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ST意法半导体LSM6DSLTR姿态传感器/陀螺仪的介绍
LSM6DSLTR是意法半导体生产的一款高性能、低功耗的6轴惯性测量单元，具有以下特点：
1. 高精度：具有16位ADC和高精度的陀螺仪和加速度计，可提供高精度的测量数据。
2. 低功耗：采用先进的数字信号处理技术和低功耗设计，可实现低功耗运行，延长电池寿命。
3. 小尺寸：采用封装紧凑的LGA封装，体积小，适合在空间受限的应用中使用。
4. 多种接口：支持SPI和I2C接口，方便与各种微控制器和处理器进行通信。
5. 高可靠性：具有内置的自动校准和自检功能，可提高系统的可靠性和稳定性。
6. 多种应用：适用于智能手机、平板电脑、智能手表、运动手环、智能家居等多种应用场景。
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半导体行业持续去泡沫，投资人持币观望
从去年开始至今年第一季度，半导体行业进入持续的周期调整，一、二级市场显现两极分化：一面是大批半导体公司获得融资、排队上市；另一面是上市公司受需求锐减影响、收入利润大幅下滑。“前两年因为缺芯涨价潮使得厂商大幅囤货，导致库存高企。从去年三季度到今年一季度，行业就进入了明显的调整和去库存周期，传导到上游生产企业，产业链龙头企业的业绩普遍有所下滑。”普罗资本合伙人丁珉近日在投中信息与投中网联合举办的“2023中国投资年会”上接受界面新闻专访表示，因为市场的情绪带动行业投资，传导至一级市场，所有投资人都处于持币观望的状态。丁珉指出，对半导体行业来说，来自需求端的最大影响应该是消费类市场。根据调研机构Canalys的数据，过去一年，消费电子产品几乎全线迎来历史级的大幅下滑。全球智能手机出货量下降12%，个人电脑（PC、笔记本、平板）总出货量下降16%，且延续到今年第一季度依然低迷。与消费电子产品相关的面板、芯片上游产业链也遭受了供需关系逆转的冲击。在他看来，虽然相对于全球将近6000亿美元的半导体芯片市场，消费电子只是其中一部分，且去年在其遇冷的同时，下游应用面向工业、汽车电子、数据中心等细分市场不乏增长亮点，国内一级市场也有创新企业在上述领域有做集中布局，但国内的特点即是多数半导体企业整体偏向消费电子，使得寒冬周期中投资者情绪变得更为谨慎，带动一级市场的投资节奏整体变慢。一级市场遇冷的同时，半导体公司正在集中涌入二级市场。而根据清科创业（1945.HK）、普华永道的年度报告统计，2023年第一季度，已经有12家半导体产业链公司成功上市，融资额超108亿元。2022年A股IPO领跑全球，半导体及电子设备则是排名第一的上市热门产业，新公司数量、融资额都接近占到全行业的四分之一。随着全面注册制的落地，半导体公司加快上市不仅是短期的集中现象，更是行业的长期趋势。丁珉告诉界面新闻记者，投半导体、投硬科技的方向是由上层政策、下层产业市场共同决定，这些领域的上市企业会快速增加，盈利水平不会一家独大，相对更平均。首先，国家政策，从资金端、市场端都为上市提供了便利条件。全面实行注册制打开入口，上市企业总数会进一步增多。原先某一个行业、某一细分领域会因为出现“第一股”而给予非常高的溢价，今后会有更多企业进入到资本市场里竞争，相当长时间都会进行调整去泡沫，拉平一、二级市场的估值倒挂。从IPO表现看，新上市公司的估值水平可能会下降。以半导体企业为例，科创板开始成立之时，高峰期的平均市盈率都保持在100倍以上，现在已经出现了板块划分，平均水平大约在50-60倍、60-70倍的水平，未来估计还会继续下降，可能会降至30-40倍，依然高于主板的估值水平，但相比高峰期会有所下降。其次，从产业的角度，半导体、集成电路还是高科技领域，在很多细分领域，国内企业还没有进入到世界第一梯队，行业内只有头部的一两家在做。但中国制造业的特点是只要有一家进入，并且市场足够大、还能赚到钱，大家会非常内卷。更多企业参与进来后，市场竞争更加充分，快速提高整个行业的产能与技术水平，同时带动行业盈利水平降低。丁珉相信，以半导体为代表的高端制造业，是一个重资产、长周期、拥有内生增长和发展规律的产业，理解产业逻辑是投资的关键。传统财务投资那种通过烧钱、两三年获取几十倍乃至上百倍的回报已经成为一种奢望，十年获得十几倍的回报，未来应该会是行业的平均水平。
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上海将加大汽车芯片供给能力，推动自主芯片装车应用
12月6日，记者从“车芯联动，创芯未来”2023上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会了解到，上海已布局8家整车企业、600余家国内外主要零部件企业，今年1月至10月新能源汽车产量103万辆，占全国14%，集成电路产业规模超3800亿元，约占全国25%。下阶段，上海将加大汽车芯片供给能力，推动自主芯片装车应用，打造汽车芯片产业生态。市经信委主任张英介绍，汽车和集成电路两大产业是上海战略性、支柱性、先导性产业。汽车芯片是汽车和集成电路两大产业的结合体，上海“车芯联动”有着良好的基础，在终端应用牵引上取得了一定成效。下阶段，上海将聚焦提升技术创新硬核力、场景应用支撑力、产业竞争软实力，进一步提升汽车芯片产业核心竞争力，持续保持全国领先水平。加大汽车芯片供给能力，提升技术创新硬核力。加大车用EDA研发力度，全面提升汽车芯片设计水平，全力打造芯片制造工艺平台，加快补齐芯片封装测试能力，积极推进IDM发展模式。推动自主芯片装车应用，提升场景应用支撑力。发挥整车、零部件企业的终端应用牵引作用，加快汽车芯片装车应用。推动相关保险机构设计汽车芯片保险产品。打造汽车芯片产业生态，提升产业竞争软实力。建设汽车芯片工程中心，建立汽车芯片检测认证平台，提升汽车芯片标准化能力，构筑软硬协同发展生态，推动专业人才体系建设。会上，上海汽车芯片产业联盟聚焦整车、零部件企业需求，发布了汽车芯片产品攻关榜单，涵盖多种类型，共计10款汽车芯片产品，拟通过揭榜挂帅方式，面向全国遴选优势企业开展技术攻关。上海汽车芯片工程中心、上海汽车芯片检测认证公共实验室揭牌。上海汽车芯片工程中心作为一个第三方共性技术研究平台，致力于为汽车芯片产业链上下游企业提供设计研发、工艺协同优化、中试及小批量量产等服务，协助打造高可靠性的汽车芯片产品。上海汽车芯片检测认证公共实验室由上海机动车检测认证技术研究中心有限公司承建，为汽车芯片产业链上下游企业提供AEC-Q检测、CNAS资质认可等服务。
哦! 它是空的。