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解密升降稳压芯片 看懂电源芯片的神奇
解密升降稳压芯片，看懂电源芯片的神奇
一、升压芯片
升压芯片是一种将输入电压升高的电子元器件，一般应用于需要较高电压的电路中，如LED照明、电子产品等。升压芯片的工作原理是利用电感储存能量，然后将储存的能量转移给输出端，从而提高电压。
二、降压芯片
降压芯片是一种将输入电压降低的电子元器件，一般应用于需要较低电压的电路中，如手机充电器、电子钟等。降压芯片的工作原理是利用电感和电容等元器件将输入电压稳定，然后将稳定后的电压输出给负载。
三、稳压芯片
稳压芯片是一种将电源输出的电压保持稳定的电子元器件，一般应用于对电压要求较高的电路中，如模拟电路、功率放大器等。稳压芯片的工作原理是通过反馈电路将输出电压与参考电压比较，然后调整开关管的导通时间，从而保持输出电压稳定。
升压芯片、降压芯片、稳压芯片这三者都是电源芯片的一种，它们都有着各自不同的工作原理和应用场景。在不同的电路中，我们需要根据实际需求选择合适的芯片，从而实现电源输出的稳定和高效运行。
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IGBT模块：功率电子领域的核心元件
IGBT模块：功率电子领域的核心元件IGBT模块是一种功率半导体器件，全称为绝缘栅双极型晶体管模块（Insulated Gate Bipolar Transistor Module）。它是普通晶体管、场效应管和双极型晶体管的集大成者，被誉为功率电子领域的核心元件。IGBT模块的作用是将低电压、高电流的信号转换为高电压、低电流的信号，以便于在电力电子设备中进行控制和传输。它具有电压高、开关速度快、损耗小等特点，广泛应用于电力电子设备、电动车、变频器、空调等领域和产品中。IGBT模块的发展历史可以追溯到20世纪70年代。当时，IGBT模块还处于实验阶段，其性能和可靠性均有待提高。经过多年的不断研究和改进，IGBT模块逐渐成为了功率电子领域不可或缺的核心元件。目前，IGBT模块主要应用于电力电子设备、电动车、变频器、空调等领域和产品中。其中，电力电子设备是IGBT模块的主要应用领域，包括变压器、直流电源、交流电源、逆变器等。而在电动车、变频器和空调等领域，IGBT模块则主要用于控制电机的转速和输出功率。在IGBT模块的品牌型号中，最为知名的是英飞凌（Infineon）、美光（Micron）、日立（Hitachi）、爱特梅尔（ATMEL）等。这些品牌的IGBT模块在市场中具有较高的知名度和认可度，被广泛应用于各个领域和产品中。总结IGBT模块是现代功率电子领域不可或缺的核心元件。它的应用范围广泛，性能稳定可靠，为现代电子科技的发展做出了巨大的贡献。
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2023年芯片行业品牌分析
一、Infineon市场趋势及热料数据报告1、总体大局Infineon供需情况从总体来看，通用料需求清淡，缺货的型号在不断减少，大部分物料交期已回归正常，需求端的库存水位高，已经不急于提货。代理端到货增加，部分物料出现价格倒挂的现象。现货需求仍集中在汽车和部分工业产品上，下半年的主要增长点依然是汽车芯片。2、汽车应用随着汽车电气化、集成化的要求提高，更加凸显Infineon在汽车电机、电池、域控制、功能安全领先于竞争对手并保持领导地位；高性能稳定的嵌入式整体解决方案使得Infineon在边缘计算、工业自动化和物联网等领域保持稳固增长，Infineon产品技术基础牢固，市场方向上专注于热点应用，值得投资者持续关注经济回暖后的市场爆发。另外人工智能、核心工业和通信基础等这些新兴领域对元器件的要求需要更高性能、更低功耗、更小尺寸、更高集成度，这也将促进行业加快技术创新和产品升级。3、分销商策略分销商应更加关注除了及时交付之外的其他服务来改善和提高客户关系：如技术支持、账期支持、样品选型、供应可持续性等！市场而言，需求下滑部分制造商原厂官方开始降价，代理商也开始打折出售部分库存过高或周转率过低的库存，作为现货分销商的我们更要优化库存结构，降低毛利来提高库存周转率。4、 Infineon网红料热搜料趋势型号品牌搜索次数搜索公司数BTS50085-1TMAInfineon(英飞凌)344173连升2周TLE8082ESXUMA1Infineon(英飞凌)256107连升2周BTS4140NInfineon(英飞凌)16478BSP75NInfineon(英飞凌)15885连升2周TLE6240GPInfineon(英飞凌)15855连升3周BTS6143DInfineon(英飞凌)15289SPW47N60C3Infineon(英飞凌)14189BTS50055-1TMAInfineon(英飞凌)13563连升2周IPW65R080CFDAInfineon(英飞凌)12841连升2周IPD90P04P4L-04Infineon(英飞凌)126625、英飞凌：IGBT 仍在缺货本月英飞凌汽车料的需求下降很多，SAK 系列市场价已经大幅下跌。普通高低压 MOSFET 的供应在逐步恢复正常，一些低压型号已出现市场价格倒挂，如 IRF250NPB、IRF2804PBE，部分高压MOSFET 依旧处于高位价格。IGBT依旧缺货，货期依旧拉长，普遍在 40 周以上，现货价格居高。英飞凌 2023 财年第三季度营收已达到 40.89 亿欧元，利润达到 10.67 亿欧元，利润率为 26.1%，业绩表现强劲。英飞凌表示，半导体市场趋势仍喜忧参半。二、博通：AI 芯片市场报价虚高Broadcom 最近没什么真实的需求,PPV居多;其中停产料BCM5482SA2KFBG,BCM5241A1IMLG多次报价价格再好也难有单.汽车料供应最近有缓解趋势，热度与上月比下降很多。博通重点仍然在 AI 领域，SS26、SS24 等高端 PLX 芯片面临缺货，导致 AI 服务器出货困难，目前市场报价比较乱。通讯方面，下半年仍然面对很大的挑战。消费类更是死气沉沉，不少客户表示手上有大量库存待出。三、Microchip：现货价趋稳8 月微芯需求整体疲弱，工厂需求少，询价数量少，更着重于关注长期排单机会。8 位、16 位 MCU 产品的交期已基本恢复至 12-30 周，供应相对充足，大部分需求被代理商满足，现货市场价格将趋于稳定。去年以来以太网交换机 IC 需求暴增，KSZx 的个别型号仍在缺货，价格处于高位。四、TI：库存水位较高8 月份 TI 的需求依旧很弱。工厂库存基本已经能满足今年的生产需要，对现货的需求比较低迷，大多物料交期已经回归到 6-8 周。当前整体 TI 的库存水位较高，特别是通用 PMIC，库存周转天数已达 200 天以上；DSP目前接近 190 天左右，预计下半年库存水位依旧维持高位。接下来的几个月，TI 的现货市场依旧很难熬。部分工厂会寻求一些长期订货机会来降低成本。五、NXP：部分产品价格倒挂NXP 本月整体需求偏弱，库存增加比较明显，代理端到货增加，部分产品出现价格倒挂的现象。整体产品价格走势稳中有降，如网红物料 MK64FN1xxx，价格从去年高峰期的 400-500 美元，现在已经回落到 40-50 美元左右；一部分工业物料和汽车料，交期虽有好转，但仍供不应求，如热度较高的 MC52xx、S912ZVxx。汽车通用 MCU FS32 系列K142xxx、K144xxx 缺口已大幅减小。部分产品仍紧俏，如 Kinetis K 系列。德国汽车制造商大众表示，已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等 10 家制造商处采购重要芯片，以避免芯片供应短缺。六、安森美：需求集中在汽车和工业8 月份需求主要是汽车和工业产品，如 NCV 系列和 SZ 系列。汽车系列的交货时间维持在 40-50周以上，没有太大改善。另外比较热门的 FSV 系列，交货期约为 50 周，市场价居高不下。高通：传近期启动价格战本月需求依旧甚少，客户端持续观望。网通物料 IPQ-4019 和 QCA-8075 有现货释放，价格基本回归常态价。消费类产品供应饱和，目前现货居多 CSR8670、CSR8675 系列价格平稳。继高通裁员之后，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低端 5G 手机芯片，且降价程度 " 相当有感 "，高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第 4 季，联发科备战。七、瑞萨：价格处于下降趋势上半年，瑞萨产品市场价格处于下降趋势。MCU、模拟和功率器件在当前市场上仍有需求，与新能源汽车相关的产品仍有很大的市场需求。最近客户需求主要是 MCU、CLK、内存、电源管理、微控制器等产品。其中 R5、R5f、R7FUPD 开头的料号比较缺货，供不应求，市场价格较高。瑞萨已同意以 2.49 亿美元收购法国蜂窝物联网芯片制造商 Sequans，瑞萨将把 Sequans 的蜂窝物联网产品与 IP 整合到其微控制器、微处理器、模拟和混合信号前端产品中。八、ADI：需求下降明显ADI 本月需求下降明显，通用料现货充足，部分物料市场价格出现倒挂，工控、医疗、车规类物料依然缺货。 如车规料 LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期 52 周，现货价格很高。目前 ADI通用料交期回到 13 周，部分缺货物料交期依然超过 30 周，如 LTC2415-1IGN#PBF，目前交期依然在 33 周，预测后期会持续改善。ADI 第三季度营收较上年同期下降约 1% 至 30.8 亿美元，营收和利润均未达到预期。ADI 表示，第三季度的出货量低于终端市场需求，并预计第四季度的情况也将如此。传 ADI 下半年对热门行业物料的价格会有所调整，以迎合目前高涨的需求并调整营收结构。九、Xilinx：整体交期逐步恢复中Xilinx 本月需求低迷，XCF 系列 PROM 已停产，但客户使用需求依旧存在，市场价格略有提升。Xilinx 整体交期原厂反馈已逐步恢复中，不过 6S 系列交期仍无改善。车规级 XA Artix UltraScale+ 系列中增加了两款新产品：XA AU10P 和 XAAU15P FPGA，针对高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器应用进行了优化。十、其他信息分享存储芯片：价格触底，原厂开始涨价NAND Flash方面，从8月初就开始有涨价消息陆续传出，各大原厂持续减产，已经开始有效果。三星带头调涨价格，其他厂商跟进。从上游原厂到下游SSD厂家都开始调价。消费性SSD、存储卡，手机相关零组件如eMMC、eMCP价格全面走扬。美光将报价上调10%，闪存厂商群联看到模组与智能手机客户需求增强，部分客户接受30%-35%的涨价。由于三星进一步扩大减产幅度，有效降低库存，有望带动Nand Flash在第4季启动涨势。DRAM方面，野村报告指出，第三季主要存储芯片价格已趋稳定或上升，使存储芯片平均单价有望上涨5%-10％。笔记本内存条原厂不再放低价，市场追高价买货。HBM有比较明确的需求方向，SK海力士预测，AI芯片热潮带动HBM市场到2027年将达82%的复合年增长。从整个大环境来看，进入9月以来，上游报价明显提高，价格持续上涨。现货市场库存有限，只有少量低价报出，存储市场已然触底，有望迎来反弹。显示驱动IC（DDIC）：零星急单，后续动力不足去年下半年开始，大尺寸液晶电视面板价格反弹，中小尺寸液晶面板价格止跌。今年二季度包括京东方、深天马、维信诺等面板企业盈利状况持续改善。中银证券认为，显示驱动芯片DDIC将跟随面板复苏，大尺寸液晶面板的涨价动能已经逐步传导至上游的 Driver IC 环节。中芯国际联合 CEO 赵海军此前表示，二季度12寸有急单，尤其是 40nm、28nm，40nm、28nm 的产能利用率已经恢复到 100%，恢复的应用领域第一为显示面板驱动 IC。不过，集邦咨询认为，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但此波急单效益应难延续至第三季。被动元件：低谷已过，库存普遍低于健康水位被动元件产业经历一年以上的库存调整，各大厂商积极控制产能利用率，严格管理产出，目前库存已降到过去的健康水位之下。台媒报道指出，业界认为被动元件低谷期已过，随着苹果推新品，中国大陆品牌或出现一波降价潮，刺激需求，有利推升被动元件厂商出货量。MLCC龙头村田预期今年第三季后半段开始，智能手机需求将缓慢改善，全年业绩保持不变。国巨认为，被动元件产业恢复还需要两个季度，整体来看，目前市场的走势比较像L型而不是V型。LED照明芯片：LED供应链业者普遍有较强的涨价意愿6月有部分LED业者采取涨价措施，主要涨价品项集中在照明类LED芯片，面积低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品项涨价最多，涨幅约落在3-5%；特殊尺寸涨幅最高可达到10%。集邦咨询调查，目前LED供应链业者普遍有较强的涨价意愿，除了欲涨价的业者开始变多，由于部分LED芯片业者订单满载，调涨的品项也有扩大趋势，以藉此减少亏损，同时主动减少低毛利订单。CIS：前几年大幅增长盛况难再现受到消费电子需求显著下滑影响，与前几年大幅增长相比，CIS 收入在 2022 年陷入停滞，仅为213亿美元。Yole对长期CIS预测进行了下调，预计2022年至2028年间收入将以5.1%的年复合增长率增长。智能手机CIS市场成长动能疲软，出货量预计会同步下滑，集邦咨询预计，2023年全球智能手机CIS出货量约为43亿个，年减3.2%。手机SoC：短期前景较谨慎，价格战或袭来高通二季度营收、利润双下滑，净利甚至下滑51.7%，直接腰斩。高通CFO Akash Palkhiwala预计，2023全球手机市场的销量将继续下滑“高个位数百分比”。展望未来几个季度，高通预计目前的宏观经济环境挑战将持续，客户将继续减少他们的库存，并对公司的收入、经营业绩和现金流产生负面影响。天风国际证券分析师郭明錤近期表示，预计高通从2024年开始，对中国手机品牌的SoC出货量逐年减少。高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在2023年第4季度开始价格战。联发科二季度营收同比下跌37%，毛利同比下跌39.2%，主要反映了产品价格和成本上的变动。此前，联发科曾传出对2024年投片数量开始大砍的消息，不过官方予以否认。尽管联发科称客户需求已显示出一定程度的稳定，但也承认，从目前全球消费电子趋势来看，终端的库存管理仍然处于保守状态。TrendForce集邦咨询表示，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致二季度高阶先进制程产能利用率持续低迷，看好三季度如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现。
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