4008-622-911
一文让你了解MOSFET，4个步骤快速完成MOSFET选型
今天教你4个步骤选择一个合适的MOSFET。
选择MOSFET的下一步是计算系统的散热要求。设计人员必须考虑两种不同的情况，即最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的安全余量，能确保系统不会失效。在MOSFET的资料表上还有一些需要注意的测量数据；比如封装器件的半导体结与环境之间的热阻，以及最大的结温。
相关推荐
-
-
一直说芯片芯片，那芯片有几大类呢？
在现代科技领域，芯片已经成为不可或缺的一部分，它们的应用涵盖了各个方面，从家电到汽车再到医疗设备。作为芯片的使用者，我们不妨来了解一下这些芯片的分类和应用。首先，计算机芯片是最常见的芯片类型，它们被广泛应用于各种电子设备中。例如，CPU是计算机的“大脑”，它能够处理各种复杂的运算和指令，可以说是计算机的核心部件。而GPU则是用于图形处理的芯片，它能够优化图形的渲染效果，使得游戏和视频的画面更加流畅和清晰。MCU是微控制器芯片，它能够集成多种功能，如输入输出、存储、通信等，通常应用于嵌入式设备和物联网设备中。AI芯片是近年来才兴起的一种芯片，它采用人工智能技术，能够模拟人类的思维和学习能力，被广泛应用于机器人、智能家居等领域。其次，存储芯片是用于数据存储的芯片，它们能够将数据存储在内部的存储器中，并在需要时快速读取。DRAM是动态随机存储器，它的读写速度非常快，通常用于计算机内存中；SDRAM是同步动态随机存储器，它具有更高的读写速度和存储容量，通常用于服务器和高端计算机中。ROM是只读存储器，它的数据是固化在内部的，不可更改，通常用于存储程序代码和固件。NAND是一种闪存存储器，它具有高速读写、大容量和低功耗等特点，通常用于移动设备和存储卡中。第三，通信芯片是用于数据传输的芯片，它们能够实现各种不同的传输方式和协议。蓝牙芯片是用于短距离无线传输的芯片，通常用于手机、耳机、手表等设备中；WiFi芯片是用于无线网络传输的芯片，可以实现高速的无线网络连接，通常用于路由器、智能家居设备等中；USB接口芯片是用于连接外设的芯片，可以实现高速的数据传输和电源充电，通常用于电脑、手机等设备中；以太网接口芯片是用于有线网络传输的芯片，它可以实现高速的数据传输和通信，通常用于路由器、交换机等中；HDMI芯片是用于高清视频传输的芯片，它可以实现高清的视频和音频传输，通常用于电视、投影仪等设备中。第四，感知芯片是用于感知环境和收集信息的芯片，它们能够实现各种不同的感知方式和功能。MEMS芯片是微电子机械系统芯片，它能够实现微小的机械运动和振动，通常用于加速度计、陀螺仪等设备中；麦克风芯片是用于声音采集的芯片，它能够实现高质量的语音录制和识别，通常用于手机、智能音箱等中；摄像头芯片是用于图像采集的芯片，它能够实现高清的图像和视频采集，通常用于手机、摄像机等设备中。最后，电源芯片是用于电源管理的芯片，它们能够实现各种不同的电源管理功能。稳压器芯片是用于稳定电压的芯片，它能够实现电压的稳定和调节，通常用于电子设备中；开关电源芯片是用于高效节能的芯片，它能够实现电源的高效转换和节能管理，通常用于电脑、手机等设备中；充电器芯片是用于电池充电的芯片，它能够实现电池的快速、安全充电，通常用于手机、平板电脑等设备中。总的来说，芯片类型繁多，应用广泛，我们只需简单了解一下它们的分类和应用即可。当我们使用电子设备的时候，不妨多留意一下这些芯片的作用和功能，可以更好地理解设备的工作原理和优化使用体验。
-
-
寒武纪通用型智能芯片：技术壁垒高但应用面广
随着当前人工智能技术普遍应用于日常生活和传统产业，对于底层芯片计算能力的需求一直 在飞速增长，其增速已经大幅超过了摩尔定律的速度。例如在 2021年，由Google提出的 Switch Transformer网络及Facebook提出的DLRM12T网络，分别是2017年Google提出的Transformer网络模型大小的7,600倍和57,000倍。人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域(如视觉、语音与自然语言处理)所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。根据市场调研公司Tractica的研究报告，人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美 元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到 46.14%。随着人工智能市场需求潜力逐步释放，通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品。寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，其掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。截止目前，寒武纪已形成体系化的产品布局和矩阵，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。值得注意的是，公司所研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构，技术壁垒高但应用面广，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如 视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等)。与 CPU、GPU 等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。
哦! 它是空的。