REALTEK瑞昱RTL8822BU-CG无线收发芯片中文参数
品牌与型号:REALTEK(瑞昱)RTL8822BU-CG
封装形式:TFBGA-121(部分信息提及QFN封装,需根据具体批次确认)
工作电压:3V~3.6V(典型值),部分场景支持5V~9.5V(需确认具体规格)
工作温度范围:0℃~+70℃(商业级),部分型号支持-40℃~+125℃(工业级)
接口类型:USB 2.0/3.0(兼容),支持PCIe接口(需外接)
无线标准:
Wi-Fi:双频(2.4GHz/5GHz),支持802.11ac/a/b/g/n,最大速率866.7Mbps
蓝牙:集成蓝牙4.1/4.2,支持低功耗(BLE)和经典蓝牙(BR/EDR)
射频特性:
支持2T2R(2发2收)MIMO技术,提升信号覆盖和吞吐量
集成PA(功率放大器)和LNA(低噪声放大器),优化射频性能
外设集成:
集成USB 2.0/3.0 PHY,减少外部元件需求
支持多用户MIMO(MU-MIMO)和波束成形(Beamforming)
其他特性:
RoHS合规,无铅制造
支持Windows/Linux/Android等主流操作系统驱动
应用领域
消费电子:
笔记本电脑、台式机扩展卡、USB无线网卡
智能电视、机顶盒、游戏主机无线连接
工业与物联网:
工业路由器、网关设备
智能家居中枢、智能音箱无线模块
嵌入式系统:
单板计算机(如树莓派)无线扩展
医疗设备、车载信息娱乐系统无线连接
企业网络:
企业级AP(接入点)双频模块
会议室无线投影、视频会议设备
功能特点
高性能无线连接:
双频并发(2.4GHz/5GHz),避免信道干扰,提升网络稳定性
802.11ac支持,最大物理层速率866.7Mbps,满足高清视频流和大数据传输需求
蓝牙与Wi-Fi共存:
集成蓝牙4.1/4.2,支持与Wi-Fi同时工作,避免信号冲突
低功耗蓝牙(BLE)模式,延长电池续航(适用于移动设备)
高集成度设计:
集成射频前端(PA/LNA)、基带处理器和MAC层,减少PCB面积和成本
USB 2.0/3.0 PHY集成,简化硬件设计
安全与可靠性:
支持WPA3加密协议,提升无线网络安全性
工业级温度范围(-40℃~+125℃)型号,适应恶劣环境
开发支持完善:
提供Linux/Windows驱动源码和开发文档
支持AT指令集配置,降低嵌入式开发门槛
与同类产品的对比优势
成本效益:相比进口芯片(如Intel、Broadcom),价格更低,性价比突出
供货稳定性:国内生产,避免进口芯片短缺风险
本土化服务:提供24小时技术支持、快速响应的FAE服务
总结:RTL8822BU-CG是一款高集成度、低功耗的双频Wi-Fi+蓝牙无线收发芯片,适用于对无线连接性能、成本和开发效率要求较高的场景。其兼容主流操作系统和开发环境,是消费电子、工业物联网和嵌入式系统的理想选择。