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国科微：公司视频编码系列芯片产品可应用于机器视觉领域
有投资者在投资者互动平台提问国科微：公司工控安防的产品进度如何？
国科微（300672.SZ）6月7日在投资者互动平台表示，公司视频编码系列芯片产品可应用于机器视觉领域，下游主要应用于边缘计算、边缘推理、多场景AI应用比如车载应用、工控应用、家用机器人应用等，可为各种工业场景提供自动化、智能化的解决方案。工控安防领域对前端视觉算力需求较高，市场需求潜力较大，目前还处于发展启动阶段，公司将积极对接下游生态、争取提高份额占比。公司看好相关市场，目前在抓紧进行推广导入。
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如何选择单片机？六个经典单片机种类介绍
单片机芯片常用英文字母的缩写MCU表示单片机，单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。单片机种类繁多，但是一般常用的有以下几种：单片机种类之51系列51单片机目前已有多种型号，8031/8051/8751是Intel公司早期的产品，而ATMEL公司的AT89C51、AT89S52则更实用。ATMEL公司的51系列还有AT89C2051、AT89C1051等品种，这些芯片是在AT89C51的基础上将一些功能精简掉后形成的精简版。而市场上目前供货比较足的芯片还要算ATMEL的51、52芯片，HYUNDAI的GMS97系列，WINBOND的78e52，78e58，77e58等。单片机种类之PIC系列在全球都可以看到PIC单片机从电脑的外设、家电控制、电讯通信、智能仪器、汽车电子到金融电子各个领域的广泛应用。PIC系列单片机又分：基本级系列，如PIC16C5X，适用于各种对成本要求严格的家电产品选用；中级系列，如PIC12C6XX，该级产品其性能很高，如内部带有A/D变换器、E2PROM数据存储器、比较器输出、PWM输出、I2C和SPI等接口；PIC中级系列产品适用于各种高、中和低档的电子产品的设计中。高级系列，如PIC17CXX具有丰富的I/O控制功能，并可外接扩展EPROM和RAM，适用于高、中档的电子设备中使用。单片机种类之AVR系列AVR单片机是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC(ReducedInstructionSetCPU)精简指令集高速8位单片机。AVR的单片机可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域。CPLD/FPGACPLD(ComplexProgrammableLogicDevice)复杂可编程逻辑器件，是从PAL和GAL器件发展出来的器件，相对而言规模大，结构复杂，属于大规模集成电路范围。是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通过下载电缆（“在系统”编程）将代码传送到目标芯片中，实现设计的数字系统。许多公司如今都开发出了CPLD可编程逻辑器件。比较典型的就是Altera、Lattice、Xilinx世界三大权威公司的产品，这里给出常用芯片：AlteraEPM7128S(PLCC84)、LatticeLC4128V(TQFP100)、XilinxXC95108(PLCC84)FPGA是英文Field－ProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。目前FPGA的品种很多，有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。DSPDSP（digitalsignalprocessor）是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，远远超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。目前主流的DSP芯片主要有TI公司的TI2000系列、TI5000系列、TI6000系列以及ADI公司的ADIDSP系列。单片机种类之ARMARM即AdvancedRISCMachines的缩写是对一类微处理器的通称.ARM同时还是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。目前ARM的主流分以下几类：ARM7TDMI应用于GameBoyAdvance，NintendoDS，iPodARM9TDMIArmadillo，GP32，GP2X（第一颗内核）,TapwaveZodiac（Motorolai.MX1）；GP2X（第二颗内核）ARM9ENintendoDS，NokiaN-GageConexant802.11chips；STMicroSTR91xF，ARM11NokiaN93，Zune，NokiaN800，NOKIAE72CortexTexasInstrumentsOMAP3；Broadcomisauser；LuminaryMicro[3]微控制器家族。单片机种类之MIPSMIPS是世界上很流行的一种RISC处理器。MIPS的意思是“无内部互锁流水级的微处理器”(Microprocessorwithoutinterlockedpipedstages)，其机制是尽量利用软件办法避免流水线中的数据相关问题。MIPS最早是在80年代初期由斯坦福(Stanford)大学Hennessy教授领导的研究小组研制出来的。MIPS公司的R系列就是在此基础上开发的RISC工业产品的微处理器。这些系列产品为很多计算机公司采用构成各种工作站和计算机系统。可以说，MIPS是卖的最好的RISCCPU，从任何地方，如Sony，Nintendo的游戏机，Cisco的路由器和SGI超级计算机，都可以看见MIPS产品在销售。和英特尔相比，MIPS的授权费用比较低，也就为除英特尔外的大多数芯片厂商所采用。之后，MIPS公司发生战略变化，开始以嵌入式系统为重心，陆续开发了高性能、低功耗的32位处理器内核（core）MIPS324Kc与高性能64位处理器内核MIPS645Kc。2000年，MIPS公司发布了针对MIPS324Kc的版本以及64位MIPS6420Kc处理器内核。MIPS324KcTM处理器是采用MIPS技术特定为片上系统(System-On-a-Chip)而设计的高性能、低电压32位MIPSRISC内核。MIPS6420Kc的浮点能力强，可以组成不同的系统，从一个处理器的Octane工作站到64个处理器的Origin2000服务器;这种CPU更适合图形工作站使用。MIPS最新的R12000芯片已经在SGI的服务器中得到应用，目前其主频最大可达400MHz。MIPSK系列微处理器是目前仅次于ARM的用得最多的处理器之一（1999年以前MIPS是世界上用得最多的处理器），其应用领域覆盖游戏机、路由器、激光打印机、掌上电脑等各个方面。MIPS除了在手机中应用的比例极小外，在一般数字消费性、网络语音、个人娱乐、通信与商务应用市场有着相当不错的成绩。而其应用最为广泛的应属家庭视听电器（包含机顶盒）、网通产品以及汽车电子等方面。单片机种类之PPCPowerPC是一种精简指令集（RISC）架构的中央处理器（CPU），其基本的设计源自IBM（国际商用机器公司）的POWER（PerformanceOptimizedWithEnhancedRISC；《IBMConnect电子报》2007年8月号译为“增强RISC性能优化”）架构。二十世纪九十年代，IBM(国际商用机器公司)、Apple（苹果公司）和Motorola（摩托罗拉）公司开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。PowerPC处理器有广泛的实现范围，包括从诸如Power4那样的高端服务器CPU到嵌入式CPU市场（任天堂Gamecube使用了PowerPC）。PowerPC处理器有非常强的嵌入式表现，因为它具有优异的性能、较低的能量损耗以及较低的散热量。除了象串行和以太网控制器那样的集成I/O，该嵌入式处理器与“台式机”CPU存在非常显著的区别。例如，4xx系列PowerPC处理器缺乏浮点运算，并且还使用一个受软件控制的TLB进行内存管理，而不是象台式机芯片中那样采用反转页表。本文详细的介绍了六个经典单片机种类，单片机在工业控制领域的广泛应用，单片机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中，使计算机系统更小，更容易集成进复杂的而对体积要求严格的控制设备当中。
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技术人才严重短缺限制美国硅谷成世界最大半导体基地？
白宫22日宣布，美国半导体制造公司应用材料（Applied Materials）计划投资40亿美元，在加利福尼亚州硅谷地带建立一个研发中心，加快芯片制造业的发展。美媒援引白宫官员称，应用材料公司将建立设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心，目标是设计用于下一代半导体制造的工具，以及与芯片领域领先的制造商合作。硅谷的半导体基地雄心美国副总统哈里斯22日访问了位于加州桑尼维尔（Sunnyvale）的应用材料公司并发表讲话。哈里斯还在当天会见了主要的半导体制造、设计和供应链公司的高管，并鼓励他们在美国投资。“半导体是现代技术的大脑。”哈里斯说，“它们是硅胶制成的小芯片，尺寸不超过一个手指甲、厚度不超过一张纸。它们对我们目前使用的每一种电子设备都是必不可少的，从电脑到电视，再到空调和洗衣机。政府能做到的是，在半导体研发和制造领域投资530亿美元。所有这些都是为了激发创新和创造力。”哈里斯称，新的设施计划于2026年投入使用。“建成后，这里将成为世界上最大的半导体研发、制造基地。”她说道，“在这里将产生最尖端技术，包括可以制造像单个原子一样薄的半导体设备的机器。”芯片研发领域的专家则认为，硅谷保持其作为技术中心的地位至关重要。“应用材料为英特尔、三星和英伟达（Nvidia） 等公司生产配套设备，这些公司用这些设备制造芯片。”研发技术专家、圣何塞州立大学工程学教授巴纳法（Ahmed Banafa）表示，“如果我们想成为人工智能领域的领导者，我们就必须拥有能够运行所有这些技术的硬件。所有这些都依赖芯片技术和能够制造半导体的芯片。”专家：美半导体行业“僧少粥也少”近日，美国商务部长雷蒙多在接受美媒采访谈到《芯片法案》时称，商务部将在6月底开始审核390亿美元的芯片制造商的补贴申请，从目前的现状看，商务部所收到的补贴申请数量“严重超标”，因此，并不是每一家申请者都能得到他们申请的补助。“我们不会满足于仅仅在美国建立几家新工厂。” 雷蒙多称，“我们需要大量增加半导体技术人员的数量、经过培训的材料科学家、化学家、物理学家和工程师的数量，因为我们不仅需要恢复我们的优势，我们还需要长期保持我们的优势。”根据美国半导体行业协会的最新数据，自美国国会在2022年通过《芯片法案》以来，拜登政府已经宣布了50多个新的芯片制造项目，私营公司也已经宣布投资超过2100亿美元。美国总统拜登在最近谈到《芯片法案》时称，这笔资金将为美国劳动力市场创造数千个高薪工作岗位。不过，相对于政府的乐观，行业专家则表示，在联邦政府向芯片行业投资数十亿美元的当前，最突出的问题是：能否有足够的技术工人来填补这些岗位？“我的担心的是，在相关的基础设施上进行了这样的投资，却没有人在那里工作。”半导体领域非盈利机构SEMI的执行董事里斯（Shari Liss）称，由于缺乏对行业的认识以及选择相关学术领域的学生太少，美国半导体公司一直很难招到工人。美国半导体行业协会的分析报道称，除了技术工人，他们预计在一系列关键职位的招聘难度会更大，包括建造工厂的建筑工人、操作设备的技术人员和设计芯片的工程师等。麦肯锡分析称，未来几年美国半导体行业可能面临约7万~9万名工人的短缺，到2030年，美国将面临约30万工程师和9万熟练技术人员的短缺。
哦! 它是空的。