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天微TM1652驱动芯片工作原理和应用电路图
天微TM1652 是一款LED（发光二极管、数码管、点阵屏）驱动控制专用芯片，内部集成了数字通讯电路、 解码电路、数据锁存器、震荡器、LED驱动电路。通讯方式采用异步串口通信（UART）协议，因芯片只 接收单片机发来的数据，仅需要单片机的一个TX端口发送数据给芯片即可，实现单线通讯；在显示驱动 方面，芯片采用动态扫描方式，两种显示模式可选，8级段驱动电流可调，16级位占空比可调；TM1652 内置消隐处理优化电路。 本产品应用在各种消费类电子产品上，用途非常广泛。
应用
空调面板
洗衣机面板
DVD 显示面板
机顶盒显示等
功能特点
采用功率CMOS工艺
典型工作电压：5V
支持共阴数码管显示
两种显示模式（7段×6位,8段×5位）
辉度调节电路（位占空比16级可调、段驱动电流8级可调）
串行接口（SDA），兼容串口通信（UART）协议，支持波特率19200bps
内置 OSC 频率 2.5M
内置上电复位电路
内置针对暗亮问题的优化电路
封装形式：SOP16
引脚
输入输出等效电路
结构方框图
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一文读懂兆易创新GD32F190R8T6单片机的工作原理、参数、应用和引脚封装图
GigaDevice(兆易创新)的型号GD32F190R8T6属于MCU微控制器，是GD32 MCU家族的5V值线。它是一款基于高性能ARM Cortex-M3 RIsC核心的32位通用微控制器，在处理能力、功耗和外设方面具有良好的比例。Cortex®-M3是下一代处理器核心，它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)， SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F190R8T6提供多达5个通用16位定时器，一个通用32位定时器，一个基本定时器，一个PWM高级控制定时器，以及标准和高级通信接口:多达3个spi, 3个lc和2个usart, 2个IPS, 2个CAN2.0B与一个CAN PHY，和一个段LCD控制器。高级模拟外设包括一个12位ADC，两个12位dac，三个运算放大器和两个比较器。GD32F190R8T6集成了ARM®Cortex-M3 32位处理器核心，工作频率为72 MHz, Flash访问零等待状态，以获得最高效率。它提供高达64 KB的片上闪存和高达8 KB的SRAM存储器。广泛的增强型l/ o和外设连接到两个APB总线。兆易创新GD32F190R8T6的中文参数品牌：GigaDevice(兆易创新)产品分类：NOR FLASH封装：LQFP-64_10x10x05P产品应用：通用类MCUCPU内核：CM3程序存储容量：64KBRAM总容量：8KBGPIO端口数量：55工作电压范围：-CPU最 大主频：72MHz程序存储器类型：FLASH工作温度范围：-ADC(位数)：12bitDAC(位数)：12bit(E)PWM(位数)：-8位Timer数量：-16位Timer数量：732位Timer数量：1CAN路数：2U(S)ART路数：2I2C路数：3I2S路数：2(Q)SPI路数：3USB通用接口：-内部比较器：-外设/功能：看门狗、LCD/LED驱动、RTC实时时钟通信协议：-看门狗：有RTC实时时钟：有兆易创新GD32F190R8T6的功能特点1、Cortex-M3内核：GD32F190R8T6采用了ARM Cortex-M3内核，具有高性能和低功耗的特点。该内核支持32位指令集，具有较好的计算能力和处理速度。2、12位模数转换器(ADC)：GD32F190R8T6集成了一个12位的模数转换器，可用于监测模拟输入信号。它提供了多个模拟输入通道，并支持多种采样和触发模式，可满足不同应用需求。3、多种通信接口：GD32F190R8T6提供了多种通信接口，包括多个USART、SPI和I2C接口。这些接口可用于连接外部设备，实现与其他器件的数据交换和通信。4、多种定时器：GD32F190R8T6具有多个定时器，包括通用定时器、高级定时器和看门狗定时器。这些定时器可用于生成精确的定时触发信号、测量时间间隔、脉宽调制等应用。5、大容量闪存和RAM：GD32F190R8T6内置了64KB的闪存和8KB的RAM，可用于存储程序代码、数据和变量。这样的容量足够满足大多数应用的需求。6、丰富的外设：GD32F190R8T6提供了多个外设模块，包括PWM、GPIO、定时器、UART、I2C、SPI等，可以满足不同应用需求，并提供了丰富的扩展性。7、低功耗设计：GD32F190R8T6采用了低功耗设计，具有多种省电模式。这使得它非常适合对功耗要求较高的应用，如电池供电设备、无线传感器网络等。8、高性能：GD32F190R8T6具有高性能的特点，其内置的硬件加速器可以提高算法和处理速度，并且具有处理性能优化的设计。9、强大的开发工具支持：兆易创新为GD32F190R8T6提供了完善的开发工具套件，包括开发板、调试器、软件开发平台等。这些工具能够帮助开发者更方便地进行开发和调试工作。兆易创新GD32F190R8T6的应用领域GD32F190R8T6是一款基于Cortex-M3内核的32位MCU微控制器，其主要应用领域如下：1、工业自动化：GD32F190R8T6芯片具备强大的计算和控制能力，可应用于工业自动化领域，例如工厂自动化控制、传感器数据采集与处理、机器视觉等。2、智能家居：该芯片支持多种通信接口，如UART、SPI、I²C等，可用于智能家居设备的控制和通信，例如智能灯光控制、智能插座、智能门锁等。3、电力电子：GD32F190R8T6芯片具备较高的运算速度和丰富的外设接口，可应用于电力电子领域，例如电力因数校正、电网监测、变频器控制等。4、医疗设备：该芯片具备低功耗和高可靠性的特点，非常适用于医疗设备，如便携式医疗监护仪、血糖仪、无线医疗传感器等。兆易创新GD32F190R8T6的功能方框图兆易创新GD32F190R8T6的引脚封装图
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IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)的制造工艺-般包括以下主要步骤 :1.衬底准备:选择适当的衬底材料,通常使用硅(Silicon) 作为IGBT的基底。 衬底表面经过清洁和平整处理。2.衬底掺杂:通过离子注入或扩散技术向衬底中掺入特定类型(N型或P型) 的杂质，形成N型或P型区域，用于构建PN结。3.绝缘层沉积:在衬底表面沉积一层绝缘材料，通常使用二氧化硅(SiO2) ，以形成绝缘层。4.通道制作:在绝缘层上刻蚀出通道区域，这是控制IGBT导电性的关键区域。5.门极沉积:在通道区域上沉积金属材料,通常是铝(AI) 或钨(W)合金,形成门极。6.金属层制作:通过光刻和蚀刻等步骤，在器件表面形成电极和金属互连层， 以便进行电连接和引出。7.装配封装:将制造好的IGBT芯片封装到外部封装中，以保护芯片并提供外部引脚供连接。
哦! 它是空的。