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特性+工作原理+应用，一文读懂TI德州仪器THS9001DBVT射频增益块放大器
THS9001是一款中等功率、可级联的增益块，针对高中频频率进行了优化。该放大器集成了与50Ω匹配的内部阻抗，并在VS=5 V、R（BIAS）=237Ω、L（COL）=470 nH的情况下，实现了大于15 dB的输入和从50 MHz到350 MHz的输出回波损耗。设计只需要2个直流阻塞电容器、1个电源旁路电容器、一个射频扼流圈和一个偏置电阻器。
特性
高动态范围
OIP3=36 dBm
NF<4.5 dB
单电源电压
高速
VS=3 V至5 V
IS=可调
输入/输出阻抗
50Ω
应用
中频放大器
TDMA:GSM，IS-136，EDGE/UWE-136
CDMA：IS-95、UMTS、CDMA2000
无线本地环路
无线局域网：IEEE802.11
功能框图
THS9001DBVT引脚和功能
简化示意图
双转换接收机架构示例
EVM底部布局
EVM顶部布局
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英特尔推出新一代酷睿核心智能座舱平台，助力汽车产业进化
在2023中国国际进口博览会期间，英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台，以期凭借英特尔强大的 CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势，帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验，满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。如今，科技的快速发展正在驱动汽车行业迅速走向一个全新未来。这项变革的核心之一是分布式架构向中央计算式架构的转变，使未来汽车由软件来定义成为一大重要趋势。英特尔公司副总裁、中国区本地化及车载产品总经理王军表示：“汽车电动化、智能化和互联化发展已然成为整个行业的主流，它不仅要求驾驶更加舒适和安全，还需要为用户带来更加交互的全新体验。作为行业领先的半导体供应商，英特尔在智驾领域不仅拥有独到优势，还始终在与众多系统集成商、软件供应商及汽车厂商进行广泛合作，以助力打造更智能、更舒适、更安全及可共享的未来软件定义汽车，加速推动汽车产业进入新的发展阶段。”当下，在汽车电子电气架构向中央计算变迁之际，英特尔推出新一代酷睿核心智能座舱平台。该平台兼具强大算力、开放架构及出色软件兼容性，能够助力实现高度可定制的车内体验，并在车辆的整个生命周期内不断升级，使消费者获得更佳体验，同时为车厂和生态伙伴创造全新盈利增长点。其具体亮点如下：●强大的算力：采用 Intel7制程工艺技术的PC级别处理器，具备强大性能，能给汽车厂商提供巨大创新空间，打造“独一无二”的座舱，为用户带来极致体验；●强大的游戏能力：通过PCIE高速接口，该平台可扩展独立显卡，通过集显+独显打造座舱顶级的图像处理能力，使用户可在座舱内体验3A级别游戏，并为用户带来更加震撼的视觉、游戏和AI体验；●强大的AI能力：强大的算力和完善的工具链，可使车厂将大模型移植到英特尔平台离线运行，脱离云端、走进车内，从而让座舱更加智能。相较云端运行而言，这种方式可带来更低延时及更佳用户体验，同时节省流量费用；●强大的生态：横跨ARM和x86生态，可让用户在使用传统安卓应用的同时，也能随时随地实现办公、娱乐、视频编辑和在线会议等功能。对于打造软件定义架构而言，英特尔早已积累了丰富经验。过去二十年里，英特尔率先在数据中心采用软件定义架构，现在正在将这种现代软件定义计算架构应用于包括车辆在内的各种边缘设备中。为在这场转型之旅中提供更佳服务，英特尔致力于打破现状，为行业提供更多更具灵活性和差异化的选择。此前，在中国市场，英特尔不仅是业界首个推出凌动核心一芯多屏域控车机开放平台的公司，也是首家发布开源虚拟化软件ACRN的企业，这帮助客户打造了独一无二的座舱产品。此外，在未来汽车制造过程中，确保供应链的稳定性与弹性也必不可少。英特尔将助力创建一个更具弹性、更加可持续的供应链，以减少由全球主要市场供应链中断带来的影响。除了在全球范围内针对此进行大规模投资，英特尔还在继续扩大其制造、封装和测试基地，以期为汽车行业提供地域多元化的供应链。疫情期间，尽管全球汽车供应链受到影响，但英特尔仍然能够在满足已有订单供应的同时，完成新订单。在2020年和2021年，英特尔向汽车客户发货的数量达到了预期的107%。在这个日新月异的数字化时代，英特尔一直以来的愿景都是通过提供开放式架构及领先的软硬件产品组合，帮助车厂打造安全、互联、智能的汽车，塑造移动出行的未来。面向未来，英特尔也在积极规划下一代面向中央计算的新平台开发，以降低汽车制造的复杂性，助力汽车制造商加快车型上市时间，从而加速汽车产业智能化发展，拥抱软件定义汽车新时代！
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芯朋微：服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI服务器
11月7日，芯朋微发布最新调研报告称，公司服务器相关配套芯片符合研发团队期待，新产品已通过客户验证，可应用于AI服务器。公司方面表示，公司在drmos相关产品电力整合多年积蓄的核心技术，该项目目前进展顺利，该项目中形成的一系列芯片产品，主要是各种处理器（cpu/gpudpu等）正在用于系统的电力供应。”下游终端应用脚本包括普通数据中心、超级计算中心、边缘数据中心和adas系统。在汽车领域，芯朋微车规芯片已经开始向热管理和obc投入部分产品，大部分产品还在接受客户端的验证。芯朋微表示，公司增加的项目中，驱动芯片和辅助源芯片等品种进展顺利，陆续有通过aec-q100第三方权威认证的型号，公司已正式通过iso26262功能安全系统认证。由于募集投资项目还处于建设期，因此主要设定新产品、新客户开发目标，而不预测新能源汽车半导体项目下半年的收入。扩建项目均按招录说明书的规划有序进行。就市场行情，芯朋微方面表示，与2022年的三分机相比，2023年三分机的订单和出库均呈上升趋势，公司所在的输出半导体跑道由于下游需求分散，整体行情比去年好。