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国新文化在互动平台表示,现阶段公司的AI类产品主要聚焦于教育行业。子公司奥威亚过去三年已陆续完成了核心产品的芯片国产化替代研发工作,并发布了多款AI主机、AI摄像机,实现了AI算力内置。通过对软硬件的深度优化设计,产品既支持云端部署,更能支持本地部署。公司将持续发挥人工智能技术的优势,深化人工智能和应用场景的结合。
THCV226设计用于支持主机和显示器之间的视频数据传输。该芯片可通过四对差分的V-by-One HS车道。该芯片采用TQFP封装,支持高达1080p/10b/120Hz的视频数据传输。最大串行数据速率为3.4Gbps/通道。特征选择正常/高速LVDS输出电缆1.8V单电源颜色深度可扩展:每种颜色8/10位可选择交叉/分配模式监控信号功能1.8V LVTTL I/O接口封装:128引脚0.4mm间距TQFP(16毫米x 16毫米)宽频率范围CML输入的交流耦合CDR不需要外部频率参考支持扩频时钟容差最高30kHz/+0.5%(输入排列)V-by-One”HS标准PLL不需要外部组件断电/输出启用模式封装:TQFP128应用电视会议系统游戏机4K投影机医疗用监视器方框图引脚传输模式选择图
OPA317-Q1 系列 CMOS 运算放大器不但具备精密的性能,而且价格极具竞争力。这些器件属于采用专有自动校准技术的零漂移系列放大器,在整个时间和温度范围内的偏移电压非常低(最大 90μV)且几乎零漂移,并且静态电流只有 35μA(最大值)。OPA317-Q1 系列放大器 具有 轨到轨输入和输出以及几乎不变的 1/f 噪声特性,因此是许多应用 应用的理想选择,更容易设计到系统中。此类器件经过优化,适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低电压状态下工作。OPA317-Q1(单通道版本)提供 SOT23-5 三种封装。OPA2317-Q1(双通道版本)提供 VSSOP-8 两种封装。OPA4317-Q1 提供 TSSOP-14 两种封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。特性适用于汽车电子 应用具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围器件人体放电模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 3A器件带电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C6电源电压:1.8V 至 5.5V微型封装:单通道:SOT23-5双通道:VSSOP-8四通道:TSSOP-14低偏移电压:20μV(典型值)共模抑制比 (CMRR):108dB(典型值)电源抑制比 (PSRR)静态电流:35μA(最大值)增益带宽:300kHz轨到轨输入和输出内部电磁干扰 (EMI) 和内部射频干扰 (RFI) 滤波功能应用混合动力汽车-电动汽车 (HEV-EV) 动力传动高级驾驶员辅助系统 (ADAS)自动恒温控制低噪声、低功耗电路医疗器械电流感测航空电子设备、起落装置参数封装引脚功能框图如果您需要采购或者了解TI德州仪器和其他进口品牌相关芯片产品的数据手册、规格书、价格、样品测试请联系我们。
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