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被出售的硅光模块业务早在Q3季度的财报上,英特尔CEO Pat Gelsinger就表示为了实现2023年节省30亿美元成本的目标,他们决定剥离并出售可插拔硅光模块业务,从而专注在附加价值高的主营业务和AI基础设施扩展所需的光学I/O解决方案上。而这也是最近两年半以来,英特尔剥离的第十个业务。此前命运相近的业务还有SSD业务、笔记本Modem等。由此看来英特尔将主要重心放在了计算业务和晶圆代工上,尤其是在完成5年4个工艺节点的目标同时,还要能维持可观的利润率,这也就意味着英特尔不得不与其他非关键业务做出分割。我们再来看看购买英特尔这一业务的捷普,捷普专注于设计、制造和供应链解决方案,其云和企业基础设施高级副总裁Matt Crowley表示,这笔交易能够很好地满足数据中心行业重要客户的需求,包括超大规模、人工智能云数据中心等。在于2015年收购了奥新科技后,捷普已经成了光学网络与数据中心基础设施行业的顶级全面解决方案供应商之一了。其作为光无源器件、光有源器件、CATV、城域网和长距离传输系统的制造服务商,已经推出了各种高质量低成本的有源和无源器件与模块。除此之外,捷普也在针对数据中心推出FinTech与云计算相关的高性能、低延迟服务器,以今年推出的J312-S 1U和JS322-S 2U为例,也都是基于第四代Intel Xeon双插槽处理器打造的。此番收购英特尔的硅光模块业务,捷普也能够进一步降低开发和部署增强型光网络解决方案的复杂性。硅光模块的优劣势硅光模块作为采用了硅光子技术的可插拔光模块,其中硅光IC以SOI晶圆作为半导体基底材料,所以绝大多数标准的CMOS制造工艺也能适用。而且由于光子的物理特性,反而较老的CMOS节点完美适合这类光电设备的制造。相较于传统的分立器件,其进一步优化了材料成本、封装成本等。同时其集成、组装和测试也都可以在晶圆级下完成,测试效率更高。硅光模块采用激光束来代替电子信号传输数据,通过光来代替铜作为传输介质,提高了芯片到芯片之间的连接速度,所以更适合对延迟有着严格要求的应用。硅光模块也并非毫无缺点,比如其插入损耗较大,所以只能在较短的传输距离下实现足够的可靠性,所以很难大部分厂商都还在继续研究如何实现更好地与有源功能器件(比如光源和光放)的集成。此外,虽然硅光芯片的生产可以采用CMOS工艺,但根据不同晶圆厂的特种工艺水平不同,其硅光节点的先进程度和良率都存在差异。总结尽管硅光模块带来的成本优势或许在100G的光模块产品中不明显,但随着数据中心逐渐向400G、800G迁移,低成本的硅光模块会成为更多数据中心的选择,这对于想在数据中心业务上更进一步的捷普来说,收下英特尔的硅光模块无疑是一笔值当的交易。
被出售的硅光模块业务
硅光模块的优劣势
总结
随着时间的推移,联发科和高通下代旗舰芯片的爆料也开始多了起来,知名数码博主数码闲聊站称骁龙8 Gen3基本上可以确定CPU采用1+5+2的搭配,也就是1个X4超大核心,5个大核心以及2个小核心的搭配。跑分成绩方面,安兔兔总分160W左右,GFX Bench 1080P曼哈顿3.1 OpenGL是280FPS左右,而骁龙8 Gen2目前的安兔兔成绩130W左右,曼哈顿3.1在220FPS左右,也就是说骁龙8 Gen3安兔兔成绩提升约23%,曼哈顿3.1成绩提升约27%。从骁龙8 Gen3的爆料来看,这次在CPU部分继续缩减小核心,增加大核心,这样子的好处自然是可以提升多核心性能,至于有网友担心带来更高的能耗,这个可能多虑了。因为骁龙8 Gen3这次会取消对32位程序的支持,所以这次的5个大核心晶体管数量可能比骁龙8 Gen2的4个大核心晶体管数量还要少。至于单核心性能,就ARM这几年的表现来看,X4相比X3核心在IPC性能上应该不会有多少提升,估计10%左右,然后频率拉升下,能够有20%的提升就很不错了。竞品方面,发哥那边的新品命名已经确定为天玑9300,根据爆料天玑9300这次比骁龙8 Gen3还要激进,它直接将小核心全部干掉,采用4+4+0的搭配,也就是4个超大核心+4个大核心,相比骁龙8 Gen3的1+5+2搭配,天玑9300的CPU跑分更强应该没有什么意外了。不过天玑9300这种4个超大核心的做法,在能耗上面的表现就有点让人担心了,此外对于发哥来说,GPU的表现更加关键,如果到时候还是和天玑9200那样子,GPU跑分虽然不输骁龙8 Gen2,但是能效表现差了一截,那只能说再强的CPU也救不回来。从目前的爆料来看,骁龙8 Gen3并没有太多让人兴奋的地方,属于常规迭代升级,单核性能超过苹果依旧无望,真正值得期待的产品要到骁龙8 Gen4了,因为据说在这代产品身上,高通将会采用自研CPU,而打造者是之前苹果的团队。至于骁龙8 Gen3和天玑9300谁更强,如果只看跑分的话,个人相信天玑9300会更高,但跑分高不代表最终体验好,ARM的公版GPU在高通自研的GPU面前,还是有点力不从心,只要高通不翻车,发哥的旗舰芯片就没有那么容易逆袭。
芯片制造巨头英特尔(INTC.US)计划将旗下的可编程芯片部门转变为一个独立的业务机构,并向公众发行股票或者为其寻找投资者,这是该公司首席执行官盖尔辛格(Pat Gelsinger)为这家老牌芯片巨头争取更大规模市场价值所做努力的一部分。盖尔辛格于2021年掌舵英特尔,他一直在重振英特尔市场价值,并为成本高昂的转型计划筹集资金。英特尔在当地时间周二公布的一份声明中表示,该部门被称为可编程解决方案组(简称PSG),将从明年1月1日起成为一个独立的实体机构。英特尔旗下可编程芯片部门研发并生产的芯片可以根据不同的用途进行定制,是英特尔在2015年收购Altera Corp.后所创建。2015年,该公司以140多亿美元的价格收购了Altera,拆分该业务应该有助于释放部分市场价值。投资者对这一举措表示欢迎,推高该股周二盘后上涨近3%,成为近期走势低迷的芯片股中最耀眼的存在。老牌芯片巨头英特尔在声明中表示:“未来两到三年,英特尔打算为旗下PSG业务进行IPO,并可能与私人投资者探索机会,以加速该业务的增长趋势,英特尔将保留多数股权。”可编程芯片——也被称为现场可编程门阵列,或FPGA——即使已经安装在电子设备中,也可以改变或更新它们的功能。这一类型芯片通常被用于通信硬件、数据中心设备以及其他工业用途芯片的设计和开发。虽然它们的特性使得这类芯片非常灵活和强大,但它们传统上很难进行普及化编程,这使得大规模采用变得困难。在英特尔的收购下,旗下可编程业务部门专注于云计算和通信设备市场。这意味着它错过了其他的工业领域,比如工业和航空航天客户的芯片用途。虽然这些半导体的市场价格较低,但对它们的需求正在增长。盖尔辛格表示,PSG业务由于业务领域过于集中而“表现不佳”。他在电话会议上对分析师表示:“我们的管理还没有达到本应达到的水平。”他表示,一些顾客没有得到足够的服务。为了纠正这一问题,PSG计划将中等价位的产品推向市场,并将在明年年初推出更便宜的芯片。Gelsinger表示,英特尔预计将很快宣布青睐该业务的投资者,然后在两到三年内进行IPO。该分拆计划与英特尔分拆自动驾驶汽车芯片制造商Mobileye Global Inc(MBLY.US)的做法类似。去年,该公司分拆了该业务,并将其中一部分上市。在前任的失误导致英特尔失去市场份额以及市场价值之后,盖尔辛格正试图让英特尔重新回到芯片行业的最前列。总部位于加州圣克拉拉的英特尔在最大规模芯片生产商的排名中下滑,结束了数十年的领先地位。在过去几年,因英特尔错过一整个智能手机时代以及高性能计算发展趋势,而回避英特尔股票之后,投资者近期对英特尔的预期变得更加乐观。该公司股价今年以来强势上涨约35%,超过了芯片股基准——费城半导体指数33%的涨幅。盖尔辛格的复兴计划包括大举投资兴建新制造工厂。他将投入数十亿美元用于设备建设,这些设备将需要数年时间才能上线——在英特尔目前的产品阵容举步维艰之际,这是一个大胆的举动。目前,英特尔在与主要竞争对手的竞争中节节败退,PC端消费者转向AMD处理器,以及许多大型数据中心的所有者大规模购买基于英伟达(NVDA.US)芯片的AI相关硬件设备;并且英特尔中央处理器的主要市场——个人电脑市场的规模,可以说回落至疫情前的水平。在最近一个季度,英特尔表示PSG部门创下了销售额记录,但没有给出具体细节。在2019年的上一次销售额报告中,原Altera公司的年营收约为19.9亿美元。英特尔援引第三方预测数据称,到2027年,此类芯片(FPGA)的总市场规模将从2023年的80亿美元增长至115亿美元。FPGA芯片领域的另一个主要供应商是英特尔的最强力竞争对手之一——AMD,该公司收购了Altera的最强竞争对手赛灵思(Xilinx Inc.)。英特尔的分拆业务将由Sandra Rivera管理,她目前负责英特尔的数据中心部门。
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