以下是德州仪器(TI)MSP430FR2311IPW20R单片机的中文参数、功能特点及应用领域的详细说明:
一、中文参数
型号:MSP430FR2311IPW20R
制造商:德州仪器(Texas Instruments)
内核:16位超低功耗RISC架构(MSP430 CPU),最高主频16MHz
存储器:
非易失性FRAM(铁电随机存取存储器):3.75KB(程序/数据统一存储)
RAM:1KB
封装类型:20引脚TSSOP(PW20封装,6.5mm×4.4mm),表面贴装
工作电压:1.8V-3.6V(支持低电压供电)
工作温度:工业级:-40℃至85℃
模拟外设:
运算放大器(OPAMP):通用型,轨至轨输入/输出
跨阻放大器(TIA):低泄漏输入(最低5pA),支持电流转电压转换
比较器(COMP):集成6位DAC作为参考电压,支持可编程迟滞
10位ADC:8通道,采样率200ksps,内置1.5V基准电压
数字外设:
增强型USCI_A:支持UART、IrDA、SPI
增强型USCI_B:支持SPI、I2C(带重映射功能)
定时器:2个16位定时器(Timer_B3),支持捕捉/比较功能
通信接口:
红外调制逻辑:支持红外数据传输
16位CRC校验器:数据完整性验证
低功耗模式:
激活模式:126μA/MHz(3V时)
待机模式(LPM3.5):0.71μA(带32kHz RTC)
关断模式(LPM4.5):32nA(无SVS)

二、功能特点
超低功耗设计
针对电池供电场景优化,待机电流低至0.71μA,关断电流32nA,延长设备续航时间。
快速唤醒功能:数控振荡器(DCO)可在10μs内从低功耗模式切换至活动模式。
高集成度模拟功能
集成运算放大器、TIA、比较器和ADC,减少外部器件需求,节省PCB空间(最高可减少75%)。
FRAM存储器兼具SRAM的速度与闪存的非易失性,耐写次数达10¹⁵次,抗辐射且无磁性。
灵活的外设配置
模拟外设支持高/低功率模式切换,适应不同应用场景。
数字接口(如I2C、SPI)支持引脚重映射,简化PCB布局。
宽电压与温度范围
支持1.8V-3.6V供电,适应多种电源环境。
工业级温度范围(-40℃至85℃),满足严苛环境需求。
三、应用领域
便携式医疗设备
血糖仪、心率监测仪等,利用低功耗特性延长电池寿命。
集成模拟前端(如TIA+ADC)可直接连接生物传感器,简化信号调理电路。
智能家居与物联网
烟雾报警器、环境传感器(温湿度、光照),通过FRAM存储历史数据。
无线传感器节点,结合低功耗UART/SPI接口与射频模块通信。
工业监控
设备状态监测(如振动、电流传感器),利用高精度ADC(10位,200ksps)采集数据。
便携式数据记录仪,通过FRAM实现非易失性存储且无需等待写入时间。
消费电子
移动电源、便携式音频设备,利用低功耗模式降低待机能耗。
智能穿戴设备(如手环),集成电容式触控I/O(所有引脚支持)提升交互体验。