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德州仪器TMS320F28035PAGQ数字信号处理器的工作原理、参数、应用、引脚封装
德州仪器TMS320F28035PAGQ微控制器将 C28x 内核和控制律加速器 (CLA) 的性能与高度集成的控制外设整合到低引脚数的器件 中。该系列器件的代码与基于 C28x 的旧版代码兼容，同时具有较高的模拟集成度。 一个内部稳压器实现了单电源轨运行。HRPWM 模块经过强化，可实现双边沿控制（调频）。增设了具有 10 位内 部基准的模拟比较器，可直接进行路由以控制 PWM 输出。ADC 可在 0V 至 3.3V 的固定满量程范围内实施转换， 支持 VREFHI/VREFLO 基准的比例运算。ADC 接口已针对低开销和延迟进行了优化。
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特性
高效 32 位 CPU (TMS320C28x)
– 60MHz（16.67ns 周期时间）
– 16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作
– 16 × 16 双 MAC
– 哈佛 (Harvard) 总线架构
– 连动运算
– 快速中断响应和处理
– 统一存储器编程模型
– 高效代码（使用 C/C++ 和汇编语言）
• 可编程控制律加速器 (CLA)
– 32 位浮点数学加速器
– 独立于主 CPU 之外的代码执行
• 字节序：小端字节序
• 支持 JTAG 边界扫描
– IEEE 标准 1149.1
-1990 标准测试访问端口和边界扫描架构
• 器件和系统均可实现低成本：
– 3.3V 单电源
– 无电源时序要求
– 集成型加电复位和欠压复位
– 低功耗
– 无模拟支持引脚
• 时钟：
– 两个内部零引脚振荡器
– 片上晶振振荡器和外部时钟输入
– 看门狗计时器模块
– 丢失时钟检测电路
• 多达 45 个具有输入滤波功能且可单独编程的多路复用 GPIO 引脚
• 可支持所有外设中断的外设中断扩展 (PIE) 模块
• 三个 32 位 CPU 计时器
• 每个增强型脉宽调制器 (ePWM) 中均有一个独立的 16 位计时器
• 片上存储器
– 闪存，SARAM，OTP，引导 ROM 可用
• 代码安全模块
• 128 位安全密钥和锁
– 保护安全内存块
– 防止固件逆向工程
• 串行端口外设
一个串行通信接口 (SCI) 通用异步接收器/发送器 (UART) 模块
– 两个串行外设接口 (SPI) 模块
– 一个内部集成电路 (I²C) 模块
– 一个本地互连网络 (LIN) 模块
– 一个增强型控制器局域网 (eCAN) 模块
• 增强型控制外设
– ePWM – 高分辨率 PWM (HRPWM)
– 增强型捕捉 (eCAP) 模块
– 高分辨率输入捕捉 (HRCAP) 模块
– 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
– 模数转换器 (ADC)
– 片上温度传感器
– 比较器
• 高级仿真特性
– 分析和断点功能
– 通过硬件进行实时调试
• 封装
– 64 引脚 PAG Thin Quad Flatpack (TQFP) 封装
• 温度
Q：–40°C 至 125°C 的环境温度范围 （通过针对汽车应用的 AEC Q100 认证）
应用： • 空调室外机 • 电梯门自动启闭装置驱动控制 • 直流/直流转换器 • 逆变器和电机控制 • 车载充电器 (OBC) 和无线充电器 • 自动分拣设备 • 纺织机 • 焊接机 • 交流充电（桩）站 • 直流充电（桩）站 • 电动汽车充电站电源模块 • 车辆无线充电模块 • 能量存储电源转换系统 (PCS) • 微型逆变器 • 太阳能电源优化器 • 串式逆变器 • 交流驱动器控制模块 • 线性电机分段控制器 • 伺服驱动器功率级模块 • 交流输入 BLDC 电机驱动器 • 直流输入 BLDC 电机驱动器 • 工业交流-直流 • 三相 UPS • 商用网络和服务器 PSU • 商用通信电源整流器。
引脚封装
功能方框图
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【技术】PCB抄板的技术实现过程，你知道吗？
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。01PCB抄板的具体步骤1. 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。2. 拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素， 以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。3. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。4. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。5. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。6. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。7. 用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单 许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。02双面板抄板方法1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。2. 打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图。4. 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。6. 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产。03多层板抄板方法其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
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上海：“车芯联动 ”探索芯片发展新模式
上海的汽车和集成电路这两大战略性、支柱性产业正以前所未有的力度，强化协同发展，联手推进技术和产业创新，进一步打通汽车芯片产业链，目标是：到2025年，形成较完善的汽车芯片产业体系，让更多本地供应链成熟芯片产品能装车应用；到2030年，随着产业进一步发展，上海将在动力、底盘、智驾等高技术含量环节，逐步实现本土芯片供货。上海日前举行汽车芯片产业创新发展工作推进会，对该项工作进行重点部署。简而言之，就是要实现“车芯联动”。借用业内人士的话来描述，如果说过去汽车和集成电路行业之间是买卖关系，那么现在双方已决意要发展出上下游协同的新模式，共同构筑汽车芯片的产业生态。 必须迈过的坎，必须抓住的机会 谈及发展汽车芯片的意义，市经济和信息化委主任张英说，在中国汽车产业由大变强的过程中，汽车芯片是“必须迈过的一道坎”；同时，探索汽车芯片产业发展的新路径，也是上海扎实推进新型工业化，实现高端产业引领，把握机遇加快打造汽车和集成电路两个世界级产业集群的必然选择。当前，中国汽车产业凭借在新能源和智能网联领域的亮眼表现，已在全球占据重要地位。同时，面向新能源车的转型升级，也为汽车芯片的发展孕育了巨大的增量市场和创新机会。这个机会不容错过，但首先需要突破汽车芯片的产业瓶颈。今年新组建的上海汽车芯片产业联盟理事长、上汽集团规划部总经理潘吉明告诉记者，汽车芯片是落实“软件定义汽车、场景创造价值、数据决定体验”造车新理念的关键，而目前我国车规级芯片仍高度依赖海外供应链，本土企业与领先者在一些技术环节存在代际差。由此，汽车芯片产业的突破将成为保障我国汽车产业供应链安全、强化汽车发展根基、提升地缘风险应对能力的利器。作为我国汽车产业和集成电路产业“双料重镇”，上海探索“车芯联动”新模式有良好的基础。据统计，目前上海已布局8家整车企业，600多家国内外主要零部件企业，今年前10个月，全市新能源车产量约占全国的七分之一。而在集成电路方面，上海拥有我国最完整、产业集中度最高、综合技术能力最强的集成电路产业链，产业规模约占全国的四分之一，其中的汽车芯片领域，全市拥有超过50家重点企业，涵盖设计、制造、封装等全产业链环节。“上海得天独厚的优势，决定了在汽车芯片领域，只要体制机制跟上，成功是大概率事件。”上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武的判断展现了充分信心。这张“考卷”，考的是整个生态在专家看来，上海想要探索的汽车芯片产业模式，某种意义上，就是整车厂商“出题”、芯片企业“答题”、公共平台支撑、主管部门支持的体系。从字面看，所谓“车芯联动”，“车”在前，“芯”在后，而整车企业在整个体系中扮演着重要的终端牵引角色。以上汽集团为例，目前上汽已成为上海汽车芯片产业联盟的首任理事长单位，通过调研和布局，形成了完整的汽车芯片供应链本土化推进机制，计划按汽车芯片技术和应用的成熟度，从易到难，分步骤、分阶段推进产业合作。而据上汽透露，今年本土化汽车芯片应用就有望达到5000万颗，未来应用空间还将进一步加大。对汽车芯片企业来说，整车厂的需求，就是他们研发和产业化的动力。经过调研，上海汽车芯片产业联盟确定了10款存在国内供应链盲点的高端汽车芯片需求，并正式对外发布，希望通过“揭榜挂帅”方式，吸引相关集成电路企业揭榜“英雄帖”，随后与整车厂一道进行技术攻关。在“出题—答题”之外，构建汽车芯片产业生态，还离不开公益性的第三方服务。上海两个相关公共平台日前揭牌，其中上海汽车芯片工程中心将建设一条车规级芯片研发中试生产线，以此为基础，为产业链提供芯片设计、工艺协同、样片流片、测试认证等服务，以降低上下游协同成本，加快技术研发速度。而同时揭牌的上海汽车芯片检测认证公共实验室，则会具备对于整车、零部件、芯片的完整测试能力，并可为产业链企业进行资质认证。在上海构建的这个“车芯联动”生态体系中，市场起着决定性作用，但政府部门同时也在积极作为。张英透露，上海将围绕三个“力”，引导汽车芯片产业进一步提升核心竞争力。一是加大汽车芯片供给能力，提升技术创新“硬核力”；二是推动自主芯片装车应用，提升场景应用“支撑力”；▼下转第二版（上接第一版）三是打造汽车芯片产业生态，提升产业竞争“软实力”。总体上，到2025年，上海将力争构建形成较为完善的车规级芯片产业体系，培育出两家汽车芯片IDM一体化企业、百家以上芯片设计企业。拿出十年磨一剑的决心与恒心蓝图已经绘就，成功仍需长期努力。要真正实现“车芯联动”，上海可能要拿出十年磨一剑的决心与恒心。有调查显示，目前本土汽车芯片供应链虽已开始成长，但主要集中在电源、通讯等相对低难度的场景。而在有“汽车大脑”之称的微控制器领域，市场几乎完全被海外供应商所控制；在智能驾驶领域，虽然有企业在研发大算力芯片以抗衡巨头级别的跨国公司，但其外围芯片也依然是境外供应商的天下。据此，相关专家认为，未来几年，上海应按由易到难的原则，从相对成熟、本土供应链有能力覆盖的领域入手，而后再着手开展高难度车规级芯片的验证和应用。一家知名芯片企业负责人表示，目前我国汽车芯片产业仍处于发展早期，技术、工艺上的差距可能会让企业在一定时间内面临竞争力不足的局面。加上目前国内汽车行业已逐步摆脱前几年的“缺芯”情况，要实现汽车芯片产业的跨越式发展，各方必须从更高战略层面谋划，拿出更大的合作决心。为了弥合市场需求与本土供应链之间的差距，上海此次专门引入汽车芯片创新保险，由中国人保财险牵头，分别面向芯片设计企业、零部件供应商和整车厂，设计多款创新的保险产品，缓解汽车产业对本土芯片产品“能不能用”的疑虑，提高产业的风险控制能力。值得一提的是，上海“车芯联动”发展模式实际上依然是一个开放的生态。郭奕武说，本土汽车芯片供应链并非只是面向国内，依然会把全球化作为目标，因为汽车和集成电路行业本身也是全球化的。