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ON安森美HCPL2631SD逻辑输出光耦芯片的中文参数、应用领域和功能特点
关于ON安森美HCPL2631SD逻辑输出光耦芯片的中文参数、应用领域和功能特点，以下是我为您整理的信息：
一、中文参数
品牌：ON安森美(onsemi)
型号：HCPL2631SD
封装：SOP-8-2.54mm
输入类型：DC
工作电压：4.5V~5.5V
隔离电压(Vrms)：2.5kV(部分资料提及可达2500V，具体以官方最新数据为准)
CMTI(kV/us)：10kV/us
数据速率：10Mbit/s
通道数：2
工作温度：-40℃~+85℃
Tpl(低电平延迟时间)：75ns
Tph(高电平延迟时间)：75ns
FH(输入阈值电流)：15mA
耗散功率(Pd)：85mW
二、应用领域
工业控制系统：在工业自动化领域，HCPL2631SD可用于隔离和传输各种传感器信号，如温度、压力和流量传感器的输出信号，确保信号的准确传输，并提供电隔离，以保护控制系统免受电气干扰的影响。
电力电子设备：在电力变换器、逆变器和稳压器等设备中，HCPL2631SD可用作驱动器件，将控制信号从控制电路隔离开来，确保系统的稳定性和安全性。同时，它还可用于电力系统的隔离和故障检测。
通信设备：在通信基站、光纤通信设备和网络设备中，HCPL2631SD可用于隔离和传输各种数字和模拟信号，以确保通信信号的完整性和稳定性。它能够有效地隔离地面环境中的噪声和干扰，提高通信系统的可靠性。
三、功能特点
高速传输：具有高达10Mbps的高速传输能力，适用于要求快速响应的应用场景。
高电隔离性：具有高达数千伏(具体数值依型号而定)的电隔离能力，能够有效地隔离输入和输出之间的电气信号，提供可靠的电气隔离保护。
宽工作电压范围：支持从几十伏特到数百伏特的宽广工作电压范围，能够适应不同应用场景的电压要求。
宽温度范围：能够在-40℃~+85℃的广泛温度范围内正常工作，适用于各种环境条件下的应用场景。
小型封装：采用小型封装形式，如SOP-8等，具有较小的外形尺寸和良好的散热性能，有利于集成到各种电子设备中并节省空间。
综上所述，ON安森美HCPL2631SD逻辑输出光耦芯片以其出色的参数性能、广泛的应用领域和独特的功能特点，在工业控制、电力电子和通信等领域发挥着重要作用。如果您需要进一步的采购建议或技术支持，请随时联系我。
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Flash控制IC厂商群联CEO潘健成12月7日表示，随着主要存储芯片厂相继减产，加上部分终端市场回温，NAND市况开始走强、报价上涨；近期客户拉货更趋积极。存储芯片厂商钰创则指出，今年来DRAM产业皆处修正状态，随着大厂持续减产及库存逐渐去化，已度过最坏的时期。佰维存储11月14日在互动平台表示，目前行业供给紧张，存储芯片价格迅速反弹，下游应用中手机需求复苏迹象明显。铠侠表示，销售价格已经触底反弹，预计明年智能手机和个人电脑的存储出货量将会增加。02CMOS影像传感器CMOS影像传感器（CIS组件）市场也传来好消息。供应链消息称，全球前三大CIS组件供货商之一三星在11月底已经向客户发出涨价通知，预期明年第1季平均涨幅将达25％，且个别产品线涨幅最高甚至有30％水平，其中产品范围主要在3200万像素以上规格，显示CIS组件市场后续将有望迎来涨价循环潮。而后，12月5日，博主“定焦数码”也爆料称豪威科技两颗CMOS传感器OV50H和OV50D“在12月份可能会有约10%的涨幅”。据“潮电智库”消息，多家主流CMOS、镜头、模组等手机摄像头上下游供应链反馈，CMOS芯片会价格回调，而且主要是在高端后摄。不过值得注意的是，CMOS芯片的市场回暖并不针对所有该领域活跃企业，当前仅在“高端”市场中有价格上调的趋势，针对CMOS行业整体的回暖还需等待时机。03射频芯片11月底，流传出一份关于我国射频巨头卓胜微的机密“价格调整函”。其中提到，部分射频器件受到当前局势的影响导致目前需求阶段性剧增，伴随着封测产能紧张以及交付周期延长导致无法长期承担部分物料的负毛利，故原有价格已无法支持。该函提及，为确保产品质量稳定、满足长期供应策略以及与客户和供应商伙伴维持长期利益共存，将对部分物料执行价格上调。新价格自2024年1月1日起生效.据悉，此前已生效但未完成交付的订单以及新订单均以调整后的新价格执行。涉及的价格调整物料清单将由销售与客户沟通并落实执行。12月5日，卓胜微对调价传闻予以公开回应，称“为更合理地提升资源使用效率，拟针对个别型号的产品进行价格调整”，这证实了卓胜微调价函的存在。财经博主“VV靖哥哥VV”在11月底也表示，射频开关11月起已经开始显著调涨，均价涨幅20%+，个别料号涨幅50%+；滤波器和PA方面原厂已经在和客户谈涨价事宜，预计后续亦有望涨价。不过就目前来看，射频芯片的涨价还是局部现象，业内跟涨的氛围尚未明显体现。射频芯片的涨价主要受5G智能手机的出货驱动。从以上华为、传音和荣耀的铺货情况来看，目前5G的手机已经成为新机主力，在终端市场增量预期下，射频芯片逐步回暖是确定趋势，不过能从其中分得一杯羹的企业有多少，尚需市场检验，毕竟射频芯片的技术门槛还比较高。国内手机芯片供应商以上芯片种类的已经显示出涨价的苗头，有望受益这波手机市场复苏的提振。除了这些具体的芯片种类，实际上，手机作为半导体重要应用市场，且本轮手机出货增长预期均为国内手机品牌，国内各大手机芯片供应商均有望不同程度受益于这波市场复苏。其中，国内供应链备受期待，本文盘点了国内手机部分芯片供应商，供大家参考。01射频芯片卓胜微公司公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字soc芯片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累，公司已拥有丰富的产品线销售方面亦已快速扩张。唯捷创芯公司是国内最早从事射频前端芯片研发、设计的集成电路设计企业之一，深耕射频功率放大器产品领域。PA主要应用于无线通信领域，需要随着通信技术的发展不断推陈出新。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。慧智微-U慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心，兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPDFilter)等射频器件的设计能力。赛微电子赛微电子面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。02存储芯片兆易创新公司产品为NOR 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