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一文读懂意法半导体STM32F779IIT6微控制器工作原理、参数、应用和引脚封装
ST(意法半导体)的型号STM32F779IIT6属于32位MCU微控制器，采用高性能Arm®Cortex®-M7 32位RISC内核，工作频率高达216MHz。Cortex®-M7内核具有浮点单元(FPU)，支持Arm®双精度和单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个增强应用程序安全性的内存保护单元(MPU)。STM32F779IIT6包含高速嵌入式存储器，闪存容量高达2M字节、512 KB SRAM(包括用于关键实时数据的128 KB数据TCM RAM)、16 KB指令TCM RAM(用于关键实时例程)、4 KB备份SRAM，以及连接到两条APB总线、两条AHB总线、32位多AHB总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连的大量增强型I/O和外围设备。STM32F779IIT6提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十二个通用16位定时器(包括两个用于电机控制的PWM定时器)、两个通用32位定时器、一个真随机数发生器(RNG)和一个加密加速单元。它们还具有标准和高级通信接口。意法半导体STM32F779IIT6的功能特点1、高性能处理器：搭载ARM Cortex-M7内核，最高主频达216MHz，具有高性能的浮点运算能力和高效的数据处理能力。2、强大的存储：集成了2MB的闪存和512KB的SRAM，支持外部存储器扩展，满足复杂应用程序的存储需求。3、多种通信接口：支持多种通信接口，包括多个SPI、I²C、UART、CAN和USB接口，方便与外部设备进行通信和连接。4、多种模拟和数字接口：集成了多个模拟接口，包括ADC和DAC，以及多个定时器和PWM输出，支持各种传感器和外围设备的连接和控制。5、丰富的外设：内置了丰富的外设，包括LCD控制器、SDIO接口、以太网MAC和高速的定时器，适用于多种工业控制和嵌入式设备应用。6、丰富的安全特性：支持硬件加密和安全引导功能，保障系统的数据安全和安全启动。二、STM32F779IIT6的应用领域STM32F779IIT6是一款高性能的32位微控制器产品，其主要应用领域如下：1、工业控制和自动化：STM32F779IIT6提供了强大的处理能力和丰富的外设，适用于工业控制和自动化领域，包括工业机器人、自动化生产线、PLC(可编程逻辑控制器)等应用。2、消费类电子产品：STM32F779IIT6具有丰富的通信接口和丰富的外设，适用于消费类电子产品领域，如智能家居设备、智能穿戴设备、智能音频设备等。3、医疗电子：STM32F779IIT6在医疗电子设备中也有广泛的应用，如医疗监测设备、医疗影像设备、医疗诊断设备等，它的高性能和稳定性满足了医疗设备对实时数据处理和高精度控制的需求。4、工业物联网(IIoT)：STM32F779IIT6适用于物联网设备和系统，例如远程监控设备、传感器网络、智能工厂设备等。意法半导体STM32F779IIT6的中文参数品牌：ST(意法半导体)产品分类：32位MCU封装：176-LQFP(24x24)包装：托盘核心处理器：ARM Cortex-M7内核规格：32-位速度：216MHz连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART，USB OTG外设：欠压检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDTI/O数：132程序存储容量：2MB(2M x 8)程序存储器类型：闪存EEPROM容量：-RAM大小：512K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V数据转换器：A/D 24x12b; D/A 2x12b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 85°C(TA)安装类型：表面贴装型基本产品编号：STM32F779HTSUS：8542.31.0001商品标签：通用类MCU意法半导体STM32F779IIT6的引脚封装图意法半导体STM32F779IIT6的原理图意法半导体STM32F779IIT6的型号解释图
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欧盟出台“重磅”芯片产业补贴计划，英特尔等芯片公司承诺在欧洲建厂
欧盟日前宣布了一项重大的欧洲共同利益计划。该计划主要针对半导体芯片产业，总投资超过210亿欧元，其中81亿欧元来自公共资金，其余部分来自私人投资。据悉，该计划覆盖半导体芯片产业的整个供应链，涉及数十个欧盟成员国的56家企业和68个芯片研发项目。据欧盟估算，该计划将创造直接就业岗位约8700个。该计划出台的背景，是近年来欧洲在芯片产业方面优势不再。根据欧盟公布的数据，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲制造的芯片占比不足10%，严重依赖亚洲的芯片制造商。要知道，在上世纪90年代，欧盟在全球芯片市场的份额高达40%。欧盟去年提出了《欧洲芯片法案》，计划投入430亿欧元振兴半导体产业。该法案的目标是，到2030年，欧盟在全球芯片生产中的份额将增加到20%。此外，法案还要求提升欧盟国家芯片产能的工艺水平，并将其列入重要的目标范围：到2030年，欧盟能够生产2纳米及以下的高端芯片，以满足自身和世界市场的需求。中国社科院欧洲所副研究员杨成玉在接受中央广播电视总台环球资讯广播记者采访时认为，最新出台的欧洲共同利益重要计划与《欧洲芯片法案》关系紧密，说明欧盟加快了在芯片领域的发展速度。投资高达430亿欧元的《欧洲芯片法案》可以看作是一个整体统筹，是欧洲扶持芯片产业的顶层规划。而欧洲共同利益重要计划，是欧盟成员国之间协同创新的计划，它其实是对芯片法案的一个补充。可以说，欧洲如今采取了“以补贴和公共资源去带动芯片产业腾飞”的方式。在《欧洲芯片法案》的吸引下，美国英特尔公司等芯片生产商已承诺，在德国和法国斥资数十亿欧元建设生产设施，并将根据新的法规寻求补贴。据外媒报道，英特尔公司还希望德国将已批准的、用于办芯片工厂的68亿欧元补贴，提升至大约100亿欧元。对此，德国财政部长克里斯蒂安·林德纳则表示“给不起”!杨成玉分析指出，芯片生产商要求提高补贴力度，反映出欧洲本土芯片产业的建设成本是非常高的。虽然《欧洲芯片法案》为芯片企业赴欧洲建厂提供了可观的公共补贴，但相关的高额成本无法通过补贴的方式完全解决。此外，德国作为欧洲经济的火车头，在补贴资金支付方面尚且面临压力，可以想象，欧盟的其他成员国在补贴方面会承受更大压力。杨成玉进一步分析指出，近年来，欧盟试图通过数字化转型实现经济领域的突破，但能否取得预期的效果，还很难说。新的欧洲共同利益重要计划能否取得预期效果，主要看两个层面。第一是对外层面，主要是看相关立法和计划能否吸引更多的外国芯片巨头来欧洲发展。而这个层面受限于欧洲国家提供公共补贴的规模。从英特尔公司的事件上来看，这方面的力度是有待观察的。第二是从欧洲内部的层面看，希望通过相关法案和计划，去鼓励本土的芯片企业发展，另外还要帮扶本土的初创企业。而从现在《欧洲芯片法案》的实施路径来看，公共补贴的对象主要是大型的芯片制造商，留给初创企业的资源明显不足。因此，后续欧盟能否建立2纳米级别芯片的关键部门，还有待观察。
哦! 它是空的。