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中国电科产业基础研究院MEMS压力传感器与芯片获200万只订单
6月12日，据中国电科官微消息，近日，中国电科产业基础研究院美泰科技微机电系统（MEMS）传感器市场拓展有新进展，自主研发的MEMS惯性器件与系统累计实现百万级装车，并获得多家重点新能源车企50多款新能源车型定点，MEMS压力传感器与芯片获得两百万只订单，安全气囊加速度传感器完成量产定型，正在国内主流车厂开展应用验证。
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伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管
伍尔特电子进一步扩充其 WL-OCPT 光电耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引脚的光电耦合器光敏电阻现可提供。这种设计在一个元件内包含两个电路，分别由两个输入LED和两个输出光敏电阻构成，因此只用一个元件即可控制两个独立电路。WL-OCPT 在整个工作温度范围内（-55 至 +110℃）具有稳定的电流传输比 (CTR)。器件已通过 DIN-EN-60747-5-5 认证，绝缘电压高达 5000 V，其集电极-发射极电压 80 V，最大正向电流 60 mA。 伍尔特电子光电耦合器适用于电源、充电器、计算机、微处理器、仪器、电流表或智能电表等应用，并且可以节约空间。在 5 mA 的输入电流和 5 V 的集电极电压测试下，双通道WL-OCPT的芯片分级（Binning）对应的CTR 值范围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列光电耦合器一样，DIP-8 封装均有现货，不设最低订购数量限制。开发人员可根据要求获得免费样品。
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SK海力士明年产能都被预定一空，HBM3E芯片供不应求！
10月27日消息，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈判。HBM类似数据的“中转站”，就是将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。相比传统内存技术，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。正如台积电垄断了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士垄断，市占率超过95%，也是目前唯一能量产HBM3E的厂商。HBM3E作为HBM3的升级版本，预计将为英伟达明年即将量产的GH200提供强大支持。此外SK海力士还预计，即使HBM3E的需求强劲，也不会对现有HBM3产品的平均售价造成影响。主要是因为对DRAM的需求预计将从2024年开始恢复，而对HBM3的需求仍然强劲。因此SK海力士计划在2024年增加投资以应对不断扩大的需求，还计划以HBM为中心不断提升其产能。根据媒体报道，SK海力士今年三季度的营业亏损环比下降了1万亿韩元（约合54.2亿元人民币），而这主要就得益于其DRAN业务的利润。
哦! 它是空的。