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Santec推出OSX-100超低损耗保偏光开关
近日，Santec宣布推出OSX-100保偏光开关。该公司表示，这款光开关将适用于实验室和研发需求、自动化设备测试和大批量生产测试。
OSX-100的波长范围为1250nm至1670nm，采用Panda保偏光纤。它提供±0.005dB的重复性，PER大于23dB，插入损耗小于1.0dB。标准配置使用SC或FC隔板，可多达24个通道。公司还可以根据要求提供更高的通道数、定制的光纤类型和波长范围。
Santec表示，OSX-100很容易通过USB或以太网与SCPI命令合并到任何测试设置中。可选的前面板触摸屏也可用于本地控制。
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如何选择单片机？六个经典单片机种类介绍
单片机芯片常用英文字母的缩写MCU表示单片机，单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。单片机种类繁多，但是一般常用的有以下几种：单片机种类之51系列51单片机目前已有多种型号，8031/8051/8751是Intel公司早期的产品，而ATMEL公司的AT89C51、AT89S52则更实用。ATMEL公司的51系列还有AT89C2051、AT89C1051等品种，这些芯片是在AT89C51的基础上将一些功能精简掉后形成的精简版。而市场上目前供货比较足的芯片还要算ATMEL的51、52芯片，HYUNDAI的GMS97系列，WINBOND的78e52，78e58，77e58等。单片机种类之PIC系列在全球都可以看到PIC单片机从电脑的外设、家电控制、电讯通信、智能仪器、汽车电子到金融电子各个领域的广泛应用。PIC系列单片机又分：基本级系列，如PIC16C5X，适用于各种对成本要求严格的家电产品选用；中级系列，如PIC12C6XX，该级产品其性能很高，如内部带有A/D变换器、E2PROM数据存储器、比较器输出、PWM输出、I2C和SPI等接口；PIC中级系列产品适用于各种高、中和低档的电子产品的设计中。高级系列，如PIC17CXX具有丰富的I/O控制功能，并可外接扩展EPROM和RAM，适用于高、中档的电子设备中使用。单片机种类之AVR系列AVR单片机是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC(ReducedInstructionSetCPU)精简指令集高速8位单片机。AVR的单片机可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域。CPLD/FPGACPLD(ComplexProgrammableLogicDevice)复杂可编程逻辑器件，是从PAL和GAL器件发展出来的器件，相对而言规模大，结构复杂，属于大规模集成电路范围。是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通过下载电缆（“在系统”编程）将代码传送到目标芯片中，实现设计的数字系统。许多公司如今都开发出了CPLD可编程逻辑器件。比较典型的就是Altera、Lattice、Xilinx世界三大权威公司的产品，这里给出常用芯片：AlteraEPM7128S(PLCC84)、LatticeLC4128V(TQFP100)、XilinxXC95108(PLCC84)FPGA是英文Field－ProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。目前FPGA的品种很多，有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。DSPDSP（digitalsignalprocessor）是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，远远超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。目前主流的DSP芯片主要有TI公司的TI2000系列、TI5000系列、TI6000系列以及ADI公司的ADIDSP系列。单片机种类之ARMARM即AdvancedRISCMachines的缩写是对一类微处理器的通称.ARM同时还是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。目前ARM的主流分以下几类：ARM7TDMI应用于GameBoyAdvance，NintendoDS，iPodARM9TDMIArmadillo，GP32，GP2X（第一颗内核）,TapwaveZodiac（Motorolai.MX1）；GP2X（第二颗内核）ARM9ENintendoDS，NokiaN-GageConexant802.11chips；STMicroSTR91xF，ARM11NokiaN93，Zune，NokiaN800，NOKIAE72CortexTexasInstrumentsOMAP3；Broadcomisauser；LuminaryMicro[3]微控制器家族。单片机种类之MIPSMIPS是世界上很流行的一种RISC处理器。MIPS的意思是“无内部互锁流水级的微处理器”(Microprocessorwithoutinterlockedpipedstages)，其机制是尽量利用软件办法避免流水线中的数据相关问题。MIPS最早是在80年代初期由斯坦福(Stanford)大学Hennessy教授领导的研究小组研制出来的。MIPS公司的R系列就是在此基础上开发的RISC工业产品的微处理器。这些系列产品为很多计算机公司采用构成各种工作站和计算机系统。可以说，MIPS是卖的最好的RISCCPU，从任何地方，如Sony，Nintendo的游戏机，Cisco的路由器和SGI超级计算机，都可以看见MIPS产品在销售。和英特尔相比，MIPS的授权费用比较低，也就为除英特尔外的大多数芯片厂商所采用。之后，MIPS公司发生战略变化，开始以嵌入式系统为重心，陆续开发了高性能、低功耗的32位处理器内核（core）MIPS324Kc与高性能64位处理器内核MIPS645Kc。2000年，MIPS公司发布了针对MIPS324Kc的版本以及64位MIPS6420Kc处理器内核。MIPS324KcTM处理器是采用MIPS技术特定为片上系统(System-On-a-Chip)而设计的高性能、低电压32位MIPSRISC内核。MIPS6420Kc的浮点能力强，可以组成不同的系统，从一个处理器的Octane工作站到64个处理器的Origin2000服务器;这种CPU更适合图形工作站使用。MIPS最新的R12000芯片已经在SGI的服务器中得到应用，目前其主频最大可达400MHz。MIPSK系列微处理器是目前仅次于ARM的用得最多的处理器之一（1999年以前MIPS是世界上用得最多的处理器），其应用领域覆盖游戏机、路由器、激光打印机、掌上电脑等各个方面。MIPS除了在手机中应用的比例极小外，在一般数字消费性、网络语音、个人娱乐、通信与商务应用市场有着相当不错的成绩。而其应用最为广泛的应属家庭视听电器（包含机顶盒）、网通产品以及汽车电子等方面。单片机种类之PPCPowerPC是一种精简指令集（RISC）架构的中央处理器（CPU），其基本的设计源自IBM（国际商用机器公司）的POWER（PerformanceOptimizedWithEnhancedRISC；《IBMConnect电子报》2007年8月号译为“增强RISC性能优化”）架构。二十世纪九十年代，IBM(国际商用机器公司)、Apple（苹果公司）和Motorola（摩托罗拉）公司开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。PowerPC处理器有广泛的实现范围，包括从诸如Power4那样的高端服务器CPU到嵌入式CPU市场（任天堂Gamecube使用了PowerPC）。PowerPC处理器有非常强的嵌入式表现，因为它具有优异的性能、较低的能量损耗以及较低的散热量。除了象串行和以太网控制器那样的集成I/O，该嵌入式处理器与“台式机”CPU存在非常显著的区别。例如，4xx系列PowerPC处理器缺乏浮点运算，并且还使用一个受软件控制的TLB进行内存管理，而不是象台式机芯片中那样采用反转页表。本文详细的介绍了六个经典单片机种类，单片机在工业控制领域的广泛应用，单片机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中，使计算机系统更小，更容易集成进复杂的而对体积要求严格的控制设备当中。
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台积电：若在德国成功建厂，会生产28nm制程的MCU芯片
据路透社报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强于5月23日告诉记者，台积电赴德国建厂计划的协商仍在进行中，最快将在8月做出决定。他没有透露德国当地政府可能给予的补贴，或者建厂成本等信息，不过表示，“如果我们真的在德累斯顿建造一座工厂，我认为我们很可能会生产28nm制程的MCU芯片。”这种芯片可以广泛应用于汽车等设备上，是一种成熟的芯片类型。张晓强还表示：“我不想在此事上涉及政治，但我认为，有必要为我们的客户提供多样的供应方式。”他补充道，考虑到客户群，欧洲是一个十分重要的市场，“到目前为止，谈判已取得了很多良好进展，我们得到了地方政府和欧盟的大力支持，但我们还需要经历内部审查和批准程序。”台积电发言人也表示，尽管该公司通常100%依靠自家的晶圆工厂，但有可能和欧洲的公司进行合作。据此前彭博社消息，台积电在与合作伙伴进行谈判，拟向德国德累斯顿新工厂投资100亿欧元。