欢迎来到永芯易科技!
登录
注册
Quit
My Order
个人中心
历史订单
询价历史
我的收藏
Online Consultation
4008-622-911
My Order
个人中心
历史订单
历史询价
我的收藏
Online Consultation
4008-622-911
历史搜索
TI德州仪器
ADI亚德诺
英飞凌
ST意法
赛灵思
阿尔特拉
单片机
询价列表
All Products
集成电路IC
集成电路IC
时钟IC
转换器IC
触摸IC
射频IC
驱动IC
运放IC
电源IC
模拟IC
存储IC
二极管
二极管
发光二极管/LED
静电放电(ESD)保护器件
快恢复/超快恢复二极管
开关二极管
通用二极管
稳压二极管
整流桥
变容二极管
微控制器/单片机
微控制器/单片机
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
数字信号处理器(DSP/DSC)
单片机(MCU/MPU/SOC)
物联网/通信模块
物联网/通信模块
卫星定位模块
射频模块
RS485总线模块
RS232总线模块
以太网模块
CAN总线模块
RFID模块
LoRa模块
ZiqBee模块
USB转换模块
WiFi模块
蓝牙模块
2G/3G/4G/5G模块
放大器/比较器
放大器/比较器
射频功率放大器
射频低噪声放大器
RF放大器
特殊功能放大器
隔离放大器
视频放大器
线性-模拟乘法器/除法器
电流感应放大器
采样/保持放大器
精密运放
FET输入运放
差分运放
音频功率放大器
可编程/可变增益放大器(PGA/VGA)
仪表放大器
比较器
运算放大器
开关/显示模块
开关/显示模块
滑动开关
拨动开关
旋转开关
按钮开关
限位开关
轻触开关
摇臂开关
拨码开关
磁簧开关
断开开关组件
其他照明驱动
VFD驱动
LCD驱动
OLED驱动
LED点阵
LED数码管
LED显示驱动
LED驱动
总线开关
以太网开关
触摸开关
翘板开关
指轮/滚轮开关
晶振/谐振器/振荡器
晶振/谐振器/振荡器
陶瓷谐振器(无源)
压控振荡器(VCO)
有源晶振
无源晶振
预编程振荡器
声表面波振荡器(有源)
压控晶体振荡器(VCXO)
温度补偿晶体振荡器(TCXO)
恒温晶体振荡器(OCXO)
声表谐振器(无源)
三极管/MOS管/晶体管
三极管/MOS管/晶体管
晶闸管(可控硅)/模块
智能功率模块(IPM)
达林顿管
达林顿晶体管阵列
结型场效应管(JFET)
IGBT管/模块
场效应管(MOSFET)
数字晶体管
三极管(BJT)
存储器
存储器
FPGA配置用存储器
多芯片封装存储器
铁电存储器(FRAM)
存储器控制器
同步动态随机存取内存(SDRAM)
随机存取存储器(RAM)
非易失性存储器(ROM)
静态随机存取存储器(SRAM)
动态随机存取存储器([DRAM)
DDR SDRAM
eMMC
EEPROM
NOR FLASH
NAND FLASH
传感器
传感器
光学传感器 - 摄像头模块
Motion Sensors - IMUs (Inertial Measurement Units)
磁性传感器 - 开关(固态)
温度传感器 - 恒温器 - 固态
专用传感器
放大器
姿态传感器/陀螺仪
磁性传感器 - 线性,指南针 (IC)
PTC热敏电阻
位置传感器
光学传感器 - 光电断路器 - 槽型 - 晶体管输出
光学传感器 - 光电断路器 - 槽型 - 逻辑输出
光学传感器 - 反射式 - 模拟输出
光学传感器 - 光电探测器 - 逻辑输出
光学传感器 - 光电晶体管
光学传感器 - 光电二极管
光学传感器 - 距离测量
光学传感器 - 光电探测器 - 远程接收器
光学传感器 - 光电探测器 - CdS 电池
光学传感器 - 环境光、红外、紫外线传感器
温度传感器 - RTD(电阻温度检测器)
运动传感器 - 光学
运动传感器 - 倾角计
光学传感器 - 图像传感器、相机
气体传感器
温湿度传感器
电流传感器
接近传感器
流量传感器
运动传感器 - 振动
温度传感器 - 模拟和数字输出
运动传感器 - 加速度计
温度传感器 - 热电偶、温度探头
压力传感器
NTC热敏电阻
其他传感器
图像传感器
距离传感器
电流传感器
光电传感器
霍尔传感器
加速度传感器
温度传感器
振动传感器
继电器/蜂鸣器
继电器/蜂鸣器
安全继电器
簧片继电器
高频 (RF) 继电器
汽车继电器
I/O 继电器模块机架
信号继电器
功率继电器
I/O 继电器模块
继电器插座
固态继电器
蜂鸣器
扬声器
固态继电器
蜂鸣片
磁保持继电器
更多商品类别
首页
品牌专区
BOM配单
芯片定制
新闻资讯
关于我们
联系我们
登录
首页
产品列表
品牌专区
BOM询价
关于我们
个人中心
Cart
BOM询价
登录
您当前的位置:
首页
>
新闻资讯
新闻资讯
新闻资讯
行业芯闻
媒体报道
数据报告
推荐产品
ATMEGA2560-16AU
STM32F479BGT6
EN63A0QI
STM32G474RBT6
TMS320C6711DZDP200
5CSEBA2U23C8N
全国服务热线
4008-622-911
产品列表
品牌专区
BOM询价
关于我们
新闻资讯
新闻资讯
行业芯闻
媒体报道
数据报告
TOSHIBA东芝CEO表示半导体业务将重点放在功率电子上
发布时间:2023-12-26
东芝首席执行官岛田太郎今天早些时候表示,私有化之后,东芝半导体重心将放在功率相关产品上。“短期内,扩大功率半导体的销售是东芝要做的第一件事。”岛田说,“我们希望尽早提高产能。由于电动汽车的强劲需求,功率半导体卖得热火朝天。” 本月早些时候,东芝和罗姆宣布在功率器件领域建立合作关系。收购带来的债务成本意味着需要采取削减成本的措施,其四个业务部门——能源、基础设施、数字解决方案和电子器件业务将得到整合并提高后台办公效率。岛田太郎表示,他预计 10% 的营业利润率目标将“提前”实现。“东芝的问题在于它无法做出任何决定并继续前进.”岛田说。岛田将东芝基础设施业务(发电厂、火车、电梯、零售销售点系统和水处理系统)生成的数据流视为启动数字服务收入流的基础。“一旦我们能够将设备数据货币化,盈利能力将轻松超过 10%。”岛田太郎说。岛田表示,可弯曲太阳能电池板、碳捕获系统、工业排放测量和下一代核电技术等气候相关技术是长期机遇。
消息称苹果自研Wi-Fi芯片遇阻,iPhone17或将无缘自家产品
发布时间:2023-12-26
近期,有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频频见诸报端,包括联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链,苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应用于新款 iPhone17 中。显然,苹果希望掌握 Wi-Fi 芯片供应链的控制权。然而据 Digitimes 报道,业内人士指出,根据目前的传闻进度和各种技术限制,苹果 2025 年推出自研 Wi-Fi 芯片将面临相当大的挑战。据传,与投资 5G 调制解调器芯片一样,苹果也在自研 Wi-Fi 芯片方面投入巨资。然而该项目遇到了瓶颈,据报道该项目曾一度停滞,团队也进行了重组。再加上苹果在 5G 调制解调器芯片开发方面与高通的持续合作,表明在无线芯片领域实现弯道超车并非易事。业内人士表示,博通和高通等市场主流公司在无线连接领域拥有丰富的经验和专利技术,无论是无线还是有线网络芯片,进入壁垒都非常高。目前博通仍是苹果 Wi-Fi 芯片的主要供应商。因此,市场观点认为,当苹果在 2025 年转向自研 Wi-Fi 芯片时,博通可能会首当其冲受到冲击。尽管如此,业界对苹果自研 Wi-Fi 芯片普遍缺乏信心。博通不仅是智能手机 Wi-Fi 领域的领导者,更是整个 Wi-Fi 市场的主导者。在如此短的时间内超越博通的产品,对苹果来说无疑是一个巨大的挑战。集成电路设计业内人士指出,苹果更明智的做法应该是首先在非主流应用中引入自研芯片。然而,从 5G 调制解调器到现在的 Wi-Fi 芯片,所有报道都指向苹果直接将其引入 iPhone。作为苹果产品线的支柱,iPhone 容不得任何闪失。换言之,苹果自研芯片必须达到与博通和高通芯片相同的连接性能和功耗表现,才能避免拖累 iPhone 的销量,这个目标似乎有些不切实际。业内人士认为,除非苹果能够挖角或组建一支精英团队,并投入巨额资源进行研发,否则短期内无法开发出可行的无线网络芯片。从另一个角度来看,投入如此多的精力在外部采购即可获得的非核心芯片上,是否比采购更具成本效益也值得质疑。市场人士建议,或许苹果应该考虑将主要资源集中在表现优异的处理器芯片上,以确保在高速计算时代保持竞争力,而不是被各种外围芯片分散注意力。
英飞凌和恩智浦等4 家知名半导体企业共同组建,RISC-V 生态企业 Quintauris 正式成立
发布时间:2023-12-26
12 月 25 日消息,高通、博世、英飞凌、恩智浦、北欧半导体(Nordic)共同投资组建了一家专注于 RISC-V 生态的初创企业 ——Quintauris,并于 2023 年 12 月 22 日正式获批。新闻稿显示,该公司总部位于德国慕尼黑,CEO 为亚历山大・科赫尔(Alexander Kocher,此前曾担任汽车嵌入式方案供应商 Elektrobit 的 CEO 兼总裁,还曾在大陆集团、西门子和英飞凌等公司任职),旨在“通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球范围内的应用”。官方介绍,该公司成立的目的是加速基于 RISC-V(IT之家注:一种基于精简指令集 RISC 原则的开源指令集架构,通常用于芯片设计)架构的未来产品商业化。同时,该公司将成为一个单一来源,实现基于 RISC-V 的兼容产品,并提供参考架构,帮助建立业界广泛使用的解决方案。该公司创立初期将重点针对汽车应用,随后逐步扩展到移动设备、物联网芯片等领域。这份联合声明还指出,RISC-V 的核心是鼓励创新,将允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端的定制硬件。该技术的进一步应用,将促进电子行业的多元化:降低小公司和新兴公司的准入门槛,提高成熟公司的可扩展性。博世执行副总裁、半导体业务负责人 Jens Fabrowsky 表示,促进 RISC-V 开放规范的倡议将使全球移动市场向前迈进一大步,计划中的倡议,将大幅度助力建设一个可靠、高效的欧盟半导体生态系统。英飞凌汽车事业部总裁 Peter Schiefer 说,“随着汽车软件化和可靠性要求的提高,例如电气化和连接性的提高,以及自动驾驶等趋势的发展,整个行业普遍需要标准化和生态系统兼容性,而 CPU 是其中关键因素。那些领先市场参与者的知识和专长,将充分释放 RISC-V 在汽车领域的潜力。”
存储芯片市场回暖,多项存储芯片产品两年来首次涨价
发布时间:2023-12-26
在近期,存储芯片市场出现了明显的回暖迹象,价格也开始上涨。这主要得益于三星电子、SK海力士、美光等头部原厂的减产保价策略。据11月DRAM内存大宗交易价格数据显示,8GB DDR4的单价约为1.65美元,环比上涨11%。这是自2021年6月以来,该产品价格首次出现上涨。在NAND Flash产品中,2023年10-12月指标性产品TLC 256Gb的价格为每个1.85美元左右,环比前一季上涨12%,这是九个季度以来的首次涨价。存储芯片市场的回暖不仅带来了价格的上涨,还引发了企业的抢购行为。一些电子制造服务(EMS)企业已经预见到存储器价格的上涨趋势,并开始提前与存储器厂商签订长期供货协议,以确保稳定的供应。某PC厂商的采购负责人表示,如果供应商表示“价格太低不能供货”,他们只能接受一定的涨价。这也反映了当前市场环境下企业的无奈和应对策略。存储芯片市场的回暖对整个行业来说是一个积极的信号。但同时,企业也需要密切关注市场动态,采取有效的策略来应对可能的价格波动和供应不稳定问题。
传感器和AI相结合,意法半导体智能传感器助力未来可持续的虚实交融生活
发布时间:2023-12-25
时间来到2023年,ST在中国召开了其首届传感器大会,支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上,意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示,我们的生活经历了从off-line到on-line的变革,以及从on-line到on-life发展,目前迈入Sustainable Onlife阶段,具备AI能力的传感器将会是构建永久在线的、虚拟交融的可持续生活的关键。2019年ST就推出了集成自家ML内核的传感器,这在当时确实是业界首款。而这款产品并不是ST的浅尝辄止,而是开启了其在AI传感器上的完整生态布局。时间来到2023年,ST在中国召开了其首届传感器大会,支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上,意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示,我们的生活经历了从off-line到on-line的变革,以及从on-line到on-life发展,目前迈入Sustainable Onlife阶段,具备AI能力的传感器将会是构建永久在线的、虚拟交融的可持续生活的关键。智能传感器要具备多强的计算能力,才能实现端侧AI应用?传感器和MCU/SoC之间又该如何分配数据的处理任务?带着这些问题我们有幸采访到了ST的诸多高层。智能传感器布局:从MLC进化到ISPU“智能传感器必须要能够实现独立的决策——通过它收集到的一些数据,能够不依赖微控制器(不管是节点级别的次微控制器,还是主SOC)独立做出决策。”意法半导体亚太区模拟器件、MEMS和传感器产品部 (AMS) MEMS及影像传感器子产品部市场及应用副总裁、智能手机创新中心负责人Davide BRUNO表示,“所以就ST本身而言,现在正在努力让传感器(不管是运动传感器、加速记仪,还是影像传感器方面)最终能够根据自己收集和感知到的数据做出独立的决策,并自动采取干预行为,从而得到预期的效果。”通常在一个端侧系统中,会需要用到传感器、MCU和其他一些连接的功能。传感器负责采集真实物理世界的信号以及人体的相关信息,然后负责将数据传递到MCU中进行计算。MCU通过对于数据的计算分析,然后产出控制信号给到执行机构。在这其中,复杂的数据运算可能需要上传到云端进行处理和记录。而ST在2019年推出的MLC(Machine Learning Core),则是在传感器内增加一个可重新配置的单元,被称为rPU。该rPU可以通过寄存器重新配置,能够运行一些简单的AI模型。其中FSM是用于设计逻辑连接的数学抽象。它是由有限数量的状态和状态之间的转换组成的行为模型,类似于流程图,可以在流程图中检查满足某些条件时逻辑的运行方式。FSM允许可以将一些算法从应用处理器转移到传感器中运行,从而持续降低功耗。而在传感器峰会上,我们听到了一个更新的产品类型叫做——ISPU,即Intelligent Sensor Processing Unit。据了解,ISPU其实是早在2022年初就已经发布,这是一款内置了DSP的IMU产品,ISPU是集成在传感器的ASIC中的一个专门用于机器学习和处理器的DSP,可采用专用指令集进行编程,能够运行1位NN精度的AI算法。Davide表示,ISPU能够在边缘自动分析处理数据,并根据特定应用的需求,采取干预行为,并确保所需的精确度,从而让终端应用变得更为丰富。而这一理念可以从IMU延伸到ST所有类型的MEMS和imaging传感器当中。意法半导体MEMS传感器产品市场经理Francesco BIANCHI表示,ISPU是意法半导体跨向人工智能领域的最大一步。目前,可以通过ISPU来帮助客户实现在他们自己的神经网络端,以及包括在他们自己的人工智能算法上的解决方案的打造。数据分区处理,带来系统能效提升通过在传感器中集成NN单元,像ISPU这样的产品,可以让用户的数据做到分区处理:在传感器上运行特定级别的一些数据的处理,比如说一些比较简单的或者是中等难度的数据处理;并将比较复杂的算法和比较密集强度的一些问题,留给MCU进行处理。因为传感器上的AI算力增强而实现的这种数据分区处理,能够大大提升整个端侧系统的能效。Francesco表示,如果从传统的系统优化的角度来说,大家都认为传感器本身就是一个低功耗的产品,是整体技术架构里面低功耗的一个部分。而对于MCU微控制器来说,因为它要进行大量数据的处理,所以它处理数据数量的高低,直接决定了它的功耗的多少。如果我们能够让一些原始数据实现本地(传感器侧)的处理,就可以帮助为微控制器留出更多的空间来进行复杂任务的处理。这是可以帮助进一步地优化系统及整体的功耗的。“更多原始数据的处理,都可以在ISPU实现本地完成。这样就能够提供更多的信息,提供更多的原数据,帮助我们和客户通过数据的方式执行更多的任务。通过这样的方法,可以帮助客户实现其解决方案极大的系统化的升级和优化。”此外,数据分区处理还可以提高安全等级。因为通过传感器所收集到的大部分数据都是原始数据,如果采用传统意义的传感器,这些数据可能会放到云端,或者是放到应用端去进行处理。因此,这些数据如果保护不好,就会出现外泄并为第三方所获取。但如果传感器本身就能够实现对数据的一些处理的话,它就帮助降低了数据外泄的可能性。正如Davide所讲到的,智能传感器的概念并不仅仅局限在MEMS传感器、IMU类型的传感器上,而是也贯穿到了Imagining的传感器产品布局中。意法半导体影像传感器总监Marc VASSEUR就强调到,ST的Imagine传感器可以在计算数据之间实现有效的平衡。影像传感器的原始数据量非常庞大,要基于其进行算法开发需要花费巨大的时间——很多可供终端用户使用的算法需要花2年以上的开发时间。“所以,我们提供的算法之所以能够为客户所使用,是要确保当我们在数据处理的分区的过程当中,特别是在图像处理的过程当中,我们非常接近这个层级数据的采集,确保我们的传感器能实现有效的数据的收集,数据的处理和数据的存储。”Marc分享到。超级传感器的融合之力,赋能未来应用传感器除了智能化外,也存在着融合的趋势,通过多种传感器融合,一方面可以实现系统中更好的BOM和面积优化,另一方面还可以带来安全冗余的特性。Francesco将这种融合的传感器称为超级传感器:“对于任何的应用来说,如果想进一步提升它的性能,都可以考虑使用这样的多传感器融合之后的超级传感器。我们之所以称之为超级传感器。”除了ISPU外,ST在此次传感器峰会上还介绍了一个独具特色的模块——vAFE。该类器件是在MEMS传感器上增加了一个模拟前端,从而实现了机电感知+模拟感知技术的融合。Francesco表示,通过vAFE,客户就能够有效地连接到MEMS传感器,从而能够更好地使用其内部的处理逻辑,能够更好地嫁接和外部任何的模拟器件之间的联系。据了解,vAFE提供的信号和运动传感器的信号本质上是同步的,所以可以在传感器的边缘完成独特的上下文感知分析,从而实现低功耗和最小可能的延迟。这也同样契合ST的智能传感器的概念。集成了vAFE的产品,在体积上更具优势,非常适用于TWS耳机等可穿戴设备的应用。传感器融合的技术和强大的AI算力结合,能够赋能诸多的新兴终端产品形态。例如针对折叠屏手机,ST就将陀螺仪和加速度计的数据相结合,然后在传感器的算法中进行融合,进而可以持续跟踪精确的屏幕开合角度、速度和位移等信息的判断。这一专利技术基于LID系列的产品,因此被称为LID角度解决方案。Francesco表示,ST在三年前就已经开始投入在这一专利技术的研发中,目前已经进一步推出了新的传感器产品,可以支持多屏和折叠屏上的数据的传感收集和处理。同时Francesco也表示,多传感器融合的超级传感器可以适用于多种新兴的应用,这不仅包括折叠屏手机,也包括新一代笔记本电脑等。而在XR设备上,超级传感器可以为用户呈现出一些混合现实的影像和效果;而在汽车应用上,这一技术也早就广泛使用,通过多个高精度传感器的数据进行融合,从而形成超级传感器来进一步赋能ADAS的性能。结语此次在北京召开的ST传感器峰会,是ST首次在中国召开的、以传感器为主题的大型峰会活动。而我们透过ST的分享,观察到了传感器技术的趋势变化。传感器已经不再是单纯的一个感知器件,而是在追求精准感知的基础上,延展出更多的和AI相关的计算、融合的功能。在端侧AI的浪潮中,传感器在系统优化层面上,可以提供更多的数据处理的价值,助力未来真正的“可持续的、虚实交融的生活”。
中国芯片传来重大利好!美光与福建晋华达成全球和解
发布时间:2023-12-25
据外媒报道,美光科技表示,已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示,“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉,并结束双方之间的所有诉讼”,但拒绝透露更多信息和细节。至此,长达6年的所谓“国内产内存窃密案”最终落下帷幕,受此困扰停摆多年的福建晋华,有望重新启程。2017年,美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子,指控两家公司窃取其存储芯片商业机密。此后,美国商务部将福建晋华加入《出口管理条例》的实体名单中,然而,美国司法部对福建晋华的处理悬而未决。此番美光的表态对于福建晋华来说可能是一大利好,对于存储芯片的发展也可能是一次良机。值得一提的是,存储芯片行业正处于复苏趋势当中,相关的投资机会可能也在酝酿。美光突然表态 美光科技表示,已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示,“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉,并结束双方之间的所有诉讼”,但拒绝透露更多信息和细节。福建晋华在办公时间外没有立即回复寻求置评的电子邮件。几个月前,中国方面因网络安全问题禁止美光科技芯片进入“关键基础设施”。美国也一直在与盟友合作,阻止中国获得最先进的半导体和最新的芯片制造技术。美光公司6月警告说,其与总部位于中国的客户相关的销售额中约有一半可能会受到影响,占其全球收入的“低两位数百分比”。这家美国公司当时表示,其全球收入的约四分之一来自中国内地和香港地区的业务。美光似乎试图缓和关系,今年年中,该公司承诺再投资43亿元人民币(6.02亿美元)在西安建设其中国芯片封装工厂。今年11月,美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 在北京拜会了中国商务部部长王文涛。会见的地点为商务部,与会双方共同探讨了美光在中国的业务发展,以及此前宣布的西安工厂运营增资计划。美光还为中国弱势儿童群体开拓STEM教育和发展机会,并为中国洪涝灾区捐款。案件由来 2016年2月,福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资,通过与联电技术合作,成立了DRAM内存制造企业福建省晋华集成电路有限公司,简称“福建晋华”,具体运作方式为福建晋华出资,委托联电开发DRAM内存相关技术。2017年9月,美光突然在中国台湾控告联电,指控从美光跳槽到联电的员工窃取了美光的DRAM商业秘密,从而帮助联电开发32nm DRAM。2017年12月,美光又在美国加州联邦法庭起诉福建晋华、联电,称联电通过美光台湾地区员工窃取其知识产权,包括DRAM的关键技术,并交付福建晋华。2018年1月,福建晋华就美光一系列在华销售的产品侵权,对美光提起诉讼,请求判令美光立即停止侵犯晋华专利的行为,索赔1.96亿元。2018年7月,福州市中级人民法院裁定美光半导体销售(上海)有限公司立即停止销售、进口十余款Crucial英睿达品牌固态硬盘、内存条及相关芯片,并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息,同时裁定美光半导体(西安)有限责任公司立即停止制造、销售、进口数款内存条产品。2018年10月,美国商务部以国家安全为由,宣布对福建晋华实施出口管制,列入出口管制“实体清单”。2018年11月1日,美国加州北区联邦检察官办公室以刑事诉讼起诉晋华集成和联电共谋窃取美光商业机密。起诉书中还指出涉案三名台湾男子,分别为陈正坤、何建廷、王永铭,三人全都曾任职美光,并疑似在转加入联电时窃取美光技术。2020年6月,台中地院对于美光起诉联电窃取商业机密一案进行宣判。何建廷被判刑5年6个月,罚金500万新台币;王永铭被判4年6个月,罚金400万新台币;联电协理戎乐天判刑6年6个月,罚金600万新台币;联电被判处罚金1亿新台币。2020年10月,联电与美国司法部和解,缴纳6000万美元的罚金后,相关指控撤销。2023年5月,国家网信办发布通告,美光产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全,为此,网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光产品。行业正迎来复苏 此前不久,在内存和硬盘已经涨价的前提下,美光CEO梅罗塔认为,数据中心对于内存和硬盘的需求激增,比消费级PC和智能手机还要强劲,可以抵消后者市场增速缓慢的问题。2024年将会是存储行业反弹的一年,2025年美光可能会创造新的纪录。2023年12月21日,美光科技披露了截至11月30日的第一财季业绩。财报显示,2024财年第一季度美光科技收入为47.3亿美元,分析师预期45.4亿美元;上一季度为40.1亿美元,环比增长 18%;去年同期为40.9亿美元,同比增长16%。在数据公布之后,美光科技连续两个交易日大涨,整体涨幅近10%,并逼近历史新高。世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,展望2024年,全球半导体市场预计将达到5883亿美元,高于今年春季预测的5760亿美元,这一扩张预计将主要由覆盖PC、服务器以及智能手机等应用的存储领域所推动,预计到2024年将恢复至1200亿美元,与上一年相比增长超过40%;预计几乎所有关键类别,包括分立器件、传感器、模拟芯片、逻辑芯片和MCU等,都将呈现个位数增长。花旗表示,看好芯片行业全面复苏趋势,并将美光列为芯片行业首选股。花旗将该机构对美光的目标股价从85美元上调至88美元,维持“买入”评级。Seeking Alpha汇编的数据显示,华尔街分析师们予以美光的共识评级为“买入”,平均目标价达85.94美元,意味着未来12个月潜在上行空间达9%。据台湾电子时报此前报道,由于存储涨价预期持续发酵,下游系统厂商采购力道渐趋积极,部分产品出现缺货。上游存储原厂减产后,整体供货资源顺序出现动态调整,优先供货自家品牌产品,对外NAND销售比例下降。供应链称,目前已有部分产品缺货,客户敲定第一波预订单后,想再增加拉货却已买不到。还有封测厂商指出,从第三季度以来,存储模组厂商急单陆续涌现,随着行业价格持续看涨,四季度封测需求将持稳或微增,整体订单动能或将好于三季度。
ST意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议助力800V平台
发布时间:2023-12-25
12 月 22 日消息,据意法半导体官微消息,该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议,意法半导体将为理想汽车提供碳化硅 MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。据介绍,意法半导体的碳化硅具有更高的开关频率、击穿电压和热阻,可以显著提高功率晶体管的性能和能效,这些特性在纯电车的高电压环境中非常重要。理想汽车即将推出的 800V 高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代 1200V SiC MOSFET 技术。理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示:理想汽车致力于为家庭用户提供超预期的豪华电动车。本次与 ST 的 SiC 供货协议签署印证了理想汽车开发纯电动车产品的坚定决策。我们看好与全球碳化硅技术龙头 ST 的未来合作,这必将是一段创新和成功的合作关系。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示:意法半导体是全球功率半导体和宽禁带技术的龙头企业,也是多家知名汽车制造商和一级供应商的长期供货商。我们与理想汽车签署的碳化硅供应协议标志着双方在其他汽车应用的长期合作基础上,又迈出了重要一步。ST 承诺支持理想汽车成为中国高端新能源汽车龙头品牌,通过我们 SiC 创新技术为用户提供卓越的汽车性能和续航里程。据IT之家此前报道,在今年 6 月举行的理想汽车召开理想家庭科技日发布会上,理想汽车发布了 800V 高压平台 5C 电池,充电峰值功率超过 500kw,9 分 30 秒续航 400 公里,充电 22 分钟续航 600 公里;5C 快充采用低内阻电芯,产热降低 30%。理想汽车还宣布,2023 年底前完成建设 300 + 个超级充电站,2025 年完成建设 3000 + 个超充站。2025 年,超充站点之间平均间隔 100 公里,单个站点每小时可以服务 9-20 辆车。
逐点半导体助力荣耀90 GT智能手机呈现栩栩如生的移动视界
发布时间:2023-12-22
沉浸真实的电影感画质、丝滑畅爽的游戏体验,满足多场景的视觉性能需求中国上海,2023年12月22日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的荣耀90 GT智能手机搭载了逐点半导体X系列视觉处理器,该处理器针对不同的视觉场景提供了有针对性的视觉优化方案,比如影院级观影体验,高帧游戏体验,同时在色准、肤色保护以及万级调光方面也逐一打磨,致力于将沉浸舒适、真实生动的视觉体验覆盖更多样化的应用场景。此次的荣耀90 GT智能手机搭载高通技术公司第二代骁龙®8移动平台,搭配逐点半导体X系列视觉处理器;出众的硬件配置保证了荣耀90 GT具备强大的视觉处理能力和高质量的屏幕显示能力。MotionEngine™技术的多场景应用,让内容回归真实的创作意图针对游戏内容,逐点半导体的帧率优化方案可通过算法将低帧率的游戏内容插帧至最高120fps,在保留游戏艺术原意的同时,让运动场景的过渡更顺滑,人物动作的变换更连贯。同时,其采用的分布式处理架构可帮助分担手机GPU的渲染压力,让GPU渲染低至2/3帧数的同时,在显示端获得高至3倍帧率的高帧体验,同时降低手机系统功耗及发热,延长游戏时间。在《最佳球会》等多款热门游戏上,还集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK,通过打通端到端的视觉处理链路,该SDK可为游戏制作团队灵活调用逐点半导体X系列视觉处理器中的各种算法功能提供便利,进一步提升渲染效率和质量,让用户可以更直观地感受逐点半导体IRX游戏体验带来的酣畅体验。针对影视内容,采用内容自适应运动处理功能,在保留作品艺术原意的基础上将帧率提升至60fps,有效减轻因原生帧率与屏幕刷新率不匹配所造成的画面抖动,提升运动画面的流畅性和稳定性。值得一提的是,针对电影内容,实现自动适配电影感画质模式,该模式可根据电影特有的场景特点张弛有度地进行帧率优化,让动作场景更生动,静态场景更稳定,如实还原电影个性化的艺术风格。该帧率优化模式已在包括多款主流视频应用和视频播放器上完成适配,用户可在包括爱奇艺、腾讯视频、哔哩哔哩、优酷、腾讯体育、VLC以及MXPlayer播放器上进行体验。逐片校准的高色准屏,让屏幕的色彩表达真实更细腻每部荣耀90 GT智能手机的显示屏均采用逐点半导体显示校准技术进行工厂校准,覆盖100%的DCI-P3和sRGB色域,可在屏幕上还原真实色彩。同时,校准后的肤色解决方案还可确保所有显示模式下人物肤色的真实性。而当环境光线变化时,逐点半导体的视觉处理方案还可细腻、不着痕迹地将屏幕亮度匹配环境光,实现超平滑的亮度控制,让屏幕显色始终真实自然且舒适。荣耀手机数字系列产品线总经理于秀辉表示:“很高兴与逐点半导体在荣耀90 GT智能手机上继续合作。荣耀90 GT主打高品价比和高性能路线,旨在满足广大消费者的多场景应用需求。在视觉体验方面,搭载逐点半导体视觉处理器的荣耀90 GT在全面释放屏幕色彩表现力的同时,对游戏和影像体验也进行了深层次优化,让游戏的畅快感透过精美细腻的画面效果和流畅丝滑的操作体验在更多游戏作品上得到充分呈现,让电影的戏剧张力通过一帧帧精美的画面和独具风格的镜头语言被更完整地表达,让消费者无论在何种视觉场景,都能看得投入、玩得畅快。”逐点半导体(上海)股份有限公司总裁熊挺表示:“祝贺荣耀90 GT智能手机的发布!作为荣耀高性能产品的代表,搭载逐点半导体视觉处理器的荣耀90 GT智能手机几乎实现了日常视觉场景的全覆盖。无论是电影爱好者,还是游戏玩家,荣耀90 GT都能为他们带来身临其境的视觉享受。随着国内影视和游戏行业的蓬勃发展,消费者对内容的需求也水涨船高,市场也从求量转向求质,而高质量内容的每一帧画面背后往往都承载着创作者细腻的艺术巧思,如何在移动端将这些内容和背后的创作真意通过IRX游戏体验完美呈现是逐点半导体和荣耀所致力实现的目标,相信我们在荣耀90 GT上的努力值得消费者的等待。”