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凌云CS35L45音频放大器-集成 DSP 的 H 级升压 15 V 转换器的介绍
凌云CS35L45 是拥有业界先进的智能升压放大器解决方案，可在不影响回放音频质量的情况下，实现移动设备最大音量。该集成电路 (IC) 的硬件平台结合了 6.8 W D 级单声道放大器，具有同类放大器中最低的噪声和静态功耗。数字控制的 H 级感应升压转换器能够将电池电压提高至 15 V，以进行扬声器回放。
扬声器保护算法允许放大器安全地驱动高输出功率，同时确保不超过扬声器的散热和漂移极限，从而实现最大响度。具有调音功能的音频增强算法可提供均衡、压缩和心理声学方面的改进，以对扬声器进行微调，从而提高清晰度、响度和频率响应，同时保留音频的音质。领先的电池管理系统适时调整扬声器、音频和电池的状况，在不牺牲音量或音频质量的前提下智能地调节电池电流。CS35L45 装于 36-ball WLCSP 封装中，尺寸仅为 6.5 mm2，是业内最小的智能音频放大器封装之一。
参数规格
特性
- 15 V 电源电压最大值
- 采用音频增强和扬声器保护算法的集成数字信号处理器 (DSP)
- 领先的电池管理系统在保证音量和音质的同时保护电池和系统
- 8-192 kHz 的音频采样率，包括 44.1 kHz
- 支持 I2S 或 TDM 串行音频
- 1% 总谐波失真 (THD) + N 8 Ω 下为 6.8 W
- - 1 W 8 Ω 下为 79 dB 总谐波失真 (THD) + N
- 5μV 闲置通路噪声 – 同类最低
- 0.043mW 待机功率 – 同类最低
- 6.5 mm2 36 球 WLCSP 封装
应用领域
智能手机、扬声器
原理图
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PREMO推出用于EMC噪声过滤的4相大功率共模扼流圈
PREMO发布了最新产品4CMCN065R0-16H和4CMCN065R0-32H，这是两款4相大功率共模扼流圈，专为高达22Kw的电动汽车车载充电器的EMC噪声过滤而设计。这些汽车级扼流圈体积小（<5.8>98.5%）,是寻求充电系统优化的电动汽车制造商的理想解决方案。4CMCN065R0-16H 和 4CMCN065R0-32H扼流圈设计独特，在有效过滤电力线高频噪声的同时，还能减少电磁干扰。它们的效率高,非常适合电动汽车,因为对于电动汽车来说, 空间和能源效率都至关重要。4CMCN065R0-16H 扼流圈能够处理高达16A的电流,4CMCN065R0-32H扼流圈能够处理高达32A的电流, 因此,它们具有高度通用性, 是各种电动汽车充电应用的理想选择。除了体积小、效率高以外，这些扼流圈还具有其他一系列优点，这也使得它从市场上的其他共模扼流圈中脱颖而出，这些优点其中包括：高温稳定性：这款高功率共模扼流圈的工作温度范围为-40℃至+125℃，即使在极端条件下也能确保性能可靠。外形小巧，仅32毫米：扼流圈设计得很小巧，方便集成到现有系统中，减小了充电系统的整体尺寸。可靠性高：扼流圈的设计符合汽车AECQ200行业严格的可靠性标准，可以确保它们在一段时间内性能保持一致。我们相信，4CMCN065R0-16H和4CMCN065R0-32H大功率共模扼流圈是电动汽车车载充电器发展的重要一步。它们体积小，效率高，具有潜在的定制化多功能设计，对于任何电动汽车制造商的产品来说，都是有价值的补充。这些设计是为了最大限度地实现芯、铜与热界面材料（例如：CoolMagTM）的热耦合而开发的。众所周知，虽然环面是磁性设计的最佳形状，具有最短的磁路和最小的磁芯体积，但是，截至目前，这种设计十分复杂，难以实现自动化批量生产。普莱默已开发出这种共模扼流圈的全自动制造工艺，而且是100%全自动全绕组工艺。目前，越南工厂使用PREMO RoboticsTM协作机器人进行完全自动化的生产。由于自动化程度高，因此，一流的质量水平使得电动汽车和混合动力汽车的大量需求得以保障。以卷积神经网络为基础的深度学习过程和机器视觉的质量控制使工业AI成为高可靠性高质量生产的关键。普莱默致力于实现SDG（联合国可持续发展目标），并在其绿色碳净正创新中心进行设计、制造、原型制作和完全可靠性测试。因此，CMC产品是为了实现循环经济的可持续标准而设计的。此外, 产品考虑到0公里天然材料，使用绿色能源，最大限度地减少化石燃料聚合物，以及回收的铁氧体和铜的含量。
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东芝公司与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片
东芝和罗姆半导体公司周五表示，双方将投资3883亿日元（约合27亿美元）共同生产功率芯片，这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。最新的合作是日本经济产业省所希望的，因为他们担心日本的电源芯片行业过于分散，无法赶上行业巨头英飞凌技术公司。日本经济产业省表示，将提供至多1294亿日元的补贴，占总投资的三分之一，以帮助国内功率芯片产业保持竞争力。功率芯片有效地控制汽车、电子设备和工业设备的电力。日本经济产业省预计，到2030年，全球功率芯片市场规模将达到5万亿日元。根据最新计划，罗姆半导体将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元，生产碳化硅动力芯片。碳化硅因能处理高压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。东芝将投资991亿日元，在日本中部的石川市建设一家尖端的300毫米芯片制造厂，生产硅动力芯片。这项投资是去年宣布的一项计划的一部分，该计划将投资1250亿日元，使功率芯片产量增加一倍以上。在此次合作之前，罗姆半导体决定投资3000亿日元，加入由私募股权公司Japan Industrial Partners （JIP）牵头的将东芝私有化的团队。但两家公司表示，他们“一段时间以来”一直在考虑合作，罗姆对东芝收购的投资“并非”这一最新计划的“起点”。
哦! 它是空的。