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意法半导体ST25R3916系列射频卡芯片的介绍
ST25R3916是意法半导体生产的一款高性能的13.56MHz RFID/NFC读写器芯片，具有以下特点：
1. 高度集成：集成了RFID/NFC前端、数字信号处理器、数据接口和安全模块等多个模块，可实现多种RFID/NFC应用。
2. 高速通信：支持ISO/IEC 14443 Type A/B、ISO/IEC 15693、ISO/IEC 18092和FeliCa等多种协议，最高通信速率可达1.6Mbps。
3. 高灵敏度：采用高性能的前端设计和数字信号处理算法，可实现高灵敏度的读写操作。
4. 低功耗：采用先进的功耗管理技术，可实现低功耗的运行模式，适用于电池供电的应用。
5. 安全性高：内置安全模块，支持AES加密算法和SHA-256哈希算法，可实现数据的安全传输和存储。
6. 多种接口：支持SPI、I2C、UART和USB等多种接口，方便与主控芯片连接。
7. 多种封装：提供QFN32和WLCSP25等多种封装形式，适用于不同的应用场景。
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兆易创新：存储板块第四季度价格触底
近日，兆易创新发布2023年三季报。根据财报显示，本报告期中兆易创新净利润减79.27%，三费占比上升明显。截至本报告期末，公司营业总收入43.94亿元，同比下降35.08%，归母净利润4.34亿元，同比下降79.27%。按单季度数据看，第三季度营业总收入14.29亿元，同比下降28.14%，第三季度归母净利润9769.39万元，同比下降82.71%。从公司近一年的财务报表来看，在盈利能力方面，主营业务在产业链地位较高，有溢价权，营销是有不小投入，行业有一定竞争压力。兆易创新表示，第二季度毛利率为近几年的阶段性低点，原因在于市场需求弱，供 给处于相对过剩的状态，同时市场竞争激烈，公司各产品的平均售价呈现下降 趋势。公司毛利率近几个季度呈现持续下降趋势，目前判断第二季度毛利率为 公司毛利率的阶段性底部，再下降的空间不大，随着行业趋势的暖以及供需 的平衡，公司毛利率有望到相对正常的水平。对于公司状况，兆易创新提到，目前随着库存的去化，公司产品成本结构得到了一定程度的改善。同时上游供应不再紧张，公司采购成本也 有一定程度的降低，有助于后续持续改善成本结构。大存储包括用于手机、PC和服务器的DRAM(动态随机存取内存)以及3D Nand的行情主要受到市场供需、技术进步和消费者需求等多种因素影响。存储行业经历了长时间的下跌周期，很可能在第三季度触底。关于存储行情，兆易创新表示，存储经历了约6-7个季度的下跌周期，在今年第三季度公司认为已经达到了价格的底部区间，随着主要厂商的持续减产，达到了供需基本平衡的状态。在今年三季度末大存储出现一些价格反弹，此反弹对利基存储有一定的带动效应，利基存储价格也在筑底并有微弱反弹。对于存储芯片的走势，兆易创新认为，明年公司认为大体上随着减产效应的体现，供需会达到平衡的状态，大存储的价格有望延续反弹的走势，但也不太会出现暴涨暴跌的情况；利基型DRAM也会随着大存储反弹的走势，延续微弱反弹的趋势。具体供需关系还要看明年需求的恢复情况以及主流厂商减产的持续时间。近日，兆易创新接受了很多机构调研，以下是半导体芯情整理的重要问题，供大家参考学习：问题 1、存储板块第四季度及明年景气度的展望？回答：存储分为大存储和利基存储两大块。大存储包括用于手机、PC和服务器的DRAM以及3D Nand，主要供应商为以三星为代表的国际头部厂商。大存储经历了约6-7个季度的下跌周期，在今年第三季度我们认为已经达到了价格的底部区间，随着主要厂商的持续减产，达到了供需基本平衡的状态。在今年三季度末大存储出现一些价格反弹，此反弹对利基存储有一定的带动效应，利基存储价格也在筑底并有微弱反弹。明年我们认为大体上随着减产效应的体现，供需会达到平衡的状态，大存储的价格有望延续反弹的走势，但也不太会出现暴涨暴跌的情况；利基型DRAM也会随着大存储反弹的走势，延续微弱反弹的趋势。具体供需关系还要看明年需求的恢复情况以及主流厂商减产的持续时间。在NOR Flash和SLC Nand Flash,其应用场景非常广泛，随着客户以及渠道库存的去化，以及消费类的恢复，产品需求量和消费量有所反弹。从公司的经营情况看，NOR Flash出货总容量呈现逐季增长的趋势；从行业和行业友商的情况来看，明年的需求会保持一个比较正常的状态，各家的库存情况应该会得到有效的去化，我们预计会逐渐恢复到供需平衡的状态；从价格来看，NOR Flash和SLC Nand Flash过去几个季度还是延续下跌的趋势，近期看基本上跌幅在不断缩小，已经趋于平稳，我们也会密切关注市场走势和价格变动情况。问题 2、公司毛利率后续是否会持续改善？回答：三季度毛利率提升主要有两个原因：一是随着公司经营策略的演进，经销DRAM业务大幅缩减。经销DRAM业务毛利率非常低，此业务的大幅缩减对公司整体毛利率提升有帮助；二是三季度有一部分之前计提存货减值的产品实现销售，利润冲回。从主要产品看，NOR Flash和MCU在三季度并没有明显的毛利率提升，产品平均价格还处于底部的区间。DRAM价格有微弱反弹，NOR Flash和MCU价格目前还在筑底过程中，我们认为需求和价格基本已到底部，但价格真正有效的反弹还要再持续观察。第四季度是传统的淡季，供需和价格会趋于平稳，明年毛利率的情况主要还是要看明年需求回暖的情况。问题 3、公司 DRAM 业务的整体规划？回答：公司DRAM业务基于和核心供应商的战略合作关系，在供应链上有保障。公司DRAM主要为利基型产品，即非应用于手机、PC、服务器的DRAM产品，包括小容量DDR4及LPDDR4、DDR3等产品。过去几年公司DRAM业务处于从无到有开展技术研发的过程，经过努力DDR4实现量产，DDR3在2023年基本完成功能验证和客户导入的工作，目前处于良率提升和起量爬坡阶段，有望在2024年为公司贡献更多营收。公司也在积极开展8Gb DDR4等其他利基型DRAM产品研发，希望补齐整个标准接口利基型DRAM产品线，有效支撑公司DRAM业务发展，满足客户需求。问题 4、MCU 产品价格趋势？回答：MCU 产品价格已经经历了大约 4 个季度的下降，到今年第三季度价格基本趋于平稳，第四季度价格仍会是趋于平稳并筑底的阶段。问题 5、M7 内核新产品目前的进展情况？回答：M7 内核 MCU 产品有多个系列，很多客户在做导入，10 月份开始陆续进入量产，已经有部分型号产品量产交付，其他型号产品也会陆续进入量产阶段，整体看还是比较顺利。问题 6、目前 MCU 行业竞争激烈，公司对行业竞争格局的展望？回答：前两年 MCU 缺货，很多厂商进入 MCU 领域，市场竞争非常激烈。从公司多年 MCU 业务发展来看，MCU 产品比较有门槛，主要表现是 MCU 客户群体非常分散，公司 MCU 客户有 2 万多家，由非常多的客户才取得目前的规模，因此 MCU 产品形成较好体量难度比较大。今年行业整体下行的情况下，更加速了行业的洗牌，现在是一个非常艰难的内卷时期，但是随着行业的洗牌，未来会越来越好。问题 7、公司目前存货情况？回答：近几个季度以来公司存货呈逐步下降的趋势，公司也在加大去库存的力度。在产成品和半成品上，每个 BU 的情况不一样，生产周期也不一样，有的BU 产成品多一些，有的 BU 原材料库存多一些。公司存货的整体周转情况与销售状况基本匹配，目前存货周转率大约是 5-6 个月。在存货账上，现在是一年以内的存货居多，一年以上的存货是少数。对于长账龄存货，包括即使是在一年以内的存货，我们也会考虑未来的销售情况计提相应减值，目前存货减值计提充分。问题 8、晶圆和封测端成本的下降预计在什么时候会对公司毛利率提升有大幅明显的体现？预计四季度毛利率通过成本优化带来的提升空间如何？回答：公司存货流转状况是按先进先出的原则，即先前高价库存先出、后续低价库存后出。在会计核算上则是按照加权平均计算，所以成本变化的幅度不一定和代工采购成本的变化完全相符，在成本端的体现会是一个平滑的过程。成本端变化带来的毛利率变化，在不同 BU 也会有区别，因为不同 BU 的产品在其生产的晶圆厂代工价格有区别。问题 9、存储周期上行的情况下，明年存储产品价格上涨的弹性如何？回答：利基 DRAM 价格受主流 DRAM 价格的牵引，主流 DRAM 价格如果出现大幅反弹，会带动利基 DRAM 的价格反弹。展望明年，主要还是看行业头部供应商的产能策略和价格策略。NOR Flash 产品上，我们判断现在供应较充足，主要供应商的产能都在正常状态，整体产能在过去两年的基础上还有增长，如果市场需求在延续现有态势上微弱反弹，目前产能还是可以满足需求。在此情况下，我们判断 NOR Flash 价格在下一轮供需平衡达成以前，不会出现明显的上涨。需要在下一轮供需平衡达成并维持一段时间以后，观察是否有新的需求牵引，带动价格上涨。同时如果有部分供应商退出，也会减少整体的供应量，也可能推动价格上涨。公司仍延续既有战略，以产品研发和市占率为主。问题 10、公司 DRAM 产品代工厂商产能情况？回答：公司为 Fabless 模式，所有的晶圆生产都由供应商伙伴来完成，包括利基 DRAM。目前公司利基 DRAM 产能正常。问题 11、公司 RISC-V架构产品情况？回答：2019 年公司即推出了 RISC-V 架构的 MCU 产品，今年 10 月公司新发布 RISC-V 架构双模无线 MCU 产品，未来还会有更多的产品发布。ARM内核产品最大优势在于生态非常完备，RISC-V 架构优势在于成本更好，需要 RISC-V 架构产品的客户通常对成本比较敏感，同时自身研发实力较强。公司会跟随市场需求做技术准备并开发产品线。问题 12、公司车规 MCU 是否会有更多新产品发布？回答：会有新产品发布。公司车规 MCU 从车身域做起，逐渐会做到更高需求、更高功能安全等级的领域，包括底盘、动力域等。问题 13、公司半年报中库存是原材料增加比较多，产成品下降比较多，三季度是否相同？原材料增加比较多的原因？回答：三季度的趋势和二季度基本一致。从整体销售额看，Flash 产品占比较大，存货占比亦相应较高，存货中大部分在原材料阶段测试阶段，并在生产周期允许的范围内去生产。相比前端生产周期，封装周期较短，一旦有市场需求，即可快速完成封装形成产成品满足客户需求，因此公司存货中原材料会多一些。问题 14、后续晶圆价格下降，在售价维持稳定、成本下降的情况下，四季度毛利率是否是上升的趋势？回答：在成本端不会很快有大幅度的下降，因为产品生产周期较长，通常晶圆生产阶段约 3-4 个月，封测阶段约 1-2 个月，目前的产品会是至少在半年之前的订单生产的产品。在此情况下，成本下降会是一个较慢一些的过程，带来的毛利率提升也不会是一个快速的提升。同时四季度毛利率还需要观察供需和产品售价的变化情况。问题 15、利基 DRAM 价格受主流 DRAM 价格的牵引，主流 DRAM 涨价会带动利基 DRAM 涨价，从过往周期来看，这个过程需要多长时间？回答：利基 DRAM 价格和主流 DRAM 价格有趋同性，因为行业头部的供应商既是主流 DRAM 的供应商，也是利基 DRAM 的主要供应商，但此价格的联动性也并无一定之规。具体到每一款产品，还是根据供求关系来决定，前年也出现过 DDR3 某些款的产品，其价格涨幅比标准型 DRAM 涨幅更大的情况。
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网传联电、日月光CoWoS封装订单翻倍或涨价
台积电CoWoS先进封装产能塞爆，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，或将导致涨价。其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。其中，联电、日月光投控等半导体大厂已经取得台积电委外的中介层大单，目前正在量产出货阶段。明年台积电CoWoS产能大增之后，联电、日月光投控订单亦可望同步大增，为营运带来新一波成长动能。联电跨足先进封装市场后，推出可应用在物联网（IoT）、车用晶片等封装解决方案，包括晶圆凸块、打线封装、2.5D、3DIC和扇出型晶圆级封装解决方案。其中最为瞩目的是2.5D的矽中介层解决方案，成为联电得以抢下英伟达中介层大单的关键。联电已针对超急件的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。联电在中介层的竞争优势是有开放性的架构，目前产能约3,000片，目标倍增到六、七千片，以因应客户需求。封测大厂日月光投控在先进封装布局上，早已具备系统级封装（SiP）及3D封装平台「VIPack」等技术，旗下矽品也拥有面板级扇出型封装技术，因此在中介层技术掌握度亦相当高。在台积电中介层产能不足情况下，日月光投控也可望顺利取得台积电委外订单，增添营运庞大动能。
哦! 它是空的。