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随着消费、汽车等多个领域的需求提升,数字信号处理(DSP)的市场也在不断扩大,根据市场调研机构168report的数据显示,在2022年全球DSP微处理器芯片市场规模约为40亿美元。预计未来该市场将进一步扩大。
Amphenol RF内部嵌入式芯片天线设计用于内部连接的设备。这些芯片天线的频率范围高达8.5GHz,工作温度范围为-40°C至85°C,RH湿度为95%(非冷凝65°C)。嵌入式芯片天线包括单极、环路或IFA设计,可实现最佳性能。这些天线支持蜂窝 (4G/LTE/5G-FR1)、Wi-Fi/BLUETOOTH/BLE和LoRa/UWB/GNSS协议。这些芯片天线结构紧凑、经济高效、开箱可用,符合RoHS指令,是安装在PCB上的SMT。这些天线非常适合用于IoT应用、医疗设备、机顶盒和路由器以及消费类设备。特性● 可靠的射频性能高达8.5GHz,支持蜂窝 (4G/5G-FR1)、Wi-Fi/BLUETOOTH/BLE和LoRa/UWB/GNSS协议● PCB上表面贴装(SMT)● 卷带封装应用● IoT智能设备● 医疗器械● 机顶盒和路由器● 机顶盒和路由器● 蓝牙扬声器
甲骨文(ORCL.US)周二表示,将在其云计算服务中使用Ampere Computing公司的旗舰处理器芯片,这对后者这家已申请IPO的芯片公司无疑是一个利好。据了解,Ampere由英特尔(INTC.US)前高管创立,使用Arm(ARM.US)的技术为数据中心设计芯片,并将生产外包给台积电(TSM.US)。Ampere的目标是设计出比英特尔和AMD(AMD.US)的传统处理器更节能的芯片。近期,英特尔和AMD都宣布了与Ampere芯片竞争的产品。甲骨文是Ampere的主要投资者,也是2021年首批采用其芯片的云计算公司之一。Ampere首席执行官Renee James是甲骨文的董事会成员。Ampere上月曾表示,谷歌(GOOGL.US)的Google Cloud部门将提供其最新芯片,其中包括由Ampere定制设计的计算核心。
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