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2023年1-10月份集成电路产量2765亿块
根据工信部发布的2023年1-10月电子信息制造业运行情况报告显示，我国电子信息制造业生产逐步恢复，出口下降幅度收窄，效益持续改善，投资稳步增长，但不同地区间营收存在明显差异。1-10月份，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.7%，增速较前三季度提高0.3个百分点；增速分别比同期工业、高技术制造业低2.4个和0.2个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.8%，较同期工业高0.2个百分点。从产量上看，1-10月份，主要产品中，手机产量12.5亿台，同比增长1.6%，其中智能手机产量9.06亿台，同比下降4.8%；微型计算机设备产量2.81亿台，同比下降20.8%；集成电路产量2765亿块，同比增长0.9%；光电子器件产量11753亿只，同比增长9.3%。据海关统计，1-10月份，我国出口笔记本电脑11774万台，同比下降18%；出口手机6.42亿台，同比下降6.5%；出口集成电路2218亿个，同比下降4.1%。
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麒麟 9000 比 A14 多 38 亿晶体管，为什么性能不如 A14？
根据官方所提供的数据，麒麟9000拥有 153亿个晶体管，而苹果A 14的晶体管数量是118亿，前者比后者整整多出了38亿个晶体管。乍-看华为已经完成了对苹果的超越，但实际情况并非如此，双方对于晶体管数量的计算方式是不同的!麒麟9000集成了5G基带和NPU核心，而苹果A14所配备的则是高通所提供的骁龙外挂基带。由于集成化程度更高，麒麟9000在计算晶体管数量时更占便宜，而苹果A14的118个晶体管中，是不包含骁龙外挂基带的。但即使是这样，苹果A14的单核测试成绩也要远远高于麒麟9000。为什么苹果的芯片设计能力如此强悍?这主要有三点原因: -是苹果作为目前全球市值最高的科技企业，它每年在芯片研发上的投入要比华为高一截!二是苹果拥有 业界顶尖的科研设备与人才;三是苹果拥有更成熟的芯片设计经验毕竟从乔布斯时代开始，苹果就已经在半导体领域站稳脚跟了。而那时候华为还没有进军手机行业，先发优势不容忽略。
哦! 它是空的。