华为公司申请芯片互联专利,确保晶片之间的通信效率

来源:金融界| 发布日期:2023-12-01 14:58

2023年12月1日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请了一项名为“芯片和用于芯片互联的方法”的专利,公开号CN117153817A,申请日期为2022年5月。

专利摘要显示,本公开的实施例提供了芯片和用于芯片互联的方法。例如,本公开提供了一种芯片,包括:至少一个第一晶片;至少一个第二晶片;其中每个晶片内部以第一片上网络总线互联;所述第一晶片和第二晶片彼此之间以第二片上网络总线互联,其中所述第一片上网络总线与所述第二片上网络总线一致或兼容。通过该方案,可以方便地实现晶片之间的互联并且确保了晶片之间的通信效率。