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芯速联光电安徽超级制造工厂正式投入使用，加速硅基光电子在光模块行业的应用
6月28日，芯速联光电安徽超级制造工厂正式投入使用。工厂总建筑面积约1.2万平方米，洁净车间面积8000平方米。工厂内已建设完成芯速联光电独有的wafer in-module out一站式智能生产制造平台，实现了从硅光芯片晶圆加工测试，到400G以上光模块封装及测试的全自动化工艺流程。
芯速联是一家以硅光及DSP技术为核心，并拥有产业链垂直整合能力的光通信企业。芯速联核心产品覆盖基于40G / 100G / 400G+ 的阵列波导光栅波分复用芯片及器件、硅光收发芯片及光器件、光模块等。
目前公司基于Hyper Silicon PAM4平台的400G DR4/800G DR8和相干400G ZR/ZR+模块已实现量产，芯速联充足的制造能力与垂直研发能力可保证快速响应市场激增需求。
如果您这边需要采购IC芯片和光模块等电子元器件的欢迎随时联系我司。
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TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器
TDK株式会社（TSE：6762）采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 （车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 ?和47 ?● 升级至车载等级（符合AEC-Q200标准）和商用等级TDK株式会社（TSE：6762）采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 （车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。新型低电阻软终端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚）尺寸，电容分别为22㎌和47 ㎌，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。主要应用● 各种车载电子控制单元（ECU）的电源线路的平滑和去耦● 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦主要特点与优势● 高可靠性，符合AEC-Q200标准● 3216和3225尺寸的电容分别达22 ? 和47 ?，实现更节约空间的设计并减少元件数量● 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当
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ST意法半导体Q2营收增长12.7% 汽车业务连续四个季度增长
意法半导体召开2023年第二季度财报说明会。数据显示，意法半导体第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%。毛利率49%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元；上半年净收入85.7亿美元，同比增长16.1%，毛利率49.3%，净利润20.5亿美元。意法半导体总裁Jean-Marc Chery表示，第二季度净收入同比增长12.7%，主要得益于汽车和工业业务的持续强劲增长。此前，德州仪器和恩智浦半导体也公布了各自汽车部门的强劲业绩，因汽车行业转向电动汽车刺激了芯片需求。意法半导体的汽车和分立部门(ADG)是其最大的部门，上季度营收增长34%，至19.6亿美元，实现四个季度连增。模拟、MEMS和传感器组(AMS)部门营收9.4亿美元，同比降低15.7%；微控制器和数字集成电路组(MDG)部门营收14.27亿美元，同比增长13%。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，“营收表现继续受到汽车和工业业务增长的推动，部分被个人电子业务营收下滑所抵消。”该公司预计，2023年第三季度净收入43.8亿美元，同比增长1.2%，环比增长1.1%;毛利率预计47.5%。预计2023全年收入174亿美元，毛利率超过48.0%。
哦! 它是空的。