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德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格,试图在行业复苏前的至暗时刻,抢占更多市场份额。某模拟芯片厂高层表示,“TI这次降价没有固定幅度和底线”。此次德州仪器降价造成的冲击,对通用模拟芯片的影响更大,对于较为分散的各类专用模拟芯片市场影响则参差不齐。其中,通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类,这两类芯片是德州仪器此次降价策略的重灾区。
12月14日消息,据外媒报道,台积电正在努力开发超越目前3纳米技术的下一代半导体节点工艺。台积电的2纳米工艺,也被称为“N2”,已经计划和开发了一段时间。据外媒报道,该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型,该芯片预计将于2025年推出。台积电是全球最大的代工厂,而苹果是其最大的客户,该公司购买了台积电2023年的全部3纳米芯片供应。据称,苹果与台积电在开发和实施2纳米芯片技术的竞争中紧密合作,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3纳米芯片和相关制程节点。报道称,从历史来看,首批2纳米芯片将主要用于移动处理器,而苹果很可能成为2纳米芯片的首批客户之一。假设没有延迟,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max可能会成为首批采用2纳米应用处理器(可能是A19 Pro)的苹果手机。台积电在一份声明中证实,2纳米芯片的研发工作“进展顺利”,有望在2025年量产。一旦推出,它将成为业界密度和能效最高的半导体技术。该公司还证实,首批采用2纳米工艺量产的芯片将于2025年上市。据悉,台积电并不是唯一一家积极研发2纳米技术的制造商,三星和英特尔也在开发这项技术。三星表示。它已经准备好生产2纳米芯片。
LMX2592 是一款集成了 VCO 的低噪声宽带射频PLL,支持的频率范围为 20MHz 至 9.8GHz。该器件支持分数 N 和整数 N 模式,具有一个 32 位分数分频器,支持选择合适的频率。其积分噪声为 49fs(对于 6GHz 输出),是低噪声源。该器件融入了一流的 PLL 和 VCO 积分噪声与集成的低压线性稳压器(LDO),从而无需高性能系统中的多个分立器件。该器件可接受高达 1.4GHz 的输入频率,与分频器及可编程低噪声乘法器相结合,可灵活设置频率。附加的可编程低噪声乘法器可帮助用户减轻整数边界杂散的影响。在分数 N 模式下,该器件可将输出相位调整 32 位分辨率。对于 需要 快速频率变化的应用,该器件支持耗时小于 25µs 的快速校准选项。使用一个 3.3V 电源即可能实现此性能。该器件支持 2 个差分输出,这两个输出也可灵活配置为单端输出。用户可选择将其中一个编程为从 VCO (或倍压器)输出,另一个从通道分配器输出。若不想使用,可分别禁用每个输出。
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