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展位号T29
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英飞凌考虑将更多芯片产能转移到美国
據外媒報道,全球最大的車用碳化矽晶片供應商英飛凌表示,正考慮將更多產能轉移到美國,以更好地符合美國最近通過的旨在提振美國半導體行業的立法。去年,英飛凌11%的營收來自美國,而29%的營收來自中國大陸。英飛凌環保技術部門主管Peter Wawer表示,該公司正在審查《通貨膨脹削減法案》中與美國製造的商品價值相關的要求。「我們需要確保我們遵守這些規則和要求,」Wawer說道,「我們不想因為沒在美國具備一定價值份額而被排除在關鍵業務之外。」當前,英飛凌在美國已經擁有7個製造基地,在墨西哥擁有1個製造基地,這在很大程度上要歸功於該公司過去10年的收購,比如2015年斥資30億美元收購國際整流器公司(International Rectifier),以及2019年斥資90億美元收購競爭對手賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)。Wawer透露,英飛凌目前對其在美國的生產足跡感到滿意,但未來該公司「可能需要將一定數量的產品或產能轉移到美國」。英飛凌銷售額的45%均來自於汽車行業。儘管汽車銷售正在放緩,但英飛凌認為,該公司將從行業向電動汽車的轉型中受益,因為電動汽車比內燃機汽車需要更多的晶片。花旗歐洲技術研究主管Amit Harchandani表示,英飛凌的功率晶片使其成為「向可再生能源轉型的一大受益者」。他說道,「我預計任何能夠受益於能源轉型的公司都會評估美國《通貨膨脹削減法案》中的激勵措施。」2022年,英飛凌銷售額達142億歐元,其中Wawer所在的環保技術部門貢獻了13%的銷售額。但Wawer表示,風力渦輪機、太陽能電池板、電動汽車充電器以及將所有設備接入電網所需的傳輸線等綠色能源基礎設施的增加,意味著對晶片的需求「將是爆炸式增長」。Wawer透露,該部門預計「未來幾年」的年收入增幅將超過10%。
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赛灵思XCZU4CG-1FBVB900I单片机的技术参数与应用
XCZU4CG-1FBVB900I是赛灵思Xilinx的Zynq UltraScale+ MPSoC系列产品之一，具有以下技术参数和应用。技术参数：– 器件类型：Zynq UltraScale+ MPSoC– 器件系列：XCZU4CG– 封装：FCBGA-900– 处理器核心：Quad-core ARM Cortex-A53– 处理器频率：最高1.5 GHz– FPGA逻辑单元数：最高192K– 存储器容量：最高4 GB DDR4– 通信接口：Gigabit Ethernet、USB 3.0、PCIe Gen2/3、DisplayPort、HDMI等应用：– 视频处理：XCZU4CG-1FBVB900I可用于视频编解码、图像处理、视频分析等应用。– 工业控制：XCZU4CG-1FBVB900I可用于工业自动化、机器人控制、智能制造等应用。– 通信网络：XCZU4CG-1FBVB900I可用于5G通信、物联网、网络安全等应用。– 汽车电子：XCZU4CG-1FBVB900I可用于汽车电子、自动驾驶、车联网等应用。
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