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MAX232CSE线驱动器/接收器,专为EIA/TIA-232E以及V.28/V.24通信接口设计,尤其是无法提供±12V电源的应用。
MAX232CSE封装为SOP16,可操作温度范围从0至+70°C。
优缺点
节省占位面积
集成电荷泵电路
去掉双极±12V供电
实现+5V供电时单电压操作
集成电容
节省功耗
5µW关断模式
应用
接口转换
多点RS-232网络
便携式诊断设备
引脚
典型操作电路
清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术,在世界范围内首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。该技术有望替代传统电子数据取证方法,并在临床手术、微电子加工、文物修复等领域应用。在世界范围内,从一体化存储设备的芯片中恢复丢失数据一直是法庭科学和数据恢复技术领域面临的难题和挑战。传统方法通常需要人工去除芯片绝缘层,之后访问设备的印刷电路板。这种方法不仅耗时,还可能损伤关键存储部件,容易对数据恢复产生不利影响。如今,解题有了新思路。清华物理系教授薛平团队与公安部鉴定中心合作,研发出手术机器人技术,将机器人智能、光学相干层析成像和激光刻蚀消融等技术融合,为损坏的一体化存储芯片做手术,帮助U盘等一体化存储设备恢复丢失数据。“这场手术分为诊断和治疗两个阶段。首先要判断芯片的数据存储哪里出了问题。”薛平解释,光学相干层析成像技术可以实现对生物组织的高分辨三维快速层析成像。科研人员通过成像可以判断不同损坏类型,自动分析划痕深度、烧伤程度和折痕损坏区域等。相比于有辐射的X射线成像技术,这种技术使用低功率近红外光,避免了对操作员、设备或存储数据的潜在危害。受到医疗领域“诊疗一体化”理念的启发,团队将激光消融设备光学共路集成于光学相干层析成像系统中,构成一体化存储芯片手术机器人。在三维图像的引导下,机器人有选择性地精准移除芯片绝缘层的目标区域,最大限度地减少了对设备的损害,并简化了焊接过程,提高了数据恢复效率。一体化存储芯片手术机器人技术成果日前在《自然·通讯》发表。审稿专家认为,该技术有望颠覆传统电子数据取证方法,实现数据恢复效率前所未有的提升。
神舟十六号背后的电子元器件和芯片随着中国航天事业的不断发展,神舟十六号的成功发射标志着我国航天技术的飞速发展。但是,这次发射背后需要用到哪些电子元器件和芯片呢?芯片在航天领域的运用主要是那些方面?下面就让我们一起来了解一下。航天电子元器件的特殊要求在航天领域,电子元器件的要求比普通领域更加严格。因为航天环境极其恶劣,所以电子元器件必须具备高可靠性、高温度范围、高辐射抗干扰、高抗震性等特殊要求。针对这些特殊要求,我们的科研人员采用了一系列技术手段来保证电子元器件在航天环境下的正常运行。芯片在航天领域的应用芯片在航天领域的应用广泛,例如,航天器的控制系统、导航系统、通信系统、测量与检测系统等都需要用到芯片。其中,航天器控制系统的芯片要求具备高集成度、高可靠度、低功耗等特点,以满足航天器的自主导航、姿态控制等功能。而通信系统的芯片则要求具备高速率、高抗干扰等特点,以保证与地面的通信畅通无阻。芯片的国产化进程随着中国航天技术的不断发展,我国芯片在航天领域的应用也在不断拓展。目前,我国已经具备了自主研发和生产航天芯片的能力,如海思半导体、紫光展锐、中芯国际等企业纷纷涉足航天芯片领域。这也标志着我国芯片在航天领域的国产化进程正在加速推进。神舟十六号的成功发射离不开电子元器件和芯片的支持。在航天领域,电子元器件和芯片的特殊要求使得其应用更加严格和高效。同时,国产化进程也为我国航天技术的发展注入了新的动力。相信在不久的将来,我国的航天技术一定会取得更加显著的成就。
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