4008-622-911
一图看懂汽车高性能MCU和ADAS处理器
LPDDR4支持的密度显著高于DDR 3/4和DDR 3/4可以使用x8设备在低刷新时达到相同的密度。
推荐产品+
相关推荐
-
-
IBM考虑在新云服务中使用自研AI芯片以降低成本
IBM(IBM.US)一位高管周二表示，该公司正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片，以降低其新推出的云服务运营成本。IBM半导体总经理Mukesh Khare在旧金山的一次半导体会议上接受采访时表示，该公司正在考虑使用一种称为人工智能单元(Artificial Intelligence Unit)的芯片作为其新的“watsonx”云服务的一部分。在其十多年前推出的首个主要人工智能系统Watson未能收获市场认可后，IBM希望充分利用生成式人工智能技术的蓬勃发展。旧Watson系统面临的障碍之一是高昂的成本，IBM希望这一次能解决这个问题。Khare表示，使用自家的芯片可以降低云服务成本，因为这些芯片非常节能。曾在去年10月份，IBM就已经宣布了这一自研芯片，但没有透露制造商或用途。而在此次采访中，Khare称，该芯片由三星电子(SSNLF.US)制造，三星电子与IBM在半导体研究方面有合作关系，IBM正考虑将这种芯片用于watsonx。IBM尚未确定该芯片何时可供云客户使用，但Khare表示，该公司已经有数千个原型芯片投入使用。Khare还指出，IBM并不试图设计一款直接替代英伟达(NVDA.US)半导体的产品，英伟达的芯片在用大量数据训练AI系统方面领先市场。相反，IBM的芯片旨在实现人工智能行业内部人士所说的“推理”的成本效益，即让已经训练好的人工智能系统应用于现实世界决策。“这是当前的主要领域，”Khare表示，“我们现在不想涉及训练。训练在计算方面是一个不同的问题。我们想去能产生最大影响的领域。”
-
-
芯片制造有多少你不知道的事情？
芯片制造有多少你不知道的事情？芯片设计芯片设计是整个芯片制造流程的第一步。设计师根据客户需求和市场需求，确定芯片的功能、性能、功耗、尺寸等参数。然后，设计师会使用EDA（Electronic Design Automation）工具将电路图转换成实际的芯片布局图。设计师还需要进行电路模拟、物理仿真等工作，确保芯片的可靠性和稳定性。芯片制造芯片制造是芯片制造流程的核心步骤。首先，需要制造晶圆。制造晶圆的过程包括：晶圆生长、切割、磨光和清洗。接下来，需要进行光刻、蚀刻、沉积、清洗等工艺，将电路图形成在晶圆上。最后，进行分离、打磨、贴片等工艺，将晶圆切割成单个芯片。芯片制造是整个芯片制造流程中技术难度最高的步骤之一。制造芯片需要高度精密的设备和工艺，制造过程中需要控制温度、湿度、压力等多个参数，任何一个环节出现问题都可能导致芯片失效。芯片封装芯片封装是将芯片包装起来，以便于安装和使用。芯片封装包括塑封、金属封装、陶瓷封装等多种形式。不同的封装形式适用于不同的场合和应用。芯片封装需要考虑芯片的功耗、散热、尺寸等因素，同时还需要保证封装的可靠性和稳定性。芯片制造是一项复杂而严谨的工艺，需要将多种技术手段和工艺流程相结合，才能够制造出高质量、高可靠性的芯片产品。虽然芯片制造的过程中存在很多挑战和难点，但是随着科技的不断进步和创新，相信芯片制造技术会不断提升，为我们带来更多更好的产品和应用。
哦! 它是空的。