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华为麒麟A29月25日,华为在秋季全场景新品发布会上发布新一代旗舰TWS耳机FreeBuds Pro 3,搭载了全新的音频芯片麒麟A3,麒麟A2最大亮点之一是支持星闪核心技术Polar码。根据公开的资料显示,华为上一代音频芯片麒麟A1是华为在2019年推出的芯片,时隔四年,麒麟A2的现身让业内人士看到华为在音频领域的技术积累。麒麟A2采用双DSP架构,算力提升50%,时延降低25%,分辨率精度提升88%,使得高清空间音频体验也得到全面提升。无线耳机的发展经历了从主要用于通话功能的蓝牙耳机,到追求音质的TWS耳机其传输速率不断提升,从64kbps,到320kbps,再到990kbps,音质从标清到高清不断提升。但是要进一步提升音质,实现CD级无损音质,传输速率需要达到1.4Mbps以上,而传输正是当前TWS耳机无损音质的瓶颈。为了实现音质上的提升,麒麟A2除了支持星闪核心技术Polar码,还支持L2HC 3.0编解码技术,配合华为Mate 60系列等支持Nearlink功能的手机,能够让FreeBuds Pro 3的传输速率达到1.5Mbps,超CD级无损音质。华为终端BG首席运营官何刚表示,星闪核心技术Polar码具备超远传输、高速稳定的特点,传输抗干扰能力达到-56dBm。炬芯低延迟无线收发音频芯片ATS3031近日,炬芯科技第二代2.4G/BT低延迟无线收发音频SoC芯片ATS3031发布量产。根据介绍,ATS3031集成了高品质音频编解码、超低延迟无线传输通路、超宽带32K双麦AI降噪等特点。支持双模蓝牙5.3,能够实现全链路48KHz@24bit高清音频传输,延迟波动±1ms,DAC底噪小于2μV。炬芯科技在蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术上有着深厚的积累,ATS3031采用炬芯科技第四代RF设计和最新的无线抗干扰技术,能够提供稳定可靠的无线连接。此外,ATS3031支持音频广播Auracast,支持linein、USB等多种音频输入源,兼容多种主流操作系统和主流通话软件。炬芯科技介绍,ATS3031可广泛应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品,且首批终端客户倍思等旗下多款产品已经上市规模销售。杰理JL7016M直播麦克风芯片随着电商直播的兴起,麦克风芯片的迭代也成为市场需求之一。近期,杰理发布了直播麦克风芯片JL7016M,具备传输距离更远、时延更低、智能防啸叫等特点。根据介绍,JL7016M采用32bit 的高性能双核 SoC,搭载 32位DSP,集成了蓝牙5.3 BDR+EDR+BLE,支持AAC、SBC编解码。支持噪声抑制和回声消除,以及多波段均衡器,能够做到单/双麦克风降噪,提供无损音频体验。延迟低至20ms,直线通讯距离可达到100米。针对直播的特殊场景,JL7016M一拖二双麦间的麦克风语音互通,支持直播间PK连麦互动时双向音频传输,并且增加了增加蓝牙伴奏功能,还有专业级混响、环境降噪等功能。此外,在音频处理方面,JL7016M还具备智能降噪和智能防啸叫技术,提升直播体验。
今年全球电子消费品需求下降,导致三星电子的芯片需求减少,尤其是公司在半导体领域的核心业务DRAM,其市场份额也创下九年来的新低。根据市场调研机构DRAM Exchange数据显示,三星电子今年上半年在全球DRAM市场份额估计为41.9%,同比下降1.6个百分点。下降原因是客户库存调整、出货量减少以及内存市场长期低迷导致的销售价格下降。此外,三星电子的库存在上半年明显增加,其半导体业务部门库存产品的价值超过33万亿韩元,较去年上半年大幅增加。三星电子目前仍是全球最大的存储芯片制造商,但是它面临了严峻的市场竞争和不利因素的影响。该公司一直在积极采取措施应对市场变化和需求下滑。例如,他们在技术研发和创新方面持续投入,努力提供更高效和高性能的存储芯片产品。
数据中心和计算应用对电源的需求日益增长,需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司顺应系统层面的发展趋势,推出业界首款15 V沟槽功率MOSFET ——全新OptiMOS™ 7系列。OptiMOS™ 7 15 V系列于服务器、计算、数据中心和人工智能应用上提升DC-DC转换率。OptiMOS 7 功率MOSFET该半导体产品组合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置(Source-Down)封装,标准门级和门级居中引脚排列形式均提供底部冷却型和双面冷却型以供选择;此外,该产品组合还包含稳定可靠的超小型的PQFN 2 x 2 mm²封装。OptiMOS™ 7 15 V技术专为低输出电压下的DC-DC转换定制,尤其适合服务器和计算环境。这项先进技术符合数据中心配电中出现的48:1 DC-DC转换的新趋势。与现有的OptiMOS5 25 V相比,全新OptiMOS™ 7 15 V通过降低击穿电压,将 RDS(on)和FOM Qg减少了约30%,并将FOM QOSS减少了约50%。PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置封装型号提供更灵活优化的PCB设计。PQFN 2 x 2 mm²封装的脉冲电流能力超过500 A,典型RthJC为1.6 K/W。通过最大程度地减少传导和开关损耗并采用先进的封装技术,实现了简化散热管理,树立了功率密度和整体效率的新标杆。供货情况OptiMOS 7 15 V产品组合现已开放订购并提供两种封装尺寸:PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置封装和PQFN 2 x 2 mm²封装。
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