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因芯片供应不足 日本停售部分交通卡
受芯片供应不足的影响，日本多家铁路和公交公司从今天起暂停发售部分交通卡。在日本乘坐列车和公交时，当地民众普遍使用含有IC芯片的交通卡。除了能用它乘坐交通工具外，还可以充值用于日常购物。但受到芯片供应不足的影响，包括日本最大的铁路公司——东日本旅客铁路公司在内，日本多家交通企业开始暂停发售部分交通卡，预计将到明年春季才能恢复。
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基于ST意法的STM32单片机智能台灯系统设计方案
随着科技的不断发展，智能家居产品越来越受到人们的关注和喜爱。智能台灯系统作为其中的一种，结合了光控、触控、语音识别和远程控制等功能，成为了现代生活中不可或缺的一部分。本文将基于STM32单片机设计一种智能台灯系统，实现灯光亮度调节、颜色调节、光控自动调节、触控开关、语音控制和远程控制等功能。首先，我们选择了SN74HC245NSR光敏传感器作为光敏传感器，用于感知光照强度。通过将光敏传感器连接到STM32单片机的模拟输入引脚，并读取模拟输入引脚的电压值，我们可以获取当前的光照强度。其次，我们采用了一组LED灯作为光源，以实现多种颜色的调节。为了控制LED灯的亮度和颜色，我们将LED灯连接到STM32单片机的PWM输出引脚，并使用定时器和PWM模块来生成PWM波形。通过调节PWM波形的占空比，我们可以实现LED灯的亮度和颜色的调节。接下来，我们引入了触摸开关来实现触控功能。选择了电容触摸开关，并将其连接到STM32单片机的IO口。通过读取IO口电平，我们可以判断触摸开关的状态，从而实现开关灯和调节灯光的功能。为了实现语音控制功能，我们选择了一款语音识别模块，并将其连接到STM32单片机的串口或I2C总线上。通过相应的通信协议，我们可以与语音识别模块进行通信，从而实现语音控制功能。最后，为了实现远程控制功能，我们选择了无线通信模块，如WiFi模块或蓝牙模块，并将其连接到STM32单片机的串口或SPI总线上。通过相应的通信协议，我们可以与手机或电脑等终端设备进行通信，实现远程控制功能。在软件设计方面，我们使用STM32的开发环境进行编程，并采用C语言编写程序。首先，我们需要编写光控算法，根据光照强度的变化，调节LED灯的亮度。其次，我们需要编写触控算法，根据触摸开关的状态，实现开关灯和调节灯光的功能。然后，我们需要编写语音识别算法，实现语音控制功能。最后，我们需要编写远程控制算法，实现与终端设备的通信功能。基于STM32单片机的智能台灯系统设计包括硬件设计和软件设计两个方面。硬件设计包括光敏传感器、LED灯、触摸开关、语音识别模块和无线通信模块的选型和连接。软件设计包括光控算法、触控算法、语音识别算法和远程控制算法的编写。通过这些设计，我们可以实现智能台灯的各种功能，提升用户的使用体验。
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INTEL英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步
英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。·英特尔计划在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。当地时间9月18日，芯片制造商英特尔公司宣布，在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面取得重大突破。在本周于美国加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔2023年创新大会之前，英特尔宣布了这一“程碑式的成就”，并称这将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。该公司表示，将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。1971年，英特尔的第一款微处理器拥有2300个晶体管，现在该公司的旗舰芯片拥有超过1000亿个晶体管，但这种进步大部分来自于芯片电路之间宽度的微型化。如今这种进步已经放缓。由英特尔创始人戈登·摩尔发明的“摩尔定律”（半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番）甚至被认为已经失效。因此，英特尔一直在寻找其他方法来让芯片技术继续遵循摩尔定律。在谈论芯片设计的下一步发展时，人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等，很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。它们为芯片提供了结构稳定性（硅芯片非常脆弱），也是传输信号的手段。自上世纪70年代以来，基板设计发生了多次演变，金属框架在90年代被陶瓷所取代，然后在世纪之交被有机封装所取代。当前的处理器广泛使用有机基板。英特尔认为，有机基板将在未来几年达到其能力的极限，因为该公司将生产面向数据中心的系统级封装（SiP），具有数十个小瓦片（tile），功耗可能高达数千瓦。此类SiP需要小芯片（chiplet）之间非常密集的互连，同时确保整个封装在生产过程中或使用过程中不会因热量而弯曲。英特尔预计，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，使该公司能够构建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片（die）。特别是，英特尔预计玻璃基板能够实现容纳多片硅的超大型24×24cm SiP。玻璃基板是指用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整个基板。因此，英特尔不会将芯片安装在纯玻璃上，而是基板核心的材料将由玻璃制成。有机基板和玻璃基板的对比。与传统有机基材相比，玻璃具有一系列优点。其突出特点之一是超低平坦度，可改善光刻的焦深，以及互连的良好尺寸稳定性，这对于下一代SiP来说非常重要。此类基板还提供良好的热稳定性和机械稳定性，使其能够承受更高的温度，从而在数据中心应用中更具弹性。此外，英特尔表示，玻璃基板可实现更高的互连密度（即更紧密的间距），使互连密度增加十倍成为可能，这对于下一代SiP的电力和信号传输至关重要。玻璃基板还可将图案变形减少50%，从而提高光刻的焦深并确保半导体制造更加精密和准确。英特尔称，玻璃基板可能为未来十年内在单个封装上实现惊人的1万亿个晶体管奠定基础。为了证明该技术的有效性，英特尔发布了一款用于客户端的全功能测试芯片。这项技术最初将用于构建面向数据中心的处理器，但当技术变得更加成熟后，将用于客户端计算应用程序。英特尔提到，图形处理器（GPU）是该技术的可能应用之一，很可能会受益于互连密度的增加和玻璃基板刚性的提高。组装测试芯片基板英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间，目前在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线。该公司表示，这条生产线的成本超过10亿美元，为了使其正常运行，需要与设备和材料合作伙伴合作，建立一个完整的生态系统。业内只有少数公司能够负担得起此类投资，而英特尔似乎是迄今为止唯一一家开发出玻璃基板的公司。与任何新技术一样，玻璃基板的生产和封装成本将比经过验证的有机基板更昂贵。英特尔目前还没有谈论产量。如果产品开发按计划进行，该公司打算在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片，随后逐步推广到更小的芯片中，直到该技术可用于英特尔的普通消费芯片。
哦! 它是空的。