如何看待国内芯片赛道低端内卷？国产芯片何以寻求新出路

当前国内芯片的内卷问题主要在于低端市场，由于生产成本和技术门槛不高，许多厂商生产的芯片质量和性能相对较低，竞争十分激烈，导致市场价格低廉，利润空间较小。此外，国内芯片产业目前仍然受制制造和人才等瓶颈的制约，所以很难实现从低端到高端的跨越式发展。

为寻求新的出路，国内芯片产业需要转向高端市场的开发和突破，这需要从以下几个方面入手：
1. 提高研发创新能力
提升中国芯片的研发能力是根本出路。芯片行业是一个技术创新驱动的行业，高水平的研发人才和技术创新能力是必不可少的。政府需要大力扶持基础研究和科技创新，吸引人才，培训人才，持续推进高水平研发，打破国内芯片制造的技术壁垒，提高我国芯片的水平和质量，以满足更高端领域对芯片的需求。
2. 投入创新应用场景
中国的新兴科技发展迅猛，包括人工智能、物联网、云计算、5G通信等领域，这些领域对芯片技术要求十分高，也为国内芯片企业提供了广阔的发展机遇。因此，芯片企业应该紧密关注各种新兴技术的研发和应用，针对不同的应用场景开发相应的芯片，持续提高芯片可靠性和性能。
3. 加强政策引导
政府需要从政策层面出发，加大对芯片产业的扶持和引导，例如加大对高端芯片研发的资金投入，对芯片产业进行税收的优惠政策，以及加强芯片产业人才培养和引进等等。
在国内芯片产业实现从低端到高端的转型过程中，需要政府、企业、产业和市场力量共同努力，共同推进芯片产业的发展。只有通过不断的技术创新和市场拓展，不断加强行业内部的竞争和协作，才能让“中国芯”成为高质量、高性能、高竞争力的品牌，具有国际影响力和竞争力。