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MAX232CSE线驱动器/接收器,专为EIA/TIA-232E以及V.28/V.24通信接口设计,尤其是无法提供±12V电源的应用。
MAX232CSE封装为SOP16,可操作温度范围从0至+70°C。
优缺点
节省占位面积
集成电荷泵电路
去掉双极±12V供电
实现+5V供电时单电压操作
集成电容
节省功耗
5µW关断模式
应用
接口转换
多点RS-232网络
便携式诊断设备
引脚
典型操作电路
据彭博社报道,美国商务部长雷蒙多当地时间26日在美国企业研究所主办的一场讨论会上表示,美国需要投资生产高端芯片的能力,同时阻止最先进技术流入中国。这是美国政客在所谓对抗中国议题上的又一次炒作。中方此前已多次明确表示,美方不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,威胁全球产业链供应链稳定。报道称,雷蒙多在讨论会上表示,美国及盟国需要将出口管制和国内激励措施结合起来,以应对半导体芯片产能过剩的问题。她还称,“中国投入巨额资金对芯片产业进行补贴,将导致成熟芯片(采用40纳米及以上技术生产的器件)和传统芯片(采用28 纳米及以上技术生产的器件)产能过剩,这是我们需要思考的问题,我们需要与盟友合作,才能走在前面。”据报道,雷蒙多还透露,拜登政府正在与行业领袖合作,并与盟友协调,精心设计一套新出口管制措施,但她拒绝就此提供具体时间表。雷蒙多还称,这些限制措施将建立在去年10月实施的限制措施基础上,这将剥夺美国公司的部分收入,但“我们认为,为了保护国家安全,这是值得的”。美国三大芯片巨头CEO曾于本月17日前往华盛顿与美政府官员和议员举行会谈,游说拜登放弃出台新的对华芯片出口限制。英特尔公司CEO帕特 基辛格、英伟达公司CEO黄仁勋和高通公司CEO克里斯蒂亚诺 安蒙警告说,采取相关出口管制措施可能会损害美国在该行业的领导地位。针对美国对华芯片等产品的出口管制措施,中国已于去年12月在世贸组织提起诉讼。中国商务部表示,美方近年来不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,阻碍芯片等产品的正常国际贸易,威胁全球产业链供应链稳定,破坏国际经贸秩序,违反国际经贸规则,违背基本经济规律,损害全球和平发展利益,是典型的贸易保护主义做法。
恩智浦LPC1768FBD100K单片机是一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能微控制器,以下是其详细的中文参数、应用领域和功能特点:一、中文参数品牌:NXP(恩智浦)产品分类:32位MCU封装:LQFP-100核心处理器:ARM Cortex-M3内核规格:32位速度:100MHz连接能力:CANbus、以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART、USB OTG外设:欠压检测/复位(POR)、DMA、I2S、电机控制PWM、WDTI/O数:70程序存储容量:512KB(512Kx8)程序存储器类型:闪存EEPROM容量:无RAM大小:64Kx8电压-供电(Vcc/Vdd):2.4V~3.6V(也有说法为3.3V,具体依实际产品规格书为准)数据转换器:A/D 8x12b;D/A 1x10b振荡器类型:内部工作温度:-40℃~85℃(TA)安装类型:表面贴装型二、应用领域LPC1768FBD100K单片机凭借其优异的性能和丰富的外设接口,广泛应用于以下领域:工业控制:可用于监测和控制生产线上的各种设备,通过与传感器的联动,实时获取数据并进行处理,提升生产效率和安全性。例如,作为PLC(可编程逻辑控制器)的核心处理器,在工业自动化设备中实现精确控制。智能家居:能够作为中心控制单元,通过无线通信与各类智能设备(如灯光、温控器等)连接,为用户提供更加便捷的生活体验。同时,其低功耗特性也适用于智能家居中的电池供电设备。医疗设备:其低功耗设计和强大的计算性能,使其适用于医疗设备的开发,如心率监测器中的生物信号采集与处理,以及医疗监测仪器、诊断设备和电子医疗记录系统等。物联网设备:支持多种通信协议,适用于各种物联网设备的开发,如智能插座、智能传感器等。其高性能和低功耗设计可以满足物联网设备对长时间运行和高数据处理能力的需求。三、功能特点高性能计算:Cortex-M3内核具有三级流水线设计,支持浮点运算和更高级别的计算,使得LPC1768FBD100K在处理复杂算法和实时数据时表现出色。丰富外设接口:集成多种通信接口(如UART、SPI、I2C、CAN等)和模拟数字转换接口(如PWM、ADC、DAC等),满足不同应用场景的需求。同时,还支持USB 2.0接口(支持主从两种模式),方便与其他设备进行数据传输。低功耗设计:支持多种低功耗模式(如睡眠模式、待机模式等),可降低系统功耗,延长电池寿命。其动态功耗相对较低,在执行高负载任务时仍能保持相对稳定的性能。强大中断处理能力:Cortex-M3架构引入了优先级中断控制器,允许系统在多个中断源之间有效切换。系统可以根据任务的紧急程度实时响应,显著提高了实时性能。高集成度和易焊接性:采用100-pin FBD封装,具有体积小、集成度高、易焊接等特点。FBD封装是一种无引脚封装,芯片引脚直接与PCB板连接,节省空间,适用于空间受限的应用场景。综上所述,恩智浦LPC1768FBD100K单片机以其高性能、低功耗、丰富外设接口和强大中断处理能力等特点,在多个领域有着广泛的应用前景。如果贵司有芯片采购需求、BOM表配单、芯片样品测试请联系客服:4008-622-911或13823669944。
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