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TI德州仪器发起芯片价格战，国内芯片公司跟不跟？
德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，抢占更多市场份额。某模拟芯片厂高层表示，“TI这次降价没有固定幅度和底线”。此次德州仪器降价造成的冲击，对通用模拟芯片的影响更大，对于较为分散的各类专用模拟芯片市场影响则参差不齐。其中，通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类，这两类芯片是德州仪器此次降价策略的重灾区。
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【技术】PCB抄板的技术实现过程，你知道吗？
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。01PCB抄板的具体步骤1. 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。2. 拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素， 以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。3. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。4. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。5. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。6. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。7. 用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单 许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。02双面板抄板方法1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。2. 打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图。4. 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。6. 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产。03多层板抄板方法其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
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武汉芯源CW32L083如何实现AUTOTRIM时钟校准？
MCU中的HSIOSC和LSI时钟信号是通过内部RC振荡器产生的，该时钟信号可能会受到外界因素比如温度等的影响，使其频率在一定范围内产生误差。CW32L083可以通过AUTOTRIM的时钟校准定时器模式来对LSI和HSIOSC进行自动实时时钟校准，获得精度更高的时钟信号。HSIOSC时钟校准模式设置 AUTOTRIM_CR.MD 为 0x00，使定时器工作于 HSIOSC 校准模式。该模式支持自动实时校准HSIOSC的输出频率，使 HSIOSC 输出频率的精度不再受环境变化影响。HSIOSC 时钟校准，需要向定时器提供一个精准的低频参考时钟，其来源可以是 LSE 或外部 ETR 引脚输入的低速精准时钟信号，通过控制寄存器 AUTOTRIM_CR 的 SRC 位域进行选择。HSIOSC 校准模式的功能框图如下图所示：设置 AUTOTRIM_CR.AUTO 为 1 使能自动校准，设置 AUTOTRIM_CR.EN 为1 使能定时器，开始自动校准流程。自动校准开始工作后，计数值寄存器AUTOTRIM_CNT 在每个 GCLK 时钟周期内对 HSIOSC 时钟 TCLK 从重载值 ARR 开始递减计数，计数到 0 后开始递增计数。当计数器已运行 1.5 倍 ARR 周期，计数器停止运行，同时 AUTOTRIM_ISR.MISS 标志位被硬件置 1，表示计数失败。每当 GCLK 时钟上升沿到达时，计数器重新开始从 ARR 递减计数。如果 GCLK 时钟周期内，计数器的计数值大于误差允许值 AUTOTRIM_FLIM，寄存器TrimCode 会自动调整，直到计数器的计数值小于误差允许值 AUTOTRIM_FLIM，同时 AUTOTRIM_ISR.OK 标志位会被硬件置 1，表示校准精度已达标，此时可读取 TrimCode 寄存器并写入 SYSCTRL_HSI.TRIM，以校准 HSIOSC 时钟频率。TrimCode 寄存器最大可调整为 0x1FF，故 TrimCode 值写入 SYSCTRL_HSI.TRIM 时，需根据 TRIM 位域的初始校 准值写入最高 2bit。代码示例如下：CW_SYSCTRL->HSI = (CW_SYSCTRL->HSI 0xFE00) | CW_AUTOTRIM->TVAL;误差允许值 FLIM 在设置重载值 ARR 时自动配置，校准精度为 0.4%，用户不可写入。重载寄存器 AUTOTRIM_ARR 设置公式如下：ARR = TCLK×2PRS/RCLK-1其中，RCLK 为参考时钟源，PRS 为预分频系数，TCLK 为计数时钟源 HSIOSC 时钟，这一部分是需要我们去配置的。例：当参考时钟源 RCLK 为 LSE（时钟频率为 32768Hz），预分频系数 PRS 为 0x1 时，校准 HSIOSC 时钟频率为 48MHz，计算ARR = 48000000×21 /32768-1 = 2928.6875最接近的整数是：2929（0xB71）即需要设置 AUTOTRIM_ARR 为 0xB71。HSIOSC时钟校准编程示例通过上节的模式设置介绍我们可以根据其配置AUTOTRIM的HSIOSC的实时时钟校准模式,HSIOSC 时钟校准流程如下，当选择参考时钟源为 LSE 时，步骤 1 和步骤 2 不需要执行：步骤 1：设置外设时钟使能控制寄存器 SYSCTRL_AHBEN 的相关位为 1，使能AUTOTRIM_ETR 对应 GPIO 端口的配置时钟及工作时钟；步骤 2：设置 GPIO 复用功能寄存器 GPIOx_AFRH 和 GPIOx_AFRL 的相关位，配置对应引脚为 AUTOTRIM 定时器的 AUTOTRIM_ETR 功能；步骤 3：设置外设时钟使能控制寄存器 SYSCTRL_APBEN2.AUTOTRIM 为 1，打开 AUTOTRIM 模块的配置时钟；步骤 4：设置 AUTOTRIM_CR.MD 为 0x00，使定时器工作于 HSIOSC 时钟校准模式；步骤 5：配置控制寄存器 AUTOTRIM_CR.OST，选择实时校准模式或单次校准模式；步骤 6：配置控制寄存器 AUTOTRIM_CR.SRC，选择 AUTOTRIM 参考时钟源为LSE；步骤 7：配置控制寄存器 AUTOTRIM_CR.PRS，选择 AUTOTRIM 参考时钟分频系数；步骤 8：根据上节HSIOSC时钟校准模式ARR 配置公式，设置重载值寄存器 AUTOTRIM_ARR，自动配置 校准精度为 0.4%；步骤 9：设置 AUTOTRIM_CR.AUTO 为 1，使能自动校准；步骤 10：设置 AUTOTRIM_CR.EN 为 1，使能定时器，开始自动校准；步骤 11：查询等待 AUTOTRIM_ISR.END 和 AUTOTRIM_ISR.OK 标志位置 1，自动校准完成且精度达标；步骤 12：读取 TrimCode 寄存器，并将 TrimCode 值写入 SYSCTRL_HSI.TRIM。代码示例：CW_SYSCTRL->HSI = (CW_SYSCTRL->HSI 0xFE00) | CW_AUTOTRIM->TVAL;具体的寄存器配置可以参考CW32L083用户手册的时钟校准定时器（AUTOTRIM）章节。在上述的一系列校准步骤配置完之后，我们就可以通过示波器或者万用表来读取开发板的HSIOSC的频率输出，会发现在不同的温度影响下，MCU会自动校准HSIOSC的时钟频率。通过对比会发现，用AUTOTRIM自动校准模式之后的HSIOSC会比没有用AUTOTRIM的HSIOSC的精度更高，误差更小。LSI时钟校准设置 AUTOTRIM_CR.MD 为 0x01，使定时器工作于 LSI 校准模式。该模式支持自动实时校准 LSI 的输出频率，使 LSI 输出频率的精度不再受环境变化影响。LSI 时钟校准，需要向定时器提供一个精准的高频计数时钟，其来源可以是 HSE 或外部 ETR 引脚输入的高速精准时钟信号，通过控制寄存器 AUTOTRIM_CR 的 SRC 位域进行选择。LSI校准模式的功能框图如下图所示：设置 AUTOTRIM_CR.AUTO 为 1 使能自动校准，设置 AUTOTRIM_CR.EN 为 1 使能定时器，开始自动校准流程。自动校准开始工作后，计数值寄存器 AUTOTRIM_CNT 在每个 GCLK 时钟周期内对计数时钟 TCLK 从重载值 ARR 开始递减计数，计数到0后开始递增计数。当计数器已运行1.5倍ARR 周期，计数器停止运行，同时 AUTOTRIM_ISR.MISS 标志位被硬件置1，表示计数失败。每当 GCLK 时钟上升沿到达时，计数器重新开始从 ARR 递减计数。如果 GCLK 时钟周期内，计数器的计数值大于误差允许值 AUTOTRIM_FLIM，则寄存器TrimCode会自动调整，直到计数器的计数值小于误差允许值 AUTOTRIM_FLIM，同时 AUTOTRIM_ISR.OK 标志位会被硬件置 1，表示校准精度 已达标，此时可读取 TrimCode 寄存器并写入 SYSCTRL_LSI.TRIM，以校准 LSI 时钟频率。具体的代码配置可以参考下节的步骤12的代码示例。TrimCode 寄存器最大可调整为0x1FF，故 TrimCode 值写入 SYSCTRL_LSI.TRIM 时，需根据 TRIM 位域的初始校 准值写入最高 1bit。代码示例如下：CW_SYSCTRL->LSI = (CW_SYSCTRL->LSI 0xFE00) | CW_AUTOTRIM->TVAL;误差允许值 FLIM 在设置重载值 ARR 时自动配置，校准精度为 0.4%，用户不可写入。重载寄存器 AUTOTRIM_ARR 设置公式如下：ARR = TCLK×2PRS/RCLK-1其中，RCLK 为 LSI 时钟，PRS 为预分频系数，TCLK 为计数时钟源。例：当计数时钟源 TCLK 为 HSE（时钟频率为 16MHz），预分频系数 PRS 为 0x1 时，校准 LSI 时钟频率为 32kHz，计算ARR = 16000000×21 /32000-1 = 999即需要设置 AUTOTRIM_ARR 为 0x3E7。LSI时钟校准编程示例通过上节的模式设置介绍我们可以根据其配置AUTOTRIM的LSI的实时时钟校准模式,LSI 时钟校准流程如下，当选择计数时钟源为 HSE 时，步骤 1 和步骤 2 不需要执行：步骤 1：设置外设时钟使能控制寄存器 SYSCTRL_AHBEN 的相关位为 1，使能 AUTOTRIM_ETR 对应 GPIO 端口的 配置时钟及工作时钟；步骤 2：设置 GPIO 复用功能寄存器 GPIOx_AFRH 和 GPIOx_AFRL 的相关位，配置对应引脚为 AUTOTRIM 定时器 的 AUTOTRIM_ETR 功能；步骤 3：设置外设时钟使能控制寄存器 SYSCTRL_APBEN2.AUTOTRIM 为 1，打开 AUTOTRIM 模块的配置时钟；步骤 4：设置 AUTOTRIM_CR.MD 为 0x01，使定时器工作于 LSI 时钟校准模式；步骤 5：配置控制寄存器 AUTOTRIM_CR.OST，选择实时校准模式或单次校准模式；步骤 6：配置控制寄存器 AUTOTRIM_CR.SRC，选择 AUTOTRIM 计数时钟源HSE；步骤 7：配置控制寄存器 AUTOTRIM_CR.PRS，选择 AUTOTRIM 参考时钟分频系数；步骤 8：根据 11.3.3 LSI 时钟校准小节 ARR 配置公式，设置重载值寄存器 AUTOTRIM_ARR，自动配置校准精度 为 0.4%；步骤 9：设置 AUTOTRIM_CR.AUTO 为 1，使能自动校准；步骤 10：设置 AUTOTRIM_CR.EN 为 1，使能定时器，开始自动校准；步骤 11：查询等待 AUTOTRIM_ISR.END 和 AUTOTRIM_ISR.OK 标志位置 1，自动校准完成且精度达标；步骤 12：读取 TrimCode 寄存器，并将 TrimCode 值写入 SYSCTRL_LSI.TRIM。代码示例：CW_SYSCTRL->LSI = (CW_SYSCTRL->LSI 0xFE00) | CW_AUTOTRIM->TVAL
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