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捷普宣布以22亿美元剥离移动电子制造业务的最终协议已完成签署
捷普（纽约证券交易所代码：JBL）今天宣布将其移动电子制造业务以22亿美元的现金交易剥离给比亚迪电子（国际）有限公司（“比亚迪电子”）的最终协议已完成签署。最终协议是在两家公司于2023年8月27日宣布了初步协议之后达成的。
根据协议，生产消费电子产品零部件的捷普移动电子制造业务将转移给比亚迪电子。该业务主要位于中国成都和无锡。
我们很高兴与比亚迪电子达成这一最终协议，并相信这一交易是本公司、我们的员工，和客户向前迈出的正确一步。 交易完成后，捷普将有能力加强其以股东为中心的资本框架，包括逐步增加的股份回购。此外，它将为进一步投资电动汽车、可再生能源、医疗保健、人工智能云数据中心和其他终端市场提供机会。 捷普首席执行官 Kenny Wilson 
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