赛灵思XC6SLX9-2TQG144C可编程逻辑器件的中文参数、功能特点以及应用领域

来源:赛灵思| 发布日期:2025-11-28 15:57

赛灵思XC6SLX9-2TQG144C可编程逻辑器件的中文参数‌:

‌制造商‌:Xilinx(赛灵思),现属AMD

‌产品系列‌:Spartan-6 LX系列

‌封装类型‌:TQFP-144(薄型四方扁平封装,144引脚,引脚间距1.0mm)

‌逻辑单元(LEs)数量‌:9,152个

‌可配置逻辑块(CLB)数量‌:715个

‌查找表(LUTs)数量‌:5,720个

‌触发器(Flip-Flops)数量‌:11,440个

‌块RAM(Block RAM)大小‌:576Kb(32个18Kb Block RAM)

‌DSP48A1 Slice数量‌:16个(提供硬件乘法、累加等运算能力)

‌时钟管理模块(CMT)数量‌:最多6个(每个包含1个DCM和1个PLL)

‌最大I/O数量‌:102个

‌工作电压‌:内核电压1.2V,I/O电压支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V

‌工作温度范围‌:商业级0°C至+85°C(TJ),工业级-40°C至+100°C(TJ)(XC6SLX9-2TQG144I型号)

‌最大时钟频率‌:667MHz

‌符合标准‌:RoHS3、Pb-free

功能特点‌:

‌高性能与低功耗‌:采用45纳米低功耗工艺技术,确保了出色的性能和低功耗表现,功耗仅为前代Spartan系列的一半。

‌灵活的逻辑资源‌:提供9,152个逻辑单元,支持高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑,提高了逻辑密度和设计灵活性。

‌丰富的接口资源‌:支持多种高速接口标准,包括PCI Express、USB、以太网等,以及丰富的I/O标准(LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、PCI、LVDS、RSDS、TMDS等),适用于高速数据传输和通信。

‌内置系统级模块‌:内置了一系列系统级模块,如DDR、DDR2、DDR3和LPDDR内存控制器、PLLs、DSP48E1乘法器等,极大地简化了系统设计。

‌先进的封装技术‌:采用TQFP-144封装,尺寸小巧(20mm x 20mm),支持高密度封装,有助于减小PCB面积和成本。

‌易编程性‌:支持VHDL/Verilog HDL等硬件描述语言进行编程,设计流程简便,易于上手。

‌应用领域‌:

‌消费电子产品‌:如数字电视、机顶盒、智能家电等,能够提供高性能的信号处理和数据管理功能。

‌工业自动化控制‌:适用于工厂自动化、机器人控制等应用,提供实时控制和数据处理能力。

‌通信和网络‌:支持以太网交换、桥接、接口转换等应用,满足高速数据传输需求。

‌汽车电子‌:可用于车身控制模块(BCM)、辅助功能、车载信息娱乐系统接口桥接、传感器数据采集与预处理等。

‌视频和图像处理‌:具备简单的图像采集、缩放、格式转换等处理能力,适用于视频监控、图像识别等领域。

‌医疗设备‌:便携式医疗设备的控制与接口逻辑、医用传感器数据采集前端等。

‌测试与测量‌:工业现场使用的便携式测试仪控制核心、数据采集卡逻辑控制等。