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美信MAX232CSE RS-232驱动器/接收器的工作原理、优缺点以及引脚应用
MAX232CSE线驱动器/接收器，专为EIA/TIA-232E以及V.28/V.24通信接口设计，尤其是无法提供±12V电源的应用。
MAX232CSE封装为SOP16，可操作温度范围从0至+70°C。
优缺点
节省占位面积
集成电荷泵电路
去掉双极±12V供电
实现+5V供电时单电压操作
集成电容
节省功耗
5µW关断模式
应用
接口转换
多点RS-232网络
便携式诊断设备
引脚
典型操作电路
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ASML：芯片供应链脱钩自主生产不可能 美国日本也不例外
6月25日消息，据日经亚洲报道，ASML执行副总裁兼首席商务官Christophe Fouquet表示，全球半导体供应链脱钩即使可能，也将极其困难且昂贵，任何一个国家都很难建立自己完全自力更生的芯片产业。Fouquet称，“我们ASML不相信脱钩是有可能的，这将非常困难且非常昂贵。人们会意识到在半导体领域取得成功的唯一途径是合作，这只是时间问题。”当前，美国、日本、欧盟、印度和中国等主要经济体为实现芯片自主生产，纷纷推动本土半导体生产。ASML认为，对于一些最复杂的组件，最好只有一家供应商，其成功的秘诀，就是与全球关键供应商维持长期合作。
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芯和半导体发布射频EDA解决方案2023版本
芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工具和大规模量产验证的集成无源器件（IPD）IP，芯和半导体展示了其显著加速射频模组和射频系统设计的能力。这也是芯和半导体连续第十年参加此项射频微波界的盛会。此次发布的射频EDA解决方案2023版本，包括射频系统级设计和仿真平台XDS、片上无源建模和仿真工具IRIS及无源器件PDK建模工具iModeler。发布亮点- XDS，提供原理图设计仿真、布局布线后的电磁仿真(使用矩量法MoM和有限元法FEM)、以及电磁电路联合仿真和调谐优化等，使用户能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代。在新的2023版中，XDS加载了新的滤波器合成算法，支持参数化垫片和电容率，Smith图上的基于S参数的LC匹配、和用于原理图及布局布线所需的键合线仿真和层次设计等。- IRIS，已被广泛应用于射频芯片RFIC的设计，且通过先进工艺验证。在新的2023版中，IRIS升级了其加速的3D EM求解器引擎，改善了运行时间和峰值内存使用率。- iModeler，新版本中内嵌MoM电容、MiM电容和变压器等模板，用户可以使用内置模板进行参数化结果分析。关于芯和半导体芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台，以高集成、高性能、小型化为特色，为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片，累计出货量超20亿颗，并被 Yole 评选为全球IPD 滤波器的主要供应商之一。
哦! 它是空的。