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华为、炬芯、杰理新品不断，蓝牙音频芯片迎来爆发点？
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AIGC带飞四大芯片厂，英伟达等四大芯片厂销量看增、股价大涨
5月31日消息，据彭博社报道，AI浪潮席卷全球，不仅使得美国芯片公司英伟达市值暴涨，而且盘活了正处于低迷的存储芯片行业，让三星、SK海力士和美光等存储芯片厂商都获得巨大收益。不同于普通处理器，高端AI芯片能够一次性处理大量数据，因而对存储芯片具有极高要求，大容量的DRAM（动态随机存取存储器）完美契合了这一需求，推动AI系统成为存储芯片市场最大消费者。一、除英伟达，海力士、美光、三星都是AIGC赢家5月24日，在半导体行业坏消息频发之际，美国芯片设计公司英伟达却展现出了良好的营收前景，市值在两天内跃升了2070亿美元，市值增幅超出分析师预期的53%，比其去年3月创下的记录上浮了33%。英伟达公司市值的首日暴涨成为了美国历史上的第三大涨幅，两天的涨幅值能排入全球前50名。但除了英伟达，其他存储芯片公司也在这场AI竞赛中收益良多。5月25日，亚洲芯片股跟随英伟达涨势，韩国芯片制造商SK海力士跳涨6.8%，三星涨2.2%。SK海力士公司与美国的美光科技公司共占据了全球DRAM（动态随机存取存储器）市场52%的份额，他们唯一的对手三星电子公司占据了43%的份额，但交易额已达到3170亿美元，远高于拥有SK海力士与美光科技共拥有的1400亿美元市值。英伟达及其客户都认为：如果AIGC领域进一步深入发展，那么老牌行业巨头如微软、新兴独角兽企业如OpenAI都会加入存储芯片赛道，与三星、SK海力士与美光科技共同抢夺市场。二、AIGC潮下，服务器DRAM用量超手机处理大量数据、分析视频、音频和文本中的模式、复制人类创造内容的机器都将需要存储芯片。AI公司对DRAM的需求可能超过历史上任何其他技术领域。英伟达的AI芯片与标准的处理器不同，它能一次性读取、计算大量数据并输出结果，为了实现这种功率优势，就需要依靠存储芯片将信息快速、无延迟地输入计算机。考虑到速度与效率，处理器不会直接从硬盘上读取数据，芯片制造商可以选择将其保存在芯片本身的临时存储中，但临时存储的容量很小，他们更愿意将这一宝贵的空间用于数字运算，因此，使用DRAM成为了最优的选择。一次性处理大量信息时，如果系统中缺乏足够的DRAM，计算机的速度将大大降低，高额购入的高端AI聊天处理器就无法发挥最大价值。这意味着，每购买一个高端AI处理器，就可能多安装高出高端笔记本电脑3倍的1兆字节DRAM。台北的TrendForce集邦咨询甚至表示，今年DRAM的服务器使用量将超过智能手机的DRAM安装量。三、每一块高端AI芯片卖出，伴随十几个DRAM出售AI系统在未来几年将成为DRAM芯片的主要用户。AI系统需要就近存储大量的输出，以便与快速读取和写入。这与智能手机和大多数现代笔记本电脑使用的芯片相同，都能在NAND闪存上完成，三星是这一领域的全球领导者，其次是日本的铠侠控股和SK海力士。上个季度，三星的DRAM和NAND共获得了89亿美元收入，远超英伟达从其数据中心业务（包括用于AI的产品）中获得的43亿美元。而这是三星存储部门七年来最糟糕的业绩，且与AI相关的存储芯片销售仅占总收入的一小部分。每卖给客户一个高端AI芯片，就会有十几个DRAM芯片售出，这意味着三星、SK海力士和美光的收入都会增加。随着英伟达的发展，这三家公司也将共同控制着95%的DRAM市场。AIGC浪潮下，三大存储芯片商面临新机遇AIGC技术的深入发展，在推动AI公司市值暴涨的同时，也煽动“翅膀”为其他行业创造新的发展路径。纵使那些炫酷的聊天机器人、无处不在的搜索引擎和高功率处理器的制造商是最大的赢家，但是那些生产老式存储芯片的公司也能“分一杯羹”。
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ST意法半导体推出高精度中压运放，提高工业和汽车传感器信号调理准确度
2023 年10 月24 日，中国– 意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。除了高准确度、稳定性和宽电源电压范围外，TSB182 的额定工作温度是在 -40°C 至 125°C之间。在整个工作温度范围内，运放的最大失调电压为30μV，确保传感器性能在工业和汽车环境中保持稳定一致。封装包括MiniSO-8封装，可帮助设计人员节省电路板空间，设计尺寸更小的模块。改系列还提供符合 AEC-Q100 标准的车规器件。TSB182兼备快速动态响应和低功耗，每路放大器的典型工作电流仅为 650μA。增益带宽积(GBW) 为 3MHz，压摆率为 2V/μs，确保输出失真在整个频率范围内降至最小值。24nV/√Hz 的输入噪声电压满足应用的高分辨率和灵敏度要求。这些器件还强化了抗电磁干扰能力，以增强器件在电噪声环境中的性能。这些运算放大器具有轨到轨输出，可帮助设计人员充分利用信号动态范围，并简化传感器接口和电池供电设备等应用中的电路设计。TSB182现已投量产，采用 MiniSO-8 封装。意法半导体将在年底增加一个标准 SO-8封装。ST意法中国区授权代理商——永芯易科技，如有采购需求可通过联系客服：4008-622-911或关注我司获取芯片产品规格书或芯片样品测试（样品测试：终端厂家专享，需提供公司信息）最终解释权归我司所有。
哦! 它是空的。