地缘政治力量和军事实力的支点。芯片在人工智能、间谍活动和网络战中至关重要,对于先进喷气式战斗机、导弹和其他尖端武器也十分重要。拜登政府尚未确定可用资金的确切数额。几位知情人士表示,这些生产设施可能耗资30亿至40亿美元,这笔钱将来自芯片法案授权的390亿美元制造业拨款。提高国内芯片供应稳定性是芯片法案的核心目标之一,商务部长吉娜·雷蒙多今年早些时候将其描述为“国家安全投资”。《华尔街日报》看到的一份文件副本显示,国防部今年夏天与商务部签署了一项协议,可以从中了解芯片项目融资计划的一些细节。知情人士说,美国商务部、国家情报总监办公室和国防部官员正与英特尔就该项目进行协商,但尚未做出最终决定。商务部官员表示,商务部负责监管芯片法案资金的芯片项目办公室将在未来几周开始为国内芯片项目发放制造补助金。该项目很受欢迎:超过500家实体表示有兴趣申请资金,已有130多家提交了申请或预申请。英特尔可能是最大受益者。除了“安全飞地”设施外,该公司还是数十亿美元政府拨款的有力竞争者,这些资金用于资助其在美国(包括俄亥俄州和亚利桑那州)建设新工厂。英特尔首席执行官帕特里克·格尔辛格和其他科技行业领袖已经与雷蒙多举行了多次会晤。英特尔拒绝对“安全飞地”项目置评,美国商务部一位发言人也拒绝表态,国防部一位发言人将这个问题推给商务部。拟议中的项目引发了芯片制造商同行和一些议员的担忧。他们担心,给英特尔的巨额拨款将意味着其他公司可获得的资金减少。一些议员质疑“安全飞地”的必要性,他们倾向于在整个芯片制造过程进行安全检查把关,但不是为国防工业提供专属生产设施。知情人士说,芯片法案要求资金接收设施具有商业可行性,这一要求将影响“安全飞地”的设计和位置。三名参议员上个月致信雷蒙多,询问建造一个专门用于防务目的的新设施的费用,并引用了国防部最近一份评估报告,该报告认为芯片制造阶段的安全风险很低。《华尔街日报》获得信件内容,信中称,“我们担心(商务部)正在考虑将一项合同单独外包给一家公司,建设一个‘安全飞地’,其成本远远高于”为防务部门确保芯片供应链安全的长期做法,“这样做将限制其他项目的资金,可能影响创造一个多元化的国内半导体供应商基础,这对国防工业基础至关重要”。然而,考虑到防务用芯片仅占整个芯片市场的2%左右,为国防工业设置的特殊生产设施可能难以养活自己。防务部门的客户还经常有不寻常的需求,例如保证芯片在高温或外太空环境使用等。美国战略与国际问题研究中心高级顾问查尔斯·韦斯纳说:“因此,它们不再是需求或业绩导向。”他表示,为防务需求建造一家指定晶圆厂成本“过于昂贵”。芯片法案旨在促进防务用芯片的国内供应,以及用于高科技消费和商业产品的尖端芯片供应。该法案向国防部拨款20亿美元,建立一个国家级“实验室到工厂”的半导体技术研发网络。国防部今年9月已将部分资金投入一些地区项目。
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