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从光耦合器件到光学仿真器，光学仿真器延续光耦隔离技术路线
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HBM、DDR5明年营收还要翻倍？SK海力士“翻身仗”押注AI
7月21日讯，随着各路资本持续加注人工智能，卡住“存力”环节的存储芯片公司再次站到了聚光灯下。不过，在这场盛宴之中，并不是所有人都有资格受到邀请，手握门票、率先入场的SK海力士更是尤其明白这个道理。这张门票正是当下供不应求的HBM。由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。另据BusinessKorea援引业内人士消息透露，在最近一次非公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。虽然目前HBM在SK海力士的营收占比不及1%，但今年这一比例便有望上升至10%。而SK海力士今年上半年预计亏损超过6万亿韩元，如今或许意在凭借高附加值内存实现反弹。公司副总裁Park Myoung-soo对整个市场前景颇为乐观。他预计，AI服务器内存（包括HBM、DDR4和DDR5）在整个服务器内存市场的份额将从今年的17%增加到5年后的38%，未来5年人工智能服务器效应带来的新增DRAM需求将累计达到400亿GB。SK海力士目标2026年生产HBM4。另外，SK海力士还透露了未来产品的具体路线图。公司已明确明年上半年生产HBM3E，并将HBM4的生产目标时间定在了2026年。SK海力士计划在HBM4中采用先进封装技术“混合键合（hybrid bonding）”，与现有的“非导电膜（non - conductive film）”相比，混合键合提高了散热效率、减少了布线长度、提高了输入/输出密度，还能将HBM层数限制由12层提升至16层。在此之前，SK海力士已着手扩建HBM产线，目标将HBM产能翻倍。扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。而半导体行业中，围绕高附加值DRAM的竞争将日趋激烈。另一存储芯片巨头三星也计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。韩媒还指出，从第四季度开始，三星将向英伟达供应HBM3，目前后者的HBM由SK海力士独供。
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FPGA配置用存储器和普通存储器有什么区别？
FPGA配置用存储器和普通存储器有什么区别？FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片的配置过程，需要使用存储器来存储配置文件。但是，FPGA配置用存储器和普通存储器有什么区别呢？一、存储器的类型FPGA配置用存储器有三种类型：PROM、EEPROM和Flash。其中，Flash存储器是目前最常用的一种。二、存储器的容量FPGA配置文件通常非常大，因此需要使用高容量的存储器。普通存储器的容量通常远远不够，而FPGA配置用存储器可以提供更大的存储空间。三、存储器的速度FPGA配置用存储器的速度相对较慢，因为它们只需要在配置过程中使用一次。相比之下，普通存储器需要经常读写，因此需要更快的速度。四、存储器的耐久性FPGA配置用存储器需要具备高度的耐久性，因为它们需要经常进行配置。相比之下，普通存储器通常不需要经常进行读写操作，因此需要的耐久性相对较低。FPGA配置用存储器和普通存储器在类型、容量、速度和耐久性等方面都存在差异。因此，在FPGA配置过程中，需要选择适合的存储器类型，并注意其性能和耐久性。
哦! 它是空的。