中国取消1291亿颗芯片订单，台积电恐成最大输家

根据海关最新统计数据：2023年一季度中国进口芯片数量为1082亿颗，同比减少了321亿颗，加上2022年减少的970亿颗，累计减少1291亿颗芯片订单。

可以看出，中国芯片产业对海外的依赖度正在快速的降低，未来“砍单”趋势将会成为常态，这对芯片代工厂来说并不是好消息。

美国的芯片起步早，积累了大量的专利及技术，近年来，开始频繁修改“芯片规则”，其目的就是限制和打压中国芯片产业。

要知道，中国是全球最大的IC芯片进口国，以2022年为例，全球芯片销售额为4万亿，而中国进口额达到了2.88万亿，占比达到了恐怖的72%。

可以说，中国已经成为IC芯片产业最大的“金主”，并以一己之力养活了70%以上的海外芯片厂，然而中国却几乎没有芯片话语权。

在这种局面下，唯有大力发展国产芯片，进行国产替代，才能保证国内各行业的需求。这种局面下，海外代工厂将一片哀嚎，而内地的中芯国际将成为最大的赢家。

海外巨头开始节衣缩食

代工龙头台积电也扛不住了

台积电是公认的芯片代工大王，长期掌控着50%以上的市场份额，但今年一季度表现疲软。

根据台积电报表：今年一季度，台积电营业收入为1143亿元，同比增长3.6%，环比减少18.7%。其中，3月营收328亿元，同比下滑15.4%，环比下滑10.9%。

从营收平台来看，仅汽车业务增长了5%，其他业务均出现下滑，高性能计算、智能手机、物联网、通信设备和其他业务的收入分别下降了14%、27%、19%、5%和18%。

台积电的赚钱能力有目共睹，但电子信息行业的不景气，中国需求端的下滑同样对其造成了一定的冲击。

智能手机端，由于华为的缺失，苹果、三星、高通开始明目张胆的“挤牙膏”，性能提升不足，毫无创新，导致消费者失去换机欲望，导致反噬。

许多网友表示，我的麒麟芯片还能再战3年，做好了3年不换机的准备。如果华为得到台积电的代工，将会快速刺激起一波换机潮。届时，台积电也会迎来一波增长。

但这只是假想，台积电也不得不面对现实。不仅官宣暂缓高雄、南科等厂扩产，推迟订购半导体设备，甚至还计划削减2024年EUV光刻机40%订单。

除了暂停扩产外，台积电在薪资方面也做了调整，将原计划10%的涨薪幅度降低至4%，但遭到了不少员工的吐槽，埋怨涨薪幅度太小。

实际上，按照现在的情况，台积电要不是担心人才流失，不要说涨薪4%，恐怕直接要降薪了。

存储芯片巨头缩减投资开支

全球芯片存储三巨头三星、SK海力士、美光也纷纷下调2023年度资本支出。

美光表示，未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难，将继续削减投资计划。预计2023财年的资本开支规模为70亿美元，将比上一年下降40%。

SK海力士直接下调了80%，成为目前传出资本支出修正幅度最大的内存厂商。

芯片价格的下跌也侵蚀了三星的收益，导致三星半导体利润创下10多年来的最大降幅，但尽管三星表示：2023年的投资不会下降太多。但仍然采取了减产等方式来应对危机。

硅谷持续性大裁员：

硅谷一向标榜为世界科技中心，在芯片过剩，需求下滑下，开始了大裁员。

早在2022年，推特裁员3700人，占公司全部人数的50%;Meta裁员13%，近1.1万人;亚马逊裁员人数也突破了10000人;谷歌CEO要求各个部门必须裁员10%。

今年，英特尔、高通、苹果也加入了裁员大军。

英特尔宣布裁员1.05万人,占员工总人数的10%左右;高通宣布全球裁员5%，移动部门将裁掉约20%;苹果CEO库克表示，裁员将是最后的方案。

不到一年时间，硅谷就裁掉了近20万员工，而且裁员浪潮还在继续。

缩减投资、降薪裁员、推迟计划，总有一款适合你，代工、设计、ODM，无论何种模式都逃不掉。这就是海外巨头的现状。

与海外巨头形成鲜明对比的就是内地的中芯国际，斥巨资建设多家芯片代工厂，外媒甚至直言：中芯国际赢麻了!

中芯国际扩大投资

中芯国际是内地芯片代工龙头企业，公司成立于2000年4月，总部位于上海浦东，是全球第四大晶圆代工厂。

中芯国际目前主要产能为28nm、14nm等成熟工艺，7nm技术开发完成，但尚未完成风险试产。

2022年中芯国际营收约500亿人民币，仅为台积电的1/10.为了实现追赶超越及国产替代，中芯国际开始了“逆投资”。

公司先后成立了中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青四家子公司，在深圳、北京、上海、天津建设新工厂，扩大产能。具体如下：

1、在北京，子公司中芯京城投资500亿元，在北京亦庄建造12寸晶圆厂，计划2024年量产。

2、在深圳，子公司中芯深圳建造了28nm芯片制造厂，产能为4万片/月，主要为驱动芯片、电源芯片;

3、在上海，子公司中芯东方建造了12英寸晶圆厂，投资88.7亿美元，月产能10万片/月;

4、在天津，子公司中芯西青投资75亿美元，建造12英寸晶圆厂，产能为10万片/月，聚焦通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

这些产能70%给国内企业使用，30%为海外客户提供。既可以共享，也可以满足动态需求，甚至包括特定细分市场。

截止目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

预计到2024年，新建晶圆厂可以实现月产能6.8亿颗芯片。

很多网友表示不解，现在芯片产能过剩，价格正在下跌，此时建设新工厂不是要赔钱吗?

实际上，正是因为全球芯片产业的不景气，设备、材料、人才更容易获得，而且价格更低。

此外，我国对芯片的需求非常大的，中芯国际的产能可以大幅降低我国对海外芯片的依赖。同时，还可以打击对手嚣张的气焰。

突破7nm可实现95%的芯片供给

成熟领域扩张的同时，我国还在积极研发7nm芯片制造技术，一旦实现量产，可以满足95%的应用场景，如果芯片堆叠技术成熟，甚至可以达到100%。

7nm芯片量产，需要制造技术，设备和材料。

制造技术方面：

中芯国际CEO梁孟松已经公开宣布，公司完成了7nm技术开发，只待EUV光刻机。

梁孟松，电子工程学家，电机电子工程师学会院士，毕业于美国加州大学电机工程及计算机科学系博士学位，其导师是举世闻名的FinFET发明人胡正明。

梁孟松先后就职于AMD、台积电、三星、中芯国际，在芯片制造方面有着极强的技术理论、实践经验和管理能力。

梁孟松曾助力台积电在130nm工艺上击败IBM，带领三星电子在14nm工艺击败台积电，带领中芯国际3年实现28nm到12nm的跨越式发展。

至今，在美国专利局的资料库里，有梁孟松参与发明的半导体技术专利有181件，全部都是最先进、最专业、最重要的先进制程研发。

国内外专家坦言：7nm挡不住梁孟松!

设备方面：

刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备、清洗设备、机械抛光设备已经做到了部分或大部分国产替代。只需要攻克EUV光刻机，即可实现7nm芯片量产。

EUV光源方面，长春光机所已经实现了突破，并且得到了中科院前院长白春礼的高度肯定，足以证明其不是“样子货”，而是达到了“可用”级别。

光学镜片方面，长春光机研发的反射镜系统，镜片上涂有误差小于0.1nm的金属反射膜，基本符合EUV光刻机标准。

双工台方面，华卓科技和清华大学研发的双工作台达到了5nm精度，与ASML的2nm已经很接近。

可以预料，未来3-5年，国产EUV光刻机样机就会问世。

材料方面：

半导体材料长期被日本厂商所垄断，19种关键材料中有14种是日本制造的，这14种材料的出货量达到了50%以上。

经过多年的研发，我国企业在半导体材料方面也有了很大进步，涌现出了沪硅产业、南大光电、江丰电子等一批优秀的半导体材料企业。

但在核心材料光刻胶方面，始终无法突破。据悉，目前EUV光刻胶仍被日本企业垄断，国内企业仅达到了ArFi级别，尚未达到EUV级别。

总的来说，国产芯片在进军7nm道路上愈行愈远，不久的将来，必然会实现7nm芯片的量产，届时国产芯片将实现95%的自主率，而海外芯片企业将一片哀嚎。

写到最后IC采购网永芯易小编想说

中国取消海外芯片订单，对海外芯片代工厂是一次有力的反击，随着国产芯片进一步的发展壮大，取消订单将成为“新常态”。

在这种情况下，国内芯片代工企业，尤其是中芯国际将成为最大赢家。